• WINDFORCE 3X Cooling system
  • Powered by AMD Radeon™ R9 270X GPU
  • Integrated with 4GB GDDR5 memory, 256-bit memory interface
  • Features Dual-link DVI-I/ DVI-D / HDMI / DisplayPort
  • BASE:1050MHz / BOOST:1110 MHz
  • System power supply requirement: 500W
  • Patented "Triangle Cool" Technology
    GIGABYTE introduces the latest exclusive "Triangle Cool" Technology to reach a better cooling performance. The latest patented technology combines fin with clip module in a special triangle shape. With the original anti-turbulence structure plus the new triangle cooling design, it enhances the efficiency of heat dissipation dramatically by minimizing the flow of turbulence between fans. Therefore, the "Triangle Cool" Technology provides a more efficient air flow for the cooling system.
  • Ultra Durable VGA™

    Lower GPU Temperature
    Ultra Durable VGA board provides dramatic cooling effect on lowering both GPU and memory temperature by doubling the copper inner layer of PCB.

    Better Overclocking Capability
    Ultra Durable VGA board reduces voltage ripples in normal and transient state, thus effectively lowers noises and ensures higher overclocking capability.

    Decrease Power Switching Loss
    Ultra Durable VGA board allows more bandwidth for electron passage and reduces circuit impedance. The less circuit impedance, the more stable flow of current and can effectively improve power efficiency.

  • OC GURU ll

    Brand-new instinctive user interface, easier to monitoring and adjusting all important settings. Users can set up MONITORING, GPU CLOCK, MEMORY CLOCK,FAN, OSD, ONLINE SUPPORT and update driver, BIOS directly.


* Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Zamieszczony materiał został udostępniony jedynie w celach informacyjnych. GIGABYTE zastrzega sobie prawo do wprowadzania zmian w specyfikacji produktu i udostępnionych informacji o produkcie bez wcześniejszego powiadomienia.
* Przedstawiane dane są oparte na maksymalnych teoretycznych wydajnościach przedstawionym przez producentów chipsetów lub organizacji określających zakres tych specyfikacji. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
* Wszystkie znaki towarowe są własnością ich właścicieli.
* Z uwagi na budowę systemu, zakres pamięci może się różnić.