オルタネートスピニング
「オルタネートスピニング」は、隣接するファンにより発生する乱気流を解決できるただ一つの方法です。 隣接するファンが同じ方向に回ると、ファンの間の空気の流れが反対になり、乱気流が発生して、放熱効率が低下します。 GIGABYTEは隣接するファンを互い違いに回しました。2つのファンの間の空気の流れる方向が一緒になり、乱気流を減らし、空気の圧力も高まります。
WINDFORCE 2Xクーリングシステムは90mmの独自形状のファン2基、オルタネートスピニング、3本の銅製コンポジットヒートパイプ、ヒートパイプダイレクトタッチと3Dアクティブファン機能、スクリーンクーリングを備え、これらが合わさることで効果的な放熱能力を提供します。
「オルタネートスピニング」は、隣接するファンにより発生する乱気流を解決できるただ一つの方法です。 隣接するファンが同じ方向に回ると、ファンの間の空気の流れが反対になり、乱気流が発生して、放熱効率が低下します。 GIGABYTEは隣接するファンを互い違いに回しました。2つのファンの間の空気の流れる方向が一緒になり、乱気流を減らし、空気の圧力も高まります。
スムースな気流:より優れた放熱性能
乱気流:悪い放熱性能
エアフローは三角形状の羽のエッジにより分けられ、羽の表面にある3Dストライプカーブによりスムーズに誘導されます。これらにより効果的にエアフローが向上します。
3Dアクティブファンはセミパッシブ冷却を提供します。GPUパワーを必要としないゲームをする時にはファンは止まったままです。システムの負荷が低い時やアイドル状態の時には、全くの無音でゲームを楽しむことができます。
純銅製ヒートパイプは熱の伝達を高めるために、GPUに直接接触する部分が最大となるように形成されています。また、ヒートパイプは、適切な冷却を確保するために、VRAMを覆う大きな金属プレートとも接触しています。
グラフェンナノ潤滑剤は、ダブルボールベアリングファンの寿命に近い、通常のスリーブファンの2.1倍に寿命を延ばし、また静かです。
拡張されたヒートシンク設計は、空気を流れやすくし、より良い熱放散能力を提供します。
小型のケースが好きで強力なパフォーマンスを期待する方々のために、GIGABYTEはボード長わずか200mmのグラフィックスカードを用意しました。これは強力なパフォーマンスを提供するだけでなく、小さなサイズのケースにも搭載しやすくなっています。
Ultra Durable認定の低ESR固体コンデンサ、2オンス銅PCB、低RDS(on) MOSFET、高品質のメタルチョークの採用、過熱保護設計により、優れた性能とより長いシステム寿命を提供します。
バックプレートは見た目の美しさだけでなく、グラフィックカードの構造を強化して、完璧な保護を提供します。
完全自動化された製造工程は基板の品質を最高なものとし、従来のPCB表面に見られる半田付けの鋭い突起をなくします。この優しい設計は手を傷つけることや、組み立て時の不注意によるコンポーネントの破損を防いでくれます。
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) は、GIGABYTEがサポートする製品のための統一ソフトウェアです。直感的なインターフェイスで、クロックスピード、電圧、ファン動作モードやパワーターゲットをリアルタイムで調整することが可能です。
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