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- ソケットLGA1155に対応した次世代インテル最新Intel® Core™ CPUをサポート
- Ultra Durable 3 テクノロジーは、2オンス銅箔層を採用し従来より基盤温度を低減させます
- 超高速5Gbpsデータ転送を可能にするUSB3.0対応
- オン/オフチャージポート採用し3倍USB電源で大容量1500mAの電源を供給可能
- CrossFireX をサポート
- ハードディスクパフォーマンスを向上させるXHD技術を採用
- ドルビーホームシアターオーディオ対応
- 安心のDualBIOS™ 機能を搭載