GA-H67M-UD2H-B3 (Rev. 1.0)
Intel® H67 Chipset
1/2
- تدعم أحدث معالجات الجيل الثانى Core™ ذات المقبس LGA1155 من شركة Intel®
- الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائقUltra Durable 3 المدعوم بكمية مضاعفة من مادة النحاس لدرجة حرارة أقل أثناء العمل
- تدعم تقنية مضاعفة الطاقة الكهربية 3x لمنافذ التوصيل USB و أيضا تقنية الشحن السريع On/Off Charge
- تدعم واجهات توصيل أقراص صلبة SATA3 بسرعة فائقة تصل إلى 6Gbps
- تدعم تقنية CrossFireX لتركيب أكثر من كارت جرافيك لتقديم عروض جرافيك أكثر روعة
- واجهات HDMI/ DVI لعروض فيديو عالية الوضوح
- تدعم تقنية XHD لزيادة سرعة القرص الصلب و تحسين أدائه
- تقنية Smart 6 المبتكرة لقدرة أفضل على التعامل مع حاسبك الشخصى
- تقنية DualBIOS™ المبتكرة لتوفير أقصى حماية للحاسب