OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Key Feature
A NEW ERA IS COMING
DAYBREAK HOUR
X670E AORUS MASTER
OVERVIEW
PERFORMANCE
THERMAL
CONNECTIVITY
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
Performance
Connectivity
1
Twin 16+2+2 Digital VRM Design
  1. 105A Power Stage*
  2. 8-Layer 2X Copper PCB
  3. PCIe 5.0 Ready Low Loss PCB
* Power Stage maximum current capacity is based on VCORE Phase.
2
Advanced Thermal Design
  1. Fins-Array III with NanoCarbon Coating
  2. 12 W/mk Thermal Conductivity Pad
  3. Aluminum I/O Cover
  4. NanoCarbon Aluminum Backplate
3
Design Ready for PCI Express 5.0
  1. 2* PCIe 5.0 x4 M.2 with 2* PCIe 4.0 x4 M.2 with M.2 Thermal Guard III & II
  2. 1*SMD PCIe 5.0 x16 with Ultra Durable Armor
  3. 1*PCIe 4.0 x4 & 1*PCIe 3.0 x2
4
M.2 EZ-Latch Plus
5
Socket AM5 Supports AMD Ryzen 7000 Series Processors
6
Solid Pin Power Connectors
  1. 24 Pin ATX Power Connector
  2. 8+8 Pin CPU Power Connector
7
Dual Channel SMD DDR5 Memory with Ultra Durable Armor
8
PCIe EZ-Latch Plus
9
GIGABYTE Add-in Card Connector
10
Noise Detection
11
Smart Fan 6
  1. 10*PWM/DC Fan Headers
  2. Dual Fan Curve Mode
12
Multi-key
  1. Multiple function set by BIOS
  2. Reset/RGB Switch/Direct to BIOS/Safe Mode
1
Q-FLASH PLUS Button
2
Intel Wi-Fi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5.3 with AORUS Antenna
3
1*DisplayPort / 1*HDMI
4
1*USB 3.2 Gen 2 Type-C with DisplayPort Alt Mode
5
1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
6
4*USB 3.2 Gen1 Type-A
7
4*USB 3.2 Gen2 Type-A
8
Intel 2.5GbE LAN
9
RGB FUSION
  1. 2*Addressable LED Header
  2. 3*RGB LED Header
10
Front USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
11
6*SATA 6Gb/s
12
Hi-Fi Audio
  1. ALC1220 Audio CODEC
  2. Audiophile Grade WIMA Capacitors
Unparalleled Performance
TWIN Digital VRM Design
PCIe 5.0 Design
EXPO & XMP Support
Active OC Tuner
急速に変化するテクノロジーの中で、GIGABYTE は常に最新のトレンドに従い、先進的な機能と最新のテクノロジーをお客様に提供します。 GIGABYTE マザーボードは、アップグレードされたパワーソリューション、最新のストレージ規格、優れた接続性を備え、ゲームに最適化されたパフォーマンスを可能にします。

GIGABYTE AORUS マザーボードは、AMD 新世代 CPU のターボブーストとオーバークロック性能を最大限に引き出すために、最高の VRM 設計と最高品質の部品を採用しています。

マルチコア CPU の性能をフルに発揮

CPU 内蔵 GPU の性能とメモリ制御用

CPU 接続 PCIe レーンに安定した電力を供給

* 8+8 phases parallel power design
GIGABYTE Active OC Tuner
GIGABYTE 独自の BIOS 機能「Active OC Tuner」により、CPU* は AMD P.B.O. と連携してゲームなどの軽作業では最高の CPU ブースト周波数で動作しますが、 アプリケーションが全 CPU コアの馬力を必要とする場合は、自動的に全 CPU コアの高周波を利用する手動 OC モードに切り替わります。
・Active OC Tuner は、ユーザーのシナリオに応じてプロファイルを自動的に切り替え 6.8% の性能向上。
* P.B.O. 機能を搭載した一部の AMD Ryzen プロセッサーでのみ利用可能です。
Active OC Tuner による自動切換
AMD P.B.O.
手動 OC
AMD P.B.O. モードは、より少ないコアで最高の CPU ブースト周波数を実現し、ゲームに適しています。
コンテンツ制作に適した、CPU 周波数の高い全コア手動 OC モード。
Outstanding Thermal Design
Thermal Design
Fins-Array III
Thermal Guard III
Smart Fan 6
GIGABYTE マザーボードの比類なきパフォーマンスは、革新的で最適化された熱設計により、CPU、チップセット、SSD の安定性と、フル負荷アプリケーションやゲームパフォーマンスにおける低温を保証しています。
1. M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III は、9倍に最適化された放熱面と両面 M.2 ヒートシンクにより、高速/大容量 PCIe 5.0 M.2 SSD のスロットリングとボトルネックを防止する構造になっています。
2. 8 層 2X 銅薄層基板
2X 銅薄層基板は、高い熱伝導率と低インピーダンスにより、部品の温度を効果的に下げることができます。
3. NanoCarbon 加工付 Fins-Array III
Fins-Array III は、新しい拡張イレギュラーフィンとルーバー状のスタックフィンの設計により、従来のヒートシンクと比較して表面積を 900% 増加させるだけでなく、エアフローと熱交換を改善し、熱効率を向上させることで、熱性能を向上させました。
4. 8mm 大口径ヒートパイプ
8mm 大口径ヒートパイプは、従来の 6mm ヒートパイプに比べ 30% 径が太く、同じ時間でより多くの熱を伝達することができます。
5. 12 W/mK 熱伝導パッド
6. NanoCarbon 裏面ベースプレート
M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard III は、9倍に最適化された放熱面で構成されており、特に重い作業負荷の下で高速/大容量 PCIe 5.0 M.2 SSD が引き起こすスロットリングやボトルネックを防止します。 また、ヒートシンクの溝は CPU の方向に合わせて特別に設計されており、ケース内のエアフローをさらに強化し、熱対流を最適化します。
サーマルスロットリング防止
* 実際の性能は異なる場合があります。 テスト条件は、オープンケース、周囲温度 25℃、エアフローなし、簡易水冷クーラー、最新 Gen5 SSD で IO メーターを2時間稼動させた場合です。
* M.2 Thermal III の外観デザインは、CPU クーラーの取り付けに影響を与える可能性があるため、CPU 簡易水冷クーラーの使用を推奨します。
CONNECTIVITY
802.11ax Wi-Fi 6E
Intel 2.5GbE LAN
Rear and Front USB-C 20Gb/s
USB-C 10Gb/s with DP Alt Mode
Hi-Fi Audio
GIGABYTE マザーボードは、次世代ネットワーク、ストレージ、および Wi-Fi 接続による高速データ転送で、究極の接続体験を提供します。
2.5 GbE 有線 LAN
高速接続可能
  1. 2.5G LAN の採用により、最大 2.5 GbE のネットワーク接続が可能で、一般的な 1 GbE ネットワークと比較して2倍以上の転送速度で、究極のオンラインゲーム体験を求めるゲーマー向けに最適な設計になっています。
  2. 10/100/1000/2500 Mbps RJ-45 イーサネット対応
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 の2倍の性能を持つ USB 3.2 Gen 2x2 設計を採用し、USB 3.2 準拠の周辺機器を接続しながら、最大 20Gbps の超高速データ転送を実現します。 USB Type-C コネクターにより、ユーザーはリバーシブル接続の柔軟性を享受し、大量のデータへのアクセスと保存を迅速に行うことができます。
リア USB 3.2 Gen 2 Type-C (DP Alt モード付)
USB Type-C 経由の DisplayPort 画面性能 (4K 以上の解像度を駆動)、SuperSpeed USB (USB 3.2 Gen 2) の 10Gbps データ転送と電力供給を提供することができます。
True Hi-Fi Music
Audiophile Grade Capacitors
DTS :XR Ultra
Realtek ALC1220
Realtek ALC1220 コーデックとの組み合わせにより、サラウンド音声や DSD 対応音楽の再生がより簡単になりました。
WIMA & Fine Gold 音響コンデンサ
スタジオ級の音響を実現するため、システム全体の電源には WIMA と Fine Gold コンデンサを採用しました。
DTS:X Ultra
あらゆるヘッドフォンやスピーカーで、ゲームのための本格的で空間的に正確な 3D オーディオ体験を再現します。 チャンネルベース、シーンベース、オブジェクトベースのオーディオをサポートします。 様々なヘッドフォンやスピーカーに対応したキャリブレーションを提供します。 DTSR コーデック用のポストプロセス拡張とデバイスレベルチューニングを提供します。 DTS Sound Unbound* は、Microsoft Spatial を活用し、ゲームにおいて最もリアルな 3D オーディオ体験を可能にします。 DTS Headphone:X による没入感は、音の風景において、静止音と移動音がリスナーの上、下、周囲から聞こえることを意味します。 音はリスナーの周りを通り抜け、驚くほどの外在性と正確な定位が得られます。

詳細はウェブサイトにて。 https://dts.com/sound-unbound
* Windows 10 Build 18898 以降でご使用ください。
DTS:X Ultra Technology Video
DTS:X Ultra Experience Video
* イメージ画像です。
Personalization
RGB FUSION
UEFI BIOS
GIGABYTE Control Center
Multi-Key
GIGABYTE マザーボードは、ユーザーがあらゆる側面をコントロールできるよう、便利で直感的なソフトウェアを複数バンドルしています。
RGB Fusion
これまで以上に多くの LED カスタマイズが可能になり、ユーザーは自分のライフスタイルに合った PC を手に入れることができます。 RGB をフルサポートし、再設計された RGB Fusion 2.0 アプリケーションにより、ユーザーはマザーボードを囲む LED を完全に制御することができます。
イメージ画像です。
新 UI
CPU 周波数、メモリ、ストレージ、ファンなど、ハードウェアの重要な情報を1ページにまとめて表示する「EASY MODE」を新たに搭載しました。
お気に入り
よく使う項目をお気に入りメニューに登録し、素早くアクセスできるようにします。
ストレージ情報
SATA、PCIE、M.2 インターフェースなど、あらゆるストレージ情報を表示します。
変更履歴
BIOS を保存して終了する前に、すべての変更点をリストアップします。全体の設定変更をすばやく確認できます。
直感的な負荷曲線
ロードライン校正の各設定を、直感的な曲線グラフで明確に表示します。
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) は、対応する GIGABYTE 製品の統合ソフトウェアです。 直感的なユーザーインターフェースで、すべての重要な機能をコントロールすることができます。
  1. 対応する GIGABYTE 製品の統一ソフトウェア・プラットフォーム
  2. 直感的なユーザーインターフェースで使いやすさを実現
  3. 搭載されたハードウェア用にモジュール化された制御
  4. システムを最新の状態に保ち、将来の製品に対応するための自動更新機能
Multi-key
ユーザー用途に合わせて、BIOS で他の機能に再設定できるマルチ機能ボタン。
  • RGB Switch
    マザーボード上の照明効果をすべてオフにします。
  • Direct-To-BIOS
    キーボードのボタンを押すことなく、直接 BIOS メニューに起動することができます。
  • Safe Mode
    BIOS セーフモードで起動し、他の BIOS 設定を失うことなく、特定のオプションを変更することができます。
* イメージ画像です。
ULTRA DURABLE
DIY Friendly
Q-Flash Plus
GIGABYTE Ultra Durable 設計は、製品の耐久性と高品質な製造工程を提供します。 GIGABYTE マザーボードは、最高のコンポーネントを使用し、各スロットを強化することで、堅牢性と耐久性を実現しています。
EZ-Latch Plus
GIGABYTE EZ-Latch Plus を使用すれば、素早く簡単に PC DIY することができます。
PCIe EZ-Latch Plus
ラッチ機構を利用して、PCIe スロットからグラフィックスカードを簡単に取り外すことができます。
M.2 EZ-Latch Plus
M.2 モジュールの取り付け、取り外しが簡単にできます。
イメージ画像です。
ステップ 1.
24 ピンと 8 ピン電源ケーブルをマザーボードに接続。
ステップ 2.
マザーボード BIOS ファイルをダウンロードし、「gigabyte.bin」に改名して USB フラッシュドライブに保存し、Q-Flash USB ポートに接続。
ステップ 3.
Q-Flash Plus ボタンを押すと、マザーボードが自動的に BIOS 更新を開始。
製品特徴
  • AMD AM5 ソケット : AMD Ryzen 7000 シリーズ・プロセッサー対応
  • 圧倒的性能 : 16+2+2 電源フェーズ設計
  • Dual Channel DDR5 : 4 メモリスロット (EXPO & XMP 対応)
  • 高性能ストレージ : 2*PCIe 5.0 x4 & 2*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ搭載
  • Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III : 電源フェーズ & 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD 冷却
  • EZ-Latch Plus : PCIe 5.0 x16 スロットのクリックリリース & M.2 コネクタのネジ無し設計
  • Hi-Fi オーディオ : ALC1220 コーデック搭載
  • 高速ネットワーク : Intel 2.5 GbE 有線 LAN & Intel Wi-Fi 6E 802.11ax 無線 LAN
  • 優れた接続性 : DP, HDMI, USB-C (DP Alt モード付), Dual USB-C 20Gbps 搭載
  • Q-Flash Plus 搭載

    * CPU 毎に一部機能の仕様が異なります。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
* 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。