Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Дънни платки
  4. S12-P04S

S12-P04S (Rev. 1.0)

Key FeaturesSpecificationsSupportWhere to Buy

Specifications

  • Процесор
    1. 1-o и 2-о поколение процесори Intel® Xeon® Scalable, два цокъла LGA 3647 Socket P (Square) с 2 UPI, поддържащи до 10.4 GT/s, поддръжка на CPU TDP до 165 вата
  • Чипсет
    1. Чипсет Intel® C621 
  • Поддържана памет
    1. 8 цокъла DDR4 DIMM, поддържащи системна памет до 1 TB
    2. Архитектура за 8-канална памет (4 канала на процесор)
    3. Поддръжка на модули памет DDR4 2666 MHz, ако се използва процесор с архитектура Skylake
    4. Поддръжка на модули памет DDR4 2933 MHz, ако се използва процесор с архитектура Cascade lake
    5. Поддръжка на модули памет ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Вградена видеокарта
    1. 1 порт D-Sub, поддържащ максимална резолюция 1920x1200 при 60 Hz кадрово опресняване
  • LAN
    1. 1 чип Realtek® RTL8211E (10/100/1000 Mbit) (LAN1)
    2. 2 GbE LAN чипа Intel® 210AT  (10/100/1000 Mbit) (LAN2, LAN3)
  • Слотове за периферни компоненти
    1. 2 слота PCI Express x16, работещи на x16 (PCIEX16_3, PCIEX16_5)
    2. 1 слот PCI Express x16, работещи в режим x8 (PCIEX8_1)
    3. 2 слота PCI Express x8, работещи в режим x8 (PCIEX8_2, PCIEX8_6)
    4. 1 слот PCI Express x8, работещ в режим x4 (PCIEX4_4)
    5. (Всички слотове PCI Express x16 съответстват на стандарта PCI Express 3.0.)
    6. Допълнителна вертикална карта (Riser) GC-R1UA-1P8:
      1 слот PCIe x8 (Gen3 x8) с цялостна височина и половин дължина
  • Интерфейс за данни
    1. Предна страна: 4 отсека за заменяеми в работен режим твърди дискове 3.5” SATA (вградени)
    2. Предна страна (опционално): 4 отсека за заменяеми в работен режим твърди дискове 3.5” SAS (чрез допълнителна карта SAS HBA)
    3. Вътрешно: 2 отсека за заменяеми в работен режим дискове SSD 2.5” SAS (вградени)
  • USB
    1. 5 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта са на задния панел, 2 порта са достъпни през вътрешен USB конектор, 1 е вграден на дъното)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1, достъпни през вътрешния USB конектор
  • Вътрешни входно-изходни портове
    1. 1 основен 24-пинов захранващ ATX конектор
    2. 2 захранващи конектора 8-pin ATX 12V
    3. 2 конектора за вентилатори на процесора
    4. 6 хедъра за системни вентилатори
    5. 1 конектор M.2 Socket 3
    6. 10 конектора SATA 6Gb/s
    7. 2 захранващи конектора SATA DOM
    8. 1 конектор PMBus
    9. 1 конектор Intel® VROC Upgrade Key
    10. 1 конектор на предния панел
    11. 1 конектор USB 3.1 Gen 1
    12. 1 порт USB 3.1 Gen 1
    13. 1 конектор USB 2.0/1.1
    14. 1 конектор Trusted Platform Module (TPM)
      Функцията TPM е опционална, в зависимост от регионалните разпоредби
    15. 1 конектор за сериен порт
    16. 1 конектор за шаси датчика
    17. 3 конектора SATA SGPIO
    18. 1 конектор SMD_VMD
    19. 1 конектор IPMB
    20. 1 конектор SMB
    21. 1 конектор за "Събуждане през мрежата" (wake on LAN)
    22. 1 джъмпер Clear CMOS
    23. 1 джъмпер VGA
    24. 1 джъмпер Watch-Dog таймер
    25. 1 джъмпер VRM SMB Clock
    26. 1 джъмпер VRM SMB Data
    27. 1 бутон UID
    28. 1 бузер
  • Входове / изходи на задния панел
    1. 1 порт D-Sub
      1 сериен порт
    2. 3 порта RJ-45
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 1
  • I/O контролер
    1. чип ASPEED® AST2500 BMC
  • Захранващо устройство
    1. 1 брой единично PSU устройство 650W
    2. 80 PLUS Platinum
    3. Входящо напрежение AC: 100-240V~/ 8-4A, 50-60Hz
    4. Входящо право напрежение DC: 180-300V~/ 5A
    5. DC Output:
      Макс 650W/ 100-240V~
      +12V/ 54.0A
      +5V/ 23A (5V и 3.3V общо 120W максимум)
      +3.3V/ 18A (5V и 3.3V общо 120W максимум)
      +5Vsb/ 2.5A
  • BIOS
    1. 1 флаш чип 256 Mbit
    2. Използване на лицензиран AMI BIOS
    3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Оперативни характеристики
    1. Работна температура: 10°C до 35°C
    2. Работна влажност: 8 - 80%
    3. Неоперативна температура: -40°C до 60°C
    4. Неоперативна влажност: 5% - 95%
  • Размери
    1. 1U
    2. 438.5 мм (Ш) x 43.5 мм (В) x 660 мм (Д)
  • Процесор
    1. 1-o и 2-о поколение процесори Intel® Xeon® Scalable, два цокъла LGA 3647 Socket P (Square) с 2 UPI, поддържащи до 10.4 GT/s, поддръжка на CPU TDP до 165 вата
  • Чипсет
    1. Чипсет Intel® C621 
  • Поддържана памет
    1. 8 цокъла DDR4 DIMM, поддържащи системна памет до 1 TB
    2. Архитектура за 8-канална памет (4 канала на процесор)
    3. Поддръжка на модули памет DDR4 2666 MHz, ако се използва процесор с архитектура Skylake
    4. Поддръжка на модули памет DDR4 2933 MHz, ако се използва процесор с архитектура Cascade lake
    5. Поддръжка на модули памет ECC RDIMM/RDIMM 3DS/LRDIMM/LRDIMM 3DS
  • Вградена видеокарта
    1. 1 порт D-Sub, поддържащ максимална резолюция 1920x1200 при 60 Hz кадрово опресняване
  • LAN
    1. 1 чип Realtek® RTL8211E (10/100/1000 Mbit) (LAN1)
    2. 2 GbE LAN чипа Intel® 210AT  (10/100/1000 Mbit) (LAN2, LAN3)
  • Слотове за периферни компоненти
    1. 2 слота PCI Express x16, работещи на x16 (PCIEX16_3, PCIEX16_5)
    2. 1 слот PCI Express x16, работещи в режим x8 (PCIEX8_1)
    3. 2 слота PCI Express x8, работещи в режим x8 (PCIEX8_2, PCIEX8_6)
    4. 1 слот PCI Express x8, работещ в режим x4 (PCIEX4_4)
    5. (Всички слотове PCI Express x16 съответстват на стандарта PCI Express 3.0.)
    6. Допълнителна вертикална карта (Riser) GC-R1UA-1P8:
      1 слот PCIe x8 (Gen3 x8) с цялостна височина и половин дължина
  • Интерфейс за данни
    1. Предна страна: 4 отсека за заменяеми в работен режим твърди дискове 3.5” SATA (вградени)
    2. Предна страна (опционално): 4 отсека за заменяеми в работен режим твърди дискове 3.5” SAS (чрез допълнителна карта SAS HBA)
    3. Вътрешно: 2 отсека за заменяеми в работен режим дискове SSD 2.5” SAS (вградени)
  • USB
    1. 5 порта USB 3.1 Gen 1 (2 порта са на задния панел, 2 порта са достъпни през вътрешен USB конектор, 1 е вграден на дъното)
    2. 2 порта USB 2.0/1.1, достъпни през вътрешния USB конектор
  • Вътрешни входно-изходни портове
    1. 1 основен 24-пинов захранващ ATX конектор
    2. 2 захранващи конектора 8-pin ATX 12V
    3. 2 конектора за вентилатори на процесора
    4. 6 хедъра за системни вентилатори
    5. 1 конектор M.2 Socket 3
    6. 10 конектора SATA 6Gb/s
    7. 2 захранващи конектора SATA DOM
    8. 1 конектор PMBus
    9. 1 конектор Intel® VROC Upgrade Key
    10. 1 конектор на предния панел
    11. 1 конектор USB 3.1 Gen 1
    12. 1 порт USB 3.1 Gen 1
    13. 1 конектор USB 2.0/1.1
    14. 1 конектор Trusted Platform Module (TPM)
      Функцията TPM е опционална, в зависимост от регионалните разпоредби
    15. 1 конектор за сериен порт
    16. 1 конектор за шаси датчика
    17. 3 конектора SATA SGPIO
    18. 1 конектор SMD_VMD
    19. 1 конектор IPMB
    20. 1 конектор SMB
    21. 1 конектор за "Събуждане през мрежата" (wake on LAN)
    22. 1 джъмпер Clear CMOS
    23. 1 джъмпер VGA
    24. 1 джъмпер Watch-Dog таймер
    25. 1 джъмпер VRM SMB Clock
    26. 1 джъмпер VRM SMB Data
    27. 1 бутон UID
    28. 1 бузер
  • Входове / изходи на задния панел
    1. 1 порт D-Sub
      1 сериен порт
    2. 3 порта RJ-45
    3. 2 порта USB 3.1 Gen 1
  • I/O контролер
    1. чип ASPEED® AST2500 BMC
  • Захранващо устройство
    1. 1 брой единично PSU устройство 650W
    2. 80 PLUS Platinum
    3. Входящо напрежение AC: 100-240V~/ 8-4A, 50-60Hz
    4. Входящо право напрежение DC: 180-300V~/ 5A
    5. DC Output:
      Макс 650W/ 100-240V~
      +12V/ 54.0A
      +5V/ 23A (5V и 3.3V общо 120W максимум)
      +3.3V/ 18A (5V и 3.3V общо 120W максимум)
      +5Vsb/ 2.5A
  • BIOS
    1. 1 флаш чип 256 Mbit
    2. Използване на лицензиран AMI BIOS
    3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Оперативни характеристики
    1. Работна температура: 10°C до 35°C
    2. Работна влажност: 8 - 80%
    3. Неоперативна температура: -40°C до 60°C
    4. Неоперативна влажност: 5% - 95%
  • Размери
    1. 1U
    2. 438.5 мм (Ш) x 43.5 мм (В) x 660 мм (Д)

* Термините HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, Търговски облик HDMI и логотипите на HDMI са търговски или регистрирани марки на HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Support