AORUS RGB M.2 NVMe SSD 512GB
GP-ASM2NE2512GTTDR
產品規格
- Interface
- PCI-Express 3.0 x4, NVMe 1.3
- Form Factor
- M.2 2280，內接式固態硬碟
- NAND
- 3D TLC NAND FLASH
- External DDR Cache
- 512MB
- Sequential Read speed
- 最高達3480 MB/s
- Sequential Write speed
- 最高達2000 MB/s
- Random Read IOPS
- 最高達360K
- Random Write IOPS
- 最高達440K
- Mean time between failure (MTBF)
- 1.8M 小時
- Power Consumption (Active)
- 平均: 讀取: 5485mW; 寫入: 4085mW
- Power Consumption (Idle)
- 272mW
- Temperature (Operating)
- 0°C 至 70°C
- Temperature (Storage)
- -40°C 至 85°C
- Warranty
- 5年保固或 800TBW有限保固
- Note
- * 測試平台：驗證系統配置會依產品型號不同進行微調，我們使用最新的軟硬體來進行產品驗證。
* 效能測試結果會因固態硬碟韌體版本及系統硬體配置不同而有差異，連續讀寫效能測試是使用CrystalDiskMark v.5.1.2 及 Iometer 1.1.0為基準。
* 讀寫速度為實驗室測試數據，實際效能會依產品不同而有所差異。
* TBW (萬億位元組寫入) : 固態硬碟發生錯誤前的總寫入數量。
* 1GB = 10億bytes, 實際容量會依規格及使用狀況而有所差異。
* 5 年或800 TBW，以先到者為準。
* TBW 數值循JEDEC協議估算。
- Interface
- PCI-Express 3.0 x4, NVMe 1.3
- Form Factor
- M.2 2280，內接式固態硬碟
- NAND
- 3D TLC NAND FLASH
- External DDR Cache
- 512MB
- Sequential Read speed
- 最高達3480 MB/s
- Sequential Write speed
- 最高達2000 MB/s
- Random Read IOPS
- 最高達360K
- Random Write IOPS
- 最高達440K
- Mean time between failure (MTBF)
- 1.8M 小時
- Power Consumption (Active)
- 平均: 讀取: 5485mW; 寫入: 4085mW
- Power Consumption (Idle)
- 272mW
- Temperature (Operating)
- 0°C 至 70°C
- Temperature (Storage)
- -40°C 至 85°C
- Warranty
- 5年保固或 800TBW有限保固
- Note
- * 測試平台：驗證系統配置會依產品型號不同進行微調，我們使用最新的軟硬體來進行產品驗證。
* 效能測試結果會因固態硬碟韌體版本及系統硬體配置不同而有差異，連續讀寫效能測試是使用CrystalDiskMark v.5.1.2 及 Iometer 1.1.0為基準。
* 讀寫速度為實驗室測試數據，實際效能會依產品不同而有所差異。
* TBW (萬億位元組寫入) : 固態硬碟發生錯誤前的總寫入數量。
* 1GB = 10億bytes, 實際容量會依規格及使用狀況而有所差異。
* 5 年或800 TBW，以先到者為準。
* TBW 數值循JEDEC協議估算。
* 產品規格會依各國家地區出貨而有所變動，應以各地實際出貨狀況為準。誠摯建議與當地經銷商或零售商確認最新產品販售規格。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。
* 以上產品之規格、圖片及其他資訊僅供參考，如與實際產品有任何不相符之處，應以實際產品為準。技嘉科技保留在任何時間做出修改之權利。對任何因使用上述資料而引致之損失，技嘉科技概不承擔任何責任。
* 本產品所標示之各項效能表現為各晶片廠商或各制定介面官方組織所提出的最大理論值，實際效能可能因規格及設備而有所不同。
* 本文中所使用之各項商標及企業識別圖示，均為其合法所有人之財產。
* 基於PC基本架構，有部分記憶體空間須留作系統用途，故所偵測到之記憶體大小會比實際上較少。