1. Home
  3. Enterprise
  5. Embedded Computing

Embedded Computing

Category
CATEGORY
GA-H110MSTX-HD3-ZK
GA-H110MSTX-HD3-ZK(1.0)
GA-H110MSTX-HD3-ZK
* Product may vary based on local distribution.
  • Supports 7th/6th Generation Intel® Core™ Processor
  • Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
  • Features USB 3.0 with USB Type-C™ Support
  • 1 x RS232 COM Port Support
  • M.2 Socket 1 Interface for WIFI+BT Module Support
  • M.2 Socket 3 Interface for SATA Mode SSD Support
  • Support 2 x 2.5 inch SATA3 HDD
  • Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4, D-Sub Ports for Multi-Display Connection
  • Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
  • GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
  • Small chassis 193 mm(L) x 153 mm(W) x 67 mm(H) with 12~19/24V DC-In Power Design
  • Compatible with Intel CPU BOX Cooler
  • Support Intel® Small Business Basics
    • * Wireless module inclusion may vary based on local distribution.

* Self Assembly Required
Get a Quote
GA-H110MSTX-HD3
GA-H110MSTX-HD3(1.0)
GA-H110MSTX-HD3
Intel® H110 Chipset

  • Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
  • Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
  • Features USB 3.0 with USB Type-C™ Support
  • 1 x RS232 COM Port Support
  • M.2 Socket 1 Interface for WIFI+BT Module Support
  • M.2 Socket 3 Interface for SATA Mode SSD Support
  • Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4, D-Sub Ports for Multi-Display Connection
  • Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
  • Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
  • GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
  • Mini-STX 147x140mm Form Factor with 12~19V DC-In Power Design
  • Support Intel® Small Business Basics
  • Compatible with GIGABYTE Mini STX Chassis
Get a Quote
GA-H110TN-E
GA-H110TN-E (rev. 1.0)
GA-H110TN-E
Intel® H110 Chipset

  • Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
  • Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
  • Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
  • Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
  • LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
  • Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports for Multi-Display Connection
  • Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
  • Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
  • Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
  • GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
  • Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
Get a Quote
GA-H110TN-M
GA-H110TN-M (rev. 1.0)
GA-H110TN-M
Intel® H110 Chipset

  • Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
  • Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
  • 2 x RS232/422/485, Digital I/O 4-in/4-out
  • Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
  • Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
  • LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
  • Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports & D-sub Header for Multi-Display Connection
  • Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
  • Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
  • Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
  • GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
  • Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
Get a Quote
GA-Q170TN-T20-GSM PLUS
GA-Q170TN-T20-GSM PLUS(1.0)
GA-Q170TN-T20-GSM PLUS
Intel® Q170 Chipset

  • Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
  • Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
  • 2 x RS232 / 422 / 485, 2 x RS232, Digital I/O 4-in/4-out
  • Mini-PCIe Slot for Full / Half-Height WIFI Card Support
  • Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
  • LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
  • Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports & D-Sub Header for Multi-Display Connection
  • Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
  • Dual Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
  • Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
  • GIGABYTE UEFI BIOS Technology
  • Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12~24V DC-In Power Design
  • Intel® vPro Technology Support
  • TPM 2.0 onboard
Get a Quote
GA-IMB370TN
GA-IMB370TN(1.0)
GA-IMB370TN
Intel®Q370 Chipset
  • Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
  • 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
  • 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
  • Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
  • Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
  • Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
  • Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
  • Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
  • Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
  • Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
  • Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
  • 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
  • Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
  • Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
  • Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX


    • * Загрузить техническую спецификацию
Get a Quote
GA-H310TN
GA-H310TN(1.0)
GA-H310TN
Intel® H310 Chipset
  • Socket LGA1151 for Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron (Coffee lake-S)
  • Встроенная графика Intel® Graphics 10-поколения (в составе ядра ЦП), API DX 11/12, OGL4.3/4.4
  • 1 SO-DIMM разъем для модулей ОЗУ DDR4 2133/2400 МГц (до 16 Гбайт системной памяти, одноканальный режим работы)
  • Разъем HDMI, разъем VGA, разъем 24-bit LVDS Dual Channel
  • 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA3
  • 1 разъем M.2 для WiFi-модуля и 1 разъем M.2 для SSD
  • Порт Gigabit Ethernet LAN: 1 x Realtek Lan
  • Микросхема контроллера TPM 2.0
  • Разъем питания DC-in 19 В
  • Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX


    • * Datasheet Download
Get a Quote
GA-IMB310TN
IMB310TN(1.0)
GA-IMB310TN
Intel® H310 Chipset
  • Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
  • 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
  • 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
  • Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
  • Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
  • Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
  • Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
  • Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
  • Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
  • Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
  • Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
  • 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
  • Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
  • Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
  • Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX


    • * Загрузить техническую спецификацию
Get a Quote
❮
❯
Bring Your Ideas Faster to Fruition
Email Sales