Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. X299X AORUS MASTER

X299X AORUS MASTER (Rev. 1.x)

Intel® X299 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами Intel® Core™ i7-7800X и последующими ЦП IntelIntel® Core™ X-серии / с процессорами Intel® Core™ i9 X-серии в исполнении Socket LGA2066
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, суммарный объем системной памяти до 256 Гбайт (до 32 Гбайт емкости на DIMM)
    2. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 16 Гбайт емкости на DIMM)
    4. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 МГц
    4-канальная архитектура памяти
    Поддерживаются DIMM-модули памяти без функции ECC и буферизации
    Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. ЦАП ESS SABRE9218
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 контроллер Aquantia 5GbE LAN (5 Гбит/2,5 Гбит/1000 Мбит/100 Мбит); (LAN1)
    2. 1 контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит); (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
      * Разъем PCIEX16_2 разделяет ресурсы по полосе пропусканя с разъемом PCIEX8_1. Если разъем PCIEX8_1 задействован, устройство в разъеме PCIEX16_2 будет функционировать в режиме x8.
    3. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    4. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8; (PCIEX8_1)
    5. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4; (PCIEX8_2)
      Разъем PCIEX16_2 разделяет ресурсы по полосе пропусканя с разъемом PCIEX8_1. Если разъем PCIEX8_1 задействован, устройство в разъеме PCIEX16_2 будет функционировать в режиме x8.
    6. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16
    7. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x8 (PCIEX16_2)
    8. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4; (PCIEX8_2)
      * Чтобы получить максимальную производительность видеоподсистемы, графическую PCI Express плату следует установить в разъем PCIEX16_1
    (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110 для PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2M
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2Q)
      * Если в системе установлен процессор Intel® Core™ X-серии (28 линий PCIe) полноценное функционирование устройств в разъемах M2M и M2Q невозможно.
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    4. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. Организация RAID-массивов различных конфигураций возможна при условии функционирования устройств в разъемах M2M И M2Q совместно с модулем для модернизации Intel® VROC Upgrade Key. If you want to use VROC, refer to Chapter 3-4, "Configuring Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)," for setup instructions.
    7. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Модули Intel® Optane™ Memory поддерживаются только процессорами Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe).
    Совместимость с функцией Intel® VROC
  • Интерфейс USB
    1. 8 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при условии подключения к USB-разъемам на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    4. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    6. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    7. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    8. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    16. 3 разъема USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. Кнопка Power
    21. Кнопка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 2 переключателя BIOS
    25. Кнопка Clear CMOS
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    5. 6 портов USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    9. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    10. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    9. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Фирменная функция Auto Green
    4. Фирменное ПО Cloud Station™
    5. Утилита EasyTune
    6. Функция Easy RAID
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    10. Фирменная функция RGB Fusion
    11. Функция Smart Backup
    12. Функция Smart Keyboard
    13. Smart Survey
    14. Сводная информация о системе
    15. Фирменная утилита USB Blocker
    16. Функция USB TurboCharger
    17. Фирменная технология Q-Flash Plus
    18. Фирменная утилита Q-Flash
    19. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 269
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Совместима с процессорами Intel® Core™ i7-7800X и последующими ЦП IntelIntel® Core™ X-серии / с процессорами Intel® Core™ i9 X-серии в исполнении Socket LGA2066
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® X299 Express
  • Подсистема памяти
    1. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, суммарный объем системной памяти до 256 Гбайт (до 32 Гбайт емкости на DIMM)
    2. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933/2666/2400/2133 МГц
    3. 8 разъемов DIMM для модулей ОЗУ DDR4, максимальный объем системной памяти до 128 Гбайт (до 16 Гбайт емкости на DIMM)
    4. Cовместимость с модулями ОЗУ DDR4 4200(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2666/2400/2133 МГц
    4-канальная архитектура памяти
    Поддерживаются DIMM-модули памяти без функции ECC и буферизации
    Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. ЦАП ESS SABRE9218
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. 1 контроллер Aquantia 5GbE LAN (5 Гбит/2,5 Гбит/1000 Мбит/100 Мбит); (LAN1)
    2. 1 контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбит); (LAN2)
  • Модули беспроводной связи
    1. Модуль Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax, поддержка диапазонов 2,4/5 ГГц
    2. Модуль Bluetooth 5.0
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    2. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x8 (PCIEX8_1, PCIEX8_2)
      * Разъем PCIEX16_2 разделяет ресурсы по полосе пропусканя с разъемом PCIEX8_1. Если разъем PCIEX8_1 задействован, устройство в разъеме PCIEX16_2 будет функционировать в режиме x8.
    3. 2 разъема PCI Express x16, функционируют в режиме x16 (PCIEX16_1, PCIEX16_2)
    4. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8; (PCIEX8_1)
    5. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4; (PCIEX8_2)
      Разъем PCIEX16_2 разделяет ресурсы по полосе пропусканя с разъемом PCIEX8_1. Если разъем PCIEX8_1 задействован, устройство в разъеме PCIEX16_2 будет функционировать в режиме x8.
    6. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16
    7. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x8 (PCIEX16_2)
    8. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x4; (PCIEX8_2)
      * Чтобы получить максимальную производительность видеоподсистемы, графическую PCI Express плату следует установить в разъем PCIEX16_1
    (Все разъемы PCI Express x16 удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддерживаются видеорежимы AMD Quad-GPU CrossFire™ и 2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280/22110 для PCIe x4/x2 SSD-накопителей); M2M
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения PCIe x2/x4 SSD-накопителей (M2Q)
      * Если в системе установлен процессор Intel® Core™ X-серии (28 линий PCIe) полноценное функционирование устройств в разъемах M2M и M2Q невозможно.
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    4. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. Организация RAID-массивов различных конфигураций возможна при условии функционирования устройств в разъемах M2M И M2Q совместно с модулем для модернизации Intel® VROC Upgrade Key. If you want to use VROC, refer to Chapter 3-4, "Configuring Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)," for setup instructions.
    7. * Ознакомьтесь с содержанием раздела 1-9 <Внутренние разъемы> Руководства пользователя до подключения устройств к разъемам M.2 и SATA.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
    * Модули Intel® Optane™ Memory поддерживаются только процессорами Intel® Core™ X-серии (48 линий PCIe).
    Совместимость с функцией Intel® VROC
  • Интерфейс USB
    1. 8 портов USB 3.2 Gen 1 (4 порта на задней панели, 4 порта на выносных планках доступны при условии подключения к USB-разъемам на плате)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении USB-портов на выносной планке)
    3. 2 порта USB 3.2 Gen 1 на задней панели
    4. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
    6. 1 порт USB Type-C™ с поддержкой USB 3.2 Gen 2 (подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
    7. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    8. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 3 разъема M.2 Socket 3
    10. 8 разъемов SATA 6 Гбит/с
    11. 1 разъем для модуля Intel® VROC Upgrade Key
    12. Группа разъемов фронтальной панели
    13. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    14. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    15. 2 разъема для подключения выносных портов USB 3.2 Gen 1
    16. 3 разъема USB 2.0/1.1
    17. Разъем для детектора шума
    18. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. Кнопка Power
    21. Кнопка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    24. 2 переключателя BIOS
    25. Кнопка Clear CMOS
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Q-Flash Plus
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 1 порт USB Type-C™, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    5. 6 портов USB 3.2 Gen 1
    6. 2 порта USB 2.0/1.1
    7. 2 порта RJ-45
    8. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    9. 1 разъем S/PDIF Out <Оптический выход>
    10. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
    9. Разъем датчика детектора шума
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Фирменная утилита @BIOS™
    3. Фирменная функция Auto Green
    4. Фирменное ПО Cloud Station™
    5. Утилита EasyTune
    6. Функция Easy RAID
    7. Функция Fast Boot
    8. Функция Game Boost
    9. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    10. Фирменная функция RGB Fusion
    11. Функция Smart Backup
    12. Функция Smart Keyboard
    13. Smart Survey
    14. Сводная информация о системе
    15. Фирменная утилита USB Blocker
    16. Функция USB TurboCharger
    17. Фирменная технология Q-Flash Plus
    18. Фирменная утилита Q-Flash
    19. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. E-ATX; 305 x 269
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка