Hannover, Deutschland, März 04, 2009 – GIGABYTE Technology CO., LTD., einer der führenden Hersteller von Mainboards und Grafikkarten hielt eine gemeinsame Pressekonferenz mit dem Chipsatzriesen Intel. Intel kündigte die neuesten Technologien der nächsten Chipsatzgeneration an und gab eine technische Einführung in die GIGABYTE Ultra Durable™ 3 Technologie, sowie zukünftige Technologie Trends..

Die Veranstaltung begann mit der Eröffnungsrede von Henry Kao, WW Sales & Marketing Vice President der GIGABYTE Technology Mainboard Business Unit. „ Seit 2006 legt GIGABYTE den Kern-Focus auf die Lieferung hoher Qualität, hoher Spezifikation und hoher Leistung auf Mainboards. Heute haben wir die Bestätigung von unseren Kunden und Endverbrauchern, dass GIGABYTE Innovationsführer von Mainboards geworden ist und sich mit der Spezifikation von der Industrie definiert. GIGABYTE will die Führung der Industrie weiter, durch die Bereitstellung hochwertiger Komponenten von Mainboards mit mehr innovativen Technologien, anführen. Unser Ziel ist es dabei die Nummer 1 Mainboard Marke in der Branche zu werden.“

(Henry Kao, WW Sales & Marketing Vice President of GIGABYTE Technology Motherboard Business Unit)

(Zane.A.Ball, Director of Microprocessor Product Marketing at Intel Business Client Group)

Im Anschluss gab es eine Einführung über Intel´s neueste Prozessorgeneration und Chipsätze von Zane. A .Ball, Director of Microprocessor Product Marketing, Intel Business Client Group. "Die Intel^® Core i7 mit dem Intel^® X58 Express Chipsatz entfesselt Nehalem's Leistungspotenzial mit enormer Bandbreite in der Extreme Edition Plattform. Ich möchte meine Anerkennung gegenüber GIGABYTE aussprechen, der als erster Partner die Intel^® X58 Mainboards mit dem abgestimmten Intel^® Core i7 Prozessor angekündigt hat und freue mich auf eine Zusammenarbeit mit GIGABYTE und der nächsten Intel^® Generation der 5er Chipsatz Serie 2009."

Rockson Chiang, Technical Marketing Manager der GIGABYTE Technology Mainboard Business Unit präsentierte eine Reihe der innovativen GIGABYTE Technologien, welche helfen sollen die Mainboard Industrie zu gestalten. Dies beinhaltet die GIGABYTE Ultra Durable™ 3 Technologie mit doppelter Kupferschicht auf der Grund- und Stromschicht der PCB, sowie zukünftige bahnbrechende Technologien von GIGABYTE.

(Rockson Chiang, Technical Marketing Manager, GIGABYTE Technology Motherboard Business Unit, presented GIGABYTE's innovative Ultra Durable™ 3 technology)

Vincent Chen, Product Manager VGA Business Unit, präsentierte als nächstes die Ultra Durable™ VGA Technologie, mit niedrigeren Temperaturen der GPU und des Speicher, höhere Übertaktungskapazitäten und geringere Energie- und Schaltverluste und hilft somit die Lebensdauer und Leistung der Grafikprodukte von GIGABYTE. Ebenfalls wurde die neueste Grafik-Kühl-Technologie: Silent-Cell vorgestellt, diese Technologie liefert sofortige Kühlleistung für eine ultimative leise Grafikperfomance.

(Vincent Chen, Product Manager, GIGABYTE Technology VGA Business Unit, präsentiert GIGABYTE's innovative Ultra Durable™ VGA technology)