Z590 AORUS XTREME (rev. 1.0)
Intel® Z590 Chipset
رؤية عامة
الأداء
تقنيات التبريد
الاتصال
أضف لمستك الجمالية
قوة التحمل
الخصائص الرئيسية
رؤية عامة
الأداء
تقنيات التبريد
الاتصال
1
تقنية DualBIOS مع خاصية Q-Flash Plus
2
شريحة Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5 مع 2 هوائى AORUS
3
شريحة شبكة 2.5GbE من إنتل
4
شريحة شبكة 10GbE BASE-T من AQUANTIA®
5
تقنية Thunderbolt 4 من إنتل
6
درع الحماية من الحرارة
7
3 واجهات M.2
8
التقنية الصوتية AMP-UP مع محول الاشارات من ESS
9
تصميم رقمى حقيقى لدورة الطاقة يحتوى على 20+1 مرحلة
10
مفتاح متعدد الوظائف
11
تقنية Smart Fan 6
12
تدعم الجيل الحادى عشر من معالجات Core™ من إنتل
13
موصلات طاقة صلبة
14
تقنية RGB FUSION 2.0
15
واجهة USB 3.2 Gen2X2 Type-C® أمامية
16
محول أشارات صوتية ESSential USB DAC
17
كارت AORUS PRO Gen4 AIC
1
تقنية DualBIOS مع خاصية Q-Flash Plus
2
تصميم رقمى حقيقى لدورة الطاقة يحتوى على 20+1 مرحلة
- مراحل طاقة DrMOS بقدرة 100 أمبير لكل مرحلة
- 8 طبقات بجسم اللوحة
- واجهات PCIe 4.0 ذات معدل منخفض لفقد الإشارات
- كمية نحاس مضاعفة بطبقات اللوحة
3
تدعم الجيل الحادى عشر من معالجات Core™ من إنتل
- 4 واجهات ذاكرة DDR4 ثنائية المسار مع درع حماية فائق التحمل
4
تصميم جاهز للعمل مع جميع واجهات PCI Express 4.0
- واجهة PCIe 4.0 x16/2 واجهة PCIe 4.0 x8
- واجهة PCIe 4.0 x4 M.2
5
مفتاح متعدد الوظائف
- وظائف متعددة يمكن تعينها بواسطة BIOS
- إعادة التشغيل/ مِفْتَاحُ RGB /الانتقال الى BIOS/ وضع الأمان
6
موصلات طاقة صلبة Solid Pin
- موصل طاقة 24 pin ATX
- موصل طاقة 8+8 pin للمعالج
1
درع الحماية من الحرارة
- تقنية التبريد Fins-Array II مع طبقة طلاء النانو كربون
- تقنية Direct–Touch Heatpipe II
- وسادة حرارية 7.5 W/mK من شركة LAIRD
- غطاء من الألومنيوم
2
قاعدة سفلية مطلية بالنانو كربون
3
3 وحدات تبريد كبيرة الحجم لواجهات M.2
4
موصلات ذات زاوية مستقيمة
5
تقنية Smart Fan 6
- 10 واجهات لمرواح التبريد تعمل بنظام PWM/DC
- منحنى يدعم وضع المروحة المزدوجة
1
شريحة Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5 مع 2 هوائى AORUS
2
شريحة شبكة 2.5GbE من إنتل
3
شريحة شبكة 10GbE BASE-T من AQUANTIA®
4
تقنية Thunderbolt 4 من إنتل
5
التقنية الصوتية AMP-UP مع محول الاشارات من ESS
- شريحة الصوت ALC 1220-VB
- محول اِلإشارات الصوتية 9018K2M SABRE DAC من ESS
- مكبر صوت TI Burr-Brown™ OPA
- رصد تلقائى لمقاومة السماعات
- مكثفات صوتية احترافية
- تصميم مضاد لأصوات القرقعة المصاحبة لتحريك جاك السماعات
- منافذ صوتية مطلية بالذهب
- صوت أمامى عبر محول الصوت 9218 DAC من ESS
6
تقنية RGB FUSION 2.0
- 2 واجهة إضاءة LED قابلة للتخصيص
- 2 واجهة إضاءة RGB LED
7
واجهة USB 3.2 Gen2X2 Type-C® أمامية
8
3 واجهات M.2
- واجهة PCIe 4.0 x4 NVME
- 2 واجهة PCIe 3.0 x4 NVME
9
6 واجهات SATA 6Gb/s
تصميم مثالى لدوائر الطاقة
تقنية XTREME MEMORY
تصميم يدعم واجهات PCIe 4.0
كارت AORUS PRO Gen4 AIC
أداء غير مسبوق
من أجل إطلاق أقصى الطاقات الكامنة فى معالجات الجيل الحادى عشر من إنتل الجديدة ، تتطلب اللوحة الرئيسية أقوى و أفضل التصميمات المتطورة لإمداد الطاقة للمعالج. و عندما تجتمع أفضل المكونات و أعلاها جودة مع القدرات الإبداعية لجيجابايت، تأتى اللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME لتكتسح السباق و تقهر جميع اللوحات الرئيسية المنافسة.
