Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. H610M S2H

H610M S2H (Rev. 1.0)

Rev. 1.0Rev. 1.1
Intel® H610 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® H610 Express
  • Подсистема памяти
    1. 13th Generation Intel® Core™ i9/i7 Processors
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 5600/5200/4800/4400 МТранзакций/с
    2. Совместимость с процессорами Intel® Core™ i5/i3 13-поколения и процессорами Intel® Core™, Pentium® Gold, Celeron® 12-поколения
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 4800/4400 MTранзакций/с
    3. 2 разъема DIMM для модулей ОЗУ, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 64 Гбайт на каждый DIMM-разъем)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    4. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
    2. 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем M.2 Socket 3
    6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    11. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    12. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
      TPM function is optional due to different regional policy
    13. 1 COM-порт
    14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    2. 1 PS/2 порт (Мышь)
    3. 1 порт D-Sub
    4. 1 порт DVI-D
    5. 1 х DisplayPort
    6. 1 порт HDMI
    7. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    8. 4 порта USB 2.0/1.1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. *Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Функция Ambient LED
    4. Утилита EasyTune
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 230 мм x 215 мм
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®*
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® H610 Express
  • Подсистема памяти
    1. 13th Generation Intel® Core™ i9/i7 Processors
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 5600/5200/4800/4400 МТранзакций/с
    2. Совместимость с процессорами Intel® Core™ i5/i3 13-поколения и процессорами Intel® Core™, Pentium® Gold, Celeron® 12-поколения
      Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 4800/4400 MTранзакций/с
    3. 2 разъема DIMM для модулей ОЗУ, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 64 Гбайт на каждый DIMM-разъем)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт DVI-D, поддерживается максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
      * Порт DVI-D не поддерживает соединение D-Sub, реализованное средствами адаптера.
    3. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    4. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
    2. 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
  • Интерфейс USB
    1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    2. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    3. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем M.2 Socket 3
    6. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    8. Группа разъемов фронтальной панели
    9. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    10. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    11. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    12. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI V2)
      TPM function is optional due to different regional policy
    13. 1 COM-порт
    14. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 PS/2 порт (Клавиатура)
    2. 1 PS/2 порт (Мышь)
    3. 1 порт D-Sub
    4. 1 порт DVI-D
    5. 1 х DisplayPort
    6. 1 порт HDMI
    7. 2 порта USB 3.2 Gen 1
    8. 4 порта USB 2.0/1.1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. *Поддержка функции управления скоростью вращения вентилятора зависит от используемой системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Функция Ambient LED
    4. Утилита EasyTune
    5. Функция Smart Backup
    6. Сводная информация о системе
    7. Фирменная утилита Q-Flash
    8. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
    3. * Функционал недоступен в связи с окончанием действия контракта с провайдером программного обеспечения.
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 230 мм x 215 мм

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка