EZ-Latch 設計
使用者友善的設計讓組裝過程安裝變得輕鬆簡單。
昇華極致遊戲效能體驗,一鍵啟動。
X3D Turbo 模式的獨特最佳化參數甚至可以讓 Ryzen™ 9000 X3D 遊戲效能增強和 Ryzen™ 9000 非 X3D 處理器實現與 Ryzen™ X3D 同類產品相似的遊戲效能水準。透過技嘉 BIOS 創新 X3D Turbo 模式,體驗更流暢的遊戲體驗、更高的幀速率和更低的延遲。
加速快、狠、準
可增強效能
高達將近
釋放極致效能,一鍵啟動。
釋放極致效能,一鍵啟動。
只需輕點一下,即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能,讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
加速快、狠、準
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
加速 AI 處理以提升效能
高達
AI 運算增強*
*GeekBench AI PRO test conducted with High Bandwidth option manually enabled.
系統運算力更強、更快
高達
CPU及記憶體效能增強*
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
提升高達
每瓦算力*
由於運算得更快了,也意味耗電減少,更環保、省電,持續為地球盡一份心力
* 圖片僅供參考,實際的 AORUS AI SNATCH 和 BIOS 畫面會依系統配置而有所不同。
用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構,徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
智慧佈線以達到最佳效能
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術,它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率,表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證,旨在提升高速訊號傳輸。
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
最佳化的導通孔減少訊號損失
精確的阻抗匹配減少反射
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
導通孔(Vertical Interconnect Access,Via)對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性,包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能:
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
透過機器學習實現精確控制
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局,徹底改變了 PCB 設計,進而提升效能並確保訊號完整性。
最佳化訊號同步
最佳化訊號遮罩和精準度
精細走線,最小化電阻
最佳化走線佈局和層分離
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異,這導致訊號傳播速度不一,引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
AI-Layer 技術運用AI的強大功能,為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方,重新定義多層 PCB 的卓越性,實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
功能特點:
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
技嘉超耐久主機板由內而外採用絕佳用料, 創造非凡效能與歷久不衰的平台。
具備頂尖的相容性
DDR5 極速飆頻,可高達
簡易操作,釋放 DDR5 效能
最佳化記憶體,提升效能。
輕鬆優化記憶體設定,實現系統最佳性能。
利用AMD EXPO™ 的專業設定檔,輕鬆優化記憶體設定,實現系統最佳性能。
定義兩個自訂的SPD設定檔,並將其轉移到其他電腦中使用。
自動調整最適合時脈和時序參數,快速模擬最佳記憶體效能。
儲存並載入記憶體設定檔,方便進行線上分享。
透過提高頻率,突破您不可超頻的 DDR5 記憶體的極限。
一鍵重置記憶體設定,簡化調整過程。
提升 DDR5 效能,帶來頂尖遊戲體驗。
內建遮罩技術,保護記憶體訊號免受干擾,保持穩定運行。
創新的菊鏈設計消除訊號瓶頸,支持更高頻率,讓專業玩家獲得更快、更密集的系統記憶體。
UD 系列主機板配備先進的全金屬散熱設計和耐用的散熱片,讓系統保持冷卻和高效運行。
為確保系統穩定運作,技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
備註: 圖片僅供參考,實際情況可能因型號而異。
創新與沉浸式的軟硬體及韌體友善介面設計, 輕鬆創造個人化風格。
集中管理的偵錯LED和控制按鈕在組裝新電腦時提供了方便且有條理的故障排除過程。
一個彈性的重置控制鍵,可在BIOS 中重新設定為其他配置,用於各種使用需求。
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。
進入 BIOS 安全模式修改特定選項,但可保留其他 BIOS 設定。
當模組安裝到非建議的插槽時,DRAM 指示燈 LED 將會亮起。
使用者友善的設計讓組裝過程安裝變得輕鬆簡單。
一鍵輕鬆拆卸顯示卡
重新構建以用戶為中心,具有直觀的性能調整機制。
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度。
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速。
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時,BIOS文件將自動掃描,無需手動搜索。
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時,BIOS文件將自動掃描,無需手動搜索。
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為""gigabyte.bin""。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
按下Q-FLASH PLUS按鈕,主機板將自動開始更新BIOS。
獨家合作
AORUS和HWiNFO合作的OSD(螢幕顯示)功能顯示文字或圖像形式的數值,可以疊蓋或獨立視窗的方式,也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示,無需安裝額外軟體。
*Images for reference only and may vary by model.
在技嘉主機板上使用HWiNFO時,會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
*AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
*Images for reference only and may vary by model.
感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
*Images for reference only and may vary by model.
技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態,以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。
*Images for reference only and may vary by model.
