17 юни 2021 г. - GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, водещ производител на дънни платки, графични карти и хардуерни решения, обяви пускането на най-новата серия дънни платки X570S AORUS, чиято основна цел е да отключи наскоро пусната серия настолни процесори AMD Ryzen™ 5000 с подобрена директна захранваща схема DrMOS и 6 слоя и повече за ултра хладна печатна платка, осигуряваща по-висока стабилност. Цялата серия е оборудвана с напълно нов чипсет с пасивна термо схема и до четири набора от слотове PCIe 4.0 M.2 с броня с висока термо ефективност и термозащита M.2 Thermal Guard III, които осигуряват ефективно разсейване на топлината при пълнофункционална работа на чипсетите и високоскоростна работа със 7000MB/s на твърдотелните SSD дискове NVMe без потискане заради прегряване. Изцяло новата серия дънни платки X570S дава началото на новата ера PCIe 4.0 с богат набор от функции. Флагманската дънна платка X570S AORUS MASTER разполага с 16-фазова директна цифрова захранваща схема за по-стабилно управление на захранването и оптимизирана овърклок производителност. С усъвършенствана технология за разсейване на топлината на радиатора Fins-Array II Stacked Fins, топлоотводна тръба с директен допир II и функцията Smart Fan 6, дънните платки GIGIABYTE X570S могат да поддържат хладна и висока производителност дори при работа с високо натоварване. Освен това технологията GIGABYTE Active OC Tuner, интегрирана в избрани дънни платки, осигурява по-гъвкаво подобрение на производителността.

"AMD с вълнение представя новите и иновативни дънни платки X570, които предлагат още повече предложения за платформата на AMD с цокъл AM4, заяви Крис Килбърн, корпоративен вицепрезидент и генерален мениджър на бизнес отдела за клиентски компоненти в AMD. - Тези нови дънни платки ще продължат да демонстрира новаторската производителност на процесорите AMD Ryzen™ серия 5000, извличайки максималния им потенциал както за ентусиасти, така и за геймъри и създатели на съдържание."

Цялата гама  X570S интегрира високоскоростен LAN чип 2.5 GbE, а избрани дънни платки X570S AORUS разполагат и с WIFI 6 със светкавично бързи скорости на безжична връзка от 2.4 Gbps, а дори с безжична мрежа WIFI 6E 802.11ax, както и с преден интерфейс USB 3.2 Type-C^® за по-удобна употреба. Допълнително избрани дънни платки X570S AORUS са оборудвани с USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^® за по-високоскоростен пренос на данни до 20 Gbps. GIGABYTE представи също X570S AERO G за творци. С вградени материали от същото ниво за захранването, топлинно планиране, високоскоростна мрежа и 4 комплекта интерфейси PCIe 4.0 M.2 като в другите дънни платки X570S, X570S AERO G разполага още с функцията VisionLINK, която се приема добре от творците, тъй като им дава възможност по-ефективно да превръщат идеите си в творба.

"Предоставянето на потребителите на най-добрия продукт винаги е било мисията на Gigabyte, а най-висококачествените дънни платки за платформа на AMD с отлична съвместимост, висока ефективност и ниска температура демонстрират нашите силни страни при разработването на дънни платки за AMD, каза Джаксън Хсу, директор на отдела на GIGABYTE за разработване на продукти за партньорски решения. - Дънните платки от серията X570S на GIGABYTE са разработени от геймъри и професионални дизайнери, които се стремят към производителност, и са с подобрени характеристики чрез 16-фазовата схема на директно цифрово захранване, усъвършенстван термо дизайн на модула VRM, тиха охлаждаща схема без вентилатор за чипсета, няколко интерфейса PCIe 4.0, невероятна бърза локална мрежа, актуализирана BIOS система и настройка от научно-изследователския отдел. Тази серия определено впечатлява търсещия висока производителност и стабилност и се превръща в идеалния избор за потребителите от висок клас, които планират да асемблират AMD платформи."

Тихата термо схема демонстрира най-стабилната хардуерна захранваща схема

С оптимизирана хардуерна схема дънните платки GIGABYTE X570S са оборудвани с радиатор с увеличена повърхност за чипсета, който позволява надграждане на линията с пасивна термо схема, като същевременно поддържа същата ефективност при разсейване на топлината. Тази пасивна термо схема решава проблема с шума от вентилатора на чипсета X570 и допълнително избягва запрашаване на охлаждащия вентилатор, което отново доказва водещата роля на GIGABYTE в индустрията. Дънните платки X570S се отличават с няколко оптимизирани термо схеми за Fins-ArrayII, топлоотводната тръба с директен допир Heatpipe II, ексклузивна термозащита M.2 Thermal Guard III с удвоена дебелина и двустранни подсилени радиатори за дисковете M.2 SSD, което може да повиши топлинната производителност по безшумен начин. Допълнително подобрен чрез хибридни вентилатори, множество температурни детектори, двойни вентилаторни криви с настройка на 7-фазови режима и интелигентно управление на вентилатора чрез технологията Smart Fan 6, предоставени на процесора, модула VRM, чипсета или дори на най-високоскоростните M. 2 SSD дискове Gen4 със 7000 MB/s SSD без регулиране или намаляване на производителността при прегряване.

Подобрена стабилност на захранването и удобство при динамично овърклокване

В допълнение към подобренията в термо дизайна, GIGABYTE значително подобри и схемата на захранването в дънните платки X570S, за да отключи перфектно максималната производителност на процесорите AMD Ryzen™ серия 5000. GIGABYTE вгражда най-малко 14-фазова схема за цифрово захранване във всяка платка ATX от серията X570S AORUS. За да отговори на различните заявки за консумация на енергия, GIGABYTE използва транзисторите MOSFET с максималните 90A Smart Power Stage или DrMOS, за да осигури по-стабилен поток от електроенергия, по-добро управление на захранването и топлината, докато процесорът работи с пълния си потенциал, като така платката може перфектно да „разкрие“ екстремната производителност и овърклок мощ на процесорите..

Моделът от висок клас X570S AORUS MASTER може да се похвали с 16-фазова цифрова схема за директно захранване, като всяка фаза Power Stage е способна да управлява до 70A за по-нисък импеданс и подобрен баланс на натоварването на захранващите фази, точно както флагманският модел дънна платка X570 AORUS XTREME. С 16 фази, с които може да се работи, търсенията на захранваща мощ се обработва равномерно от всяка фаза, за да се избегне продължителна работа с високо натоварване на една фаза и по-нататъшно намаляване на топлината и на консумацията на енергия. Това подобрява цялостната енергийна ефективност, издръжливостта и експлоатационния живот на дънната платка, което дава възможност на потребителите да постигнат максималния потенциал при овърклокване на настолните процесори AMD Ryzen™ 5000, без опасения от грешки при овърклокване или намалена производителност, причинени от нестабилно или прегряло захранване.

Моделите X570S AORUS MASTER, AORUS PRO AX и AERO G са оборудвани с новоразработената технология за активно овърклокване Active OC Tuner на GIGABYTE. Овъркок честотата на процесора и броят на работещите ядра мога да бъдат динамично превключвани между функцията по подразбиране за прецизно овърклокване PBO (Precision Boost Overdrive) и ръчното овърклокване според различните изисквания на текущата конфигурация и характеристиките на работещите приложения. Тази технология позволява на потребителя да стартира съответното приложение според тактовата честота на ядрата и техния брой, за да се наслади на максимална производителност. Потребителите нямат нужда да потвърждават натоварването или дали то изисква много ядра, преди да стартират различни приложения, след което да се мъчат в BIOSа и да превключват между PBO и ръчно овърклокване. С технологията за функцията за активно овърклокване GIGABYTE Active OC Tuner потребителите могат да го използват и по двата начина, след като активират тази функция, за да се насладят с лекота на предимствата на оптимизираните автоматични настройки за овърклокване и по-приятна работа на системата.

Ускорение на производителността на съхранението чрез модерния интерфейс PCIe 4.0

Дънните платки GIGABYTE X570S AORUS повишават потенциала за производителност на PCIe 4.0, а усъвършенстваният дизайн на дънните платки повишава производителността на периферните компоненти. Характеристики на дизайна като 6 слоя и повече, 2 пъти повече мед в печатните платки за по-ниска индуктивност и PCIe 4.0 B-CLK IC в избран модел увеличават до максимум пропусквателната способност на PCIe и увеличават капацитета за предаване на данни на PCIe устройствата за съхранение и повишават производителността при овърклокване на процеса и паметта. Дънните платки отключват скрития потенциал за производителност на периферните компоненти, позволявайки невероятно бърза скорост за пренос на данни на тези устройства. Линията GIGABYTE X570S се възползва от възможностите на интерфейса PCIe 4.0 - от процесора и чипсетите X570, до четирите слота PCIe 4.0 M.2 в избрани модели, четири комплекта SSD дискове AORUS 7000S, които могат да работят синхронизирано чрез изграждане на RAID масив за впечатляваща производителност при съхранение. Подобрената термозащита M.2 Thermal Guards III успешно намалява шансовете за топлинно регулиране и позволява на потребителите да се възползват напълно от новия интерфейс PCIe 4.0.

По-гъвкава мрежа Ethernet и WIFI с лесно разширение за високоскоростен пренос

Цялата линия дънни платки X570S предлагат Ethernet свързаност със скорости 2.5 Gbps за геймъри, които искат да имат по-бърза и по-стабилна фиксирана мрежова свързаност. Всички модели в линията със задействан модул WIFI разполагат с чип Intel^® Wi-Fi 6 по стандарта 802.11ax, който предоставя светкавично бързи скорости 2.4 Gbps, които почти конкурират кабелната Ethernet свързаност от 2.5 Gbps. X570S AORUS MASTER разполага допълнително с мрежа Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax, работеща в радиочестотния обхват 6 GHz за по-плавна свързаност. Използвайки едновременно високоскоростен Ethernet и WIFI, потребителите разполагат с екстра гъвкавост и „абсурдно“ бързи скорости на връзката. Линията X570S е и с интегриран преден интерфейс USB 3.2 Type-C^® за подобрено удобство, а избрани дънни платки от серията AORUS X570S разполагат и с USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®, осигуряващ до 20 Gbps пропусквателна способност за ултрабърза скорост на преноса. С външен SSD диск GIGABYTE VISION DRIVE 1TB потребителите могат да се възползват от пълния потенциал на този високоскоростен пренос.

Любимите на феновете и добре приети от тях функции се завръщат в дънните платки GIGABYTE X570S. Елегантен естетичен дизайн, RGB Fusion LED осветление, изключително устойчиво качество, Hi-Fi аудио и много други функции със запазена търговска марка са усъвършенствани допълнително и са добавени към комбинацията от вградените функции на AMD. Цялата гама X570S се доставя с най-новата версия на технологията Q-Flash Plus. Потребителите могат лесно да актуализират BIOS системата, без дори да инсталират процесор, памет, графични карти или да стартират компютъра, за да могат да актуализират BIOS и да не се притесняват, че няма да могат да стартират системата заради неподдържана версия на BIOS.

Иновативна X570S AERO G за творци

GIGABYTE интегрира продуктите AERO и VISION за творци в серията AERO, за да вгради имената на продуктовите серии и да подобри пазарния фокус, както и да осигури максимално управление на марката и на маркетинг стратегиите на потребителските продукти. Започвайки от платформата AMD, X570S AERO G ще бъде пусната едновременно като серия X570S, а серията VISION ще стане част от AERO.

Новата X570S AERO G е с вградено изцяло цифрово захранване с 14 фази от висококачествен PWM контролер Intersil с 60 ампера на фаза чрез DrMOS схема и е оборудвана с новия напълно покриващ радиатор с два пъти по-голяма площ за разсейване на топлината, за да осигури по-стабилна и ултрахладно захранване. X570S AERO G разполага с всички функции, ексклузивни за творците, с четири комплекта термо бронирани слота PCIe 4.0 M.2, обещаващи липса на термо потискане при прегряване заради тежки натоварвания. X570S AERO G внедрява и прочутата технология VisionLINK, която позволява предаване на данни и видео през кабел USB Type-C^® и осигурява доставка на енергия до 60W. Технологията VisionLINK носи на творците предимството от лесен пренос на данни и удобно зареждане с енергия без претрупване с кабели, което им спестява повече време и усилия при създаването на съдържание. Междувременно функциите 2.5 GbE Ethernet, безжична мрежа с Intel^® Wi-Fi 6 802.11ax, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C^®, предният интерфейс Type-C^® и технологията Active OC Tuner осигуряват значително подобрение на работната ефективност на творците.

Дънните платки на GIGABYTE от серия X570S използват само най-фините компоненти, подсилени с технологията GIGABYTE Ultra Durable™ с всеобхватни функции. Тази серия се превръща в отличния избор за потребителите, които се стремят да изградят висок клас PC системи и се наслаждават на ексклузивните технологии, които GIGABYTE може да предложи. Интересувате се и искате да научите повече за гамата X570S? Моля, посетете официалния уебсайт за повече информация! https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/Socket-AM4

За повече информация и новини за продуктите на GIGABYTE, моля, посетете официалния уебсайт на GIGABYTE: http://www.gigabyte.com