تصميم رقمى لإمداد الطاقة
مراحل الطاقة
مكثفات التنتالوم
موصل الطاقة للمعالج
1. تصميم رقمى لإمداد الطاقة
2. مراحل الطاقة
3. مكثفات التنتالوم
4. موصل الطاقة للمعالج
2. مراحل الطاقة
3. مكثفات التنتالوم
4. موصل الطاقة للمعالج
تصميم رقمى حقيقى لدورة الطاقة يحتوى على* 20+1 مرحلة
- تصميم رقمى خالص لدوائر امداد الطاقة
- مراحل طاقة DrMOS بقدرة 100 أمبير لكل مرحلة
- دوائر MOSFET ذات قدرة على نقل أحمال عالية للتيار الكهربى
- مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر
- موصلات طاقة صلبة 8+8 Pin
- درجة حرارة منخفضة
- تحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى أحمال التيار الكهربى
و من أجل إطلاق أقصى الطاقات الكامنة فى المعالجات كثيفة الأنوية الجديدة، تستخدم جيجابايت مراحل طاقة حقيقية و دورة طاقة ذات تحميل متوازن للتيارالكهربى مدعومة بمضاعفات الطاقة و ذلك بجانب مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر . و من خلال استخدام مضاعفات الطاقة يضمن التصميم المميز لدورة الطاقة تحقيق التوازن التام بين جميع دوائر MOSFET و ذلك عند نقل أحمال عالية من التيار الكهربى إلى المعالج، و هو ما يحقق بدوره مزيد من الكفاءة و انخفاض درجات الحرارة. و على النقيض، تستخدم الشركات الآخرى المنافسة تصميمات متوازية تقليدية لإمداد الطاقة و التى لا توفر هذا التوازن بين دوائر MOSFET و هو ما يؤدى إلى انخفاض الكفاءة و ارتفاع درجات الحرارة. إن الانتقال السريع بين وضع التوقف المؤقت للحاسب و وضع النشاط الكامل يُحدث تغيير مفاجىء فى أحمال التيار الكهربى، و هو ما دفع جيجابايت لإضافة مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر تحت واجهة تركيب المعالج مباشرة ً و ذلك كحائط صد يقوم بتحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى تحميل التيار الكهربى و زيادة استقرار المعالج خاصة ً عندما يعمل فى ترددات مرتفعة.
تصميم جيجابايت لدوائر الطاقة | تصميم مثالى لدوائر الطاقة
تصميم تقليدى متوازى لدوائر الطاقة | تصميم متوازى لدوائر الطاقة
تحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى أحمال التيار الكهربى
و باستخدام تصميم جديد بالكامل لدورة الطاقة مع مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر، تستطيع اللوحة الرئيسية Z590 AORUS تحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى أحمال التيار الكهربى و زيادة استقرار الأداء عند كسر سرعة المعالج فى ظروف التحميل الشاقة.
كفاءة تصميم الطاقة
تصميم الطاقة المميز من جيجابايت باستخدام مضاعف الطاقة
تصميم الطاقة المتوازى التقليدى بدون مضاعف الطاقة
تصميم الطاقة المتوازى التقليدى بدون مضاعف الطاقة
* قد يختلف دعم إعدادات الذاكرة XMP باختلاف موديل الذاكرة المستخدم.
* برجاء الاطلاع على القائمة الكاملة لوحدات الذاكرة المدعومة. قد تختلف مواصفات المنتج باختلاف الموديل.
* برجاء الاطلاع على القائمة الكاملة لوحدات الذاكرة المدعومة. قد تختلف مواصفات المنتج باختلاف الموديل.
تقنية XTREME MEMORY
تستخدم اللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME التقنية الثورية الجديدة "XTREME MEMORY" التى توفر مسارات للذاكرة مغطاة بدرع واقى فى طبقات اللوحة الأرضية، و واجهات SMT DIMM ، و مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر. كل ذلك للحد من تداخل و فقد الإشارات إلى أقل درجة ممكنة من أجل توفير سرعات أعلى للذاكرة.
مسارات للذاكرة مغطاة بدرع واقى فى طبقات اللوحة الأرضية
جميع مسارات الذاكرة تمر أسفل طبقات اللوحة الأرضية و هو ما يوفر لها درع حماية من تداخل الإشارات.
تقنية XTREME MEMORY
تستخدم اللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME التقنية الثورية الجديدة "XTREME MEMORY" التى توفر مسارات للذاكرة مغطاة بدرع واقى فى طبقات اللوحة الأرضية، و واجهات SMT DIMM ، و مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر. كل ذلك للحد من تداخل و فقد الإشارات إلى أقل درجة ممكنة من أجل توفير سرعات أعلى للذاكرة.
مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر
لقد تم وضع المكثفات أسفل واجهات DIMM مباشرة ً و ذلك لتحسين الاستجابة للتغير المفاجىء فى تحميل التيار الكهربى.
واجهاتSMT DIMM
يوفر هذا التصميم معدل أقل لتداخل الإشارا ت و مسارات أقصر للذاكرة و ذلك بالمقارنة بتصميم DIP التقليدى.
1. 2 واجهة PCIe 4.0
واجهات PCIe 4.0 x16 , x8/x8 فائقة التحمل ذات مقاومة منخفضة.
2. شريحة PCIe 4.0 Turbo B-Clock
مولد ترددات خارجي عند كسر السرعة لواجهة PCIe 4.0
3. سويتشات حديثة لواجهات PCIe 4.0
تبديل PCIe 4.0 x16 إلى PCIe 4.0 x8/x8 مع مقويات الاشارة
4. واجهة M.2 PCIe 4.0
واجهة M.2 PCIe 4.0 x4 ذات مقاومة منخفضة.
- 2 واجهة PCIe 4.0/3.0 M.2
- تصميم كامل يدعم تقنية PCIe 4.0
- تصميم متطور للتبريد الساكِن
- وحدات تبريد من كلا الجانبين لواحدات M.2 SSD
* قد يختلف الدعم الفعلى باختلاف المعالج.
** 3 واجهات PCIe 4.0 M.2 SSD تدعم نظام RAID 0
التصميم الحرارى لدوائر امداد الطاقة
تقنية التبريد THERMAL GUARD II لواجهات M.2
تقنية SMART FAN 6
درع حماية من ارتفاع الحرارة
تستخدم اللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME تصميم مبتكر غير مسبوق لضمان توفير درجات حرارة منخفضة و أداء أكثر استقراراً للمعالج و الشريحة الرئيسية و وحدة التخزين و ذلك عند تشغيل التطبيقات الثقيلة ذات التحميل الشاق أو عند تشغيل الألعاب.
1. تقنية التبريد Fins-Array II مع طبقة طلاء النانو كربون
تستخدم تقنية التبريد Fins-Array II تصميم جديد يحتوى على العديد من شفرات التبريد المتراصة و المزودة بفتحات تهوية، و التى لا تقوم فقط بزيادة سطح التبريد بنسبة 300% بالمقارنة بوحدات التبريد التقليدية بل أيضاً تقوم بتحسين كفاءة التبريد من خلال توفير كم أكبر من تيار الهواء المتدفق و مزيد من سرعة نقل الحرارة و تبديدها.
