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X670E AORUS PRO X
- AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 數位並聯式 16+2+2相電源解決方案
- 雙通道DDR5:4組記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- PCIe UD Slot X:提供顯示卡10倍承重強度
- EZ-Latch Click:免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- EZ-Latch Plus:快拆裝設計的M.2插槽
- Sensor Panel Link:板載的影像連接埠,讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱
- UC BIOS:以使用者為中心的直覺式使用者體驗,搭載快速存取功能
- 超高速儲存:4 個 M.2 插槽,包括 2個 PCIe 5.0 x4 插槽
- 高效的整體散熱效能:VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
- 迅速的網路連線:2.5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配超高增益天線
- 擴展的連接性:HDMI, 前置及後置 USB-C® 20Gb/s
- Reliable Audio:8-Ch HD音效晶片與音響級音質電容
B650 AORUS ELITE AX ICE
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:聯動式12+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置:1組PCIe 4.0 x4及1組PCIe 3.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路:2.5GbE乙太網路 & Wi-Fi 6E
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M AORUS ELITE AX ICE
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:並聯式12+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路:2.5GbE乙太網路 & Wi-Fi 6E
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M AORUS ELITE AX (rev. 1.3)
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:並聯式12+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路:2.5GbE乙太網路 & Wi-Fi 6E
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M AORUS ELITE (rev. 1.3)
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:並聯式12+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置:1組PCIe 5.0 x4及1組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路:2.5GbE乙太網路 & Wi-Fi 6E
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650 AORUS ELITE AX V2
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:聯動式12+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和 Intel® XMP 記憶體模組
- 新一代儲存配置:1組PCIe 4.0 x4及1組PCIe 3.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2 Thermal Guard:強化VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch:採用無螺絲快拆設計的PCIe x16 及 M.2插槽
- 高速網路:2.5GbE乙太網路 & Wi-Fi 6E
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, 前置USB-C® 20Gb/s, 後置USB-C® 10Gb/s
- 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M S2H (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe x16 插槽
- 高速網路:GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M H (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe x16 插槽
- 高速網路:GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
A620M S2H (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:2組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置:PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch:採用快拆設計的PCIe x16 插槽
- 高速網路:GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術:內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B550M K (rev. 1.0)
AMD B550超耐久主機板搭載VRM電源設計, PCIe 4.0 x16專用插槽, 兩組超高速PCIe 4.0/3.0 M.2插槽, 千兆網路輔以頻寬管理功能, Smart Fan 5和FAN STOP技術
- 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000和Ryzen™ 3000 G-系列處理器
- 內建4組DDR4插槽,支援雙通道技術及ECC/Non-ECC記憶體
- 內建超耐久™ PCIe 4.0 x16專用插槽
- 內建2組超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2插槽
- 採用高品質音效處理電容及搭配音效雜訊隔絕設計
- 千兆網路輔以頻寬管理功能
- DisplayPort, HDMI連接埠支援多重輸出功能
- 抗硫化電阻設計,搭載合金防護層
A520M K (rev. 1.0)
AMD A520 超耐久主機板搭載千兆網路輔以頻寬管理功能, 超高速PCIe 3.0 x4 M.2插槽, Smart Fan 5, 超耐久抗硫化電阻設計
- 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000和Ryzen™ 3000 G-系列處理器
- 2組DDR4插槽,支援雙通道技術ECC及Non-ECC記憶體
- PCIe Gen3 x4 M.2 支持 PCIe NVMe 和 SATA 模式
- 千兆網路輔以頻寬管理功能
- 採用8聲道高品質音效電容
- 獨家Smart Fan 5技術,內建多點測溫功能、採用複合式風扇接頭設計並支援FAN STOP技術
- 簡單好用的獨家APP Center應用程式
X670E AORUS MASTER (rev. 1.x)
- AMD Socket AM5腳座設計:支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能:聯動式16+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5:4組SMD架構記憶體插槽,支援EXPO及XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置:2組PCIe 5.0 x4 及 2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- Fins-Array III 及 M.2 Thermal Guard III:強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch Plus:採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
- 搭載DTS:X® Ultra技術的高傳真音效:ALC1220 CODEC
- 高速網路:Intel® 2.5GbE LAN 及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性:DP, HDMI, USB-C® with DP Alt Mode, Dual USB-C® 20Gbps ,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
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