EZ-Latch 設計
使用者友善的設計讓組裝過程安裝變得輕鬆簡單。
Z890M FORCE DUO X WIFI7
Z890M F D X WIFI7
特色重點
Z890M FORCE DUO X WIFI7
OVERVIEW
Performance
Thermal
Connectivity
DIY Friendly
-
12*+1+2 Twin Digital VRM Design
- 60A DrMOS
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
-
Intel® Core™ Ultra 200S Series Support
-
UD Power Connector
- 24 pin ATX Power Connector
- 8+8 pin CPU with UD Solid Pin
-
2 x DIMMs, Dual Channel DDR5
CQ-DIMM Support
D5 DUO X Technology
-
5 x M.2 Slots
- 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
- 4 x PCIe 4.0 M.2 Slots
-
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot
- 1 x PCIe 4.0 x4
-
VRM Thermal Armor Advance
- Integrated IO Shield
-
M.2 Thermal Guard
-
CPU socket with RL-ILM
-
1 x DisplayPort
-
USB 4 Type-C®with DP-Alt
-
4 x USB 3.2 Gen 1
-
4 x USB 2.0
-
1 x USB 3.2 Gen 2
-
5 GbE LAN
-
Wi-Fi 7 (160Mhz) with Directional
Ultra-high gain Antenna -
WIFI EZ-Plug
-
1 x Front USB-C 10Gb/s
-
4 x SATA 6Gb/s
-
Hi-Fi Audio
- 8-CH HD Audio
- High-End Audio Capacitor
-
RGB FUSION
- 3 x ARGB LED Headers
- 1 x RGB LED Header
-
Rear EZ Button
- Multi-key (Default Reset)
- Power Button
- Q-flash Plus button
- Clear CMOS button
-
WIFI EZ-Plug
-
M.2 EZ-Latch Click
-
PCIe EZ-Latch
D5 無雙黑科技
突破極限，雙槽二倍容量
D5 Duo X 透過四大突破性技術革新記憶體效能，僅使用 2 個 DIMM 插槽即可達成傳統 4 插槽的最大容量，同時釋放極限超頻潛力。
最高達
9733
MT/s
CQ-DIMM 架構升級
2-DIMM 拓樸強化
PCB 電路最佳化
BIOS 調校技術
* 圖片僅供參考。
D5 無雙黑科技
CQ-DIMM 架構升級
- 2倍翻倍: 單條模組記憶體容量加倍
- 超前部署: 率先支援次世代 JEDEC 標準
- 通用相容: 完全向下相容 CUDIMM
2-DIMM 拓樸強化
- 零信號反射: 直通路徑消除中間插槽干擾
- IMC 負載減半: 模組數減少 50% = 控制器效能最佳化
- 頻寬極大化: 更高時脈搭配超低延遲
PCB 電路最佳化
- 進階 EMI 屏蔽: 多層防護抵禦電磁干擾
- 完美信號完整性: 精準阻抗控制 + 嚴格等長匹配
- 信號強化達2倍: 經嚴格測試驗證的效能提升
BIOS 調校技術
- 4-Rank 時序強化：最佳化時序參數，解鎖 4-Rank CQDIMM 極致效能
- Per-Rank 獨立調校：針對每個 Rank 最佳化終端、驅動強度及電壓
- MRC訓練最佳化: 針對全新CQ DIMM 升級演算法提升穩定性
Ultra Turbo Mode
釋放潛在效能
獨家深度系統最佳化技術,一鍵釋放您 Intel® Core™ Ultra 200S Series (K-SKUs) 的最大效能。
效能提升高達
40%
*效能可能因 CPU 及 DRAM 狀況而有所不同
LV1 Intel 200S Boost: 獨家預設啟用,透過精準調校超頻即刻提升遊戲效能。
LV2 Turbo Mode: 最佳化處理器核心與記憶體加速,解鎖 FPS 效能提升。
LV3 Extreme Mode: LV3 Extreme Mode: 全面釋放隱藏效能,專為頂尖玩家打造。
* 註: 使用進階效能功能或透過 LV2 Turbo Mode/ LV3 Extreme Mode調整時脈頻率／電壓，可能會影響產品保固、系統穩定性、安全性、效能及元件使用壽命。
無限的記憶體速度
UD 系列電競主機板,無一不以其絕佳相容性為傲,為 DDR5 記憶體賦予非凡效能,使其效能完全釋放。
輕鬆提升您的 DDR5 記憶體速度
DDR5 XMP Booster 功能提供基於記憶體 IC 和 PMIC 供應商分析的即用設定。使用者能夠在不需要手動調整的情況下，最大化 DDR5 記憶體的性能，也適用於超頻的 DDR5 記憶體套件。
* DDR5 XMP Booster 與DDR5記憶體超頻能力有關， 實際超頻幅度會依玩家的系統硬體配置而有所差異。
立即提升
即時提升記憶體性能
免動手的記憶體調整
消除手動輸入複雜的記憶體設定，如頻率、電壓、CL值。
輕鬆超頻
簡單方便超頻，適用於原生和 XMP 3.0 DDR5 記憶體超頻。
內建資料庫
內建多種記憶體晶片供應商的預先優化XMP設定檔資料庫
透過優化調整提升 DDR5 記憶體效能 :
利用 XMP 3.0 使用者設定檔的優化記憶體設定，達到系統最佳效能。
可自訂的 SPD 設定檔或從資料庫檢索 :
可創建並傳輸兩個自訂 SPD 設定檔到另一系統。
快速效能模擬 :
通過輸入時脈和時序參數快模擬評估潛在的記憶體效能。
設定檔管理 :
儲存和載入記憶體配置以便在線共享。
解鎖不可超頻的 DDR5 記憶體頻率 :
提升不可超頻 DDR5 記憶體的頻率。
即時重置 :
一鍵重置記憶體設定。
* XMP規格支援可能會因記憶體模組而有所差異。 請查看經過完整驗證的記憶體支援列表。產品功能可能因型號而有所不同。
DDR5 極速飆頻, 可高達
9733 MT/s
D5 Bionic Corsa
AI Overclocking
創造極致效能
AORUS AI SNATCH
AI模型驅動的自動超頻軟體
* Coming soon
AI模型驅動的自動超頻軟體
釋放極致效能，一鍵啟動。
自動CPU及DDR5 記憶體效能加速
只需輕點一下，即可釋放CPU及DDR5記憶體的全部潛能，讓您的遊戲和工作效率瞬間提升。
一鍵加速 :
加速快、很、準
- 即時分析：馬上洞察即時分析硬體最佳概況
- 準確度提升：提高超頻精確度
- 簡單上手：輕鬆上手，您也是專家
快速 AI 表現
強化運算能力
簡單直達巔峰
安全超頻
降低功耗
快速 AI 運算表現
加速 AI 處理以提升效能
高達
11%
AI 運算增強*
- 改進實時人工智能決策能力
- 強化學習算法的性能
- 加快自然語言處理和文本分析速度
* Tested by GeekBench AI PRO
強化CPU及記憶體效能
系統運算力更強、更快
高達
7%
記憶體效能增強*
高達
5%
CPU效能增強 **
- 依據您所使用CPU及記憶體量身打造的超頻
- 加快數據傳輸速率與應用程序加載時間
- 改善多任務處理性能
- 提升整體系統效能
*Tested by AIDA64 Memory
**Tested by R23 Multi Core
瞬間提升效能瞬間提升效能
藉由簡單的介面操作使 User 可以輕易變成超頻專家
簡單輕鬆直達巔峰
安全超頻安全超頻安全超頻
智慧及安全的超頻
OTP
過溫保護
OCP
過電流保護
OVP
過電壓保護
OPP
過功率保護
UVP
失電壓保護
SCP
短路保護
降低功耗
最佳化能源效益
提升高達
3%
每瓦算力*
由於運算得更快了，也意味耗電減少，更環保、省電，持續為地球盡一份心力
AORUS AI SNATCH :
提升效能，超越極限
* 圖片僅供參考，實際的 AORUS AI SNTCH及BIOS的畫面會因系統配置而有所不同。
AI 設計
優化主板訊號
AI 驅動的PCB設計
用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB科技
-用AI重新定義PCB設計
AI-Driven PCB 技術運用 AI 演算法來最佳化導通孔、走線和堆疊結構，徹底革新 PCB 設計。可確保單層和跨層訊號的完整性達到最佳效能。
-
AI-ViaFusion技術
最佳化導通孔及焊墊加強訊號完整性
-
AI-Trace技術
智慧佈線以達到最佳效能
-
AI-Layer技術
客製化層疊設計以提升效能
主要特色:
AI 生成的設計方案
AI 驅動的環境模擬
AI 強化的訊號驗證
單層及跨層訊號最佳化
AI-ViaFusion 技術 - AI強化的卓越訊號完整性
訊號反射減少高達 28.2%
AI-ViaFusion 是一種 AI 輔助的導通孔最佳化技術，它能夠為 PCB 各區域決定最佳的導通孔和焊墊尺寸。這項技術提升了跨層訊號的完整性和傳輸效率，表現優於傳統設計方法。
同級最佳的訊號品質
- 卓越的訊號傳輸效率
- 大幅降低的訊號反射
- 提升的訊號品質和可靠性
- 強化跨層 PCB 訊號效能
AI-ViaFusion Technology -AI工程化導通孔設計配方
AI-ViaFusion 是一個獨家由AI生成的混合導通孔結構設計。這種 PCB 技術經過AI模擬和測試驗證，旨在提升高速訊號傳輸。
-
最佳化導通孔設計
不同的導通孔尺寸用於最佳化訊號及電源路徑
-
最佳化焊墊尺寸
客製化的焊墊尺寸平衡效能和生產
-
精確阻抗匹配
選擇不同導通孔尺寸最佳化訊號阻抗
運用 AI-ViaFusion 技術釋放強大效能
-
最小化插入損耗
最佳化的導通孔減少訊號損失
-
增強回波損耗
精確的阻抗匹配減少反射
-
最佳化眼圖
更寬的眼圖開口提高訊號完整性
* 眼圖是數位通訊的訊號品質評估工具。重疊多個位元週期波形，形成眼睛狀圖案。眼睛開口越大越清晰，代表訊號品質越佳，傳輸可靠性越高。
AI-ViaFusion 技術 - PCB設計的AI驅動革新
導通孔（Vertical Interconnect Access，Via）對多層 PCB 的連接至關重要。導通孔大小會影響訊號完整性，包括電容、反射和串擾等方面。
AI-ViaFusion 技術透過以下方式最佳化 PCB 效能：
-
策略性導通孔尺寸設計
針對 PCB 上不同訊號進行最佳化
-
增強阻抗匹配
透過機器學習實現精確控制
-
空間最佳化
在確保訊號完整性的同時最大化佈局效率
AI-Trace技術
-運用AI革新 PCB 佈線
AI-Trace 技術透過運用AI來最佳化走線佈局，徹底改變了 PCB 設計，進而提升效能並確保訊號完整性。
-
抗纖維編織效應技術
最佳化訊號同步
-
遮罩記憶體佈線
最佳化訊號遮罩和精準度
-
阻抗最佳化拓撲
精細走線，最小化電阻
-
隔離記憶體佈線
最佳化走線佈局和層分離
-
菊鍊式佈線
創新設計消除訊號瓶頸
體驗技嘉的 AI-Trace 技術帶來的下一代 PCB 佈線。
運用 AI-Trace技術減緩纖維編織效應
高速 PCB 中的纖維編織效應源於環氧樹脂和玻璃纖維的介電常數差異，這導致訊號傳播速度不一，引發串擾和抖動等訊號完整性問題。AI-Trace 技術透過創新的佈線角度來減緩這種效應。
改善效益 :
- 降低訊號失真
- 提升傳輸可靠度
- 支援更高資料傳輸率
- 增強整體系統穩定性
AI-Layer 技術 -次世代多層 PCB 設計
AI-Layer 技術運用AI的強大功能，為多層 PCB 創造新的堆疊結構配方，重新定義多層 PCB 的卓越性，實現無與倫比的效能。
核心創新 :
AI最佳化的堆疊結構設計
- AI最佳化的每層設計
- 每層運用不同PCB配方
- AI驗證的訊號完整性
- 為巔峰效能量身定制 PCB堆疊結構
功能特點：
AI最佳化的PCB堆疊結構成分
伺服器等級Low Loss PCB*
增強型 2X 銅技術
( * Low Loss 僅限 8層板 PCB 機種)
HyperTune BIOS
