高品質マザーボード及び、グラフィックスカード、ディスプレイ等のハードウェア製品メーカーである GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd は2021年06月17日、最新 AMD X570S シリーズ・マザーボード製品を発表いたしました。
AMD client component business unit の corporate vice president 兼 general manager である、Chris Kilburn は次のように述べました。
「AMD は、新しく革新的な X570 マザーボードの発売を心待ちにしており、AMD ソケット AM4 プラットフォームにさらに多くの製品を提供します。」
「これらの新しいマザーボードは、AMD Ryzen™ 5000 シリーズ・プロセッサーの画期的なパフォーマンスを引き続き発揮し、愛好家、ゲーマー、コンテンツ制作者の可能性を最大限に引き出します。」
X570S の全ラインナップには、2.5 GbE 高速 LAN が搭載されているほか、一部の X570S AORUS マザーボードには、2.4Gbps の高速接続が可能な WIFI 6 や、WIFI 6E 802.11ax ワイヤレス・ネットワークが搭載されている他、フロント USB 3.2 Type-C インターフェースの追加により、より便利に使用することができます。
さらに、一部の X570S AORUS マザーボードは、USB 3.2 Gen.2x2 Type-C を搭載し、最大 20 Gbps の高速データ転送を実現します。
また、GIGABYTE はクリエイター向けに「X570S AERO G」をラインナップに加えました。「X570S AERO G」は、他の X570S AORUS マザーボードと同等のゲーム性能を維持しつつ、クリエイターに好評の VisionLINK 機能を搭載しており、クリエイティブおよびゲーミング用途両方に最適です。
GIGABYTE チャネル・ソリューションズ製品開発部門長である、Jackson Hsu は次のように述べました。
「ユーザーに最高の製品を提供することは、常に GIGABYTE の使命であり、優れた互換性、高効率、低温度を備えた最高品質の AMD プラットフォーム・マザーボードは、AMD マザーボードの開発における弊社の強い意志を示すものです。」
「GIGABYTE の X570S シリーズ・マザーボードは、パフォーマンスを追求するゲーマーやプロの設計者によって開発され、16 フェーズのダイレクト・デジタル電源設計、高度な VRM サーマルデザイン、チップセットファンのないサイレント・クーリングデザイン、複数の PCIe 4.0 インターフェイス、超高速 LAN、アップデートされた BIOS などの機能によって強化されています。このシリーズは、パフォーマンスと安定性により、AMD プラットフォームを組み立てる予定のハイエンドユーザーにとって完璧な選択肢となるでしょう。」
チップセット・ファンレス放熱設計
GIGABYTE X570S マザーボードは、最適化されたハードウェア・レイアウト設計により、パッシブ・サーマルデザインを可能にする大型の表面チップセット・ヒートシンクを装備しています。このパッシブ・サーマルデザインは、X570 チップセットファンのノイズ問題を解決しました。
X570S マザーボードは、Fins-ArrayII、Direct Touch Heatpipe II、M.2 SSD の両面のヒートシンクを備えた独自の M.2 Thermal Guard III など、最適化された熱設計を採用しており、静音で熱性能を高めることができます。
X570S シリーズ製品の詳細は、各製品ウェブサイトをご参照ください。
https://www.gigabyte.com/jp/Motherboard/AMD-X570
また、日本国内の発売時期や投入モデル等に関しましては、今後のリリースをお待ちください。
以上