主な特徴
GIGABYTEカスタムデザインクーリングシステム
GIGABYTEカスタムデザインクーリングシステムは、90mmの独自形状のブレードファンを備え、これらが合わさることで高いパフォーマンスを低い温度で発揮する、効果的な放熱能力を提供します。
取り付け容易なコンパクトサイズ
172mm以下のボード長のグラフィックカードなので、小型ケースにも容易に組み込むことができます。
独自形状のブレードファン
エアフローは三角形状の羽のエッジにより分けられ、羽の表面にある3Dストライプカーブによりスムーズに誘導されます。これらにより効果的にエアフローが向上します。
強い造り
超冷却
低RDS(on) MOSFETは、極低温での電流の充放電を高速にするための低レベルスイッチングができるよう特別に設計されています。
電力ロス削減
メタルチョークは、一般的は鉄芯チョークに比べて高クロック時にエネルギーを保つことができます。したがってコアのエネルギー損失とEMI干渉を効率的に減少します。
長寿命
低ESR個体コンデンサーは、伝導率に優れており、優れたシステムパフォーマンスと長寿命を保証します。
優しいPCBデザイン
完全自動化された製造工程は基板の品質を最高なものとし、従来のPCB表面に見られる半田付けの鋭い突起をなくします。この優しい設計は手を傷つけることや、組み立て時の不注意によるコンポーネントの破損を防いでくれます。
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製品によりソフトウェアのインターフェイス、機能は異なります。
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