GA-H61M-D2P-B3 (Rev. 1.0)
Intel® H61 晶片組
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- 採用Intel最新B3 版本6系列晶片
- 支援LGA 1155 Intel第二代酷睿™處理器
- 新一代高品質用料及四項電源設計
- 全日系固態電容設計
- 高解析108dB 高訊噪比支援藍光™ DVD高品質音效播放
- 內建DVI顯示接口
- 支援Intel 最新處理器內建繪圖核心HD 2000/3000
- 獨創3倍力電源供應設計能提供On/Off Charge最佳化的充電效能
- 創新Smart6 軟硬體技術提供更靈活的電腦管理介面
- 專利DualBIOS搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