Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. C621-SD8

C621-SD8 (Rev. 1.0)

Intel® C621 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 1- и 2-поколения , два процессорных разъема LGA3647 Socket P (Square) с 2 UPI пропускная способность до 10,4 Гтранзакций/с, термопакет ЦП (TDP) до 165 Вт
  • Чипсет
    1. Intel® C621 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 1 Тбайт
    2. 8-канальная архитектура подсистемы памяти (4-канальный режим работы для каждого ЦП)
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Skylake
    4. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2933 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Cascade Lake
    5. Поддерживаются конфигурации с модулями ОЗУ ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 контроллер Realtek RTL8211E 10/100/1000 Мбит; (LAN1)
    2. 2 контроллера Intel® 210AT GbE LAN (10/100/1000 Мбит) (LAN2, LAN3)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16; (PCIEX16_3, PCIEX16_5)
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8; (PCIEX8_1)
    3. 2 разъема PCI Express x8, функционируют в режиме x8; (PCIEX8_2 и PCIEX8_6)
    4. 1 разъем PCI Express x8, функционирует в режиме x4; (PCIEX4_4)
    5. (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с ; (I-SATA0~I-SATA7)
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с ; (S-SATA0, S-SATA1)
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 5 портов USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке / доступны через подключение к разъему на плате, 1 порт на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 2 разъема для подключения вентиляторов системы охлаждения ЦП
    4. 6 разъемов для системных вентиляторов
    5. 1 разъем M.2 Socket 3
    6. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    7. 2 разъема питания с функцией SATA DOM
    8. 1 разъем PMBus
    9. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    10. 1 разъем на фронтальной панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 1 порт USB 3.1 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 разъем для подключения COM-порта
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    17. 3 разъема SATA SGPIO
    18. 1 разъем SMD_VMD
    19. 1 разъем IPMB
    20. 1 разъем SMB
    21. 1 разъем Wake on LAN
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 1 перемычка режимов VGA
    24. 1 перемычка таймера Watch-Dog
    25. 1 перемычка VRM SMB Clock
    26. 1 перемычка VRM SMB Data
    27. 1 кнопка UID
    28. 1 пьезоизлучатель
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт D-Sub
    2. 3 порта RJ-45
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 1
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. BMC-контроллер ASPEED® AST2500
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Управление скоростью вращения вентиляторов
    5. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от 10°C до 40°C
    2. Операционная влажность: 8 - 80%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Форм-фактор
    1. CEB; 30.5см x 26.7см
  • Совместимость с ОС
    1. Microsoft Windows Server семейства 2012 / 2016 / 2019
    2. Linux
    3. VMware EXSi 6.5/6.7
  • Процессор
    1. Совместимость с масштабируемыми процессорами Intel® Xeon® 1- и 2-поколения , два процессорных разъема LGA3647 Socket P (Square) с 2 UPI пропускная способность до 10,4 Гтранзакций/с, термопакет ЦП (TDP) до 165 Вт
  • Чипсет
    1. Intel® C621 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 1 Тбайт
    2. 8-канальная архитектура подсистемы памяти (4-канальный режим работы для каждого ЦП)
    3. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2666 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Skylake
    4. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 2933 МГц при условии установки в систему ЦП семейства Intel Cascade Lake
    5. Поддерживаются конфигурации с модулями ОЗУ ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 контроллер Realtek RTL8211E 10/100/1000 Мбит; (LAN1)
    2. 2 контроллера Intel® 210AT GbE LAN (10/100/1000 Мбит) (LAN2, LAN3)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16; (PCIEX16_3, PCIEX16_5)
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8; (PCIEX8_1)
    3. 2 разъема PCI Express x8, функционируют в режиме x8; (PCIEX8_2 и PCIEX8_6)
    4. 1 разъем PCI Express x8, функционирует в режиме x4; (PCIEX4_4)
    5. (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe x2/x4 SSD-накопителей
    2. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с ; (I-SATA0~I-SATA7)
    3. 2 разъема SATA 6 Гбит/с ; (S-SATA0, S-SATA1)
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
  • Интерфейс USB
    1. 5 портов USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке / доступны через подключение к разъему на плате, 1 порт на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. 2 разъема для подключения вентиляторов системы охлаждения ЦП
    4. 6 разъемов для системных вентиляторов
    5. 1 разъем M.2 Socket 3
    6. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    7. 2 разъема питания с функцией SATA DOM
    8. 1 разъем PMBus
    9. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    10. 1 разъем на фронтальной панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 1 порт USB 3.1 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 разъем для подключения COM-порта
    16. 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
    17. 3 разъема SATA SGPIO
    18. 1 разъем SMD_VMD
    19. 1 разъем IPMB
    20. 1 разъем SMB
    21. 1 разъем Wake on LAN
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    23. 1 перемычка режимов VGA
    24. 1 перемычка таймера Watch-Dog
    25. 1 перемычка VRM SMB Clock
    26. 1 перемычка VRM SMB Data
    27. 1 кнопка UID
    28. 1 пьезоизлучатель
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт D-Sub
    2. 3 порта RJ-45
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 1
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. BMC-контроллер ASPEED® AST2500
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Управление скоростью вращения вентиляторов
    5. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Операционные характеристики
    1. Диапазон рабочих температур: от 10°C до 40°C
    2. Операционная влажность: 8 - 80%
    3. Температура окружающей среды при хранении (не операционная): от -40°C до 70°C
    4. Влажность воздуха при хранении (не операционная): 5% - 95%
  • Форм-фактор
    1. CEB; 30.5см x 26.7см
  • Совместимость с ОС
    1. Microsoft Windows Server семейства 2012 / 2016 / 2019
    2. Linux
    3. VMware EXSi 6.5/6.7

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка