Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B550M H ARGB

B550M H ARGB

AMD B550 chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 5000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 4000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 Series Processors
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B550
  • Подсистема памяти
    1. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    2. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5100(O.C.) / 4800(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 5120x2880@60 Гц
      * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode
    2. AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support PCIe 3.0 x16 mode
    3. 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
    2. AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
    3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    2. 2 внешних порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    3. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 1 разъем M.2 Socket 3
    8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. Перемычка Reset
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 1 х DisplayPort*
    4. 1 порт HDMI*
    5. Кнопка Q-Flash Plus
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 23,3 см x 19,8 см
  • Процессор
    1. AMD Socket AM4, support for: AMD Ryzen™ 5000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 5000 Series Processors/ AMD Ryzen™ 4000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 G-Series Processors/ AMD Ryzen™ 3000 Series Processors
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. AMD B550
  • Подсистема памяти
    1. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
    2. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5100(O.C.) / 4800(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3733(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C) / 3400(O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 МГц
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 5120x2880@60 Гц
      * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц

      * Совместимость со стандартами HDMI 2.1, HDCP 2.3 и HDR
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.

    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Максимальный объем разделяемой памяти 16 Гбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support PCIe 4.0 x16 mode
    2. AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support PCIe 3.0 x16 mode
    3. 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. AMD Ryzen™ 5000/3000 Series Processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
    2. AMD Ryzen™ 5000 G/4000 G/3000 G Series Processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
    3. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    2. 2 внешних порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    3. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 1 разъем M.2 Socket 3
    8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. Перемычка Reset
    15. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 1 х DisplayPort*
    4. 1 порт HDMI*
    5. Кнопка Q-Flash Plus
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
    4. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 23,3 см x 19,8 см

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка