Consumer Enterprise
  1. Home
  2. Consumer
  3. Материнські плати
  4. X299-WU8

X299-WU8 (Rev. 1.0)

Intel® X299 Chipset
Key FeaturesSpecificationsSupportNews & AwardsLearn MoreWhere to Buy

Specifications

  • Процесор
    1. Support for Intel® Core™ X series processors (6-core or above) in the LGA2066 package
    2. Об'єм кеш-пам'яті L3 залежить від моделі процесора
    * Детальна інформація розміщена в розділі "Список сумісних процесорів"
  • Набір мікросхем
    (чіпсет)
    1. Intel® X299 Express Chipset
  • Підсистема
    пам'яті
    1. Intel® Core™ X series 48-lane processors:
      8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
    2. Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors:
      8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (16 GB single DIMM capacity) of system memory
    3. 4-канальна архітектура пам'яті
    4. Сумісна з модулями пам'яті DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 MHz memory modules
    5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM
    6. Підтримка модулів пам'яті XMP (Extreme Memory Profile)
    * Детальна інформація розміщена в розділі "Список сумісних модулів ОЗП"
  • Аудіопідсистема
    1. Аудіокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * The back panel line out jack supports DSD audio.
    3. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
    4. Схема позиціонування аудіосигналу 2/4 / 5.1 / 7.1
    5. Підтримка S/PDIF Out
  • Мережевий
    LAN-інтерфейс
    1. 2 контролера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбіт)
  • Роз'єми для плат розширення
    1. 4 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1/2/3/4)
    2. 3 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1/2/3)
    3. Всі роз'єми PCI Express задовольняють вимоги специфікації PCI Express 3.0
    4. * Refer to "1-6 Setting up AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™ Configuration," for the installation notices for the PCI Express x16 slots.
  • Масштабованість відеопідсистеми
    1. Підтримуються конфігурації NVIDIA® Quad-GPU SLI ™ і 4-Way / 3-Way / 2-Way NVIDIA® SLI ™
    2. Підтримуються конфігурації AMD Quad-GPU CrossFire ™ і 4-Way / 3-Way / 2-Way AMD CrossFire ™
  • Інтерфейси накопичувачів
    1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support)
    2. 8 роз'ємів SATA 6 Гбіт / с
    3. Підтримка RAID 0, RAID 1, RAID 5, та RAID 10
    4. * The M.2 connector supports SATA RAID only.
    5. * Refer to "1-9 Internal Connectors," for the installation notices for the M.2 and SATA connectors.
    Підтримка технології Intel® Optane ™ Memory
  • Інтерфейс USB
    1. 10 портів USB 3.1 Gen 1 (6 портів на задній панелі, 4 порти на виносних планках доступні при підключенні до USB-колодок на платі)
    2. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
    3. 1 порт USB Type-C ™ на задній панелі (інтефейс USB 3.1 Gen 2)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (роз'єм червоного кольору) на задній панелі
  • Роз'єми на системній платі
    1. 24-контактний ATX-роз'єм
    2. Два 8-контактних ATX 12V роз'ємів живлення
    3. 1 x VGA_PW power connector
    4. Роз'єм для вентилятора ЦП
    5. 1 роз'єм для підключення рідинної системи охолодження ЦП
    6. 4 роз'єми для підключення системних вентиляторів
    7. 1 роз'єм для підключення системного вентилятора / помпи рідинної системи охолодження
    8. 1 роз'єм для підключення вентилятора / помпи (сила струму до 3 A)
    9. 1 роз'єм для підключення цифрових LED-лінійок
    10. Перемичка вибору живлення для цифрової LED-лінійки
    11. 2 роз'єми для підключення RGB (RGBW) LED-лінійок
    12. 1 роз'єм M.2 Socket 3
    13. 8 роз'ємів SATA 6 Гбіт/с
    14. 1 x Intel® VROC Upgrade Key header
    15. Група роз'ємів фронтальної панелі
    16. Колодка для аудіороз'єімів на фронтальній панелі
    17. 1 роз'єм S/PDIF Out
    18. 2 роз'єми портів USB 3.1 Gen 1
    19. Роз'єм для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактів тільки для модуля GC-TPM2.0_S
      Факультативна функція ТРМ (залежить від поставок вироба в конкретний регіон)
    20. 1 роз'єм Thunderbolt ™ для плат розширень
    21. кнопка Power
    22. кнопка Reset
    23. Кнопка Clear CMOS
    24. 2 роз'єми для підключення зовнішніх термодатчиків
  • Роз'єми на задній панелі
    1. 2 порти USB 2.0/1.1
    2. 6 портів USB 3.1 Gen 1
    3. 1 порт USB Type-C ™, інтерфейс USB 3.1 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (роз'єм червоного кольору)
    5. 2 порти RJ-45
    6. 1 x optical S/PDIF Out connector
    7. 5 роз'ємів аудіопідсистеми
  • Мікросхема
    I/O-контролера
    1. Контролер iTE® I/O
  • Контроль за станом системи
    1. Автовизначення напруги живлення
    2. Визначення робочої температури
    3. Визначення швидкості обертання вентиляторів
    4. Контроль за станом рідинної системи охолодження
    5. Повідомлення про перевищення порогового значення температури
    6. Повідомлення про вихід із ладу вентиляторів
    7. Управління швидкістю обертання вентиляторів
    8. * Можливість управління швидкістю обертання вентилятора (режимом роботи помпи) залежить від типу встановленого вентилятора (помпи).
  • BIOS
    1. 2 x 128 Мбіт ПЗП
    2. Ліцензійний AMI UEFI BIOS
    3. Підтримка DualBIOS™
    4. Функції PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Operating Properties
    1. Operating temperature: -10°C to 50°C
    2. Operating humidity: 8 - 90%
    3. Non-operating temperature: -40°C to 70°C
    4. Non-operating humidity: 5% - 95%
  • Фірмові функції та технології
    1. * Доступність окремих утиліт у додатку APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятися в залежності від моделі материнської плати.
    2. Функція 3D OSD
    3. Фірмова утиліта @BIOS™
    4. Фірмова функція Auto Green
    5. Підтримка хмарної станції (Cloud Station)
    6. Фірмова утиліта EasyTune
    7. Функція Easy RAID
    8. Функція Fast Boot
    9. Функція Game Booster
    10. Фірмова функція On/OFF Charge
    11. Управління електроживленням платформи Platform Power Management
    12. Фірмова функція RGB Fusion
    13. Функція Smart Backup
    14. Функція Smart Keyboard
    15. Функція Smart TimeLock
    16. Функція Smart HUD
    17. Оглядач інформації про систему
    18. Smart Survey
    19. Фірмова утиліта USB Blocker
    20. Фірмова утиліта Q-Flash
    21. Підтримка Xpress Install
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (Версія OEM)
    2. Утиліта cFosSpeed
    3. Утиліти XSplit Gamecaster + Broadcaster (ліцензія на 12 місяців)
  • Операційна система
    1. Windows 10 64-розрядна
  • Форм-фактор
    1. CEB Form Factor; 30.5см x 26.7см
  • Процесор
    1. Support for Intel® Core™ X series processors (6-core or above) in the LGA2066 package
    2. Об'єм кеш-пам'яті L3 залежить від моделі процесора
    * Детальна інформація розміщена в розділі "Список сумісних процесорів"
  • Набір мікросхем
    (чіпсет)
    1. Intel® X299 Express Chipset
  • Підсистема
    пам'яті
    1. Intel® Core™ X series 48-lane processors:
      8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 256 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
    2. Intel® Core™ X series 44-lane/28-lane processors:
      8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (16 GB single DIMM capacity) of system memory
    3. 4-канальна архітектура пам'яті
    4. Сумісна з модулями пам'яті DDR4 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200(O.C.) / 3000(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666 / 2400 / 2133 MHz memory modules
    5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM
    6. Підтримка модулів пам'яті XMP (Extreme Memory Profile)
    * Детальна інформація розміщена в розділі "Список сумісних модулів ОЗП"
  • Аудіопідсистема
    1. Аудіокодек Realtek® ALC1220-VB
    2. * The back panel line out jack supports DSD audio.
    3. Формат представлення аудіосигналу: High Definition Audio
    4. Схема позиціонування аудіосигналу 2/4 / 5.1 / 7.1
    5. Підтримка S/PDIF Out
  • Мережевий
    LAN-інтерфейс
    1. 2 контролера Intel® GbE LAN (10/100/1000 Мбіт)
  • Роз'єми для плат розширення
    1. 4 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIEX16_1/2/3/4)
    2. 3 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIEX8_1/2/3)
    3. Всі роз'єми PCI Express задовольняють вимоги специфікації PCI Express 3.0
    4. * Refer to "1-6 Setting up AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™ Configuration," for the installation notices for the PCI Express x16 slots.
  • Масштабованість відеопідсистеми
    1. Підтримуються конфігурації NVIDIA® Quad-GPU SLI ™ і 4-Way / 3-Way / 2-Way NVIDIA® SLI ™
    2. Підтримуються конфігурації AMD Quad-GPU CrossFire ™ і 4-Way / 3-Way / 2-Way AMD CrossFire ™
  • Інтерфейси накопичувачів
    1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA and PCIe x4/x2 SSD support)
    2. 8 роз'ємів SATA 6 Гбіт / с
    3. Підтримка RAID 0, RAID 1, RAID 5, та RAID 10
