Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B650E AORUS TACHYON

B650E AORUS TACHYON (Rev. 1.0)

AMD B650 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD B650
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8400(OC)/ 8266(OC)/ 8200(OC)/ 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 МТранзакций/с
    2. 2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем оперативной памяти 128 Гбайт (объем памяти единичного модуля до 64 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Формат DTS:X® Ultra
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий, режим работы PCIe 5.0 x16
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4

      *Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    2. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
      * Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_SB. Если разъем M2C_SB задействован, функционал разъема PCIEX4 для плат расширения недоступен.
  • Интерфейсы накопителей
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Series- Phoenix 1/ Phoenix 2, поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2C_SB)
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    7. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 3 разъема для подключения системных вентиляторов/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    8. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    9. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type A)
    16. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    17. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. Разъем для детектора шума
    20. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    21. Площадки для замера напряжений
    22. Кнопка Power (PW)
    23. 1 кнопка Reset (RST)
    24. 1 кнопка Clear CMOS (CMOS)
    25. 1 кнопка Cold Reset (RTY)
    26. 1 кнопка Режим Protection; (LIMP_MODE)
    27. 1 кнопка ЦП Ratio up (CLK+)
    28. 1 кнопка ЦП Ratio down (CLK-)
    29. 1 переключатель BIOS (BIOS_SW)
    30. Переключатель OC Trigger (TGR_SW)
    31. 1 переключатель Reserved; (RSV_SW)
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка OC Ignition
    3. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    4. 1 PS/2 порт (Мышь)
    5. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    6. 1 порт HDMI
    7. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    8. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
    9. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    10. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    11. 1 оптический S/PDIF выход
    12. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 2 микросхемы флеш-памяти ПЗУ 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. Процессорный разъем AMD Socket AM5, совместимость с ЦП: AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 8000 / Ryzen™ 9000 серии
    (*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
  • Чипсет
    1. AMD B650
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 8400(OC)/ 8266(OC)/ 8200(OC)/ 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6666(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800/ 4400 МТранзакций/с
    2. 2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем оперативной памяти 128 Гбайт (объем памяти единичного модуля до 64 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка на аппаратном уровне функционала AMD EXtended Profiles (AMD EXPO™) и Extreme Memory Profile (XMP) для ОЗУ модулей в режиме Overclocking
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
      * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    2. Формат DTS:X® Ultra
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/с |1 Гбит/с |100 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 7000 / Ryzen™ 9000 серий, режим работы PCIe 5.0 x16
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы PCIe 4.0 x8
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы PCIe 4.0 x4

      *Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.

    2. 1 разъем PCI Express x16, стандарт PCIe 4.0, режим работы x4 (PCIEX4)
      * Разъем PCIEX4 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2C_SB. Если разъем M2C_SB задействован, функционал разъема PCIEX4 для плат расширения недоступен.
  • Интерфейсы накопителей
    1. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Series- Phoenix 1/ Phoenix 2, поддерживается режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
    2. Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 9000/7000 серий поддерживается режим работы SSD PCIe 5.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 1 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x4/x2
      Для платформ на базе ЦП AMD Ryzen™ 8000 Phoenix 2 серии, режим работы SSD PCIe 4.0 x2
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2C_SB)
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе NVMe SSD накопителей
    Предусмотрена возможность организации массивов RAID 0, RAID 1 и RAID 10 на базе SATA накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 3 порта USB 3.2 Gen 2 Type-A на задней панели (разъемы красного цвета)
    3. 1 порт USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen2 x2 (доступен при подключении к внутреннему USB-разъему на материнской плате)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    6. 4 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    7. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 3 разъема для подключения системных вентиляторов/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 1 разъем для подключения LED-линейки ЦП/RGB LED-линейки
    8. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    9. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 разъем на плате для подключения порта USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 2x2)
    15. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (исполнение Type A)
    16. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    17. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    19. Разъем для детектора шума
    20. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    21. Площадки для замера напряжений
    22. Кнопка Power (PW)
    23. 1 кнопка Reset (RST)
    24. 1 кнопка Clear CMOS (CMOS)
    25. 1 кнопка Cold Reset (RTY)
    26. 1 кнопка Режим Protection; (LIMP_MODE)
    27. 1 кнопка ЦП Ratio up (CLK+)
    28. 1 кнопка ЦП Ratio down (CLK-)
    29. 1 переключатель BIOS (BIOS_SW)
    30. Переключатель OC Trigger (TGR_SW)
    31. 1 переключатель Reserved; (RSV_SW)
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. 1 кнопка OC Ignition
    3. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    4. 1 PS/2 порт (Мышь)
    5. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    6. 1 порт HDMI
    7. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    8. 3 порта USB 3.2 Gen 2 (Type-A, разъем красного цвета)
    9. 4 порта USB 3.2 Gen 1
    10. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    11. 1 оптический S/PDIF выход
    12. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    7. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. 2 микросхемы флеш-памяти ПЗУ 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка