VUE D'ENSEMBLE
PERFORMANCES
THERMIQUE
CONNECTIQUE
PERSONNALISATION
ULTRA DURABLE
Caractéristiques
Les cartes mères GIGABYTE X570S sont dotées d'une solution d'alimentation améliorée, d'une conception thermique passive et silencieuse et de composants PCIe 4.0 pour maintenir votre système de jeu rapide et puissant, même sous de lourdes charges de travail.
VUE D'ENSEMBLE
PERFORMANCES
THERMIQUE
CONNECTIQUE
PERSONNALISATION
ULTRA DURABLE
1
Intel®WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5 avec antenne AORUS
2
HDMI
3
Bouton Q-Flash Plus
4
USB 3.2 Gen2x2 Type-C arrière®
5
Intel®LAN 2,5 GbE
6
Conception thermique avancée
  1. Fins-Array II
  2. Direct-Touch Heatpipe II
  3. Pad de conductivité thermique de 9 W/mK
  4. PCB 2x Couche de cuivre
7
3x Connecteurs M.2
  1. NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
  2. 1x M.2 Thermal Guard III
  3. 2x M.2 Thermal Guard II
8
Solutions audio
  1. Audio ALC1220-VB
  2. Condensateurs WIMA de qualité audiophile
9
RGB FUSION 2.0
  1. 2x Connecteurs LED adressable
  2. 3x Connecteurs LED RGB
10
Conception d'alimentation numérique double 12+2 phases
  1. 60A DrMOS
  2. PCB 6 couches
  3. PCB PCIe 4.0 Ready à mi-perte
11
Connecteurs d'alimentation Solid Pin
  1. Connecteur d'alimentation ATX 24 broches
  2. Connecteur d'alimentation CPU 8+4 broches
12
Prise en charge des processeurs AMD Ryzen™ Series
  1. Prise en charge de Active OC Tuner*
    * Disponible uniquement sur certains processeurs AMD Ryzen™ avec fonction P.B.O.
13
DDR4 double canal, 4 modules DIMM avec blindage mémoire ultra durable
14
USB 3.2 Gen2 Type-C avant®
15
Connecteur de carte complémentaire Thunderbolt™
16
Blindage PCIe Ultra Durable
  1. Bande passante 1x16 ou 2x8
  2. 2 emplacements PCIe 4.0
Conception Twin Power
Active OC Tuner
XMP 5400 +
Conception PCIe 4.0
PERFORMANCES INÉGALÉES
Pour libérer tout le potentiel des derniers processeurs AMD Ryzen™ série 5000, la carte mère nécessite la meilleure puissance CPU, mémoire et conception d'E/S. Avec composants de la plus haute qualité et la capacité de conception GIGABYTE R&D, la X570S PRO AX est un véritable monstre parmi les cartes mères.
Les cartes mères GIGABYTE X570S sont équipées de la meilleure solution d'alimentation de sa catégorie pour libérer tout le potentiel des derniers processeurs AMD Ryzen™ série 5000. La conception d'alimentation VRM comprend des MOSFET avec Vcore accompagné de PWM numérique, de bobines haut de gamme et de condensateurs de haute qualité pour offrir une stabilité et une précision exceptionnelles au processeur hautes performances. De plus, les circuits imprimés à six couches et une solution thermique complète permettent aux passionnés de profiter des performances extrêmes d'overclocking sans compromis.
Alimentation double et numérique pour Vcore CPU
Alimentation numérique pour le SOC CPU
GIGABYTE Active OC Tuner
Avec la fonction BIOS Active OC Tuner exclusive de GIGABYTE, le CPU* peut fonctionner avec AMD P.B.O. pour les jeux et autres applications de charge de travail légère avec l'horloge de surcharge du processeur la plus élevée, mais lorsque les applications nécessitent toutes les puissances de cœurs du processeur, il passe automatiquement en mode OC manuel où il peut utiliser la fréquence élevée pour tous les cœurs du processeur.
Active OC Tuner change automatiquement en fonction du scénario utilisateur
Augmentation des performances de 5%
* Disponible uniquement sur certains processeurs AMD Ryzen™ dotés de la fonction P.B.O.
Active OC Tuner avec commutation automatique
AMD P.B.O.
Manuel
Mode AMD P.B.O. pour moins de cœurs avec l'horloge de surcharge du processeur la plus élevée, meilleur pour les jeux.
Mode OC manuel pour tous les cœurs avec horloge CPU élevée, meilleur pour la création de contenu.
Fins-Array II
Direct Touch II
Thermal Guard III
Smart Fan 6
1.Fins-Array II
Fins-Array II utilise une nouvelle conception à ailettes empilées à lames qui non seulement augmente la surface de 300% par rapport aux dissipateurs thermiques traditionnels, mais améliore également l'efficacité thermique avec une meilleure circulation d'air et une meilleure dissipation de la chaleur.
2.PCB 2x Couche de cuivre
La conception de 2 circuits imprimés en cuivre réduit efficacement la température des composants grâce à sa conductivité thermique élevée et à sa faible impédance.
3.Direct-Touch Heatpipe II
Avec un caloduc extra large de 8 mm et fabriqué par un nouveau procédé de fabrication qui a réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur thermique. Le nouveau Heatpipe Direct-Touch II aide grandement à dissiper la chaleur des MOSFET.
4.Pad de conductivité thermique de 9 W/mK
En utilisant des pads de conductivité thermique de 1,5 mm d'épaisseur de 9 W/mK, il peut transférer 4 fois plus de dissipation thermique que les pads thermiques traditionnels en même temps.
5.M.2 Thermal Guard III
Le M.2 Thermal Guard III est construit avec une surface de dissipation thermique optimisée avec un rendement de 2,6x et des dissipateurs thermiques M.2 double face pour éviter le bridage et les ralentissements sur les SSD PCIe 4.0 M.2 à grande vitesse/grande capacité.
SOLUTION THERMIQUE AVANCÉE
La X570S AORUS PRO AX utilise une conception thermique sans précédent et innovante pour garantir la meilleure stabilité du processeur, du chipset, du SSD et des basses températures dans les applications et les jeux à pleine charge.
Fins-Array II
Fins-Array II utilise une toute nouvelle technologie d'ailettes empilées à lames, qui n'est généralement utilisée que sur les équipements industriels nécessitant des échangeurs de chaleur compacts. Il possède une structure d'ailettes secondaires spéciale qui améliore les performances de transfert de chaleur.
Zone de circulation
En raison de la différence de pression et de la séparation du débit, une zone de circulation sera formée entre les ailettes. Cette circulation entraînera l’aspiration et l'éjection du flux sous forme de tourbillon, ce qui améliore l'efficacité thermique.
* Simulation de circulation dans les ailettes à lamelles
Direct-Touch Heatpipe II
Avec un caloduc extra large de 8 mm et fabriqué par un nouveau procédé de fabrication qui a réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur thermique. Le nouveau Heatpipe Direct-Touch II aide grandement à dissiper la chaleur des MOSFET.
Intel®LAN 2,5 GbE
Intel®Wi-Fi 6 802.11x
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
HDMI
Audio Hi-Fi
CONNECTIQUE NOUVELLE GÉNÉRATION
Un produit haut de gamme doit être à l'épreuve du futur afin que votre système reste à jour avec les dernières technologies. La X570S AORUS PRO AX fournit tout le réseau, le stockage et la connectivité de nouvelle génération pour vous maintenir au niveau.
Premier adoptant d'un réseau local 2,5GbE intégré
2 fois plus rapide
L'adoption du réseau local 2.5G offre une connectivité réseau jusqu'à 2,5 GbE, avec des vitesses de transfert au moins deux fois plus élevées que la mise en réseau 1 GbE générale, parfaitement conçue pour les joueurs ayant une expérience de jeu en ligne ultime.
Prise en charge Multi-Gig (10/100/1000/2500 Mbps) Ethernet RJ-45
Connecter le futur - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Doté de la conception USB 3.2 Gen 2x2 qui a doublé les performances de la génération précédente de l'USB 3.2 Gen 2. Il permet un transfert de données ultra-rapide jusqu'à 20 Gbit/s lors de la connexion à des périphériques compatibles USB 3.2. Grâce au connecteur USB Type-C®, les utilisateurs peuvent profiter de la flexibilité d'une connexion réversible pour accéder et stocker rapidement des quantités massives de données.
Prise en charge HDMI 2.1 pour 4K/60P/21:9/HDCP 2.3
HDMI 2.1, rétrocompatible avec HDMI 2.0/ 1.4 et offrant 48 Go/s de bande passante, soit deux fois plus que la génération précédente. Cela permet aux utilisateurs de transférer plusieurs flux vidéo, ainsi qu'un ratio cinématographique 21:9 natif (dans lequel la plupart des films sont tournés), la prise en charge Full HDR et HDCP 2.3, afin d'offrir la meilleure expérience visuelle aux spectateurs.
Remarque : Seuls les APU AMD Ryzen™ série 4000 G/série 3000 G/série 2000 G sont capables de prendre en charge les fonctions d'affichage.
RGB FUSION
BIOS
Easy Tune
System Information Viewer
ESTHÉTIQUE ULTIME
La X570S AORUS PRO AX est dotée de RGB FUSION 2.0 pour offrir des options d'éclairage et des paramètres personnalisés avec une esthétique exceptionnelle, et capable de permettre aux passionnés de construire un PC de jeu élégant et unique.
BIOS
Nouvelle interface utilisateur
Le tout nouveau MODE EASY affiche des informations matérielles importantes sur une page, y compris l'horloge du processeur, la mémoire, le stockage et le ventilateur.
Mes favoris
Ajoutez des éléments constamment utilisés dans le menu préféré pour y accéder rapidement.
Informations sur le stockage
Affichez toutes sortes d'informations de stockage, y compris les interfaces SATA, PCIE et M.2.
Liste des modifications
Répertoriez toutes les modifications avant d'enregistrer et de quitter le BIOS. Passez rapidement en revue la modification générale des paramètres.
Courbe de ligne de charge intuitive
Affichez clairement chaque réglage d'étalonnage de la ligne de charge dans un graphique de courbe intuitif.
EasyTune™
EasyTune™ de GIGABYTE est une interface simple et facile à utiliser qui permet aux utilisateurs d'affiner les paramètres de leur système ou de régler les horloges et les tensions du système et de la mémoire dans un environnement Windows. Avec Smart Quick Boost, un clic suffit pour overclocker automatiquement votre système, offrant ainsi une augmentation des performances au moment où vous en avez le plus besoin.
System Information Viewer
System Information Viewer de GIGABYTE est un emplacement central qui vous donne accès à l'état actuel de votre système. Surveillez les composants tels que les horloges et le processeur, définissez votre profil de vitesse de ventilateur préféré, créez des alertes lorsque les températures deviennent trop élevées ou enregistrez le comportement de votre système ; telles sont les possibilités offertes par System Information Viewer.
Q-Flash Plus
Blindage PCIe
4x Blindages mémoire
Solid Pin
ULTRA DURABLE
GIGABYTE est réputé pour la durabilité de ses produits et son processus de fabrication de haute qualité. Il va sans dire que nous utilisons les meilleurs composants que nous puissions trouver pour la carte mère GIGABYTE et renforçons chaque emplacement pour les rendre solides et durables.
Blindage PCIe Ultra Durable™
Leader de l'industrie avec le Blindage PCIe Ultra Durable™
La conception innovante du blindage monobloc en acier inoxydable de GIGABYTE renforce les connecteurs PCIe pour fournir la résistance supplémentaire requise pour prendre en charge les cartes graphiques lourdes.
Blindage mémoire Ultra Durable™
La conception exclusive du blindage monobloc en acier inoxydable d'AORUS empêche la distorsion/torsion des circuits imprimés et la flexion des plaques, en plus d'empêcher toute interférence ESD possible.
Connecteurs d'alimentation Solid Pin
Les cartes mères AORUS sont dotées de connecteurs d'alimentation ATX 24 broches et ATX 12V 8 broches Solid Pin pour offrir une alimentation stable lors de la surcharge du processeur.
Avantages du connecteur Solid Pin
  1. Zone de contact plus grande pour l'électricité
  2. Plus de quantité de métal pour maintenir une puissance plus élevée et un contrôle de la chaleur générée
  3. Ultra durable et longue durée de vie
Photo à titre de référence uniquement.
Caractéristiques
  • Prend en charge les processeurs AMD Ryzen™ série 5000 / 5000 G / 4000 / 4000 G / 3000 / 3000 G / 2000 / 2000 G
  • DDR4 sans tampon ECC/ECC double canal, 4 DIMM
  • Active OC Tuner offre un changement dynamique entre les paramètres OC manuels et P.B.O.
  • Solution VRM numérique double 12+2 phases avec DrMOS 60A
  • Solution thermique avancée avec Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II et M.2 Thermal Guard III
  • AMD Wi-Fi 6 802.11ax et BT 5.2
  • Triple NVMe ultra-rapide PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 avec Thermal Guards
  • Réseau local Intel® ultra-rapide 2,5 GbE avec cFosSpeed
  • SuperSpeed USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C®délivre des vitesses de transfert allant jusqu'à 20 Gbit/s
  • Audio AMP-UP avec Codecs ALC1220-VB condensateurs audio WIMA
  • Smart Fan 6 avec Multiple Capteurs de Température, Connecteurs Hybrides avec FAN STOP
  • RGB FUSION 2.0 avec LED adressables en multizone, compatible LED adressables et bandes LED RGB
  • Mise à jour du BIOS Q-Flash Plus sans installer de processeur, de mémoire ou de carte graphique

* Les termes HDMI, interface multimédia haute définition HDMI et habillage commercial HDMI, et les logos HDMI sont des marques commerciales et des marques déposées de HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Les spécifications et l'aspect du produit peuvent varier d'un pays à l'autre. Nous vous recommandons de contacter votre revendeur local pour connaître les spécifications et l'apparence des produits disponibles dans votre pays. Les couleurs des produits peuvent ne pas être parfaitement exacts en raison de variations causées par des variables photographiques ou les paramètres du moniteur et les images présentes sur notre site peuvent varier. Bien que nous nous efforçons de présenter des informations précises et complètes au moment de la publication, nous nous réservons le droit d'apporter des modifications sans préavis.