Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Материнські плати
  4. B760M GAMING WIFI

B760M GAMING WIFI (Rev. 1.2/1.4)

Intel® B760 Chipset
Key FeaturesSpecificationsSupportGalleryWhere to Buy

Specifications

  • Процесор
    1. Процесорний роз'єм LGA1700: Сумісність із процесорами 13- та 12-покоління Intel® Core™® Core™, Pentium® Gold та Celeron® Процесорами
    2. L3 cache varies with CPU
    (*Повний список ЦП наведено в розділі "Список сумісних процесорів".)
  • Набір мікросхем
    (чіпсет)
    1. Intel® B760 Express Chipset
  • Підсистема
    пам'яті
    1. Підтримка DDR5 8000(O.C.) /7800(O.C.) /7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТ/с модулі пам'яті
    2. 2 роз'єма DIMM для модулів ОЗП DDR5, максимальний об'єм системної пам'яті до 96 Гбайт (до 48 Гбайт на кожен DIMM-роз'єм)
    3. Двоканальний режим роботи модулів ОЗП
    4. Підтримка ECC модулів ОЗП DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизації (функціонують у режимі non-ECC)
    5. Підтримка non-ECC DIMM-модулів без буферизації 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Підтримка XMP-профілів модулів пам'яті (Extreme Memory Profile)
    (Конфігурація та характеристики підсистеми пам'яті залежать від встановленого в системі ЦП, зокрема, швидкість передачі даних і кількість модулів DRAM, що встановлюються. Додаткова інформація розміщена на сторінці продукту в розділі <Перелік сумісних модулів ОЗП>.)
  • Графічний інтерфейс
  • Інтегроване графічне ядро Intel HD Graphics у складі процесора:
    1. 1 порт D-Sub, максимальна екранна роздільна здатність 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт HDMI, що підтримує максимальну роздільну здатність 4096x2160@60 Гц * Сумісний з інтерфейсом HDMI версії 2.0 технологією HDCP версії 2.3
    3. 1 порт DisplayPort, максимальна екранна роздільна здатність 4096x2304@60 Гц * Шинний відео інтерфейс DisplayPort версії 1.2 та HDCP версії 2.3
    (Специфікація графічного ядра може змінюватись в залежності від встановленого ЦП)
    Підтримується одночасне підключення до 3 дисплеїв
  • Аудіопідсистема
    1. Realtek® Аудіокодек
    2. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
    3. Схема позиціонування аудіосигналу 2/4/5.1/7.1
      Ви можете змінити функціональність аудіо роз'єму за допомогою аудіо програмного забезпечення. Для налаштування звуку 7.1-канальної аудіо, зайдіть у аудіопрограму для налаштування аудіо параметрів.
    4. Підтримка S/PDIF Out
  • Мережевий
    LAN-інтерфейс
    1. Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
  • Модуль бездротового зв'язку
  • Intel® Wireless-AC 9461 (PCB rev. 1.2)
    1. WIFI 802.11a, b, g, n, ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
    2. BLUETOOTH 5.1
    3. Support for 11ac wireless standard
    Intel® Wireless-AC 9560 (PCB rev. 1.4)
    1. WIFI 802.11a, b, g, n, ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
    2. BLUETOOTH 5.1
    3. Support for 11ac 160MHz wireless standard
    (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)
  • Роз'єми для плат розширення
  • CPU:
    1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16
      * The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD.
    Chipset:
    1. 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1
  • Інтерфейси накопичувачів
  • CPU:
    1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
    Chipset:
    1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
    2. 4 x SATA 6Gb/s connectors
    RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
  • Інтерфейс USB
  • Chipset:
    1. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 1 support
    2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
    3. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
    Chipset+USB 2.0 Hubs:
    1. 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers
  • Роз'єми на системній платі
    1. 1 x 24-pin ATX main power connector
    2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector
    3. 1 x CPU fan header
    4. 3 x system fan headers
    5. 2 x addressable LED strip headers
    6. 1 x RGB LED strip header
    7. 2 x M.2 Socket 3 connectors
    8. 4 x SATA 6Gb/s connectors
    9. 1 x front panel header
    10. 1 x front panel audio header
    11. 1 x S/PDIF Out header
    12. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
    13. 2 x USB 2.0/1.1 headers
    14. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
    15. 1 x serial port header
    16. 1 x Q-Flash Plus button
    17. 1 x reset jumper
    18. 1 x Clear CMOS jumper
  • Роз'єми на задній панелі
    1. 2 x USB 2.0/1.1 ports
    2. 1 x PS/2 keyboard/mouse port
    3. 2 x SMA antenna connectors (1T1R)
    4. 1 x D-Sub port
    5. 1 x HDMI port
    6. 1 x DisplayPort
    7. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports
    8. 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 1 support
    9. 1 x RJ-45 port
    10. 3 x audio jacks
  • Мікросхема
    I/O-контролера
    1. iTE® I/O Controller Chip
  • Контроль за станом системи
    1. Voltage detection
    2. Temperature detection
    3. Fan speed detection
    4. Water cooling flow rate detection
    5. Fan fail warning
    6. Fan speed control
      * Whether the fan speed control function is supported will depend on the fan you install.
  • BIOS
    1. 1 x 128 Mbit flash
    2. Use of licensed AMI UEFI BIOS
    3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фірмові функції та технології
    1. Support for GIGABYTE Control Center (GCC)
      * Available applications in GCC may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.
    2. Support for Q-Flash
    3. Support for Q-Flash Plus
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (OEM version)
    2. LAN bandwidth management software
  • Операційна система
    1. Support for Windows 11 64-bit
    2. Support for Windows 10 64-bit
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cm
  • Процесор
    1. Процесорний роз'єм LGA1700: Сумісність із процесорами 13- та 12-покоління Intel® Core™® Core™, Pentium® Gold та Celeron® Процесорами
    2. L3 cache varies with CPU
    (*Повний список ЦП наведено в розділі "Список сумісних процесорів".)
  • Набір мікросхем
    (чіпсет)
    1. Intel® B760 Express Chipset
  • Підсистема
    пам'яті
    1. Підтримка DDR5 8000(O.C.) /7800(O.C.) /7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТ/с модулі пам'яті
    2. 2 роз'єма DIMM для модулів ОЗП DDR5, максимальний об'єм системної пам'яті до 96 Гбайт (до 48 Гбайт на кожен DIMM-роз'єм)
    3. Двоканальний режим роботи модулів ОЗП
    4. Підтримка ECC модулів ОЗП DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизації (функціонують у режимі non-ECC)
    5. Підтримка non-ECC DIMM-модулів без буферизації 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Підтримка XMP-профілів модулів пам'яті (Extreme Memory Profile)
    (Конфігурація та характеристики підсистеми пам'яті залежать від встановленого в системі ЦП, зокрема, швидкість передачі даних і кількість модулів DRAM, що встановлюються. Додаткова інформація розміщена на сторінці продукту в розділі <Перелік сумісних модулів ОЗП>.)
  • Графічний інтерфейс
  • Інтегроване графічне ядро Intel HD Graphics у складі процесора:
    1. 1 порт D-Sub, максимальна екранна роздільна здатність 1920x1200@60 Гц
    2. 1 порт HDMI, що підтримує максимальну роздільну здатність 4096x2160@60 Гц * Сумісний з інтерфейсом HDMI версії 2.0 технологією HDCP версії 2.3
    3. 1 порт DisplayPort, максимальна екранна роздільна здатність 4096x2304@60 Гц * Шинний відео інтерфейс DisplayPort версії 1.2 та HDCP версії 2.3
    (Специфікація графічного ядра може змінюватись в залежності від встановленого ЦП)
    Підтримується одночасне підключення до 3 дисплеїв
  • Аудіопідсистема
    1. Realtek® Аудіокодек
    2. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
    3. Схема позиціонування аудіосигналу 2/4/5.1/7.1
      Ви можете змінити функціональність аудіо роз'єму за допомогою аудіо програмного забезпечення. Для налаштування звуку 7.1-канальної аудіо, зайдіть у аудіопрограму для налаштування аудіо параметрів.
    4. Підтримка S/PDIF Out
  • Мережевий
    LAN-інтерфейс
    1. Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
  • Модуль бездротового зв'язку
  • Intel® Wireless-AC 9461 (PCB rev. 1.2)
    1. WIFI 802.11a, b, g, n, ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
    2. BLUETOOTH 5.1
    3. Support for 11ac wireless standard
    Intel® Wireless-AC 9560 (PCB rev. 1.4)
    1. WIFI 802.11a, b, g, n, ac, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
    2. BLUETOOTH 5.1
    3. Support for 11ac 160MHz wireless standard
    (Actual data rate may vary depending on environment and equipment.)
  • Роз'єми для плат розширення
  • CPU:
    1. 1 x PCI Express x16 slot, supporting PCIe 4.0 and running at x16
      * The PCIEX16 slot can only support a graphics card or an NVMe SSD.
    Chipset:
    1. 1 x PCI Express x1 slot, supporting PCIe 3.0 and running at x1
  • Інтерфейси накопичувачів
  • CPU:
    1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
    Chipset:
    1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
    2. 4 x SATA 6Gb/s connectors
    RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices
  • Інтерфейс USB
  • Chipset:
    1. 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 1 support
    2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
    3. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
    Chipset+USB 2.0 Hubs:
    1. 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers
  • Роз'єми на системній платі
    1. 1 x 24-pin ATX main power connector
    2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector
    3. 1 x CPU fan header
    4. 3 x system fan headers
    5. 2 x addressable LED strip headers
    6. 1 x RGB LED strip header
    7. 2 x M.2 Socket 3 connectors
    8. 4 x SATA 6Gb/s connectors
    9. 1 x front panel header
    10. 1 x front panel audio header
    11. 1 x S/PDIF Out header
    12. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
    13. 2 x USB 2.0/1.1 headers
    14. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
    15. 1 x serial port header
    16. 1 x Q-Flash Plus button
    17. 1 x reset jumper
    18. 1 x Clear CMOS jumper
  • Роз'єми на задній панелі
    1. 2 x USB 2.0/1.1 ports
    2. 1 x PS/2 keyboard/mouse port
    3. 2 x SMA antenna connectors (1T1R)
    4. 1 x D-Sub port
    5. 1 x HDMI port
    6. 1 x DisplayPort
    7. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports
    8. 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 1 support
    9. 1 x RJ-45 port
    10. 3 x audio jacks
  • Мікросхема
    I/O-контролера
    1. iTE® I/O Controller Chip
  • Контроль за станом системи
    1. Voltage detection
    2. Temperature detection
    3. Fan speed detection
    4. Water cooling flow rate detection
    5. Fan fail warning
    6. Fan speed control
      * Whether the fan speed control function is supported will depend on the fan you install.
  • BIOS
    1. 1 x 128 Mbit flash
    2. Use of licensed AMI UEFI BIOS
    3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фірмові функції та технології
    1. Support for GIGABYTE Control Center (GCC)
      * Available applications in GCC may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.
    2. Support for Q-Flash
    3. Support for Q-Flash Plus
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (OEM version)
    2. LAN bandwidth management software
  • Операційна система
    1. Support for Windows 11 64-bit
    2. Support for Windows 10 64-bit
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 22.5cm

* Терміни HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фірмовий стиль HDMI та логотипи HDMI є торговельними марками або зареєстрованими торговельними марками компанії HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Support