2.
تقنية التبريد Direct-Touch Heatpipe II
لقد تم تزويد تقنية التبريد Direct-Touch Heatpipe II الجديدة بأنبوب حرارى بحجم مضاعف 8مم و الذى تم تصميمه باستخدام طريقة تصنيع معقدة تقوم بتقليل المسافة بين الأنابيب الحرارية و وحدة التبريد الحرارى، و هو ما يزيد من سرعة نقل الحرارة من دوائر MOSFET و تبديدها بكفاءة كبيرة.
3. غطاء من الألومنيوم
واجهة الدخل والخرج الخلفية مزودة بغطاء من الألومنيوم المتصل مباشرة مع شرائح التبريد لزيادة كفاءة التبريد وتشتيت حرارة دوائر MOSFET MOSFET
4. 3 وحدات تبريد لواجهات M.2
وحدات تبريد كبيرة الحجم تعمل من كلا الجانبين لتقوم بتوفير التبريد اللازم لوحدات التخزين PCIe 3.0 SSD فائقة السرعة ذات السعات التخزينية الكبيرة المزودة بذاكرة فلاش على كلا الجانبين، و التى قد يؤدى ارتفاع حرارتها إلى حدوث اختناق للبيانات.
5. وسادة حرارية 7.5 W/mK من شركة LAIRD
وسادة ناقلة للحرارة 7.5 W/mK من شركة LAIRD بسمك 1.5مم ، و التى تستطيع نقل كمية أكبر من الحرارة حتى 4 أضعاف بالمقارنة بتلك الكمية التى تقوم الوسائد الحرارية المعتادة بنقلها خلال نفس المدى الزمنى.
6. قاعدة سفلية مطلية بالنانو كربون
تم طلاء القاعدة السفلية للوحة بطبقة رفيعة من النانو كربون باستخدام اللحام الاستاتيكى لمزيد من كفاءة التوصيل الحرارى.
7. موصلات ذات زاوية قائمة
أكثر من 90% من الموصلات الموجودة باللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME تم تصميمها خصيصاً بزاوية قائمة لمزيد من سهولة التعامل مع كابلات التوصيل و مزيد من جودة تدفق هواء التبريد داخل الحاسب.
تقنية Fins-Array II
تستخدم تقنية Fins-Array II تصميم جديد بالكامل يحتوى على العديد من شفرات التبريد المتراصة المزودة بفتحات تهوية، و هو التصميم المستخدم فقط مع معدات التصنيع التى تتطلب سرعة و كفاءة نقل الحرارة و تبديدها. يتميز هذا التصميم بوجود طبقة إضافية خاصة من شفرات التبريد التى تقوم بتحسين كفاءة و سرعة نقل و تبديد الحرارة.
فتحات خاصة لتوجيه تيار الهواء الساخن
إن تيار الهواء الساخن المحمل بالحرارة و القادم عبر شفرات التبريد سوف يقوم بالمرور عبر فتحات خاصة للتهوية و من ثم يتم توجيهه من خلال باقى الفتحات أو شفرات التبريد بشكل يوفر زيادة ملحوظة فى كفاءة نقل الحرارة و تبديدها.
تقنية Fins-Array II
التصميم التقليدى لشفرات التبريد
تقنية Fins-Array II
تستخدم تقنية Fins-Array II تصميم جديد بالكامل يحتوى على العديد من شفرات التبريد المتراصة المزودة بفتحات تهوية، و هو التصميم المستخدم فقط مع معدات التصنيع التى تتطلب سرعة و كفاءة نقل الحرارة و تبديدها. يتميز هذا التصميم بوجود طبقة إضافية خاصة من شفرات التبريد التى تقوم بتحسين كفاءة و سرعة نقل و تبديد الحرارة.
منطقة دوران هوائى
بسبب اختلاف الضغط و تقطع تدفق تيار الهواء الساخن، سوف تتكون منطقة دوران هوائى بين فتحات التهوية بشفرات التبريد. هذا الدوران سوف يتسبب فى سحب تيار الهواء الساخن و طرده فى شكل دوامات هوائية و هو ما يزيد من كفاءة التبريد.
* محاكاة لتدفق الهواء الساخن عبر فتحات التهوية بشفرات التبريد.
وحدة تبريد Fin Array مطلية بالنانو كربون
عندما يصبح المعالج أكثر قوة تصبح دورة الطاقة أكثر سخونة لتوفير أفضل أداء. و لقد كانت جيجابايت هى أول من استخدم النانو كربون كطلاء لتحسين كفاءة التبريد و الإسراع من تبديد الحرارة. وحدة التبريد تم طلاؤها بالنانو كربون باستخدام اللحام الاستاتيكى بحيث يغطى الطلاء وحدة التبريد بالكامل و شفرات التبريد بطبقة يصل سمكها إلى 200μm . و بهذه الطريقة يتم تبديد الحرارة بشكل أكثر سرعة، حيث أظهرت الاختبارات انخفاض الحرارة بنسبة 10% عند استخدام طلاء النانو كربون.
تقنية التبريد Direct-Touch Heatpipe II
لقد تم تزويد تقنية التبريد Direct-Touch Heatpipe II الجديدة بأنبوب حرارى بحجم مضاعف 8مم و الذى تم تصميمه باستخدام طريقة تصنيع معقدة تقوم بتقليل المسافة بين الأنابيب الحرارية و وحدة التبريد الحرارى، و هو ما يزيد من سرعة نقل الحرارة من دوائر MOSFET و تبديدها بكفاءة كبيرة.
قاعدة سفلية مطلية بالنانو كربون
- القاعدة السفلية للوحة الرئيسية مصنوعة من الألمنيوم بدلاً من الحديد التقليدى، و هو ما يجعلها قادرة على نقل 3 أضعاف كمية الحرارة المعتادة.
- تم طلاء القاعدة السفلية للوحة بطبقة رفيعة من النانو كربون باستخدام اللحام الاستاتيكى لمزيد من كفاءة التوصيل الحرارى.
- يتم نقل الحرارة من المكونات الخلفية للوحة الرئيسية إلى قاعدة اللوحة السفلية المطلية بالنانو كربون و التى تقوم بتبديد الحرارة بكفاءة بدون الحاجة لوحدات تبريد خاصة.
- تقوم بخفض درجة حرارة المكونات الخلفية لدورة الطاقة بنسبة 10% زيادة.
طلاء النانو كربون
يتميز البناء التركيبى الخاص للنانو بجزىء الكربون بقدرة فائقة على التوصيل الحرارى.
موصلات ذات زاوية قائمة
تستخدم اللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME تصميم ثورى لموصلات ذات زاوية قائمة. 90% من الموصلات الموجودة باللوحة تم تصميمها خصيصاً بزاوية قائمة و توزيعها على جانب واحد من قاعدة اللوحة الرئيسية و ذلك لمزيد من سهولة التعامل مع كابلات التوصيل و مزيد من جودة تدفق هواء التبريد داخل الحاسب خاصة ً عند تركيب العديد من المكونات ذات الأحجام كبيرة.
* الصور المعروضة للتوضيح فقط.
تقنية Thermal Guard II لوحدات M.2 من AORUS
لمزيد من قوة التحمل، تقدم جيجابايت ابتكار جديد لخفض درجة حرارة وحدات تخزين M.2 SSD ذات السعات التخزينية الكبيرة و المزودة بذاكرة فلاش على كلا الجانبين – و هو تقنية M.2 Thermal Guard II و التى تشكل درع للحماية من ارتفاع الحرارة يعمل على منع اختناق البيانات عبر وحدات تخزين M.2 SSD فائقة السرعة حيث يساعد على خفض و تبديد الحرارة قبل وقوع المشكلة.
اختناق الأداء مع ارتفاع درجة الحرارة
تحتوي تقنية Smart Fan 6 على العديد من ميزات التبريد الفريدة التي تضمن أن يحافظ كمبيوتر الألعاب على أدائه مع الحفاظ على والهدوء والتبريد الجيد. مع وجود العديد من واجهات توصيل المروحة التى يمكن ان تدعم كل من المراوح والمضخات التى تعمل بنظام PWM / DC ،وكذلك من خلال واجهة سهلة الاستخدام يمكن للمستخدمين بسهولة تحديد منحنى كل مروحة بناءً على مستشعرات مختلفة لدرجة الحرارة على اللوحة الرئيسية .
واجهات التوصيل و وحدات الاستشعار الحرارى
10 واجهات لمرواح التبريد تعمل بنظام PWM/DC
8 وحدات استشعار حرارى داخلية
كابل رصد الضوضاء
2 كابل استشعار حرارى خارجي
خصائص التبريد
-
دعم التيار الكهربى العالىجميع واجهات المرواح تدعم كل من نظام PWM و DC لمراوح التبريد وكذلك مضخات التبريد المائي والتى تحتاج الى تيار كهربى عال حتى 24 واط (2AX12V) مع حماية من ارتفاع التيار الكهربى
-
تحكم دقيقللحصول على منحنى دقيق لمروحة التبريد يوجد 7 نقاط للتحكم في درجة الحرارة / سرعة المروحة
-
منحنى الوضع التبادلىلمزيد من الخيارات المختلفة يمكن للمستخدم العمل بالنظام التبادلى Slope/Stair
-
خاصية التوقف التلقائي للمروحةيستطيع المستخدم ان يحدد درجة حرارة معينة بحيث تتوقف المروحة عن العمل تلقائياً عند الوصول لدرجة حرارة اقل منها
1
تطوير واجهة المستخدم للتحكم فى منحنى المروحة
لمزيد من الدقة والسهولة تم زيادة عدد نقاط التحكم فى مروحة التبريد من 5 إلى 7 وكذلك مخطط بياني أكبر لسرعة المروحة للتحكم في منحنى المروحة.
2
مخطط بياني للنظام التبادلى Slope/Stair
يمكن تبديل منحنى المروحة بسرعة باستخدام وضعي Slope/Stair لمزيد من الخيارات المختلفة للمستخدم. الوضع Slope هو منحنى سرعة المروحة الخطي التقليدي والشائع. مع وضع Stair غير الخطي المضاف حديثًا ، تحافظ المروحة على نفس السرعة بين مدى محدد لدرجة الحرارة.
3
إدخال يدوي
نقدم للمستخدمين المحترفين ، نظام الإدخال اليدوي للتحكم بدقة اكثر فى سرعة المروحة.
4
خاصية EZ Tuning
يمكن للمستخدم تحديد 4 نقاط EZ Tuning عند درجات الحرارة المرتفعة جدا وسرعة المروحة المناسبة لها وسوف تقوم خاصية Smart Fan 6 سريعاً بإنشاء المخطط البيانى المناسب.
5
إعدادات المخطط البياني للمروحة
يمكنك حفظ إعدادات المخطط البيانى للمروحة فى BIOS ROM ، وسوف يتم الاحتفاظ بهذه الإعدادات حتى بعد عملية تحديث البايوس.
مع خاصية Fan Stop قم بتحديد أى مروحة تبريد لتتوقف تماماً عن العمل عند انخفاض الحرارة إلى الدرجة التى تحددها لها و ذلك تبعاً لقراءة وحدة الاستشعار الحرارى. كل ذلك يمكنك ضبطه تبعاً لرغبتك.
تصميم ذكى للتحكم فى مراوح التبريد
خاصية رصد الضوضاء
مع خاصية رصد الضوضاء الجديدة يمكنك متابعة مستوىات الضوضاء الصادرة من جميع مكونات حاسبك و يشمل ذلك مراوح التبريد و مبرد المعالج و كارت الجرافيك و غيرها و ذلك أثناء التشغيل الفعلى لها، كما يمكنك أيضاً تحديد سرعة دوران مراوح التبريد. الكابل المرفق لرصد الضوضاء لا يحتوى على أى وسيلة لتسجيل أى صوت، فقط يقوم برصد ضغط الصوت و فى نفس الوقت يحمى خصوصيتك.
تقنية Thunderbolt 4 من إنتل
شريحة شبكة 10GbE LAN
تقنية 802.11ax WIFI 6E
نظام صوت Hi-Fi
الاتصال
يجب أن تحتوى اللوحة الرئيسية الرائدة على كل ما يؤهلها للعمل مع تقنيات المستقبل و ذلك حتى تضمن الاستمتاع بأحدث التقنيات المرتقب إصدارها. و لهذا تقدم لك اللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME جميع تقنيات الجيل القادم سواء فى الاتصال الشبكى أو التخزين أو الواى فاى، من أجل أن تحافظ دائماً على سرعتك القصوى.
الجيل القادم من تقنية Thunderbolt™ 4
2 واجهة Thunderbolt™ 4 - أسرع واجهة نقل بيانات بسرعة 40Gb/s عبر كابل توصيل واحد
من خلال شريحة التحكم Thunderbolt من إنتل، يتيح بروتوكول Thunderbolt™ 4 الجديد عبر واجهة USB Type-C® بلوحة التوصيل الخلفية للوحة جيجابايت Z590 AORUS XTREME سعة نقل بيانات تصل إلى 40 Gb/s و هى ضعف سعة الجيل السابق USB3.2 Gen2x2 و ذلك من خلال كابل توصيل أحادى! هذه الزيادة الهائلة فى سعة نطاق نقل البيانات يصاحبها أيضاً دعم العديد من البروتوكولات مثل DisplayPort 1.4a* و USB4 و المتوافق مع الجيل السابق USB 3.2 Gen1 و USB 2.0 و هو ما يفتح أمامك عالماً جديداً من الإمكانيات الهائلة.
ربط العديد من الوحدات
إن دعم DisplayPort 1.4 يجعل من تقنية Thunderbolt™ 4 ضرورة ملحة للمتحمسين الراغبين فى الاستمتاع بحاسباتهم. هذا و تستطيع اللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME تشغيل شاشتى عرض بدرجة وضوح 4k و معدل تتابع كادرات 60 FPS أو شاشة واحدة بدرجة وضوح 8K . بالإضافة إلى ذلك تدعم تقنية Thunderbolt™ 4 عبر واجهة USB Type-C® العديد من الخصائص الجديدة و المتطورة التى يشهدها عالم الحاسبات لأول مرة مثل تقنية Power Delivery 2.0 و USB4 و كذا القدرة على ربط حتى 10 وحدات. شكراً لواجهتى USB Type-C® باللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME
شريحة شبكة 10GbE BASE-T من AQUANTIA®
الجيل القادم من شبكات Multi-Gig للألعاب
AQC107 هى شريحة شبكة عالية الأداء من AQUANTIA و المتوافقة مع الإصدارات الأقدم 10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX ، و التى تقدم سرعة اتصال شبكى 10 GbE بما يعادل 10 أضعاف السرعة بالمقارنة بسرعات 1GbE المعتادة، و هى شريحة مثالية لمراكز الميديا و حاسبات الأبحاث و محترفى الألعاب.
تدعم شبكات Multi-Gigabit
• مع سرعة أعلى للاتصال الشبكى سوف تستمتع بأفضل أداء لألعابك أون لاين
• متوافقة مع الإصدارات الأقدم 5/2.5/1Gbps
• لا تحتاج لكابلات توصيل جديدة
• متوافقة مع الإصدارات الأقدم 5/2.5/1Gbps
• لا تحتاج لكابلات توصيل جديدة
تقنية 802.11ax WIFI 6E من إنتل
تقدم تقنيات الاتصال اللاسلكى الجديدة 802.11ax WIFI 6E من إنتل سرعة تصل إلى 6GHz وهى الأكثر تطوراً حيث تستمتع معها بعروض فيديو أكثر سلاسة، و ألعاب أكثر تشويقاً، مع تقطع أقل للاتصال، و سرعة تصل إلى 2.4Gbps *. بالاضافة الى ذلك تقدم تقنية Bluetooth 5 مدى اتصال يصل إلى 4 اضعاف تقنية BT4.2 مع معدل أسرع لنقل البيانات.
مميزات WIFI6E :
- نطاق ترددى 6GHz جديد لتداخل أقل
- 5.5 ضعف سعة 802.11ac 1x1 *
- 4 أضعاف قدرة التوصيل الشبكى، لا اختناق فى البيانات خاصة فى المناطق عالية الكثافة حيث توجد العديد من الوحدات و الأجهزة.
- مزيد من كفاءة التوصيل الشبكى لمزيد من استمتاع المستخدم
مميزات WIFI 6E :
يمثل زيادة الاجهزة المتصلة على نفس النطاق الترددى مشكلة كبيرة في بيئة WIFI الحالية في الوقت الحاضر لأن العديد من الأجهزة تستخدم جميعًا نفس الترددات المتاحة لها وهى 2.4 جيجا هرتز و 5 جيجا هرتز ، مما يتسبب في اتصال غير آمن وسرعة أبطأ. أصبحت الان تقنية WIFI 6E وهى امتداد لتقنية WIFI 6 التقليدية، والتى تستخدم نطاقً ترددى جديد يبلغ 6 جيجاهرتز والذى لا يوفر فقط ترددًا جديدًا لنقل البيانات ، ولكن أيضًا نطاق ترددى اوسع لمزيد من التوافق مع الأجهزة المستقبلية. مع WIFI 6E ، يمكن للمستخدمين الاستمتاع باتصال أسرع وإشارة أقوى من ذي قبل.
هوائى AORUS
- هوائى جديد بالكامل لإشارات 02.11ax WIFI 6E 2.4GHz, 5GHz & 6GHz,4dBi
- قوة مضاعفة للإشارة بالمقارنة بتصميم الهوائى التقليدى
- هوائيان بخاصية الهوائى الذكى لأفضل بث لإشارات WIFI
- زاوية إمالة واسعة و قاعدة مغناطيسية لتوجيه الهوائى و تثبيته للحصول على أقوى إشارة
محول صوت USB DAC من ESSential
يقوم بتحويل الإشارات الصوتية من ديجيتال إلى أنالوج و ذلك عبر أحد منافذ USB Type-C® الأمامية ليوفر صوت عالى الجودة يخلو من أى تشوهات صوتية، ليستمتع المستخدم بعمق الموسيقى و بتجربة صوتية جديدة تغمره على الغوص فى تفاصيلها.