    4. * The M.2 connector supports SATA RAID only.
    5. * Refer to "1-9 Internal Connectors," for the installation notices for the M.2 and SATA connectors.
    Підтримка технології Intel® Optane ™ Memory
  • Інтерфейс USB
    1. 10 портів USB 3.1 Gen 1 (6 портів на задній панелі, 4 порти на виносних планках доступні при підключенні до USB-колодок на платі)
    2. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
    3. 1 порт USB Type-C ™ на задній панелі (інтефейс USB 3.1 Gen 2)
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (роз'єм червоного кольору) на задній панелі
  • Роз'єми на системній платі
    1. 24-контактний ATX-роз'єм
    2. Два 8-контактних ATX 12V роз'ємів живлення
    3. 1 x VGA_PW power connector
    4. Роз'єм для вентилятора ЦП
    5. 1 роз'єм для підключення рідинної системи охолодження ЦП
    6. 4 роз'єми для підключення системних вентиляторів
    7. 1 роз'єм для підключення системного вентилятора / помпи рідинної системи охолодження
    8. 1 роз'єм для підключення вентилятора / помпи (сила струму до 3 A)
    9. 1 роз'єм для підключення цифрових LED-лінійок
    10. Перемичка вибору живлення для цифрової LED-лінійки
    11. 2 роз'єми для підключення RGB (RGBW) LED-лінійок
    12. 1 роз'єм M.2 Socket 3
    13. 8 роз'ємів SATA 6 Гбіт/с
    14. 1 x Intel® VROC Upgrade Key header
    15. Група роз'ємів фронтальної панелі
    16. Колодка для аудіороз'єімів на фронтальній панелі
    17. 1 роз'єм S/PDIF Out
    18. 2 роз'єми портів USB 3.1 Gen 1
    19. Роз'єм для TPM-модуля (Trusted Platform Module), 2x6 контактів тільки для модуля GC-TPM2.0_S
      Факультативна функція ТРМ (залежить від поставок вироба в конкретний регіон)
    20. 1 роз'єм Thunderbolt ™ для плат розширень
    21. кнопка Power
    22. кнопка Reset
    23. Кнопка Clear CMOS
    24. 2 роз'єми для підключення зовнішніх термодатчиків
  • Роз'єми на задній панелі
    1. 2 порти USB 2.0/1.1
    2. 6 портів USB 3.1 Gen 1
    3. 1 порт USB Type-C ™, інтерфейс USB 3.1 Gen 2
    4. 1 порт USB 3.1 Gen 2 Type-A (роз'єм червоного кольору)
    5. 2 порти RJ-45
    6. 1 x optical S/PDIF Out connector
    7. 5 роз'ємів аудіопідсистеми
  • Мікросхема
    I/O-контролера
    1. Контролер iTE® I/O
  • Контроль за станом системи
    1. Автовизначення напруги живлення
    2. Визначення робочої температури
    3. Визначення швидкості обертання вентиляторів
    4. Контроль за станом рідинної системи охолодження
    5. Повідомлення про перевищення порогового значення температури
    6. Повідомлення про вихід із ладу вентиляторів
    7. Управління швидкістю обертання вентиляторів
    8. * Можливість управління швидкістю обертання вентилятора (режимом роботи помпи) залежить від типу встановленого вентилятора (помпи).
  • BIOS
    1. 2 x 128 Мбіт ПЗП
    2. Ліцензійний AMI UEFI BIOS
    3. Підтримка DualBIOS™
    4. Функції PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Operating Properties
    1. Operating temperature: -10°C to 50°C
    2. Operating humidity: 8 - 90%
    3. Non-operating temperature: -40°C to 70°C
    4. Non-operating humidity: 5% - 95%
  • Фірмові функції та технології
    1. * Доступність окремих утиліт у додатку APP Center залежить від моделі материнської плати. Функціонал конкретної утиліти може відрізнятися в залежності від моделі материнської плати.
    2. Функція 3D OSD
    3. Фірмова утиліта @BIOS™
    4. Фірмова функція Auto Green
    5. Підтримка хмарної станції (Cloud Station)
    6. Фірмова утиліта EasyTune
    7. Функція Easy RAID
    8. Функція Fast Boot
    9. Функція Game Booster
    10. Фірмова функція On/OFF Charge
    11. Управління електроживленням платформи Platform Power Management
    12. Фірмова функція RGB Fusion
    13. Функція Smart Backup
    14. Функція Smart Keyboard
    15. Функція Smart TimeLock
    16. Функція Smart HUD
    17. Оглядач інформації про систему
    18. Smart Survey
    19. Фірмова утиліта USB Blocker
    20. Фірмова утиліта Q-Flash
    21. Підтримка Xpress Install
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (Версія OEM)
    2. Утиліта cFosSpeed
    3. Утиліти XSplit Gamecaster + Broadcaster (ліцензія на 12 місяців)
  • Операційна система
    1. Windows 10 64-розрядна
  • Форм-фактор
    1. CEB Form Factor; 30.5см x 26.7см

* Терміни HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фірмовий стиль HDMI та логотипи HDMI є торговельними марками або зареєстрованими торговельними марками компанії HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Support