ATC700
AORUS CPU cooler
Спецификации
- Штатное напряжение
- Вентилятора: 12 В (DC), Подсветка: 12 В
- Сила тока
- 0.21A
- Масса
- 955 г
- Разъем ЦП
- Intel Socket 2066 / 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 / 775
AMD Socket FM2+, FM2, FM1, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, 939, 754
- Скорость вращения вентиляторов
- 500-1700 оборотов/мин±10%
- Габариты
- 139 x 109 x 169 мм
- Тип подшипника
- 2 x качения
- Воздушный поток
- 14-53 CFM ±10%
- Воздушное давление
- 0.2-1.93 ммH2O ±10%
- Уровень шума
- 12 ~ 31 дБА
- Термопакет
- >200 Вт
- Габариты радиатора
- 133 x 59 x 158 мм
- Материал радиатора
- 3 тепловых трубки Ø10 мм / Стек алюминиевых пластин
- Масса радиатора
- 670 г
- Параметры тепловых трубок
- Ø10 мм
- Габариты вентиляторов
- Ø120*25мм*2PCS
- Ресурс работы вентияляторов
- 70000 час
- Разъемы подключения
- 4-контактный FAN
- Энергопотребление
- 2.52 Вт
- Масса вентилятора
- 142 г
- Штатное напряжение
- Вентилятора: 12 В (DC), Подсветка: 12 В
- Сила тока
- 0.21A
- Масса
- 955 г
- Разъем ЦП
- Intel Socket 2066 / 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 / 775
AMD Socket FM2+, FM2, FM1, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, 939, 754
- Скорость вращения вентиляторов
- 500-1700 оборотов/мин±10%
- Габариты
- 139 x 109 x 169 мм
- Тип подшипника
- 2 x качения
- Воздушный поток
- 14-53 CFM ±10%
- Воздушное давление
- 0.2-1.93 ммH2O ±10%
- Уровень шума
- 12 ~ 31 дБА
- Термопакет
- >200 Вт
- Габариты радиатора
- 133 x 59 x 158 мм
- Материал радиатора
- 3 тепловых трубки Ø10 мм / Стек алюминиевых пластин
- Масса радиатора
- 670 г
- Параметры тепловых трубок
- Ø10 мм
- Габариты вентиляторов
- Ø120*25мм*2PCS
- Ресурс работы вентияляторов
- 70000 час
- Разъемы подключения
- 4-контактный FAN
- Энергопотребление
- 2.52 Вт
- Масса вентилятора
- 142 г
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.