U60
產品規格
- 作業系統
- 中央處理器
- VIA Esther Mobile Technology
VIA Esther ULV C7-M (1.0GHz~1.2GHz, 400/800MHz, 128KB/128KB L2)
Nano BGA2 90nm, 3.5W~7.5W TDP
- 顯示器
- 6.5" 吋TFT-LCD WVGA, 解析度800x480, with LED backlight 觸控式螢幕含觸控筆
- 記憶體
- DDR2-533 768MB 實體記憶體. (無額外擴充插槽)
- 系統晶片組
- VIA VX-700 整合型晶片組 威盛VIA VX-700 整合型繪圖核心 UniChrome Pro Core
- 儲存裝置
- One 1.8'' 5mm IDE HDD 4200 rpm support Supported capacities of 30/40 GB
- 光碟機
- 支援USB外接式光碟機 (燒錄機)
選購配件. 詳情請洽技嘉全省快修服務中心.
- 連接埠
- Media Card Slot (SD/SD-IO) * 1, USB * 2, Audio Jack * 2 (Mic-in and Headphone out) ,
VGA * 1, DC-in *1
- 通訊
- 區域網路: 擴充基座支援 Ethernet 10/100 Base T 網路插座
無線區域網路: 支援802.11bg規範無線網路. 最高速度達 54Mbps
- 安全裝置
- Kensington lock 防盜孔設計
- 電池
- Li-Ion 2 cells,3.9Ah, Battery life 4 hrs
- 尺寸
- Dimensions: 190(W)x120.8(D)x28.3(H)mm , ~740g (with 6.5'' WTFT LCD, 2-cells)
- 作業系統
- 中央處理器
- VIA Esther Mobile Technology
VIA Esther ULV C7-M (1.0GHz~1.2GHz, 400/800MHz, 128KB/128KB L2)
Nano BGA2 90nm, 3.5W~7.5W TDP
- 顯示器
- 6.5" 吋TFT-LCD WVGA, 解析度800x480, with LED backlight 觸控式螢幕含觸控筆
- 記憶體
- DDR2-533 768MB 實體記憶體. (無額外擴充插槽)
- 系統晶片組
- VIA VX-700 整合型晶片組 威盛VIA VX-700 整合型繪圖核心 UniChrome Pro Core
- 儲存裝置
- One 1.8'' 5mm IDE HDD 4200 rpm support Supported capacities of 30/40 GB
- 光碟機
- 支援USB外接式光碟機 (燒錄機)
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- 連接埠
- Media Card Slot (SD/SD-IO) * 1, USB * 2, Audio Jack * 2 (Mic-in and Headphone out) ,
VGA * 1, DC-in *1
- 通訊
- 區域網路: 擴充基座支援 Ethernet 10/100 Base T 網路插座
無線區域網路: 支援802.11bg規範無線網路. 最高速度達 54Mbps
- 安全裝置
- Kensington lock 防盜孔設計
- 電池
- Li-Ion 2 cells,3.9Ah, Battery life 4 hrs
- 尺寸
- Dimensions: 190(W)x120.8(D)x28.3(H)mm , ~740g (with 6.5'' WTFT LCD, 2-cells)
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
1升級時機會依裝置而有所不同。功能和應用程式可用性會依地區而有所不同。某些功能需要特定硬體 (請參閱 https://www.microsoft.com/zh-tw/windows/windows-11-specifications)。
* 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動，應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
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* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。