Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. H370 HD3

H370 HD3 (Rev. 1.0)

Intel® H370 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 9- и 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнениее Socket LGA1151
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H370 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъемов для установки модулей ОЗУ DDR4 объемом до 64 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5.
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    4. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC887
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    3. 4 разъема PCI Express x1
    4. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    5. 1 разъем PCI
    6. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_32G)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмеры 2242/2260/2280 для SATA и PCIe x2 SSD-накопителейt), M2P_16G
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интерфейс USB 3.1 Gen 1)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    3. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. * Разъем CNVi разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом F_USB2 header. Если модуль Wi-Fi установлен в разъеме CNVi, функционал одного из подключенных к разъему F_USB2 портов USB 2.0/1.1 становится недоступен.
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    6. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. 1 разъем на фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем S/PDIF Out
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 разъем для подключения параллельного порта на выносной планке
    16. 1 COM-порт
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт DVI-D
    4. 1 порт HDMI
    5. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    6. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    7. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    8. 2 порта USB 2.0/1.1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Сводная информация о системе
    17. Фирменная утилита USB Blocker
    18. Фирменная утилита V-Tuner
    19. Функция Easy RAID
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX; 305 x 225
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Совместимость с процессорами 9- и 8-поколения Intel® Core™ i7 /Intel® Core™ i5 /Intel® Core™ i3 /Intel® Pentium® /Intel® Celeron® в исполнениее Socket LGA1151
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® H370 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 DIMM-разъемов для установки модулей ОЗУ DDR4 объемом до 64 Гбайт
    2. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    3. Совместима с модулями ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    7. * Функционирование модулей ОЗУ на частоте 2666 МГц и активация соответствующих XMP-профилей возможно только при условии установки в систему процессоров 8-поколения Intel® Core™ i7 / Intel® Core™i5.
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    4. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Кодек Realtek® ALC887
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    4. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    3. 4 разъема PCI Express x1
    4. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    5. 1 разъем PCI
    6. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2M_32G)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмеры 2242/2260/2280 для SATA и PCIe x2 SSD-накопителейt), M2P_16G
    3. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * До подключения устройств к разъемам M.2 и SATA, ознакомьтесь с содержанием Руководства пользователя, раздел 1-7 <Внешние разъемы>
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интерфейс USB 3.1 Gen 1)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (разъем красного цвета) на задней панели
    3. 6 портов USB 3.1 Gen 1 (4 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (2 порта на задней панели, 4 внешних порта доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    5. * Разъем CNVi разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом F_USB2 header. Если модуль Wi-Fi установлен в разъеме CNVi, функционал одного из подключенных к разъему F_USB2 портов USB 2.0/1.1 становится недоступен.
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    6. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. 1 разъем на фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем S/PDIF Out
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    14. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 разъем для подключения параллельного порта на выносной планке
    16. 1 COM-порт
    17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт D-Sub
    3. 1 порт DVI-D
    4. 1 порт HDMI
    5. 1 порт USB в исполнении Type-C™ для подключения устройств USB 3.1 Gen 1
    6. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, разъем красного цвета)
    7. 4 порта USB 3.1 Gen 1
    8. 2 порта USB 2.0/1.1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 6 аудиоразъемов
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Фирменная технология GIGABYTE On/Off Charge
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Сводная информация о системе
    17. Фирменная утилита USB Blocker
    18. Фирменная утилита V-Tuner
    19. Функция Easy RAID
    20. Фирменная утилита Q-Flash
    21. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX; 305 x 225
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка