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VUE D'ENSEMBLE
PERFORMANCES
THERMIQUE
CONNECTIQUE
PERSONNALISATION
ULTRA DURABLE
Caractéristiques
Les cartes mères GIGABYTE X570S sont dotées d'une solution d'alimentation améliorée, d'une conception thermique passive et silencieuse et de composants PCIe 4.0 pour maintenir votre système de jeu rapide et puissant, même sous de lourdes charges de travail.
VUE D'ENSEMBLE
PERFORMANCES
THERMIQUE
CONNECTIQUE
PERSONNALISATION
ULTRA DURABLE
1
Bouton Q-Flash Plus
2
Intel®WiFi 6E 802.11ax 2T2R & BT 5 avec antenne AORUS
3
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C arrière®
4
Intel®LAN 2,5 GbE
5
Conception thermique avancée
  1. Fins-Array II en nanocarbone
  2. Direct-Touch Heatpipe II en nanocarbone
  3. Pad de conductivité thermique de 9 W/mK
  4. 2x Couche PCB en cuivre
  5. Plaque arrière en aluminium
6
4x Connecteurs M.2
  1. NVMe PCIe 4.0/3.0 x4
  2. 1x M.2 Thermal Guard III
  3. 3x M.2 Thermal Guard II
7
Solutions audio
  1. DAC ESS SABRE Hi-Fi 9118
  2. Audio ALC1220-VB
  3. Condensateurs WIMA de qualité audiophile
8
RGB FUSION 2.0
  1. 2x Connecteurs LED adressable
  2. 3x Connecteurs LED RGB
9
Conception d'alimentation numérique directe14+2 phases
  1. Étape de puissance 70A
  2. PCB 6 couches
  3. PCB PCIe 4.0 Ready à mi-perte
10
Multi-Key
  1. Multiples fonctions définies par le BIOS
  2. Reset/Commutateur RFB/Direct vers le BIOS/Mode sans échec
11
Noise Detection
12
Connecteurs d'alimentation Solid Pin
  1. Connecteur d'alimentation ATX 24 broches
  2. Connecteur d'alimentation CPU 8+8 broches
13
Prise en charge des processeurs AMD Ryzen™ Series
  1. Prise en charge Active OC Tuner*
    * Disponible uniquement sur certains processeurs AMD Ryzen™ avec fonction P.B.O.
14
DDR4 double canal, 4 modules DIMM avec blindage mémoire ultra durable
15
USB 3.2 Gen 2 Type-C avant®
16
Connecteur de carte complémentaire Thunderbolt™
17
Blindage PCIe ultra durable
  1. Bande passante 1x16 ou 2x8, x4
  2. 3x emplacements PCIe 4.0
Conception d'alimentation directe
Active OC Tuner
XMP 5400 +
Conception PCIe 4.0
PERFORMANCES INÉGALÉES
Pour libérer tout le potentiel des derniers processeurs AMD Ryzen™ série 5000, la carte mère nécessite la meilleure puissance CPU, mémoire et conception d'E/S. Avec composants de la plus haute qualité et la capacité de conception GIGABYTE R&D, la X570S AORUS MASTER est un véritable monstre parmi les cartes mères.
GIGABYTE Active OC Tuner
Avec la fonction BIOS Active OC Tuner exclusive de GIGABYTE, le CPU* peut fonctionner avec AMD P.B.O. pour les jeux et autres applications de charge de travail légère avec l'horloge de surcharge du processeur la plus élevée, mais lorsque les applications nécessitent toutes les puissances de cœurs du processeur, il passe automatiquement en mode OC manuel où il peut utiliser la fréquence élevée pour tous les cœurs du processeur.
Active OC Tuner change automatiquement en fonction du scénario utilisateur
Augmentation des performances de 5%
* Disponible uniquement sur certains processeurs AMD Ryzen™ dotés de la fonction P.B.O.
Active OC Tuner avec commutation automatique
AMD P.B.O.
Manuel
Mode AMD P.B.O. pour moins de cœurs avec l'horloge de surcharge du processeur la plus élevée, meilleur pour les jeux.
Mode OC manuel pour tous les cœurs avec horloge CPU élevée, meilleur pour la création de contenu.
Fins-Array II
Direct Touch II
Thermal Guard III
Smart Fan 6
1.Direct-Touch Heatpipe II
Avec un caloduc extra large de 8 mm et fabriqué par un nouveau procédé de fabrication qui a réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur thermique. Le nouveau Heatpipe Direct-Touch II aide grandement à dissiper la chaleur des MOSFET.
2.PCB 2x Couche de cuivre
La conception de 2 circuits imprimés en cuivre réduit efficacement la température des composants grâce à sa conductivité thermique élevée et à sa faible impédance.
3.Fins-Array II
Fins-Array II utilise une nouvelle conception à ailettes empilées à lames qui non seulement augmente la surface de 300% par rapport aux dissipateurs thermiques traditionnels, mais améliore également l'efficacité thermique avec une meilleure circulation d'air et une meilleure dissipation de la chaleur.
4.Pad de conductivité thermique de 9 W/mK
En utilisant des pads de conductivité thermique de 1,5 mm d'épaisseur de 9 W/mK, il peut transférer 4 fois plus de dissipation thermique que les pads thermiques traditionnels en même temps.
5.M.2 Thermal Guard III
Le M.2 Thermal Guard III est construit avec une surface de dissipation thermique optimisée avec un rendement de 2,6x et des dissipateurs thermiques M.2 double face pour éviter le bridage et les ralentissements sur les SSD PCIe 4.0 M.2 à grande vitesse/grande capacité.
SOLUTION THERMIQUE AVANCÉE
La X570S AORUS MASTER utilise une conception thermique sans précédent et innovante pour garantir la meilleure stabilité du processeur, du chipset, du SSD et des basses températures dans les applications et les jeux à pleine charge.
Direct-Touch Heatpipe II
Avec un caloduc extra large de 8 mm et fabriqué par un nouveau procédé de fabrication qui a réduit l'écart entre le caloduc et le dissipateur thermique. Le nouveau Heatpipe Direct-Touch II aide grandement à dissiper la chaleur des MOSFET.
Intel®LAN 2,5 GbE
Intel®WIFI 6E 802.11ax
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Audio Hi-Fi
CONNECTIVITÉ NOUVELLE GÉNÉRATION
Un produit haut de gamme doit être à l'épreuve du futur afin que votre système reste à jour avec les dernières technologies. La X570S AORUS MASTER fournit tout le réseau, le stockage et la connectivité de nouvelle génération pour vous maintenir au niveau.
Premier adoptant d'un réseau local 2,5GbE intégré
2 fois plus rapide
L'adoption du réseau local 2.5G offre une connectivité réseau jusqu'à 2,5 GbE, avec des vitesses de transfert au moins deux fois plus élevées que la mise en réseau 1 GbE générale, parfaitement conçue pour les joueurs ayant une expérience de jeu en ligne ultime.
Prise en charge Multi-Gig (10/100/1000/2500 Mbps) Ethernet RJ-45
Connecter le futur - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
Doté de la conception USB 3.2 Gen 2x2 qui a doublé les performances de la génération précédente de l'USB 3.2 Gen 2. Il permet un transfert de données ultra-rapide jusqu'à 20 Gbit/s lors de la connexion à des périphériques compatibles USB 3.2. Grâce au connecteur USB Type-C®, les utilisateurs peuvent profiter de la flexibilité d'une connexion réversible pour accéder et stocker rapidement des quantités massives de données.
RGB FUSION
BIOS
MultiKey
Easy Tune
ESTHÉTIQUE ULTIME
La X570S AORUS MASTER est dotée de RGB FUSION 2.0 pour offrir des options d'éclairage et des paramètres personnalisés avec une esthétique exceptionnelle, et capable de permettre aux passionnés de construire un PC de jeu élégant et unique.
BIOS
Nouvelle interface utilisateur
Le tout nouveau MODE EASY affiche des informations matérielles importantes sur une page, y compris l'horloge du processeur, la mémoire, le stockage et le ventilateur.
Mes favoris
Ajoutez des éléments constamment utilisés dans le menu préféré pour y accéder rapidement.
Informations sur le stockage
Affichez toutes sortes d'informations de stockage, y compris les interfaces SATA, PCIE et M.2.
Liste des modifications
Répertoriez toutes les modifications avant d'enregistrer et de quitter le BIOS. Passez rapidement en revue la modification générale des paramètres.
Courbe de ligne de charge intuitive
Affichez clairement chaque réglage d'étalonnage de la ligne de charge dans un graphique de courbe intuitif.
MultiKey
Un bouton de réinitialisation multifonction qui peut être reconfiguré vers d'autres fonctions du BIOS pour différents scénarios utilisateur.
  • Commutateur RGB
    Désactivez tous les effets d'éclairage sur la carte mère.
  • Direct-to-BIOS
    Démarrez directement dans le menu BIOS sans appuyer sur aucun bouton du clavier.
  • Mode sans échec
    Démarrez en mode sans échec du BIOS pour modifier une option spécifique sans perdre d'autres paramètres du BIOS.
* Photo à titre de référence uniquement.
EasyTune™
EasyTune™ de GIGABYTE est une interface simple et facile à utiliser qui permet aux utilisateurs d'affiner les paramètres de leur système ou de régler les horloges et les tensions du système et de la mémoire dans un environnement Windows. Avec Smart Quick Boost, un clic suffit pour overclocker automatiquement votre système, offrant ainsi une augmentation des performances au moment où vous en avez le plus besoin.
Q-Flash Plus
Blindage PCIe
4x Blindages mémoire
Solid Pin
ULTRA DURABLE
GIGABYTE est réputé pour la durabilité de ses produits et son processus de fabrication de haute qualité. Il va sans dire que nous utilisons les meilleurs composants que nous puissions trouver pour la carte mère GIGABYTE et renforçons chaque emplacement pour les rendre solides et durables.
Blindage PCIe Ultra Durable™
Leader de l'industrie avec le Blindage PCIe Ultra Durable™
La conception innovante du blindage monobloc en acier inoxydable de GIGABYTE renforce les connecteurs PCIe pour fournir la résistance supplémentaire requise pour prendre en charge les cartes graphiques lourdes.
Blindage mémoire Ultra Durable™
La conception exclusive du blindage monobloc en acier inoxydable d'AORUS empêche la distorsion/torsion des circuits imprimés et la flexion des plaques, en plus d'empêcher toute interférence ESD possible.
Connecteurs d'alimentation Solid Pin
Les cartes mères AORUS sont dotées de connecteurs d'alimentation ATX 24 broches et ATX 12V 8+4 broches Solid Pin pour offrir une alimentation stable lors de la surcharge du processeur.
Avantages du connecteur Solid Pin
  1. Zone de contact plus grande pour l'électricité
  2. Plus de quantité de métal pour maintenir une puissance plus élevée et un contrôle de la chaleur générée
  3. Ultra durable et longue durée de vie
Caractéristique principale
  • Prend en charge les processeurs AMD Ryzen™ série 5000, série Ryzen™ 4000 G/série Ryzen™ 3000 G/série Ryzen™ série 3000 G/série Ryzen™ 2000/ Ryzen™ série 2000 G
  • DDR4 sans tampon ECC/ECC double canal, 4 DIMM
  • Active OC Tuner offre un changement dynamique entre les paramètres OC manuels et P.B.O.
  • Solution VRM numérique Infineon Directe 14+2 phases avec étape de puissance 70A
  • Solution thermique avancée avec Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II, M.2 Thermal Guard III et plaque arrière thermique
  • Intel®WiFi 6E 802.11ax et BT 5.2
  • Quadruple NVMe Ultra-Rapide PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 avec Thermal Guards
  • Réseau local Intel® ultra-rapide 2,5 GbE avec cFosSpeed
  • SuperSpeed USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C®délivre des vitesses de transfert allant jusqu'à 20 Gbit/s
  • Audio AMP-UP SNR 125 dB avec condensateurs audio haut de gamme WIMA, DAC ESS SABRE 9118 et codecs ALC1220-VB
  • Smart Fan 6 avec Multiple Capteurs de Température, Connecteurs Hybrides avec FAN STOP et détection de bruit
  • RGB FUSION 2.0 avec LED adressables en multizone, compatible LED adressables et bandes LED RGB
  • Q-Flash Plus : Mise à jour du BIOS sans Installer de Processeur, de Mémoire ou de Carte Graphique
* Les spécifications et l'aspect du produit peuvent varier d'un pays à l'autre. Nous vous recommandons de contacter votre revendeur local pour connaître les spécifications et l'apparence des produits disponibles dans votre pays. Les couleurs des produits peuvent ne pas être parfaitement exacts en raison de variations causées par des variables photographiques ou les paramètres du moniteur et les images présentes sur notre site peuvent varier. Bien que nous nous efforçons de présenter des informations précises et complètes au moment de la publication, nous nous réservons le droit d'apporter des modifications sans préavis.