- يستخدم منافذ USB Type-C® للحاسبات الشخصية و اللاب توب و أجهزة أندرويد.
- يحل محل واجهات الصوت الأمامية القديمة
- مدعوم بواسطة SABRE HIFI DAC من ESS
- معالجة متقدمة للطاقة
- فصل تلقائى بين قنوات الصوت اليمنى و اليسرى
- قوة صوت فائقة من خلال مكثفات صوتية متطورة من شركة WIMA
يحل محل واجهات الصوت الأمامية القديمة
مكونات محول الإشارات الصوتية USB DAC من شركة ESSential
1. خامات مضادة لتداخل الإشارات، و طبقات أرضية مزدوجة لمضاعفة الحماية
2. مكثفات صوتية متطورة من شركة WIMA
3. طبقات HDI (موصلات عالية الكثافة) مع فصل بين قنوات الصوت اليمنى و اليسرى
4. تصميم خطى للطاقة مضاد للشوشرة و تداخل الإشارات
5. مكونات صوتية فائقة الدقة
6. شريحة SABRE HiFi ES9280CPRO من ESS
| محول الصوت USB DAC من ESSential | |
| صيغة الصوت | حتى 32-bit/384KHz PCM data, DSD128 |
| قوة الخرج | 2 Volts @ 300Ω / 1.4 Volts @ 32Ω |
| شريحة DAC | شريحة SABRE HiFi ES9280CPRO من ESS |
| التوافقية | Windows® 10 build 19021 (و ما بعده) ، Android 5.0 (و ما بعده) ، Apple OS Mojave 10.14.6 (و ما بعده) |
| واجهة التوصيل | الدخل : USB Type-C® ، الخرج : 3.5mm ، يدعم رصد تلقائى لمقاومة السماعات |
| درجة النقاء | حتى 131dB (A-Weighting) |
| خفض الضوضاء | حتى 118dB (A-Weighting) |
| THD+N | حتى -118dB (1.4Vrms@300Ω load) حتى -109dB (34mW@32Ω load) |
| استجابة التردد | 20Hz~40kHz |
-
شريحة صوت ALC1220-VB من Realtek
-
شريحة 9018K2M من ESS
-
فصل بين قنوات الصوت اليمنى و اليسرى
-
مكبرات صوت TI Burr-Brown OP
-
واجهات صوت مطلية بالذهب
موسيقى عالية الدقة (صوت رقمى)
صوت محيطى و موسيقى DSD
محول إشارات صوتية SABRE DAC من شركة ESS (محول إشارات رقمية / أنالوج)
Hyperstream Dynamic Range (DNR 127dB)
High-Res music (32bit, 192KHz PCM)
THD+N (THD+N -120db) الأفضل فى العالم
High-Res music (32bit, 192KHz PCM)
THD+N (THD+N -120db) الأفضل فى العالم
معالجة إشارات أنالوج اليمنى و اليسرى كل على حده بشكل منفصل من خلال تصميم صوتى داخلى متوازن (معالجة إشارات القنوات الصوتية اليمنى و اليسرى)
لتوفير أقصى جودة لصوت الاستريو و تحقيق أعلى جودة لبث الإشارات الصوتية.
مكبرات صوت TI Burr-Brown OP (تضخيم الإشارات الصوتية)
صوت ستريو واضح بمعدل منخفض لانفصال الإشارة، مع قدرة عالية لخرج الصوت
واجهات صوت مطلية بالذهب (خرج صوتى شديد النقاء)
مقاومة عالية للتآكل و الأكسدة
-
رصد تلقائى لمقاومة السماعات
-
توقيت دقيق لتحويل الإشارات الصوتية TXC Oscillator
-
مكثفات صوتية من شركة WIMA
-
طاقة أنالوج مستقلة للمكونات الصوتية
-
وحدة تنقية الطاقة
رصد تلقائى لمقاومة السماعات
رصد تلقائى لمقاومة سماعات الرأس المستخدمة بدءاً من 6 إلى 600 Ω ثم اختيار القوة المناسبة لخرج الصوت
توقيت دقيق لتحويل الإشارات الصوتية TXC Oscillator
تتيح توقيت دقيق لمحول الإشارات الصوتية ديجيتال – أنالوج
مكثفات صوتية كتلك المستخدمة فى أنظمة الصوت الاحترافية
المكثفات الصوتية الشهيرة من شركة WIMA تقوم بمعالجة الإشارات الصوتية لتوفير صوت نقى و متوازن.
طاقة أنالوج مستقلة للمكونات الصوتية
إمداد طاقة أنالوج آمنة و مستقرة للمكونات الصوتية لضمان أقل معدل للتشوش الصوتى
وحدة تنقية الطاقة
تقوم بإمداد طاقة مستقرة لمحول الإشارات الصوتية ديجيتال / أنالوج
-
تصميم مضاد لأصوات القرقعة المصاحبة لتحريك جاك السماعات
تصميم مضاد لأصوات القرقعة المصاحبة لتحريك جاك السماعات
يقوم بمنع أصوات القرقعة التى تصدر مع إدخال أو نزع جاك السماعة من واجهة خرج الصوت.
تقنية :X® Ultra من DTS
تخلق تجربة صوتية دقيقة ثلاثية الأبعاد، مكانية و حقيقية للاستمتاع بالألعاب و ذلك عبر أى سماعات أو سماعات رأس. و تدعم الصوت المبنى على قنوات التوصيل و الصوت المبنى على المشهد المرئى و الصوت المبنى على الأجسام المحسوسة. و تقدم إمكانيات جديدة غير مسبوقة للسماعات و سماعات الرأس. و تقدم معالجة متقدمة لمزيد من تحسين الجودة و إمكانيات متطورة لضبط أجهزة الصوت عبر الكوديكس الخاصة بشركة DTS®
تقنية Sound Unbound من DTS تزيد من روعة تجربة الصوت المكانى التى قدمتها مايكروسوفت لتقدم أروع تجربة صوتية ثلاثية الأبعاد للألعاب. هذا التجربة الصوتية الغامرة القادمة إليك عبر سماعات DTS سوف تجعلك تسمع الأصوات من أماكنها الحقيقية، من أعلى أو من أسفل أو من حولك. سوف تمر الأصوات من حولك فى مكانها الحقيقى و بدقتها الواقعية لتعايش أحداث اللعبة معايشة حقيقية مذهلة.
اعرف المزيد عن التجربة الصوتية المذهلة للألعاب التى تقدمها تقنية Sound Unbound من DTS ، وذلك عبر الرابط : at https://dts.com/sound-unbound
تقنية Sound Unbound من DTS تزيد من روعة تجربة الصوت المكانى التى قدمتها مايكروسوفت لتقدم أروع تجربة صوتية ثلاثية الأبعاد للألعاب. هذا التجربة الصوتية الغامرة القادمة إليك عبر سماعات DTS سوف تجعلك تسمع الأصوات من أماكنها الحقيقية، من أعلى أو من أسفل أو من حولك. سوف تمر الأصوات من حولك فى مكانها الحقيقى و بدقتها الواقعية لتعايش أحداث اللعبة معايشة حقيقية مذهلة.
اعرف المزيد عن التجربة الصوتية المذهلة للألعاب التى تقدمها تقنية Sound Unbound من DTS ، وذلك عبر الرابط : at https://dts.com/sound-unbound
تحتاج تقنية Sound Unbound من DTS إلى آخر تحديثات ويندوز 10 . برجاء تحديث نظام تشغيل ويندوز 10 Windows 10 OS إلى Win10 Build 18898 أو أحدث.
فيديو تقنية DTS:X Ultra
فيديو التجربة الصوتية DTS:X Ultra
تقنية RGB FUSION
البايوس
مفتاح متعدد الوظائف
أداة Easy Tune
أضف لمستك الجمالية
توفر اللوحة Z590 AORUS XTREME تأثيرات إضاءة فائقة الجمال غنية بالتنوع مع امكانية تخصيص اعدادات للإضاءة ، والتى تمكن المتحمسين من بناء أجهزة كمبيوتر للألعاب بشكل مختلف.
مناطق متعددة بأنماط إضاءة مختلفة
الآن قدرة غير مسبوقة على ضبط و تخصيص إضاءة LED أكثر من أى وقت مضى لتستمتع بحاسب يعبر عن شخصيتك. هذا و من خلال دعم كامل لإضاءات RGB و مع تطبيق RGB Fusion 2.0 الجديد، سوف يمكنك التحكم بشكل تام فى إضاءات LED التى تحيط باللوحة الرئيسية.
ملحوظة: الصور المعروضة لمؤثرات الإضاءة للتوضيح فقط. قد تختلف مؤثرات الإضاءة الفعلية باختلاف الموديل.
من خلال واجهة سهلة الاستخدام تقدم لك تقنية RGB Fusion 2.0 إمكانيات أعلى لتخصيص مؤثرات الإضاءة التى تفضلها و ذلك لجميع الوحدات المدعومة. يمكنك تخصيص حاسب ألعابك بالكامل من اللوحة الرئيسية إلى كروت الجرافيك و أيضاً المنتجات الأخرى الملحقة بالحاسب و ذلك تبعاً لأسلوبك الخاص. هذا و يمكنك أيضاً مشاركة إعداداتك التى قمت بضبطها ليرى الجميع أسلوبك الخاص فى الاستمتاع بحاسبك. بالإضافة إلى ذلك هناك وضع الألعاب الجديد الذى يقوم بإنشاء مؤثرات إضاءة تفاعلية تتجاوب مع بعض الألعاب المنتقاه لتستمتع معها بتجربة ألعاب لن تنساها.
مزامنة بضغطة واحدة
تحكم فردى تبعاً لرغبتك
بايوس
واجهة استخدام جديدة
من خلال واجهة EASY MODE الجديدة بالكامل يمكنك الحصول على المعلومات الهامة عن حاسبك والتى تحتوى على سرعة المعالج ، الذاكرة ، وحدة التخزين ومراوح التبريد.
المفضلة
قم بإضافة العناصر المستخدمة باستمرار في القائمة المفضلة لسرعة الوصول اليها.
معلومات عن وحدة التخزين
عرض معلومات عن كل انواع وحدات التخزين بما في ذلك واجهة SATA و PCIE و M.2.
سجل تغيير الإعدادات
تقوم هذه الخاصية بإدرج جميع التغييرات قبل الحفظ والخروج من بايوس. وكذلك مراجعة جميع التعديلات التى حدثت على الإعدادات بسرعة.
مخطط بيانى يوضح مستوى تحميل الفولت الكهربى
يقوم بعرض مستوى تحميل الفولت الكهربى للمعالج و ذلك فى صورة مخطط بيانى واضح و بسيط
مفتاح متعدد الوظائف
يمكن تغير وظيفة مفتاح إعادة التشغيل الى وظائف اخرى متعددة حسب رغبة المستخدم المختلفة.
- مفتاح RGB
إيقاف جميع تأثيرات الإضاءة على اللوحة الرئيسية. - الانتقال المباشر الى BIOS
الدخول الى قائمة البايوس مباشرة دون الحاجة الى الضغط على اى مفتاح فى لوحة المفاتيح - وضع الأمان
الدخول الى قائمة البايوس فى وضع الأمان لتغيير خيار معين دون أن تفقد إعدادات البايوس الأخرى .
أداة EasyTune™
تدعم أداة EasyTune من جيجابايت واجهة استخدام بسيطة و سهلة تتيح للمستخدم ضبط إعدادات حاسبه بسهولة و كفاءة. يمكنك ضبط سرعة النظام و سرعة الذاكرة و الجهد الكهربى فى نفس بيئة عملك داخل ويندوز. و مع خاصية Smart Quick Boost ضغطة واحدة فقط هى كل ما تحتاجه لكسر سرعة حاسبك تلقائياً و رفع قوة أدائه.
تقنية Q-Flash Plus
3 دروع حماية لواجهات PCIE
4 دروع لحماية واجهات الذاكرة
موصلات صلبة Solid Pin
قوة التحمل
تشتهر جيجابايت بمنتجاتها ذات قوة التحمل الفائقة و عمليات التصنيع ذات الجودة العالية. و لذا نحن لسنا فى حاجة إلى أن نقول أننا قد وضعنا أفضل المكونات فى اللوحة الرئيسية Z590 AORUS XTREME ، كما قمنا بتدعيم و تقوية كل الواجهات على اللوحة لتكون أكثر قوة و أشد تحملاً.
تقنية Q-Flash Plus
تحديث بايوس بسهولة بدون الحاجة إلى تثبيت المعالج أو الذاكرة أو كارت الجرافيك.
مع تقنية Q-Flash Plus من جيجابايت يمكنك الآن تحديث نسخة بايوس الخاصة بلوحتك الرئيسية بسرعة و سهولة حتى بدون الحاجة إلى تثبيت معالج الحاسب أو الذاكرة أو كارت الجرافيك أو حتى الدخول إلى بايوس و إجراء التعديلات. فقط قم بتحميل و حفظ ملف بايوس جديد (أعد تسميته إلى gigabyte.bin) و ذلك على وحدة الذاكرة فلاش، ثم قم بالضغط على مفتاح Q-Flash Plus المخصص. هذا هو كل ما فى الأمر.
درع حماية فائق التحمل لواجهات PCIe
تصميم مبتكر لدرع معدنى فائق التحمل لحماية واجهات PCIe
تقدم جيجابايت هذا التصميم المبتكر للدرع المعدنى ذى القطعة الواحدة و المصنوع من الاستانلس استيل و الذى يقوم بتدعيم واجهات PCIe و تزويدها بالقوة اللازمة لاحتمال كروت الجرافيك ثقيلة الوزن.
درع معدنى فائق التحمل لحماية وحدات الذاكرة
حصرياً من AORUS درع من الاستانلس استيل يمنع التواء طبقات اللوحة الرئيسية - انثناء الصفائح المعدنية - بالإضافة إلى منع أى احتمال ممكن لتداخل الإشارات عند تفريغ الشحنات الكهربية.
موصلات طاقة صلبة Solid Pin
تحتوى لوحات Z490 AORUS على موصلات طاقة صلبة ATX 24pin , ATX 12V 8pin+8pin من أجل إمداد طاقة أكثر استقراراً لمعالج الحاسب عند كسر سرعته.
مميزات موصلات الطاقة الصلبة Solid Pin
- مساحة توصيل أكبر للكهرباء
- كمية أكبر من المعدن للحفاظ على معدلات أعلى للطاقة مع درجة حرارة أقل
- قوة تحمل و عمر أطول
الخصائص الرئيسية
لوحة رئيسية AORUS لآنظمة Z590 من إنتل، مزودة بتصميم رقمى لإمداد الطاقة يحتوى على 20+1 مرحلة، مع وحدة تبريد Fins-Array II ، و تقنية التبريد Direct-Touch HeatpipeII ، و قاعدة سفلية مطلية بالنانو كربون، و تقنية Intel® Thunderbolt 4 ، و محول صوت ESSential USB DAC ، ومزودة بموائمAORUS Gen4 AIC ، و شريحة Intel® WiFi 6E 802.11ax و شريحتى شبكة 10GbE من AQUANTIA®
- تدعم الجيل الحادى عشر من سلسلة معالجات Core™ من إنتل
- 4 واجهات ذاكرة Non-ECC Unbuffered DDR4 ثنائية المسار
- تصميم رقمى لدورة إمداد الطاقة يحتوى على 20+1 مرحلة مع دوائر Smart Power Stage بقدرة 100 أمبير لكل مرحلة مع مصفوفة مكثفات التنتالوم بوليمر
- تقنية XTREME MEMORY و واجهات SMT DIMM و مسارات للذاكرة مغطاة بدرع واقى فى طبقات اللوحة الأرضية
- درع حماية من ارتفاع الحرارة مع وحدة تبريد Fins-Array II و تقنية Direct Touch Heatpipe II و قاعدة سفلية مطلية بالنانو كربون
- تقنية Thunderbolt™ 4 من إنتل
- شريحة Intel® WiFi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5 مع 2 هوائى AORUS
- محول صوت حصرى ESSential USB DAC
- التقنية الصوتية AMP-UP بمعدل نقاء 127dB SNR ، مع محول إشارات صوتية ESS SABRE 9018K2M DAC ، و LME 49720 ، و مكبر صوت OPA1622 ، و مكثفات صوتية من شركة WIMA
- شريحة شبكة 10GbE BASE-T منAQUANTIA® و شريحة 2.5GbE LAN من إنتل مع برنامج cFosSpeed
- حصرياً موائمAORUS Gen4 AIC
- 3 واجهات NVMe PCIe 4.0*/3.0 x4 M.2 فائقة السرعة مع درع حماية من ارتفاع الحرارة Thermal Guards II
- تقنية RGB FUSION 2.0 مع العديد من المناطق الضوئية LED القابلة للتخصيص، مع دعم خيوط إضاءة LED , RGB LED القابلة للتخصيص
- تقنية Smart Fan 6 التى تتميز بالعديد من وحدات الاستشعار الحرارى و واجهات Hybrid لمراوح التبريد مع خاصية FAN STOP
- تقنية Q-Flash Plus لتحديث بايوس بدون تركيب المعالج أو الذاكرة أو كارت الجرافيك
قد تختلف خصائص و شكل المنتج من بلد إلى بلد. ننصح بمراجعة الموزعين المحليين داخل بلدك فيما يتعلق بمواصفات و شكل المنتجات المتاحة داخل بلدك. قد لا تتطابق ألوان المنتجات المعروضة بالصور تطابقاً تاماً مع ألوانها الحقيقية بسبب التنوع اللونى الحادث فى الصور أو بسبب إعدادات شاشة العرض التى تستخدمها. مع حرصنا التام على تقديم أحدث و أدق المعلومات المتعلقة بمنتجاتنا و قت نشرها على موقعنا الرسمى، فإننا نحتفظ بالحق فى إجراء أى تعديلات على هذه المعلومات بدون إخطار مسبق.
Back to top