GIGABYTE präsentiert fortschrittliche Kühllösungen für Open Rack V3 Spezifikationen auf dem OCP Regional Summit in EMEA
Engagement für Innovation und Partnerschaft mit Submer und Circle-B
Apr 23, 2024

24. April 2024 – GIGABYTE Technology (TWSE: 2376) und Giga Computing, eine Tochtergesellschaft von GIGABYTE, einem führenden Anbieter von Unternehmenslösungen, sind stolz darauf, ihre Teilnahme am OCP Regional Summit in Lissabon bekannt zu geben, wo sie ihre fortschrittlichen Kühllösungen für die Open Rack V3 Spezifikationen vorstellen werden. Der OCP European Regional Summit dient als Plattform, um zu erfahren, wie Innovationen von Hyperscale Rechenzentrumsbetreibern die Herausforderungen der Branche bewältigen können. Die diesjährige Veranstaltung zeigt den Einsatz von OCP-zertifizierter Rechenzentrumsausrüstung in der EMEA Region.

GIGABYTE wird auf dem GIGABYTE Stand #A5 ausstellen und sein Engagement für Innovation und Nachhaltigkeit durch die Präsentation einer Reihe von hochmodernen Kühllösungen demonstrieren. In Zusammenarbeit mit Submer wird GIGABYTE eine einphasige Tauchkühllösung vorstellen, die den Energieverbrauch von Rechenzentren deutlich reduziert und den PUE Wert verbessert. Diese auf den OCP Spezifikationen basierende Kühllösung ist ein Tauchkühler, der die tauchfähigen Server von GIGABYTE wie den 1U 4 GPU Server TO15-Z40 und die OCP Computing-Nodes unterstützt.

Darüber hinaus wird GIGABYTE sein luftgekühltes OCP Tablet TO25-BT0 präsentieren und Computing-Nodes für die AMD EPYC™ (TO25-Z11) und Intel® Xeon® (TO25-S12) Plattformen vorstellen. Eine aufregende Ergänzung des OCP Portfolios von GIGABYTE ist das neue, direkt flüssigkeitsgekühlte (Direct Liquid Cooling, DLC) System TO25-N20 für AMD EPYC™ Computing-Nodes (TO25-ZM1) und Intel® Xeon® basierte Computing-Nodes. Mit dieser Markteinführung vervollständigt GIGABYTE sein Angebot an Kühllösungen für die OCP Rack V3 Spezifikationen, die Luft-, DLC- und Tauchkühlung umfassen.

GIGABYTE arbeitet eng mit dem renommierten OCP Partner Circle B zusammen, um seine OCP Lösungen in der Open Rack Community zu vermarkten. Circle B ist spezialisiert auf Design, Konfiguration, Lieferung und Support von offenen (OCP) und hochleistungsfähigen Infrastrukturen für Rechenzentren. Mit seinem umfassenden Know-how in den Bereichen IT-Infrastruktur, Nachhaltigkeit und disruptive Technologien bietet das Unternehmen seinen Kunden maßgeschneiderte Beratung zur Leistungsoptimierung und Hardwarekonsolidierung. Circle B wird an seinem Stand #A22 das GIGABYTE TO23-BT0 Gehäuse mit einem Intel Xeon TO23-H60 Node präsentieren.

"Wir freuen uns sehr über die Teilnahme am OCP Summit in Lissabon und werden die Gelegenheit nutzen, unsere wachsende Liste an OCP-basierten Lösungen mit einer Community zu teilen und zu fördern, die Innovation und die Zusammenarbeit mit Industriepartnern wie Submer und Circle B schätzt", sagte Thomas Yen, EMEA Sales Director bei Giga Computing. "Unser Ziel ist es, innovative Lösungen anzubieten, die den sich verändernden Anforderungen der Rechenzentrumsbranche gerecht werden und gleichzeitig Effizienz und Nachhaltigkeit fördern."

"Circle B freut sich auf die Zusammenarbeit mit GIGABYTE auf dem OCP Summit in Lissabon, wo wir unser gemeinsames Engagement für Innovation und Nachhaltigkeit in der Rechenzentrumsbranche demonstrieren werden", sagt Jason Maselino, General Manager bei Circle B. "Unsere Partnerschaft zielt darauf ab, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten, welche die Leistung optimieren und die Effizienz steigern und Kunden in die Lage versetzen, das Rechenzentrum der Zukunft aufzubauen."

Besuchen Sie GIGABYTE am Stand #A25 und Circle B am Stand #A22, um mehr darüber zu erfahren, wie diese Lösungen beim Aufbau des Rechenzentrums der Zukunft helfen können.

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Über Giga Computing
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