Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. B660 GAMING X AX DDR4

B660 GAMING X AX DDR4 (Rev. 1.0)

Intel® B660 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B660 Express
  • Подсистема памяти
    1. Support for DDR4 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) /3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
    2. 2 разъема PCI Express x16, режим работы x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
      Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. 1 COM-порт
    18. Кнопка Q-Flash Plus
    19. Кнопка Reset
    20. Перемычка Reset
    21. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    3. 5 портов USB 2.0/1.1
    4. 1 х DisplayPort
    5. 1 порт HDMI 2.0
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    7. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B660 Express
  • Подсистема памяти
    1. Support for DDR4 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) /3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s memory modules
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
      * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
      (Функционал разъема PCIEX16 удовлетворяет требованиям спецификации PCI Express 4.0)
    2. 2 разъема PCI Express x16, режим работы x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
      Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2P_SB)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_SB)
    4. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Опция ускорения системы средствами Intel® Optane™ может быть задействована только применительно к разъемам M.2 (PCIe-линии чипсета).
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    3. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    4. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем USB Type-C®, стандарт USB 3.2 Gen 2
    14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    16. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    17. 1 COM-порт
    18. Кнопка Q-Flash Plus
    19. Кнопка Reset
    20. Перемычка Reset
    21. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    * Все FAN-разъемы предусматривают возможность подключения высокопроизводительных системных вентиляторов и помп жидкостных систем замкнутого цикла AIO_Pump, Pump мощностью до 24 Вт (сила тока до 2 А/12 В).
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    2. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    3. 5 портов USB 2.0/1.1
    4. 1 х DisplayPort
    5. 1 порт HDMI 2.0
    6. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    7. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Утилита EasyTune
    4. Фирменная функция RGB Fusion
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Фирменная технология Q-Flash Plus
    9. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка