Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B650 UD AC

B650 UD AC (Rev. 1.0)

AMD B650 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
    2. (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B650
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 3840x2160@144 Гц
      * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль WIFI 802.11a/ b/ g/ n/ ac, двухдиапазонный режим 2.4/5 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.0
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ac
      (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от среды трансляции и конфигурации оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
    3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
      (Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.)
    2 x PCI Express x16 slots (PCIEX1_1/PCIEX1_2), integrated in the CPU, supporting PCIe 3.0 and running at x1
    * The PCIEX1_1 and PCIEX1_2 slots become unavailable when an AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 processor is used.
    1 x PCI Express x16 slot (PCIEX1_3), integrated in the Chipset, supporting PCIe 3.0 and running at x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    3. Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    4. - Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x2
      - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDs
      - Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
    1 разъем M.2 (M2C_SB), схемотехника интегрирована в состав чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2
    4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    2. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    7. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 2 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 3 разъема USB 2.0/1.1
    16. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Кнопка Q-Flash Plus
    18. 1 разъем для подключения внешнего COM-порта
    19. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 1 порт HDMI
    3. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    7. 6 портов USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
    2. (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B650
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    5. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 3840x2160@144 Гц
      * Поддерживается шинный интерфейс DisplayPort версии 1.4
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль WIFI 802.11a/ b/ g/ n/ ac, двухдиапазонный режим 2.4/5 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.0
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ac
      (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от среды трансляции и конфигурации оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы PCIe 4.0 x16
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
    3. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4
      (Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.)
    2 x PCI Express x16 slots (PCIEX1_1/PCIEX1_2), integrated in the CPU, supporting PCIe 3.0 and running at x1
    * The PCIEX1_1 and PCIEX1_2 slots become unavailable when an AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 2 processor is used.
    1 x PCI Express x16 slot (PCIEX1_3), integrated in the Chipset, supporting PCIe 3.0 and running at x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    3. Для платформ на базе AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    4. - Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x2
      - AMD Ryzen™ 8000 Series-Phoenix 1 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDs
      - Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
    1 разъем M.2 (M2C_SB), схемотехника интегрирована в состав чипсета, исполнение Socket 3, M key, типоразмер SSD 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2
    4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (порты Type-A красного цвета на задней панели)
    2. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    6. 4 порта USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 2 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на плате)
    7. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 2 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 3 разъема USB 2.0/1.1
    16. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. Кнопка Q-Flash Plus
    18. 1 разъем для подключения внешнего COM-порта
    19. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 х DisplayPort
    2. 1 порт HDMI
    3. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    4. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    5. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1)
    6. 2 порта USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type-A, разъемы красного цвета)
    7. 6 портов USB 2.0/1.1
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка