Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Материнські плати
  4. C246-WU4

C246-WU4 (Rev. 1.0)

Intel® C246 Chipset
Key FeaturesSpecificationsSupportNews & AwardsLearn MoreWhere to Buy

Specifications

  • Процесор
    1. Intel® Xeon® E series processors
    2. 9th and 8th Generation Intel® Core™ processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors

    (* Повний список ЦП наведений у розділі "Список сумісних процесорів".)
  • Набір мікросхем
    (чіпсет)
    1. Intel® C246 Express Chipset
  • Підсистема
    пам'яті
    1. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB of system memory
    2. Двоканальна архітектура пам'яті
    3. Сумісна з модулями ОЗП DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Підтримка ECC модулів DIMM 1Rx8 / 2Rx8 без буферизації
    5. Підтримка non-ECC DIMM-модулів без буферизації 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16
    6. Підтримка модулів пам'яті XMP (Extreme Memory Profile)
  • Графічний інтерфейс
    1. 2 x DisplayPorts, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
      * Відповідає вимогам специфікації DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 і HDR
    Максимальний об'єм розділяємої пам'яті 1 Гбайт
  • Аудіопідсистема
    1. Аудіокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * The back panel line out jack supports DSD audio.
    3. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
    4. Схема позиціонування аудіосигналу 2/4 / 5.1 / 7.1
    5. Підтримка S/PDIF Out
  • Мережевий
    LAN-інтерфейс
    1. 2 контролера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбіт)
  • Роз'єми для плат розширення
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим роботи x16; роз'єм PCIEX16)

      * З метою забезпечення оптимальної продуктивності відеопідсистеми представленої однією PCI-Express графічної платою, переконайтеся в тому, що пристрій встановлено в графічний порт PCIEX16.
    2. 1 x PCI Express x16, працює в режимі x8 (PCIEX8)
    3. * Роз'єм PCIEX8 розділяє ресурси по смузі пропускання з роз'ємом PCIEX16. Якщо роз'єм PCIEX8 задіяний, роз'єм PCIEX16 функціонує в режимі x8.
    4. 2 x PCI Express x16 slots, running at x4 (PCIEX4_1/PCIEX4_2)
      * The PCIEX4_2 slot shares bandwidth with the M2M connector. The PCIEX4_2 slot becomes unavailable when a PCIe SSD is installed in the M2M connector.
      Всі роз'єми PCI Express задовольняють вимоги специфікації PCI Express 3.0
    5. 1 x PCI роз'єм
  • Масштабованість відеопідсистеми
    1. Підтримуються конфігурації AMD Quad-GPU CrossFire ™ і 4-Way / 3-Way / 2-Way AMD CrossFire ™
  • Інтерфейси накопичувачів
    1. 2 x SATA 6Gb/s connectors (GSATA3 0~1), supporting AHCI mode only
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x2 SSD support) (M2A)
    3. 1 роз'єм M.2 (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110, підтримуються PCIe x4 / x2 SSD-накопичувачі) (M2M)
    4. 8 роз'ємів SATA 6 Гбіт / с (SATA3 0~7)
    5. Підтримка RAID 0, RAID 1, RAID 5, та RAID 10
    6. * Refer to "1-8 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4_2, M.2 and SATA connectors.
    Підтримка технології Intel® Optane ™ Memory
  • Інтерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C ™ на задній панелі (інтефейс USB 3.1 Gen 2)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (роз'єм червоного кольору) на задній панелі
    3. 7 x USB 3.1 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 1 port onboard, 2 ports available through the internal USB header)
    4. 4 порти USB 2.0 / 1.1 (2 порта на задній панелі, 2 порта на виносній планці при підключенні до USB-роз'єму на платі)
  • Роз'єми на системній платі
    1. 24-контактний ATX-роз'єм
    2. 8-контактний роз'єм живлення ATX 12 В
    3. 4-контактний роз'єм ATX 12 В
    4. 1 x power information detection header
    5. 2 роз'єми M.2 Socket 3
    6. 10 роз'ємів SATA 6Гбіт/с
    7. 2 x SATA power headers
    8. 2 x SATA detection headers
    9. Роз'єм для вентилятора ЦП
    10. 1 роз'єм для підключення рідинної системи охолодження ЦП
    11. 2 роз'єми для системних вентиляторів (System fan)
    12. 2 роз'єми для вентилятора Системи / Водяної помпи
    13. Група роз'ємів фронтальної панелі
    14. 1 аудіо роз'єм на передній панелі
    15. 1 x USB 3.1 Gen 1 port (USB30_OB)
    16. 1 роз'єм для підключення портів USB 3.1 Gen 1
    17. 1 роз'єм USB 2.0/1.1
    18. 1 роз'єм S/PDIF Out
    19. 1 роз'єм Thunderbolt ™ для плат розширень
    20. Роз'єм для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактів тільки для модуля GC-TPM2.0_S
      Факультативна функція ТРМ (залежить від поставок вироба в конкретний регіон)
    21. 1 роз'єм для підключення LPT-порту на виносній планці
    22. 2 серійних порти
    23. 2 роз'єми для підключення зовнішніх термодатчиків
    24. кнопка Power
    25. кнопка Reset
    26. Кнопка Clear CMOS
    27. Перемичка для повернення налаштувань CMOS в стан <За замовчуванням>
  • Роз'єми на задній панелі
    1. 1 порт PS / 2 для підключення клавіатури та миші
    2. 2 x DisplayPorts
    3. 1 порт USB Type-C ™, інтерфейс USB 3.1 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (роз'єм червоного кольору)
    5. 4 порти USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порти USB 2.0/1.1
    7. 2 порти RJ-45
    8. 5 роз'ємів аудіопідсистеми
  • Мікросхема
    I/O-контролера
    1. Контролер iTE® I/O
  • Контроль за станом системи
    1. Автовизначення напруги живлення
    2. Визначення робочої температури
    3. Визначення швидкості обертання вентиляторів
    4. Контроль за станом рідинної системи охолодження
    5. Повідомлення про перевищення порогового значення температури
    6. Повідомлення про вихід із ладу вентиляторів
    7. Управління швидкістю обертання вентиляторів
    8. * Можливість управління швидкістю обертання вентилятора (режимом роботи помпи) залежить від типу встановленого вентилятора (помпи).
  • BIOS
    1. 1 мікросхема ПЗУ, 128 Мбіт
    2. Ліцензійний AMI UEFI BIOS
    3. Функції PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Operating Properties
    1. Operating temperature: -10°C to 50°C
    2. Operating humidity: 8 - 90%
    3. Non-operating temperature: -40°C to 70°C
    4. Non-operating humidity: 5% - 95%
  • Фірмові функції та технології
    1. * Доступність окремих утиліт у додатку APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятися в залежності від моделі материнської плати.
    2. Фірмова утиліта @BIOS™
    3. Оглядач інформації про систему
    4. Фірмова утиліта Q-Flash
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (Версія OEM)
    2. Утиліта cFosSpeed
  • Операційна система
    1. Windows 10 64-розрядна
  • Форм-фактор
    1. ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm
  • Процесор
    1. Intel® Xeon® E series processors
    2. 9th and 8th Generation Intel® Core™ processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors

    (* Повний список ЦП наведений у розділі "Список сумісних процесорів".)
  • Набір мікросхем
    (чіпсет)
    1. Intel® C246 Express Chipset
  • Підсистема
    пам'яті
    1. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB of system memory
    2. Двоканальна архітектура пам'яті
    3. Сумісна з модулями ОЗП DDR4 2666/2400/2133 МГц
    4. Підтримка ECC модулів DIMM 1Rx8 / 2Rx8 без буферизації
    5. Підтримка non-ECC DIMM-модулів без буферизації 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16
    6. Підтримка модулів пам'яті XMP (Extreme Memory Profile)
  • Графічний інтерфейс
    1. 2 x DisplayPorts, supporting a maximum resolution of 4096x2304@60 Hz
      * Відповідає вимогам специфікації DisplayPort 1.2, HDCP 2.2 і HDR
    Максимальний об'єм розділяємої пам'яті 1 Гбайт
  • Аудіопідсистема
    1. Аудіокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * The back panel line out jack supports DSD audio.
    3. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
    4. Схема позиціонування аудіосигналу 2/4 / 5.1 / 7.1
    5. Підтримка S/PDIF Out
  • Мережевий
    LAN-інтерфейс
    1. 2 контролера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбіт)
  • Роз'єми для плат розширення
    1. 1 порт PCI Express x16 (режим роботи x16; роз'єм PCIEX16)

      * З метою забезпечення оптимальної продуктивності відеопідсистеми представленої однією PCI-Express графічної платою, переконайтеся в тому, що пристрій встановлено в графічний порт PCIEX16.
    2. 1 x PCI Express x16, працює в режимі x8 (PCIEX8)
    3. * Роз'єм PCIEX8 розділяє ресурси по смузі пропускання з роз'ємом PCIEX16. Якщо роз'єм PCIEX8 задіяний, роз'єм PCIEX16 функціонує в режимі x8.
    4. 2 x PCI Express x16 slots, running at x4 (PCIEX4_1/PCIEX4_2)
      * The PCIEX4_2 slot shares bandwidth with the M2M connector. The PCIEX4_2 slot becomes unavailable when a PCIe SSD is installed in the M2M connector.
      Всі роз'єми PCI Express задовольняють вимоги специфікації PCI Express 3.0
    5. 1 x PCI роз'єм
  • Масштабованість відеопідсистеми
    1. Підтримуються конфігурації AMD Quad-GPU CrossFire ™ і 4-Way / 3-Way / 2-Way AMD CrossFire ™
  • Інтерфейси накопичувачів
    1. 2 x SATA 6Gb/s connectors (GSATA3 0~1), supporting AHCI mode only
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x2 SSD support) (M2A)
    3. 1 роз'єм M.2 (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110, підтримуються PCIe x4 / x2 SSD-накопичувачі) (M2M)
    4. 8 роз'ємів SATA 6 Гбіт / с (SATA3 0~7)
    5. Підтримка RAID 0, RAID 1, RAID 5, та RAID 10
    6. * Refer to "1-8 Internal Connectors," for the installation notices for the PCIEX4_2, M.2 and SATA connectors.
    Підтримка технології Intel® Optane ™ Memory
  • Інтерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C ™ на задній панелі (інтефейс USB 3.1 Gen 2)
    2. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (роз'єм червоного кольору) на задній панелі
    3. 7 x USB 3.1 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 1 port onboard, 2 ports available through the internal USB header)
    4. 4 порти USB 2.0 / 1.1 (2 порта на задній панелі, 2 порта на виносній планці при підключенні до USB-роз'єму на платі)
  • Роз'єми на системній платі
    1. 24-контактний ATX-роз'єм
    2. 8-контактний роз'єм живлення ATX 12 В
    3. 4-контактний роз'єм ATX 12 В
    4. 1 x power information detection header
    5. 2 роз'єми M.2 Socket 3
    6. 10 роз'ємів SATA 6Гбіт/с
    7. 2 x SATA power headers
    8. 2 x SATA detection headers
    9. Роз'єм для вентилятора ЦП
    10. 1 роз'єм для підключення рідинної системи охолодження ЦП
    11. 2 роз'єми для системних вентиляторів (System fan)
    12. 2 роз'єми для вентилятора Системи / Водяної помпи
    13. Група роз'ємів фронтальної панелі
    14. 1 аудіо роз'єм на передній панелі
    15. 1 x USB 3.1 Gen 1 port (USB30_OB)
    16. 1 роз'єм для підключення портів USB 3.1 Gen 1
    17. 1 роз'єм USB 2.0/1.1
    18. 1 роз'єм S/PDIF Out
    19. 1 роз'єм Thunderbolt ™ для плат розширень
    20. Роз'єм для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактів тільки для модуля GC-TPM2.0_S
      Факультативна функція ТРМ (залежить від поставок вироба в конкретний регіон)
    21. 1 роз'єм для підключення LPT-порту на виносній планці
    22. 2 серійних порти
    23. 2 роз'єми для підключення зовнішніх термодатчиків
    24. кнопка Power
    25. кнопка Reset
    26. Кнопка Clear CMOS
    27. Перемичка для повернення налаштувань CMOS в стан <За замовчуванням>
  • Роз'єми на задній панелі
    1. 1 порт PS / 2 для підключення клавіатури та миші
    2. 2 x DisplayPorts
    3. 1 порт USB Type-C ™, інтерфейс USB 3.1 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (роз'єм червоного кольору)
    5. 4 порти USB 3.1 Gen 1
    6. 2 порти USB 2.0/1.1
    7. 2 порти RJ-45
    8. 5 роз'ємів аудіопідсистеми
  • Мікросхема
    I/O-контролера
    1. Контролер iTE® I/O
  • Контроль за станом системи
    1. Автовизначення напруги живлення
    2. Визначення робочої температури
    3. Визначення швидкості обертання вентиляторів
    4. Контроль за станом рідинної системи охолодження
    5. Повідомлення про перевищення порогового значення температури
    6. Повідомлення про вихід із ладу вентиляторів
    7. Управління швидкістю обертання вентиляторів
    8. * Можливість управління швидкістю обертання вентилятора (режимом роботи помпи) залежить від типу встановленого вентилятора (помпи).
  • BIOS
    1. 1 мікросхема ПЗУ, 128 Мбіт
    2. Ліцензійний AMI UEFI BIOS
    3. Функції PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Operating Properties
    1. Operating temperature: -10°C to 50°C
    2. Operating humidity: 8 - 90%
    3. Non-operating temperature: -40°C to 70°C
    4. Non-operating humidity: 5% - 95%
  • Фірмові функції та технології
    1. * Доступність окремих утиліт у додатку APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятися в залежності від моделі материнської плати.
    2. Фірмова утиліта @BIOS™
    3. Оглядач інформації про систему
    4. Фірмова утиліта Q-Flash
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (Версія OEM)
    2. Утиліта cFosSpeed
  • Операційна система
    1. Windows 10 64-розрядна
  • Форм-фактор
    1. ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm

* Терміни HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фірмовий стиль HDMI та логотипи HDMI є торговельними марками або зареєстрованими торговельними марками компанії HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Support