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  1. 第3世代Intel® 22nm CPUおよび、次世代Intel® Core™ CPU(LGA1155ソケット)をサポート
  2. GIGABYTE 3Dデジタルパワーを備えたオールデジタルパワーエンジンを搭載
  3. GIGABYTE 3D BIOS (Dual UEFI)を搭載
  4. GIGABYTE Ultra Durable™5仕様の超耐久設計
  5. 業界をリードする32+3+2 フェーズCPUパワー設計
  6. GIGABYTE Bluetooth 4.0 および Wi-Fi対応拡張カード同梱
  7. mSATA SSD搭載可能なmSATAスロットをオンボード
  8. PCI Express Gen 3.0をサポート
  9. 4-way SLI™ および 4-way CrossFireX™ マルチGPUサポート
  10. Lucid Virtu™ Universal® MVP GPU virtualization機能をサポート
  11. Dual LAN (Intel® ギガビット対応+Atherosギガビット対応コントローラを搭載)
  12. Realtek ALC898を搭載した高品質な110デシベルSNR HDオーディオ
  13. GIGABYTE On/Offチャージ対応で3倍給電が可能
  • Z77X-UP7について
    GIGABYTE Z77X-UP7マザーボードは、オーバークロック世界記録に挑み続けるオーバークロッカー向けに設計された究極のマザーボードです。GIGABYTE Z77X-UP7は現在Intel® Core(TM) i7プロセッサを使用したオーバークロック世界記録である7.102GHzを打ち砕く事のできるマザーボードになるでしょう。
  • 業界最高水準の 32+3+2 フェーズ CPUパワー設計



    GIGABYTE Z77X-UP7マザーボードは、32+3+2パワーフェーズ設計(CPUフェーズ用32フェーズ、HDグラフィックス用3フェーズ、VTT用2フェーズ)を利用し多くの電力を供給します。新しいGIGABYTE Ultra Durable™ 5 テクノロジーと60Aまで供給可能なPowIRstage®を含む高い電流耐性のコンポーネントが合わさる事でZ77X-UP7は驚きの2,000Wの電力を供給する事が出来ます。

  • オールデジタルパワーPWM設計

    GIGABYTE Z77X-UP7マザーボードは、第3世代Intel® Core™ プロセッサーに安定的かつ最大の電源を供給する「オールデジタルエンジン」設計を採用しています。マザーボードで最も電源を必要とするCPU周りに、全デジタル化されたPWMが正確に電源を届け、制御することを可能にしました。


  • GIGABYTE 3D POWERユーティリティ

    CPUとメモリへの電源供給コントロールを容易にするため、インタラクティブな3Dユーティリティで電圧、フェーズ、周波数の3つの部分を調整可能にしました。デジタルPWMを通したマザーボード主要部分への給電において重要なこの3つの部分を効率よく管理することで、安定したオーバークロックを実現し、すばやく最高値へと導きます。
       
    3D POWER: 電圧コントロール
    CPUのロードライン・キャリブレーションなどの電圧パラメーターを調節できる項目です。ロードライン・キャリブレーションを調節することで、Vdroopingを回避し、電流の増減にかかわらず最適な電圧レベルを保つことができます。また、過電圧保護(OVP:Over Voltage Protection)の調節も可能でCPU、メモリコントローラー、VTTおよびシステムメモリのデフォルトの値からの調節が可能となります。
       
    3D POWER: フェーズコントロール
    CPU、内蔵メモリの過電流保護(OCP:Over Voltage Protection)やシステムメモリ電源レベルを調節する項目です。必要に応じてシステムに更に多くの給電を促すことができます。
       
    3D POWER: 周波数コントロール
    GIGABYTEのデジタルPWMはInternational Rectifier社のPWMコントローラー採用しており、周波数のコントロール調整が可能です。この項目でPWMコントローラー周波数を変更することで、CPU VRMの電源供給速度の調整ができます。また、PWMスペクトラムの調整や、全般的な周波数の最大値から最小値への変更設定ができます。
  • GIGABYTE Ultra Durable™ 5
    CPU電源回路周辺にIR社製のIR3550 PowIRstage®を採用し、より高電圧でより低発熱を実現
    Ultra Durable 5

    GIGABYTEのUltra Durable™ 5は2オンス銅箔層PCB及びCPU電源回路周辺には高い評価を得ているInternational Rectifier社のIR3550 PowIRstage®やフェライトコアチョークなど、より高品質で耐電流性能の高い部品を採用する事により、従来のマザーボードより、最大60℃のシステム温度を下げることが可能となりました。この最新技術はIntel® X79及びZ77チップセットを搭載した新しいマザーボードから採用する予定で、GIGABYTEのUltra Durable™ 5は高品質マザーボード設計の更なる進化となります。...詳細はこちら
  • 4-Wayグラフィックス機能
    GIGABYTE Z77X-UP7は、4-way ATI CrossfireX™およびNvidia SLI™機能をサポートし、優れたグラフィックスプラットフォームを提供します。Z77X-UP7は、4本のPCI Express 3.0 x8モードで動作し、最高レベルなグラフィックス性能を引き出すことが可能で超滑らかな3Dレンダリングと超高速フレームレートでの描写が可能となり、至高のグラフィックス機能を堪能することができます。

    4-Wayグラフィックス機能
    CPU直結のネイティブ PCIe Gen. 3 x16
    黒ベースで配色されたPCIe x16スロットはPLXチップを経由することなくCPUに直結されます。シングルグラフィックスカード環境において最高のパフォーマンスを発揮することができます。
       
  • GIGABYTE 3D BIOS (特許申請中)

    GIGABYTEは、従来のBIOS環境から一新したUEFI BIOSを設計しメインストリームからエンスージアストユーザーへ独自開発の高い操作性を提供します。3D BIOS技術は2つのBIOS ROMで、GIGABYTE独自設計のUEFI BIOS技術が搭載されています。Dual UEFI BIOS™は32ビットカラー画面に対応し、流れるように使いやすいマウス操作を実現したグラフィカル・インターフェースで、初心者から上級者までのユーザーがBIOS設定を楽しむことができます。またUEFI BIOSは64ビットOS上で大容量ハードドライブからの起動が可能です。

    Dual UEFI BIOS™
    3D BIOS技術は、GIGABYTE独自設計のDual UEFI BIOSを搭載した2つの物理的なBIOS ROMを使用し、メインBIOSがクラッシュした時にバックアップBIOSが自動でリカバリ処理を行い、ユーザーのトラブルを未然に防ぎます。

    BIOS切り替えスイッチ
    基板上に設けられたBIOS切り替えスイッチを使用することでユーザーはBIOS(メインBIOSまたはバックアップBIOS)を切り替えて使用することができます。例えば通常使用時にはメインBIOSを、そしてオーバークロックなどを楽しむ場合は、バックアップBIOSを選ぶこともできます。また、ユーザーはこの機能を利用し現在のBIOS設定を残したまま最新BIOSのアップデートを試すことができます。

    DualBIOS™ 無効化スイッチ
    基板上に設けられた無効化スイッチを利用することでユーザーは、Dual BIOSリカバリ機能を無効化することができます。オーバークロックに失敗した場合などの起動時間を短縮することができます。
  • OC-Touch
    OC-Touchは、システムからすばやくカンタンに最高性能を引き出すことができるマジックスイッチです。オンボードのOC-Touchボタンを使えば、手動でCPU動作倍率の上げ下げや、BCLKの設定が簡単にできます。さらに、OCギア(Gear)ボタンひと押しでBCLKを0.1MHzまたは1MHzずつ引き上げるように設定することも可能です。これらの変更は、BIOS、DOS、またはWindowsのいずれかで、システムを再起動させることなくいつでもリアルタイムに行うことができます。 また、ボード上に電圧測定モジュールも埋め込まれているので、CPU、メモリなどの電圧測定も可能です。
  • 薄型フィン冷却設計
    GIGABYTEのOCに特化したモデルを意味するオレンジを使用した新しい「薄型フィン」冷却ヒートシンクを採用。設置面積に極細メタルフィンを設けることで優れた放熱効率を高めました。

  • GIGABYTE 333オンボードアクセラレーション

    GIGABYTE 7シリーズ・マザーボードは、GIGABYTE 333オンボードアクセラレーション機能を搭載しております。この優れた機能については、USB3.0の高速データ転送および、SATA3.0(6Gbps)とより多くの電力供給を可能にするUSBポートすべてにUSB3倍給電することができます。もう、USB機器への電力供給不足の心配はありません。
  • GIGABYTE On/Offチャージ
    GIGABYTE On/Offチャージ技術は、ON、スタンバイモード、OFFなどPCの状態にかかわらず、iPhoneなどのモバイルデバイスのUSB充電を可能にします。さらに、高い評価を受けているGIGABYTE独自技術「USB 3倍電源」に対応しているため、通常のUSBポートよりも約3倍高速にモバイルデバイスを充電することができます。

    * ON/OFFチャージUSBポートからの高速充電を有効にするには、携帯電話の機種によっては、PCがS4/S5に入る前に携帯電話をポートに接続する必要があります。
    充電時間はモデルによって異なります。
  • mSATA対応コネクタをオンボード
    GIGABYTE 7シリーズのATXマザーボードは、mSATAスロットをオンボードで搭載しており、Intel® スマートレスポンスやIntel® ラピッドスタート等の、さらに進歩したSSDベースの技術を有効に活用することができます。低価格で低容量のmSATAモジュールSSDをマザーボードに載せるだけで、PCのレスポンスや起動の高速化など、全体のパフォーマンスを引き立てることができます。


    ダウンロード:Intel Smart Responseの動作確認済みSSDメーカーリスト
  • 80ポートデバッグLED 機能を搭載
    オンボードされたデバッグLED(LEDポストコードを表示する機能)は、マザーボードの動作状態をリアルタイムに簡略した状態を表示することができます。
  • Bluetooth 4.0/WiFi拡張カードを同梱

    GIGABYTE マザーボードハイエンドモデルには、最新のBluetooth 4.0およびIEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi接続に対応した専用のPCIe拡張カードが付属します。Apple® iPhone® 4Sも対応するBluetooth 4.0はSmart Ready技術に準拠し、最新のモバイルデバイスとのデュアルモードでの通信が可能。お気に入りのコンテンツをスマートフォンやタブレットに簡単かつ高速に転送することができます。 ...詳細はこちら
    Download : GC-WB300D安全承認リスト
  • Lucid Universal MVPをサポート

    GIGABYTE 7シリーズマザーボードはLucid Virtu GPU仮想化技術に対応しています。 PCのビジュアルを向上する最適化された仮想化ソフトウェアで、なめらかで精美なPC画面の描写を実現します。また、レスポンスもさらに高速化され、エンコーディングなどのコンテンツ処理をスムーズかつ低消費電力で行うことができます。
    Lucid Universal MVPに採用されたHyperFormance機能は、冗長なレンダリング処理時間を短縮させ、グラフィックスパイプラインに起こりうるシンクロ機能の不具合を予測。高速なフレームレート、シャープな視覚効果、テアリングの減少を可能にしました。

    コストをかけずにグラフィックス機能をアップグレード

    テスト環境: 第3世代Intel Core processor 3.2G/GA-Z77X-UD3H/DDR3 1333/Win7 64Bit. 価格については、あくまでも参考です。価格については、地域によって異なります。
     

    切り替え可能なグラフィックス機能

    必要に応じて内蔵グラフィックスとハイエンドの3Dグラフィックスカードを切り替えることができます。
  • HDMI™ - 次世代マルチメディア・インターフェース
    HDMIは最新のハイデフィニション(HD)マルチメディアインターフェイスで、シングルケーブルで最大5Gb/sのビデオデータを転送することができ、8チャンネルの高品質なオーディオを再生します。HDMIはアナログインターフェースに関連したロスを生じさせることなく、最大1080pまでデジタルコンテンツのレンダリングを支援し、デジタルからアナログへの変換を行います。さらにHD DVD, Blu-ray再生機能などスムーズな映像表現を提供します。
    * HDMI 1.3はビデオのみの仕様です。
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。