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B560I AORUS PRO AX (rev. 1.0)
Intel® B560 Mini-ITX AORUS 主機板搭載直出式8+1相全數位VRM電源設計輔以DrMOS電晶體,
全Gen4設計,
進階散熱解決方案 ,
搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽,
Intel® 2.5GbE乙太網路 ,
搭載Intel® WiFi 6 802.11ax無線網路 ,
支援High Definition Audio
內建HDMI 2.0, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建2組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式 8+1相數位電源設計輔以50安培耐電流DrMOS電晶體
- 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
- 延伸式MOSFET散熱器輔以帶有熱導管的多層PCH+M.2 二合一散熱器
- 搭載Intel® WiFi 6 802.11ax無線網路 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AORUS天線
- 超高速Intel®2.5GbE乙太網路
- 二組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 後窗配置USB 3.2 Gen1 Type-C® 和前置USB3.2 Gen1 Type-C® 介面，讓外接裝置使用更方便
- 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU型號不同而有所差異
B560M GAMING HD (rev. 1.x)
Intel® B560 電競主機板搭載 6+2 相數位電源設計, 全PCIe 4.0設計, PCIe 4.0 x4 M.2插槽, 技嘉獨家 8118 電競網路, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建2個記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式6+2相全數位電源設計輔以超低電阻式電晶體
- 雙PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 技嘉獨家 8118 電競網路輔以頻寬管理功能
- 採用高品質音效處理電容搭配LED燈光音效雜訊隔絕設計
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU而有所不同
B560 AORUS PRO AX (rev. 1.0)
Intel® B560 AORUS電競主機板搭載直出式12+1相全數位電源設計輔以DrMOS電晶體，全PCIe 4.0設計，全覆蓋式散熱設計輔以整合式IO裝甲，搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽，Intel® 2.5GbE乙太網路輔以cFosSpeed頻寬管理軟體，Intel® WiFi 6 802.11ax無線網路， 120dB高傳真音效輔以WIMA電容，後窗配置USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式 12+1相數位電源設計輔以50安培耐電流DrMOS電晶體
- 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
- 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
- 搭載Intel® WiFi 6 802.11ax無線網路 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AORUS天線
- 超高速Intel®2.5GbE乙太網路
- 三組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 內建超高速USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C介面，提供 20Gb/s傳輸速度
- 前置USB3.2 Gen1 Type-C®介面，讓外接裝置使用更方便
- 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B560M AORUS ELITE (rev. 1.x)
Intel® B560M AORUS電競主機板搭載直出式12+1相數位電源設計輔以 Low RDS(on) MOSFET電晶體，全PCIe 4.0設計，全覆蓋式散熱設計輔以整合式IO裝甲，搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽，2.5GbE乙太網路，USB 3.2 Gen2 TYPE-C®，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式 12+1相數位電源設計輔 Low RDS(on) MOSFET電晶體
- 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
- 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
- 高速2.5GbE乙太網路搭配頻寬管理軟體
- 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 搭載後窗 USB 3.2 Gen2 Type-C®及前置USB3.2 Gen1 Type-C®介面，讓外接裝置使用更方便
- 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU型號不同而有所差異
B560M D3H (rev. 1.x)
Intel® B560超耐久主機板搭載 6+2 相數位電源設計, 全PCIe 4.0設計, PCIe 4.0 M.2插槽, Intel® GbE with cFosSpeed, USB TYPE-C® , RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式6+2相全數位電源設計輔以超低電阻式電晶體
- 雙PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- Intel® GbE LAN千兆乙太網路設計，搭配cFosSpeed網際網路加速器
- USB 3.2 Gen1 Type-C®介面，讓外接裝置使用更方便
- 採用高品質音效處理電容搭配LED燈光音效雜訊隔絕設計
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU而有所不同
B560M DS3H AC (rev. 1.x)
Intel® B560超耐久主機板搭載 6+2 相數位電源設計, 全PCIe 4.0設計, PCIe 4.0 M.2插槽, Dual Band 802.11ac WIFI, 技嘉獨家 8118 電競網路, 8通道音效控制晶片, USB TYPE-C®, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式6+2相全數位電源設計輔以超低電阻式電晶體
- 雙PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 技嘉獨家 8118 電競網路輔以頻寬管理功能
- 雙頻802.11ac無線網路及藍牙4.2，搭配WIFI天線
- USB 3.2 Gen1 Type-C®介面，讓外接裝置使用更方便
- 採用高品質音效處理電容搭配音效雜訊隔絕設計
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU而有所不同
B560 HD3 (rev. 1.x)
Intel® B560超耐久主機板搭載 6+2 相數位電源設計, 全PCIe 4.0設計, PCIe 4.0 M.2插槽, 技嘉獨家 8118 電競網路, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式6+2相全數位電源設計輔以超低電阻式電晶體
- 雙PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 技嘉獨家 8118 電競網路輔以頻寬管理功能
- 採用高品質音效處理電容搭配LED燈光音效雜訊隔絕設計
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU而有所不同
B560M AORUS PRO (rev. 1.x)
Intel® B560M AORUS電競主機板搭載直出式12+1相全數位電源設計輔以DrMOS電晶體，全PCIe 4.0設計，全覆蓋式散熱設計輔以整合式IO裝甲，搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽，超高速Intel® 2.5GbE乙太網路，後窗配置USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式 12+1相數位電源設計輔以50安培耐電流DrMOS電晶體
- 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
- 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
- 超高速Intel®2.5GbE乙太網路
- 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 內建超高速USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C介面，提供 20Gb/s傳輸速度
- 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU型號不同而有所差異
B560M AORUS PRO AX (rev. 1.x)
Intel® B560M AORUS電競主機板搭載直出式12+1相全數位電源設計輔以DrMOS電晶體，全PCIe 4.0設計，全覆蓋式散熱設計輔以整合式IO裝甲，搭載散熱裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽，超高速Intel® 2.5GbE乙太網路，Intel® WiFi 6 802.11ax無線網路，後窗配置USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C，RGB FUSION 2.0，Q-Flash Plus
- 支援第11代Intel® Core™處理器與第10代Intel® Core™ 處理器
- 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 直出式 12+1相數位電源設計輔以50安培耐電流DrMOS電晶體
- 搭載記憶體抗干擾遮罩，有效提升記憶體超頻效能
- 全覆蓋式散熱設計輔以高遮蔽率 MOSFET電晶體散熱片
- 搭載Intel® WiFi 6 802.11ax無線網路 2T2R無線網路及藍牙5，輔以全新AORUS天線
- 超高速Intel®2.5GbE乙太網路
- 兩組搭載散熱裝甲的PCIe 4.0*/3.0 x4超高速M.2插槽設計
- 內建超高速USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C介面，提供 20Gb/s傳輸速度
- 預先安裝的I/O裝甲檔板，讓系統組裝更容易
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 支援程度依CPU型號不同而有所差異
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