W480 VISION W (Rev. 1.0)

Intel® W480 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Исполнение LGA1200:

      Процессоры Intel® Xeon® W-серии

      Процессоры 10-поколения Intel® Core /процессоры Intel® Pentium®/ процессоры Intel® Celeron®
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® W480 Express
  • Подсистема памяти
    1. Процессоры Intel® Xeon® W-1290/W-1270 серии / Процессоры Intel® Core i9/ Corei7
      :
      Поддержка модулей ОЗУ DDR4 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Процессоры Intel® Xeon® W-1250 серии / Процессоры Intel® Core i5/i3 / Процессоры Intel®Pentium® / Процессоры Intel®Celeron®:
      Поддерживаются модули ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    3. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
      * Задействовать функцию ECC для модулей ОЗУ можно только при условии установки в систему процессора Intel® Xeon.
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    2. 2 порта DisplayPort, максимальное поддерживаемое экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти до 512 Мбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит); LAN2
    2. Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит); LAN1
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      (Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям спецификации to PCI Express 4.0)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    3. 2 порта PCI Express x16 (разъем PCIEX4_1 и PCIEX4_2, функционируют в режиме x4)
      * Разъем PCIEX4_2 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M_SB. Если разъем M2M_SB задействован, функционал разъема PCIEX4_2 недоступен.
    4. 1 разъем PCI Express x1
      The PCIEX4_1, PCIEX4_2 and PCI Express X1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.
    5. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
    Совместимость с ASPM L1.2 протоколом управления питанием.
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, исполнение 2280/22110) для SATA и PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, исполнение 2280/22110) для SATA и PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2M_SB)
    3. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0~7)
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * Прежде, чем устанавливать накопители в разъемы M.2 и SATA, ознакомтесь с содержанием Раздела <1-8 Внутренние разъемы> Руководства пользователя
    6. Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    7. Контроллер ASMedia® ASM1061:
      2 разъема SATA 6 Гбит/с (GSATA3 0~1), только AHCI режим работы
    Функционал разъемов M.2 предусматривает возможность управления питанием средствами ASPM L1.2 PCIe протокола.
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    3. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1 (1 порт на материнской плате, 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. 1 разъем PMBUS (Power Information Detection)
    5. 2 разъема M.2 Socket 3
    6. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    7. 2 разъема питания SATA DOM-накопителей
    8. 2 разъема SATA Detection
    9. Разъем для вентилятора ЦП
    10. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    11. 2 разъема для системных вентиляторов
    12. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    13. Группа разъемов фронтальной панели
    14. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    15. 1 порт USB 3.2 Gen 1 (USB30_OB)
    16. 1 разъем USB Type-C™ для подключения портов USB 3.2 Gen 2
    17. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    18. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    19. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    20. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    21. 2 разъема для подключения последовательных COM-портов
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Кнопка Power
    24. Кнопка Reset
    25. Кнопка Clear CMOS
    26. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    27. Кнопка Q-Flash Plus
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт HDMI
    3. 2 разъема DisplayPort
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 4 порта USB 2.0/1.1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Сводная информация о системе
    4. Фирменная технология Q-Flash Plus
    5. Фирменная утилита Q-Flash
    6. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

  • Процессор
    1. Исполнение LGA1200:

      Процессоры Intel® Xeon® W-серии

      Процессоры 10-поколения Intel® Core /процессоры Intel® Pentium®/ процессоры Intel® Celeron®
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® W480 Express
  • Подсистема памяти
    1. Процессоры Intel® Xeon® W-1290/W-1270 серии / Процессоры Intel® Core i9/ Corei7
      :
      Поддержка модулей ОЗУ DDR4 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    2. Процессоры Intel® Xeon® W-1250 серии / Процессоры Intel® Core i5/i3 / Процессоры Intel®Pentium® / Процессоры Intel®Celeron®:
      Поддерживаются модули ОЗУ DDR4 2666/2400/2133 МГц
    3. 4 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти 128 Гбайт (до 32-Гбайт на один модуль DIMM)
    4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    5. Поддержка ECC модулей DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации
      * Задействовать функцию ECC для модулей ОЗУ можно только при условии установки в систему процессора Intel® Xeon.
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
      * Совместим с HDMI 1.4 и версии HDCP 2.3
    2. 2 порта DisplayPort, максимальное поддерживаемое экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддержка DisplayPort версии 1.4, HDCP 2.3 и HDR
    Поддерживается одновременное подключение до 3 дисплеев
    Максимальный объем разделяемой памяти до 512 Мбайт
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на задней панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    4. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    5. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® 2.5GbE LAN (2,5 Гбит/1 Гбит/100 Мбит); LAN2
    2. Контроллер Intel® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит); LAN1
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим работы x16; разъем PCIEX16)
      * С целью обеспечения оптимальной производительности видеоподситемы представленной одной PCI-Express графической платой, убедитесь в том, что устройство установлено в графический порт PCIEX16.
    2. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
      * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, устройство в разъеме PCIEX16 будет функционировать в режиме x8.
      (Функционал разъемов PCIEX16 и PCIEX8 удовлетворяет требованиям спецификации to PCI Express 4.0)*
      * Шинный интерфейс поддерживается только процессорами Intel Core 11-поколения
    3. 2 порта PCI Express x16 (разъем PCIEX4_1 и PCIEX4_2, функционируют в режиме x4)
      * Разъем PCIEX4_2 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом M2M_SB. Если разъем M2M_SB задействован, функционал разъема PCIEX4_2 недоступен.
    4. 1 разъем PCI Express x1
      The PCIEX4_1, PCIEX4_2 and PCI Express X1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.
    5. 1 разъем M.2 / Socket 1 для подключения беспроводного модуля Intel® CNVi (CNVI)
    Совместимость с ASPM L1.2 протоколом управления питанием.
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, исполнение 2280/22110) для SATA и PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2A_CPU)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, исполнение 2280/22110) для SATA и PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2M_SB)
    3. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с (SATA3 0~7)
    4. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    5. * Прежде, чем устанавливать накопители в разъемы M.2 и SATA, ознакомтесь с содержанием Раздела <1-8 Внутренние разъемы> Руководства пользователя
    6. Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    7. Контроллер ASMedia® ASM1061:
      2 разъема SATA 6 Гбит/с (GSATA3 0~1), только AHCI режим работы
    Функционал разъемов M.2 предусматривает возможность управления питанием средствами ASPM L1.2 PCIe протокола.
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    3. 3 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    4. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1 (1 порт на материнской плате, 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. 4-контактный ATX 12V разъем питания
    4. 1 разъем PMBUS (Power Information Detection)
    5. 2 разъема M.2 Socket 3
    6. 10 разъемов SATA 6 Гбит/с
    7. 2 разъема питания SATA DOM-накопителей
    8. 2 разъема SATA Detection
    9. Разъем для вентилятора ЦП
    10. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    11. 2 разъема для системных вентиляторов
    12. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    13. Группа разъемов фронтальной панели
    14. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    15. 1 порт USB 3.2 Gen 1 (USB30_OB)
    16. 1 разъем USB Type-C™ для подключения портов USB 3.2 Gen 2
    17. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    18. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    19. 2 разъема для подключения Thunderbolt™ плат раширения
    20. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    21. 2 разъема для подключения последовательных COM-портов
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Кнопка Power
    24. Кнопка Reset
    25. Кнопка Clear CMOS
    26. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    27. Кнопка Q-Flash Plus
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт HDMI
    3. 2 разъема DisplayPort
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    5. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    6. 4 порта USB 2.0/1.1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    9. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Сводная информация о системе
    4. Фирменная технология Q-Flash Plus
    5. Фирменная утилита Q-Flash
    6. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.


* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка