Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. Z390 AORUS MASTER

Z390 AORUS MASTER (Rev. 1.0)

Intel® Z390 Chipset
ОписаниеСпецификацииПоддержкаНовости & НаградыLearn MoreWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти**
    2. ** Пожалуйсста, учитывайте, что полный объём поддерживаемой оперативной памяти зависит от установленного ЦП.
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка модулей памяти DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. ЦАП ESS SABRE 9118
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    4. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    5. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    6. * Разъем PCIEX4 разделяет русурсы по полосе пропускания с разъемом M2P. Если к разъему M2P подключен PCIe SSD-накопитель, разъем PCIEX4 будет функционировать в режиме x2.
    7. 3 разъема PCI Express x1
    8. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    9. Разъем M.2 Socket 1 для подключения WiFi-модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2A)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * Перед установкой накопителей ознакомьтесь с одержанием главы <1-9 Внутренние разъемы> Руководства пользователя и примечаниями, касающимися PCIEX4, M.2 и SATA-разъемов.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ стандарта USB 3.1 Gen 2, доступен при подключениии к соответствующему разъему на плате
    2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    3. 3 разъема USB 3.1 Gen 2 Type-A на задней панели (колодка красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 контактные группы для выбора напряжения питания LED-линеек с адрессацией (замыканием перемычкой)
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    12. 1 разъем на фронтальной панели
    13. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    14. 1 разъем S/PDIF Out
    15. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    16. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    17. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. 1 кнопка OC
    21. Кнопка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. 2 переключателя BIOS
    24. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    25. Площадки для замера напряжений
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Power/Reset
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт HDMI
    5. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    6. 3 порта USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, колодки красного цвета)
    7. 2 порта USB 3.1 Gen 1
    8. 4 порта USB 2.0/1.1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 оптический S/PDIF выход
    11. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Сводная информация о системе
    17. Smart Survey
    18. Фирменная утилита USB Blocker
    19. Порт USB DAC-UP 2
    20. Функция USB TurboCharger
    21. Фирменная утилита Q-Flash
    22. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.
  • Процессор
    1. Совместима с процессорами 8- и 9-поколения Intel® Core™ i9/ Intel® Core™ i7/ Intel® Core™ i5/ Intel® Core™ i3/ Intel® Pentium®/ Intel® Celeron® (процессорный разъем Socket LGA1151)
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
  • Чипсет
    1. Intel® Z390 Express
  • Подсистема памяти
    1. 4 разъёма DDR4 DIMM с поддержкой до 128ГБ (32ГБ для одиночного модуля DIMM ) оперативной памяти**
    2. ** Пожалуйсста, учитывайте, что полный объём поддерживаемой оперативной памяти зависит от установленного ЦП.
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка модулей памяти DDR4 4400(O.C.) / 4333(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 МГц
    5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    * Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых модулей ОЗУ"
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, максимальное экранное разрешение 4096x2160@30 Гц
    2. * Соответствует требованиям спецификации HDMI 1.4 и HDCP 2.2
    Максимальный объем разделяемой памяти 1 Гбайт
    * Зависит от модели установленного процессора.
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * Разъем <Линейный выход> (на фронтальной панели) с поддержкой сигнала в формате DSD
    3. ЦАП ESS SABRE 9118
    4. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    5. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
    6. Выход цифрового S/PDIF-интерфейса
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mбит)
  • Модули беспроводной связи
    1. Intel® CNVi 802.11a/b/g/n/ac (диапазон частот 2,4 ГГц и 5 ГГц)
    2. Модуль Bluetooth 5
    3. Поддержка беспроводного стандарта связи 11ac (160-МГц диапазон, пропускная способность до 1,73 Гбит/с)
    4. * Реальная скорость передачи данных зависит от оборудования и окружающей среды в зоне приема/передачи сигнала.
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16, режим работы x16; (PCIEX16)
    2. * В целях оптимизации производительности видеоподсистемы, реализованной средствами одной дискретной графической PCIe-платы, убедитесь в том, что она установлена в разъём PCIEX16.
    3. 1 разъем PCI Express x16, функционирует в режиме x8 (PCIEX8)
    4. * Разъем PCIEX8 разделяет ресурсы по полосе пропускания с разъемом PCIEX16. Если разъем PCIEX8 задействован, разъем PCIEX16 функционирует в режиме x8.
    5. 1 порт PCI Express x16, функционирует в режиме x4 (разъем PCIEX4)
    6. * Разъем PCIEX4 разделяет русурсы по полосе пропускания с разъемом M2P. Если к разъему M2P подключен PCIe SSD-накопитель, разъем PCIEX4 будет функционировать в режиме x2.
    7. 3 разъема PCI Express x1
    8. Все разъемы PCI Express удовлетворяют требованиям спецификации PCI Express 3.0
    9. Разъем M.2 Socket 1 для подключения WiFi-модуля Intel® CNVi (CNVI)
  • Масштабируемость видеоподсистемы
    1. Поддержка технологий NVIDIA® Quad-GPU SLI™ и 2-Way NVIDIA® SLI™
    2. Поддержка технологий AMD Quad-GPU CrossFire™ и 3-Way/2-Way AMD CrossFire™
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъём M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2M)
    2. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280/22110) для подключения SATA и PCIe x4/x2 SSD-накопителей (M2A)
    3. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2242/2260/2280) для подключения PCIe x4/x2 SSD-накопителей; (M2P)
    4. 6 разъемов SATA 6 Гбит/с
    5. Поддержка дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5, и RAID 10
    6. * Перед установкой накопителей ознакомьтесь с одержанием главы <1-9 Внутренние разъемы> Руководства пользователя и примечаниями, касающимися PCIEX4, M.2 и SATA-разъемов.
    Поддержка технологии Intel® Optane™ Memory
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C™ стандарта USB 3.1 Gen 2, доступен при подключениии к соответствующему разъему на плате
    2. 1 порт USB Type-C™ на задней панели (интефейс USB 3.1 Gen 2)
    3. 3 разъема USB 3.1 Gen 2 Type-A на задней панели (колодка красного цвета)
    4. 4 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    5. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
  • Разъемы на системной плате
    1. Один 24-контактный ATX-разъем питания
    2. Два 8-контактных ATX 12V разъемов питания
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для подключения жидкостной системы охлаждения ЦП
    5. 4 разъема для подключения системных вентиляторов
    6. 2 разъема для вентилятора Системы/Водяной помпы
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 контактные группы для выбора напряжения питания LED-линеек с адрессацией (замыканием перемычкой)
    9. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    10. 3 разъема M.2 Socket 3
    11. 6 разъемов SATA, пропускная способность до 6 Гбит/с
    12. 1 разъем на фронтальной панели
    13. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    14. 1 разъем S/PDIF Out
    15. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    16. 1 разъем для подключения портов USB 3.1 Gen 1
    17. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    18. 1 разъем Thunderbolt™ для плат расширений
    19. Разъем для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактов только для модуля GC-TPM2.0_S
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    20. 1 кнопка OC
    21. Кнопка Reset
    22. 2 разъема для подключения внешних термодатчиков
    23. 2 переключателя BIOS
    24. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
    25. Площадки для замера напряжений
  • Разъемы на задней панели
    1. Кнопка Power/Reset
    2. Кнопка Clear CMOS
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт HDMI
    5. 1 порт USB 3.1 Gen 2 (исполнение USB Type-C™)
    6. 3 порта USB 3.1 Gen 2 (исполнение Type-A, колодки красного цвета)
    7. 2 порта USB 3.1 Gen 1
    8. 4 порта USB 2.0/1.1
    9. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    10. 1 оптический S/PDIF выход
    11. 5 разъемов аудиоподсистемы
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о превышении порогового значения температуры
    6. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    7. Управление скоростью вращения вентиляторов
    8. * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. Две 128-Мбит микросхемы ПЗУ
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Поддержка DualBIOS™
    4. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
    2. Функция 3D OSD
    3. Фирменная утилита @BIOS™
    4. Фирменная функция Auto Green
    5. Поддержка облачной станции (Cloud Station)
    6. Утилита EasyTune
    7. Функция Easy RAID
    8. Функция Fast Boot
    9. Функция Game Boost
    10. Управление электропитанием платформы Platform Power Management
    11. Фирменная функция RGB Fusion
    12. Функция Smart Backup
    13. Функция Smart Keyboard
    14. Функция Smart TimeLock
    15. Функция Smart HUD
    16. Сводная информация о системе
    17. Smart Survey
    18. Фирменная утилита USB Blocker
    19. Порт USB DAC-UP 2
    20. Функция USB TurboCharger
    21. Фирменная утилита Q-Flash
    22. Поддержка Xpress Install
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Утилита cFosSpeed для ускорения и контроля Интернет-соединения
    3. Утилиты XSplit Gamecaster + Broadcaster (лицензия на 12 месяцев)
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
  • Примечания
    1. Выпуск драйверов для конкретного чипсета совместимых с ОС семейства Linux зависит от политики, которой придерживается компания-разработчик чипсетов. Необходимые драйверы для ОС Linux рекомендуем найти и загрузить с официального сайта производителя, либо воспользоваться услугами иных источников.
    2. Большинство производителей комплектующих и ПО более не поддерживают ОС
      Win9X/ME/2000/XP. Если драйверы для указанных ОС доступны для загрузки с сайта
      производителя комплектующих, мы предоставим возможность загрузить их с официального
      сайта GIGABYTE.

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка