新しいストリーミング マルチプロセッサ
最大 2 倍の性能と電力効率
第 4 世代 Tensor コア
ブルートフォース レンダリングと比べ DLSS 3 により最大 4 倍の性能飛躍
第 3 世代の RT コア
最大 2 倍のレイ トレーシング性能
WINDFORCEクーリングシステムは100mmの独自形状のファン3基、オルタネートスピニング、8本の銅製コンポジットヒートパイプ、GPUに直接接触する大型ベイパーチャンバー、3Dアクティブファン機能とスクリーンクーリングを備え、これらが合わさることで効果的な放熱能力を提供します。
オルタネートスピニングは隣接するファンの乱気流を減らし、空気の圧力を高めます。
GIGABYTEは隣接するファンを逆方向に回しました。2つのファンの間の空気の流れる方向が一緒になり、乱気流を減らし、空気の圧力も高まります。
3Dアクティブファンはセミパッシブ冷却を提供します。システムの負荷が低い時やGPUパワーを必要としないゲームをする時にはファンは止まったままです。
エアフローは三角形状の羽のエッジにより分けられ、羽の表面にある3Dストライプカーブによりスムーズに誘導されます。
ダブルボールベアリング構造はスリーブ構造に比べて熱への耐久性と効率性に優れています。
拡張されたヒートシンクを風が通り抜ける造りにより、より良い放熱性能を提供します。
GPUと直接接触する大型のベイパーチャンバーはコンポジットヒートパイプとの組み合わせでGPUやVRAMの発熱を素早くヒートシンクへ伝えます。
標準モードは最高のパフォーマンスを提供するOCモードです。Silentモードに切り替えると、より静かな体験を提供します。切り替え時には再起動が必要です。
金属製のバックプレートは見た目の美しさだけでなく、グラフィックカードの構造を強化して、完璧な保護を提供します。
電源インジケーターは、電力供給に異常があった際に点灯点滅して警告をします。
Ultra Durable認定の最高品質のメタルチョークコイル、低ESR固体コンデンサー、2オンス銅PCB、低RDS(on) MOSFET、対過熱設計により、優れた性能とより長いシステム寿命を提供します。
完全自動化された製造工程は基板の品質を最高なものとし、従来のPCB表面に見られる半田付けの鋭い突起をなくします。この優しい設計は手を傷つけることや、組み立て時の不注意によるコンポーネントの破損を防いでくれます。
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) は、GIGABYTEがサポートする製品のための統一ソフトウェアです。直感的なインターフェイスで、クロックスピード、電圧、ファン動作モードやパワーターゲットをリアルタイムで調整することが可能です。
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