X570S AORUS MASTER (Rev. 1.0)
AMD X570 晶片組
特色重點
產品概述
極致效能
先進散熱
超強連結
個性展現
超級耐用
產品特點
1
Q-FLASH Plus 按鈕
2
Intel® WiFi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5搭配AORUS天線
3
後置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
4
Intel® 2.5GbE 網路
5
先進散熱設計
- 第二代Fins-Array堆疊式鰭片搭配奈米碳塗層
- 第二代直觸式熱導管搭配奈米碳塗層
- 9 W/mK LAIRD導熱墊
- 2倍銅電路板
- 鋁質背板設計
6
4組M.2插槽
- NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
- 1組第三代散熱裝甲
- 3組第二代散熱裝甲
7
音效設計
- ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC
- ALC1220-VB音效控制晶片
- 音響級WIMA音效電容
8
RGB FUSION 2.0
- 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
- 3組RGB LED燈條插座
9
直出式14+2相全數位電源設計
- 70安培Power Stage
- 6層電路板
- 針對PCIe 4.0線路最佳化的中損耗電路板
10
多功能鍵設計
- 可用於調整BIOS控制的多項功能
- RGB燈光切換/直接進入BIOS/安全模式
11
噪音偵測
12
實心針電源連接器
- 24-Pin ATX電源連接器
- 2組8-Pin ATX 12V CPU輔助電源連接器
13
支援AMD Ryzen™系列處理器
- 支援Active OC Tuner*(主動式超頻調節器)*
* 僅支援搭載AMD P.B.O功能的.AMD Ryzen™ 處理器
14
雙通道DDR4、4組搭載超耐久的裝甲的記憶體插槽
15
前置USB3.2 Gen2 Type-C® 擴充接頭
16
Thunderbolt™ 擴充子卡插座
17
超耐久PCIe裝甲設計
- 提供1 x16 or 2 x8, x4頻寬分配
- 3組PCIe 4.0 插槽
*點擊 此處 查看AM4超頻說明
直出式電源設計
主動式超頻調節器
XMP 5400+
PCIe 4.0硬體設計
無與倫比的性能
為了釋放AMD Ryzen™ 5000系列處理器的全部潛力，主機板需要最佳的處理器電源供應、記憶體及I/O設計。 憑藉最優質的零組件和技嘉研發設計能力，X570S AORUS是真正能掌控新處理器野獸般效能的主機板。
技嘉 X570S 主機板配備一流的電源解決方案，可釋放最新 AMD Ryzen™ 5000 系列處理器 的全部潛力。包括Vcore 和 SOC皆採用全數位VRM電源設計，搭配高品質電感和優質固態電容，為高性能處理器提供非凡的穩定性和供電精準度。此外，六層電路板輔以先進的散熱解決方案，讓玩家可以毫不妥協地享受極致的超頻性能。
直出式數位CPU Vcore供電
數位CPU SOC供電
電源設計效率
技嘉直出式電源設計
傳統並聯式電源設計
傳統並聯式電源設計
技嘉主動式超頻調節器
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器BIOS功能，處理器*可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以AMD的P.B.O.自動超頻技術運作，但是當應用程式需要處理器全核效能時，它會自動切換到手動超頻模式，在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作，以滿足玩家需求。
ㆍ主動式超頻調節器會依據玩家的需求自動切換設定
ㆍ5%效能提升
*點擊 此處 查看技嘉主動式超頻調節器說明
ㆍ主動式超頻調節器會依據玩家的需求自動切換設定
ㆍ5%效能提升
* 僅適用於支援P.B.O. 功能的AMD Ryzen™處理器。
*點擊 此處 查看技嘉主動式超頻調節器說明
具有自動切換功能的主動式超頻調節器
AMD P.B.O.
手動超頻
AMD P.B.O.模式以較少處理器核心高頻率運作，較適合遊戲。
手動超頻模式以全部處理器核心高頻率運作，更適合內容創建。
記憶體佈線設計-菊鏈式串接設計
通過最佳化的菊鏈式佈線，X570S主機板提供高達DDR4-5400 MHz以上的速度。
最佳化的菊鍊式佈線消除了Stub效應，在雙通道交錯模式下，將每個插槽的通道提升達到更高的記憶體頻率，為專業遊戲玩家提供了更高效更快速的系統記憶體體驗。
* 性能可能因情況而異。請參閱記憶體支援列表以獲取詳細的支援訊息。
支援高達5400MHz及更高的DDR4 XMP頻率*
AORUS經過嚴格的測試及驗證以確保主機板的相容性及效能，為玩家提供超頻到DDR4 5400MHz以上超高頻率所需的堅強品質後盾。想達到這樣的效能。玩家只需要確保他們的記憶體具備足夠的XMP能力，並在其AORUS主機板上啟動XMP功能
* XMP規格支持可能會因記憶體模組而有所差異。
請查看完整的經過驗證的記憶體支援列表。 產品功能可能因型號而有所不同。
請查看完整的經過驗證的記憶體支援列表。 產品功能可能因型號而有所不同。
支援單插槽32GB記憶體
X570S主機板單一插槽最多可支援32GB，4組插槽最大記憶體容量可達128GB。對於以往總是用光記憶體容量的使用者，現在有更多記憶體容量配置可用於渲染和視頻編輯這一類記憶體需求較高的應用程式，讓使用者的系統運作更順暢
1. 3組PCIe 4.0插槽
具有較低阻抗的增強型PCIe 4.0 x16及x8 / x8插槽。
2. 4組PCIe 4.0M.2插槽
具有較低阻抗的PCIe 4.0 x4M.2插槽。
3. PCIe 4.0 Turbo B-Clock晶片
專為PCIe 4.0超頻設計的外加時脈產生器
4. PCIe 4.0切換開關
將PCIe 4.0 x16切換到PCIe 4.0 x8 / x8
5. 中損耗電路板
第二代Fin Array鰭片散熱片設計
第二代直觸式熱導管
第三代M.2散熱裝甲設計
Smart Fan 6
1. 第二代直觸式熱導管
藉由超大的8mm熱導管，並採用新的製造工藝來縮小熱管和散熱器之間的間隙，第二代直觸式熱導管有效強化了MOSFET的熱傳遞。
2. 2倍銅電路板
在2倍銅電路板高導熱性和低阻抗等特性的加持下，可有效降低關鍵零組件溫度。
3. 第二代Fins-Array堆疊式鰭片
第二代Fins-Array堆疊式鰭片使用全新的百葉窗堆疊式鰭片技術，不僅比傳統散熱器增加了300%的散熱表面積，更透過更好的氣流和散熱效果來提高熱效率。
4. 9 W/mK超高係數導熱墊
透過使用1.5mm厚的9W/mK超高係數導熱墊，在同樣使用時間下，可比傳統導熱墊提供高4倍的導熱效果。
5. 第三代M.2散熱裝甲
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大2.6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況。
先進的散熱解決方案
X570S AORUS MASTER採用了前所未有的創新散熱設計，可確保在應用程式和遊戲滿載運作下提供處理器、晶片組及SSD最佳的穩定性和低溫效果。
第二代Fins-Array堆疊式鰭片
第二代Fins-Array堆疊式鰭片使用全新的百葉窗堆疊式鰭片技術，該技術通常僅用於需要緊湊型熱交換器的工業設備。 它具有特殊的二級散熱片結構，可增強傳熱效能。
百葉窗定向流
穿過散熱片的熱流將從百葉窗的前緣進入，然後由其他百葉窗或散熱片引導。百葉窗導向的流動可大大改善傳熱效能。
第二代Fins-Array堆疊式鰭片
傳統堆疊式鰭片
第二代Fins-Array堆疊式鰭片
第二代Fins-Array堆疊式鰭片使用全新的百葉窗堆疊式鰭片技術，該技術通常僅用於需要緊湊型熱交換器的工業設備。它具有特殊的二級散熱片結構，可增強傳熱效能。
風流循環區
由於壓力差和風流分離，在百葉窗式散熱片之間將形成一個風流循環區。這種循環將會讓風流產生窩流，並以傘狀型態噴出，進而提高了熱效率。
* 百葉窗式鰭片的空氣流體力學模擬
奈米碳塗層Fins-Array堆疊式鰭片散熱片