AI驅動的先進BIOS最佳化技術
HyperTune BIOS - AI驅動的先進 BIOS 最佳化技術 BIOS 效率提升高達 95%+
HyperTune BIOS 運用AI最佳化 MRC 參數及訊號表現。800 系列主機板應用此技術以達到最高效率，可顯著提升記憶體的超頻時脈上限和整體效能強化。
AI增強的效能最佳化
- AI驅動的 MRC 參數最佳化
- 自適應訊號強度調整
- AI調節精準度超過 95%
- 持續學習推進效能極限
體驗技嘉的AI增強 HyperTune – 釋放下一代 BIOS 效能
HyperTune BIOS - HyperTune BIOS - 進階 MRC 最佳化
MRC (MRC - Memory Reference Code) 是 BIOS 中用於初始化和設定系統記憶體的關鍵組件。HyperTune BIOS 運用 AI 來最佳化 MRC，在保持系統穩定性的同時將記憶體效能推向新高峰。
HyperTune BIOS MRC 最佳化的優勢
- 提升記憶體時脈速度
- 加快系統回應
- 改善負載下的穩定性
- 自動適應各種記憶體模組
效能超耐久
技嘉超耐久主機板由內而外採用絕佳用料, 創造非凡效能與歷久不衰的平台
2x M.2 Thermal Guard
M.2散熱鰭片設計，可以有效快速地帶離工作時的廢熱，迅速降低M.2固態硬碟工作溫度，提高工作效率與系統穩定性。
* 測試結果僅供參考，實際結果可能因不同情況而有所變化。
小兵立大功
* 測試結果僅供參考，根據不同情況可能會有所不同。
可降低溫度高達
7°C
Smart Fan 6
強冷。安靜。自定義。
Smart Fan 6
為您的遊戲裝置提供卓越的散熱性能和超靜音運作。
高電流支援:
- 支援 PWM 和 DC 風扇，以及水冷泵
- 每個風扇接頭最高支持 24W（12V x 2A）
- 內置過電流保護
精確控制:
- 多個溫度和風扇轉速控制點
- 可自定義風扇曲線以實現最佳性能
雙曲線模式:
- 可在斜率和階梯模式之間選擇
- 根據特定需求和偏好自訂散熱
風扇停轉技術:
- 在低溫時可完全關閉風扇
- 確保輕負載時的靜音運行
Smart Fan 6 BIOS UI
備註: 圖片僅供參考，實際情況可能因型號而異。
增強風扇曲線 UI:
- 7個可調控制點
- 擴展速度圖表以進行精確調整
斜坡/階梯雙圖模式:
- 斜坡模式：提供平滑的風扇速度曲線
- 階梯模式：在溫度範圍內保持穩定的風扇速度
- 輕鬆在兩種模式間切換
手動模式:
- 可手動調整風扇速度以獲得最佳性能
- 為發燒友提供精確控制
EZ 微調模式:
- 使用4個溫度和風扇速度點快速設置
- 自動最佳化風扇曲線
風扇曲線檔案:
- 可將個性化設置保存到 BIOS ROM
- 在 BIOS 更新後保留自定義設置
未來連接性
搭載超高速資料傳輸的優異網路及儲存連接性, 準備好迎接未來傳輸規格
40Gbps USB4及DP選用連接埠
最新的USB4 Type-C端口提供高達40 Gbps 的快速且可靠的傳輸速度。USB4具備廣泛的兼容性、高效充電並支援超高清DP顯示，對於視頻編輯、大文件傳輸和數據密集型工作非常有利。
5G LAN
5G LAN 設計提供極快的傳輸速度，以確保在系統進行雲端運算或提供外部運算服務時，能有最穩定的傳輸環境。
Wi-Fi 7為您帶來極致的VR體驗！
Wi-Fi 7憑藉其卓越的帶寬和極低的延遲，徹底改變了VR領域，提供無與倫比的、無縫沉浸式VR體驗。
Wi-Fi 7為您帶來極致的VR體驗！
160 MHz 頻道
Wi-Fi 7支援寬廣的 160 MHz頻道，大幅增加帶寬，實現前所未有的數據傳輸速度。
4K-QAM
利用4K-QAM技術，Wi-Fi 7提升了數據吞吐量，實現閃電般快速的文件傳輸和無縫媒體串流。
多重連接模式
Wi-Fi 7的MLO（多重連接模式）技術允許策略性帶寬分配 - 將2.4GHz用於串流媒體傳輸，5/6GHz用於遊戲，從而實現卓越且不間斷的網絡體驗。
更低的延遲
Wi-Fi 7確保最大限度地減少延遲，成為對時間敏感的視頻會議和線上遊戲等的最佳選擇。
指向型超高增益天線
使用技嘉的指向型超高增益天線提升您的訊號強度，具有智能天線技術，最佳化Wi-Fi訊號傳輸。
高達
高達
5dBi
的定向訊號高達
4dBi
的定向訊號磁性底座
簡易友善
創新與沉浸式的軟硬體及韌體友善介面設計, 輕鬆創造個人化風格
DriverBIOS
無須手動下載 Wi-Fi 驅動，開機連網無需等待!
DriverBIOS
在第一次 OS 安裝完成後(OOBE 完成後)，讓你可以輕鬆立即享受連網，無須額外下載驅動安裝啟用無線網路。此外，容量為原先 BIOS 的兩倍大。
WIFI EZ-Plug
WIFI EZ-Plug 設計將 Wi-Fi 天線插頭整合為一個接頭，免除用戶在安裝過程中繁瑣的鎖螺絲操作
WIFI Compass
能自動偵測並引導用戶將天線調整至最佳位置，以獲得最強的 Wi-Fi 訊號。
直覺式的介面讓任何人都能輕鬆進行精確測量，無需專業技術知識。
4D Mode (4 Detection Mode)
為一般日常使用所設計
CD Mode (Continuous Detection Mode)
專為技術愛好者設計
Rear EZ-button
將Power/Reset/Clear CMOS/Q-Flash+ 按鍵移至後窗的設計，提供極致便利的操作體驗。
* 圖片僅供參考，請以實機為主。
多功能按鈕
一個彈性的重置控制鍵，可在BIOS 中重新設定為其他配置，用於各種使用需求。
RGB 開關
關閉主機板上的所有燈光效果。
直接進入 BIOS
直接進入 BIOS 設定無須鍵盤輸入。
安全模式
進入 BIOS 安全模式修改特定選項，但可保留其他 BIOS 設定。
記憶體安裝優化指示燈
當模組安裝到非建議的插槽時，DRAM 指示燈 LED 將會亮起。
UC BIOS 2.0
重新構建以用戶為中心，具有直觀的性能調整機制。
UC BIOS 2.0
精緻的BIOS界面
技嘉用戶中心(UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性。
* 畫面僅供參考。
Multi-Theme
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度。
* 畫面僅供參考。
One click to screenshot
簡單點擊即可完成截圖，讓您的操作更加便捷流暢。
* 畫面僅供參考。
Quick Access 功能
技嘉UC BIOS的Quick Access 功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整。
* 畫面僅供參考。
Click to go BIOS path
告別繁瑣的方向鍵或ESC操作，輕鬆滑鼠一點即可快速回到主頁面。
* 畫面僅供參考。
BIOS快捷搜尋功能
告別BIOS迷航時代！智能搜尋功能配合直覺操作介面，不再迷失在複雜選單中，使用體驗大幅升級。
* 畫面僅供參考。
80 Port智能升級
POST Code診斷 + 即時溫度監控二合一. 開機階段就能即時掌握 CPU/SYS/VRM 關鍵溫度數據, 無需進入Windows即可全方位溫控監測。
* 畫面僅供參考。
AIO Fan Control
提供非windows使用者進OS前就可在BIOS中調整AIO 風扇轉速。
* 僅支援 AORUS WATERFORCE X II 系列一體式水冷散熱器。
** 畫面僅供參考。
Q-FLASH Auto Scan
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
Q-FLASH PLUS
Q-FLASH自動掃描功能
新的自動掃描功能在使用USB閃存驅動器進行Q-Flash時，BIOS文件將自動掃描，無需手動搜索。
Q-FLASH PLUS
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS。
STEP 1
將24pin主電源和8Pin輔助電源插入主機板。
STEP 2
下載主機板BIOS檔案並將其重新命名為""gigabyte.bin""。將其儲存到FAT32格式的USB隨身碟中。將USB隨身碟插入Q-FLASH PLUS USB埠。
STEP 3
按下Q-FLASH PLUS按鈕，主機板將自動開始更新BIOS。
HWiNFO
獨家合作
Power Monitor
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
HWiNFO
Power Monitor
新的電源監控功能提供CPU Vcore電源的即時監控
- 總輸出電源電流
- 每個電源相位的輸出
- 電源運作效率
* This feature will be activated only on GIGABYTE AMD and Intel 800 series motherboards with Intersil, Onsemi, and Infineon power controller.
預設AORUS skin
在技嘉主機板上使用HWiNFO時，會自動套用獨特的AORUS主題界面,提供明暗兩種選擇。這個AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板。
* AORUS skin auto-applies when detecting a GIGABYTE motherboard.
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS和HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體。
記憶體時序監控
感謝技嘉和HWiNFO專家的共同努力,這個複雜的監控工具現在提供前所未有的詳細內存時序讀數。這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊。
詳細的BIOS資訊
技嘉主機板用戶現在可以通過HWiNFO獲得即時且全面的BIOS詳細信息。這包括開關和調整參數狀態，以及BIOS版本。不再需要重啟系統來檢查BIOS資訊。
GIGABYTE Control Center
Key Features
- Ultra Turbo Mode : 釋放潛在效能
- D5 無雙黑科技 : AI D5 超黑科技創造無限記憶體效能
- CQ-DIMM 支援
- 支援 Intel® Core™ Ultra處理器 (Series 2)
- 數位並聯式 12+1+2相電源解決方案
- AI Perfdrive : 為用戶提供最佳化和客製化的 BIOS 預設profile
- 最佳相容性 : 2組DDR5記憶體，支援 最新CQ-DIMM 及 XMP 記憶體模組
- WIFI EZ-Plug : 快速簡便的Wi-Fi天線安裝設計
- PCIe EZ-Latch : 快拆裝設計的PCIe插槽
- EZ-Latch Click : 免鎖螺絲設計的M.2散熱器
- 全新友善使用者界面 : BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和Q-Flash 自動掃描
- HWinfo中全新 Power Monitor 功能,可即時監控CPU電源相位資訊
- 超高速儲存 : 5個 M.2 插槽，包括 1個 PCIe 5.0 x4 介面
- 高效的整體散熱效能 : VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard
- 迅速的網路連線 : 5GbE LAN & Wi-Fi 7 搭配指向型超高增益天線
- 擴展的連接性 : USB4 Type-C with DP-Alt, DisplayPort
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
* 實際出貨規格及產品外觀依各國家地區可能有所不同，我們誠摯的建議您與當地的經銷商或零售商確認目前販售的產品規格及樣式。
* 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
* 我們會盡力提供正確與完整的資料於網頁上，並保留更動、修正頁面資訊的權利，恕不另行通知。
* 產品顏色可能會因拍照光線誤差或螢幕設定而與實際產品有所差異。
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