隨著CPU的功能越來越強大，VRM模組在超高性能下變得越來越熱。 有鑑於此，技嘉率先使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能，以加快VRM散熱速度。奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上，讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片，這樣廢熱可以更快地散發。經過實驗證實，使用奈米碳塗層可將溫度降低10%。
第二代直觸式熱導管
藉由超大的8mm熱導管，並採用新的製造工藝來縮小熱管和散熱器之間的間隙，第二代直觸式熱導管有效強化了MOSFET的熱傳遞。
第三代M.2散熱裝甲
延續第二代M.2散熱裝甲雙面導熱墊設計的優勢，同時提高M.2散熱器的高度，並增加散熱表面積，以有效處理M.2 SSD產生的熱量。第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大2.6倍散熱表面積的最佳化設計，可防止大容量或高速PCIe 4.0 M.2 SSD因過熱而導致降速的情況，尤其是在繁重的工作負載下其效果更明顯。
1. 浮動螺絲設計
防止丟失 M.2 散熱器螺絲。
2. 複合式剖溝設計
提高氣流的流暢性和散熱效果。
3. 第三代M.2散熱裝甲
與傳統散熱器相比，最佳化的散熱表面積為 2.6 倍。
4. 散熱片 + 導熱墊（頂部）
5. M.2 固態硬盤
6. 散熱片 + 導熱墊（底部）
* 第三代M.2散熱裝甲的外觀設計可能會影響CPU塔式散熱器的安裝；建議使用 CPU水冷散熱器以獲得最佳效果。
第三代M.2散熱裝甲
技嘉主機板延續長久以來對玩家的承諾，提供絕佳的散熱效果和高性能表現，以避免因過熱而導致降速的情況發生。
不掉速的絕佳效能
*圖表為內部實驗室測試結果，數據僅供參考，實際性能可能會依不同軟硬韌體設定不同而有所差異。測試條件為開放式平台、環境溫度25°C、無氣流、一體式水冷散熱器和最新的AORUSGen4 7000S SSD，執行 IO meter測試兩個小時。
Smart Fan 6包含多種獨特的散熱功能，可確保電競主機在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。 主機板內建的多個風扇接頭，可以支援不同規格的風扇和及水冷幫浦，玩家可以藉由直覺且友善的軟體使用介面偵測主機板上的不同測溫點的溫度，並輕鬆定義每個風扇曲線以便即時控制轉速，達到降溫的效果。
風扇接頭及測溫點
10 組複合式風扇/水冷幫浦接頭
7組溫度偵測點
2組測溫點擴充接頭
1組噪音偵測擴充接頭
散熱功能
-
支援高電流供電每個風扇接頭均支援PWM/DC風扇以及水冷幫浦，提供高達24W（12V x 2A）的電力及過電流保護
-
精準控制7個溫度/風扇速度控制點，可實現精準的風扇轉速曲線
-
雙曲線模式依據不同使用需求提供斜率/梯級雙重模式，供玩家設定出合適的風扇轉速曲線
-
風扇暫停功能風扇會在設定的測溫點或裝置低於特定溫度時暫時暫停風扇以節電力並提高風扇耐用度
Smart Fan 6 BIOS 操作介面
1
改善風扇曲線介面
我們將風扇轉速控制點從5個增加到7個，並增加了風扇轉速曲線圖，以實現更精確更輕鬆的風扇曲線控制
2
斜率/梯級雙曲線模式
風扇轉速曲線可以在斜率和梯級兩種模式間快速切換，以適應不同的玩家使用需求。 其中斜率模式是傳統且直覺的線性風扇轉速曲線。 而新增加的梯級非線性模式，可以讓風扇在指定溫度間隔間維持相同的轉速。
3
手動輸入
為滿足進階玩家更多調校需求，我們也提供風扇速度手動輸入功能，以實現更精確的風扇轉速及散熱控制。
4
輕鬆調校設定
玩家可以隨意在約略的溫度及風扇轉速區域設置4個EZ Tuning點，Smart Fan 6會自動快速生成風扇轉速曲線。
5
風扇轉速曲線設定檔
風扇轉速曲線設定檔可以儲存在BIOS ROM中，即使更新BIOS也不會消失，讓玩家輕鬆套用原本設置好的設定。
實現風扇靜音，您可以自行定義在特定測溫點在特定溫度下啟動Fan Stop功能，當溫度低於設定值時，風扇會停止運作，實現完全的主機靜音！
智慧型風扇設計
噪音檢測
透過新的噪音檢測功能，您可以隨時監控所有設備的噪音等級，包括風扇、處理器散熱器、顯示卡等，您可以確定風扇轉速需要多快。附贈的噪音檢測電纜不包含任何錄音功能，它可以在保護您的隱私的同時檢測聲壓，讓您精準掌握系統狀況。
Intel® 2.5GbE 乙太網路
Intel® WIFI 6E 802.11ax
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®介面
高傳真音效
內建新世代傳輸介面
高階產品總是需要為未來的規格最好準備，讓您的系統能夠與最新技術保持同步。 X570S AORUS MASTER提供所有下一代網絡，儲存和WIFI連接，讓您更快速上手
內建Intel 2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度，相較於一般的千兆乙太網路，傳輸速度至少快2倍，為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。 支持Multi-Gig技術，透過RJ-45乙太網路介面，不需更換線材，便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。
Intel® WIFI 6E 802.11ax
英特爾最新的無線解決方案802.11ax WIFI 6E具有全新的6GHz專屬頻段，提供千兆網路等級的無線網路效能，高達2.4Gbps *的傳輸速度，提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗，同時穩定性更高，有效減少斷線狀況。 此外，藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
WIFI 6E的優勢
- 專屬的6GHz無線訊號頻段，可減少干擾
- 比802.11ac 1x1*高5.5倍的資料吞吐量
- 網絡容量提高4倍，有效降低網路塞車，特別是在許多裝備同時連網的狀況下，亦能提供順暢的連網
- 提高網絡效率，讓玩家獲得更好的使用體驗
WIFI 6E的優勢
在當前的無線網路環境中，頻段擁塞是一個很嚴重的問題，因為太多的設備都使用現有的2.4GHz和5GHz訊號頻斷，這會導致連現不穩定和速度降低。WIFI 6E是WIFI 6標準的延伸，它使用專屬的6GHz頻段，不僅為傳輸數據提供了全新的頻率，而且還為將來的更多設備提供了廣闊的頻段。使用WIFI 6E，消費者可以享受比以前更快的連線和更強的信號和更強的信號。
AORUS三頻天線提供更好的網路訊號
- 全新天線設計支援 802.11ax WIFI 2.4GHz, 5GHz和6GHz三頻段，相較於傳統設計，新天線可提供更好的訊號強度。
- AORUS天線搭載smart antenna功能，提供最佳無線網路傳輸。
- 多角度傾斜和磁性底座，以獲得最佳訊號強度方向和位置。
連接未來無限可能 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計，可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時，能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
-
ESS SABRE DAC晶片
-
高保真音樂
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音響級電容
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準確音頻轉換
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Hi-Res Audio認證
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DTS :X® Ultra
ESS SABRE DAC ES9118晶片
ESS SABRE DAC晶片(ESS 9118)
Hyperstream 動態範圍 (SNR 125dB)
高解析音樂 (32位元, 192KHz PCM)
超低總諧波失真 (THD+N -112db)
高保真音樂(Realtek ALC1220-VB)
ALC1220-VB音效晶片提供120dB(A) 超高訊噪比音效，並內建 Smart Headphone Amp技術，可自動偵測耳機的阻抗值，提供最佳的音效動態特性，避免音量過低或失真，甚至爆音或輸出功率過大導致耳機毀損等情況的產生。 而全新的 VB 系列音效控制晶片，提供前置/後窗麥克風訊噪比SNR高達110 / 114dB（A），讓您的聲音充滿活力。
發燒友推崇的音響級電容 (WIMA , Nichicon Fine Gold)
為了確保提供工作室品質的體驗，WIMA和Nichicon Fine Gold電容可以為整個系統提供電源處理。還原真實聲音
準確音頻轉換 (TXC OSCILLATOR)
提供精準的數位類比音頻轉換，高抗腐蝕和抗氧化性
Hi-Res Audio認證
通過Hi-Res Audio認證，意味著產品能夠呈現高達40kHz或更高的頻率，確保消費者可以獲得最佳的音效品質。
DTS :X® Ultra
讓玩家使用任何耳機或喇叭進行遊戲時，都可以感受真實再現、定位精確的3D音效體驗。DTS：X® Ultra可依據聲道、場景及不同物件進行針對各種耳機和揚聲器進行即時校正，提供DTS® 編解碼器的後級處理增強功能和設備級別調整。
DTS Sound Unbound功能利用Microsoft Spatial技術，為遊戲提供了最真實的3D音效體驗。
透過DTS Headphone:X提供的高沉浸感，意味著聆聽者可以從本身的上方，下方或周圍聽到固定和移動的聲音。這些聲音都以驚人的外化和精確的本定位傳遞給聆聽者。
想進一步了解DTS Sound Unbound所提供的沉浸式遊戲聲音體驗，請參閱 https://dts.com/sound-unbound
想進一步了解DTS Sound Unbound所提供的沉浸式遊戲聲音體驗，請參閱 https://dts.com/sound-unbound
*DTS Sound Unbound需要Windows 10中的最新Windows更新，請將Windows 10作業系統升級到Win10 Build 18898或更高版本。
DTS:X Ultra Technology Video
DTS:X Ultra Experience Video
RGB FUSION
BIOS
多功能鍵設計
Easy Tune
終極美學概念
X570S AORUS MASTER支援RGB FUSION 2.0應用程式，提供具有出色美感的燈光效果選項和自定義設定，能夠讓玩家打造時尚而獨特的電競主機。
多區多彩展示設計
技嘉主機板提供比以往產品更多的可客製化LED燈，讓玩家擁有更全面的LED燈控制權，以展現自己的生活態度與風格主張。藉由內建大量RGB LED燈重新設計的RGB FUSION 2.0 應用程式，玩家以依據自己的需求及喜好，控制主機板上的所有LED燈。
-
Wave -
Cycle Color -
Static -
Pulse -
Flash -
Double Flash -
Music -
Random -
Game -
Digital A -
Digital B -
Digital C
備註: 燈光呈現僅為模擬展示，實際效果則依型號不同而有所差異。
透過內建操作簡易的直覺式介面， RGB Fusion 2.0 提供更好的燈效調整解決方案，讓玩家輕鬆針對所有相容裝置的燈光效果進行客製化。從主機板、顯示卡到其他周邊裝置，玩家可以個人化自己的電競主機，除了可以充分展現個人風格，更能透過分享自己的設定檔來炫耀自己精心配置的燈光效果。除此之外，最新增加的電競模式讓主機燈光效果可以跟精選的遊戲互動，為您帶來最具沉浸感受的遊戲體驗。
輕鬆一按立即同步
依據個人需要進行進階控制
BIOS
全新使用者介面設定
全新簡易模式，在單一頁面顯示包括處理器時脈、記憶體資訊、儲存裝置、風扇狀況等重要硬體資訊。
我的最愛選單
將常用項目新增到我的最愛選單中以便快速搜尋及設定。
儲存裝置信息
顯示包括SATA, PCIE及M.2介面等各種儲存裝置的相關訊息。
設定變更提醒
在儲存BIOS設定前，列出本次所有BIOS變動項目，讓玩家再次快速確認所有調整的項目是否正確。
圖型化Load Line電壓負載校正曲線
透過直覺的曲線圖，清楚地顯示每個負載線校準設定。
多功能鍵設計
這個多功能重置按鈕，可以在不同的使用情況下，將它重新定義，以控制BIOS中的其他功能選項。
-
RGB燈光切換關閉主機板上的所有RGB燈光。
-
直接進入BIOS開機時直接進入BIOS，不需要在開機過程中狂按鍵盤按鍵。
-
安全模式引導系統至BIOS安全模式以更改特定選項，而不會更動其他BIOS設定。
EasyTune™
技嘉 EasyTune™簡單易用的玩家操作介面，方便玩家針對系統設定進行最佳化或在Windows 環境下輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓。如果玩家不想自己慢慢調校系統，只要輕鬆啟用Smart Quick Boost一鍵自動超頻設定，立即讓效能大幅提昇。
Q-Flash Plus
超耐久™ PCIE插槽防護裝甲
4組記憶體強化裝甲插槽
實心針腳電源接頭
超耐久
技嘉主機板的耐用性和高品質的製造工藝廣受好評。 當然我們也將這樣的好技術使用在Z590 AORUS MASTER身上。仔細審視這片主機板，您除了可以找到各種最好的組件，更能看到我們特別針對每一個插槽進行強化，使這片主機板的每個部件都為堅固耐用做出完美的詮釋
Q-Flash Plus
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
透過Q-Flash Plus技術，即便您沒有處理器、記憶體、顯示卡，甚至不用進BIOS選單，都可以輕鬆更新主機板的BIOS，您只需要將下載下來的最新BIOS儲存到FAT或FAT 32格式的隨身碟，並將BIOS更名為GIGABYTE.bin，之後把隨身碟插在主機板上的USB插槽並按下Q-Flash Plus按鈕，系統便會幫助您輕鬆完成BIOS更新、正常啟動系統。
超耐久™ PCIE插槽防護裝甲
業界領先的超耐久™ PCIe插槽防護裝甲
技嘉創新的全包覆式不鏽鋼PCIe插槽固定強化裝甲設計，可有效強化PCIe插槽的強度。以避免玩家在安裝大尺寸顯示卡時因施力不當或顯示卡過重對PCIe插槽的損害。
超耐久™ 記憶體強化裝甲插槽
AORUS主機板獨家單片式超耐久金屬防護設計，除了可以防止PCB的變形及扭曲之外，還可以降低電磁干擾。
實心針腳電源接頭設計
AORUS 系列主機板採用比傳統電源接頭更耐用的實心針腳24pin ATX主電源及8pin + 4pin ATX 12V CPU輔助電源接頭設計，提供比一般接頭更優異的導電性跟訊號傳輸能力，並可降低重複插拔所造成的金屬損耗。
實心針腳電源連接器設計的優勢
- 電力傳輸接觸面積更大有效降低阻抗。
- 金屬量提昇能承受更高的電流及廢熱。
- 耐用度及使用壽命都大幅提昇。
產品特點
- 支援第AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 4000 G系列/ Ryzen™ 3000系列/ Ryzen™ 3000 G系列/ Ryzen™ 2000系列/ Ryzen™ 2000 G系列處理器
- 內建4組記憶體插槽，支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 主動式超頻調節器動態切換P.B.O.及手動超頻設定
- 14+2相數位電源設計輔以70安培耐電流Power Stage MOSFET電晶體
- 搭載第二代Fins-Array堆疊式鰭片散熱片，第二代直觸式熱導管、第三代M.2散熱裝甲及金屬散熱底板的先進散熱解決方案
- 搭載Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R無線網路及藍牙5.2
- 4組超高速NVMe的PCIe 4.0 / 3.0x4 M.2輔以散熱裝甲
- 超高速Intel® 2.5GbE 網路輔以cFosSpeed網路控管軟體
- 超高速USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®介面提供高達20Gb/s傳輸速度
- 高傳真125dB訊噪比AMP-UP Audio™技術，搭載ESS SABRE 9118 高階DAC，ALC1220-VB 音效控制晶片與WIMA Hi-Fi 高階音效電容
- 獨家Smart Fan 6技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP及噪音偵測技術
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
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