Technologie avancée d'overclocking optimisée par l'IA pour DDR5.
X870 AORUS ELITE X3D ICE
Caractéristiques
-
Conception VRM double numérique 16*+2+2
- PCB à 8 couches
- Circuit imprimé en cuivre 2X
- Bobines et condensateur haut de gamme
* Conception d'alimentation parallèle 8+8 phases -
Prise en charge du socket AM5
Processeurs AMD Ryzen™ Series -
Connecteur d'alimentation UD
- CPU 8+8 broches avec Solid Pin UD
- Connecteur d'alimentation ATX 24 broches
-
Total de 8 connecteurs PWM/DC
- Deux modes de courbe de ventilation
-
4 x DIMM, double canal DDR5
-
4 emplacements M.2
- 2 emplacements PCIe 5.0 M.2
- 2 emplacements PCIe 4.0 M.2
-
Emplacements PCIe pleine longueur
- 1 x PCIe 5.0 x16 avec emplacement PCIe UD X
- 1 emplacement PCIe 4.0 x4
-
Blindage thermique VRM avancé
- Caloduc à contact direct supérieur
- Coussin thermique 7 W/mk
- Protection E/S intégrée
-
Protection thermique M.2 L
-
Conception M.2 EZ-Flex
(Conception exclusive brevetée) -
Protection thermique M.2 Ext.
-
1 x HDMI
-
1 x USB 2.0
-
2 x USB4 Type-C®
jusqu'à 40 Gb/s avec DP-Alt -
2 x USB 3.2 Gen 2
-
LAN 5 GbE
-
1 x USB 3.2 Gen2 Type-C®
-
4 x USB 3.2 Gen1
-
Wi-Fi 7 et directionnel
Antenne à gain ultra élevé -
WIFI EZ-Plug
-
2 x SATA 6 Gb/s
-
Audio Hi-Fi
- Audio HD 8 canaux
- Condensateur audio haut de gamme
-
RGB FUSION
- 1 connecteur LED RGB
- 3 connecteurs LED ARGB
-
WIFI EZ-Plug
-
M.2 EZ-Latch Click
-
M.2 EZ-Latch Plus
-
PCIe EZ-Latch Plus
-
M.2 EZ-Match
-
LED de débogage
-
80 ports
-
Bouton EZ arrière
- Multi-touches (réinitialisation par défaut)
- Bouton d'alimentation
- Bouton Q-flash Plus
- Bouton Clear CMOS
Des performances X3D incroyables libérées par l'IA.
Le mode X3D Turbo 2.0 offre des performances améliorées en matière de jeux et de multitâche par rapport à la première génération. Le modèle IA intégré et les circuits matériels optimisent dynamiquement les paramètres du processeur X3D en temps réel, ce qui améliore considérablement les performances du Ryzen™ X3D.
Grâce à la technologie innovante X3D Turbo Mode 2.0 de GIGABYTE, les utilisateurs peuvent profiter d'une expérience de jeu plus fluide.
Accélération en un clic :
Plus rapide, plus intense, plus précis en un seul clic.
Bloc matériel dédié pour l'optimisation des performances en temps réel
Entraîné sur de vastes ensembles de données du processeur X3D
Le mode X3D Turbo 2.0 offre deux modes distincts : le mode Extreme Gaming et le mode Max Performance. Les utilisateurs peuvent passer librement de l'un à l'autre en fonction de leur scénario d'utilisation afin d'obtenir des performances optimales.
Mode Extreme Gaming
Mode performances maximales
Pour des performances optimales
Libérez des performances ultimes grâce à l'activation en un clic.
D'un simple clic, libérez tout le potentiel du CPU et de la mémoire DDR5, et boostez instantanément vos performances de jeu et votre efficacité au travail.
Améliorez les vitesses du processeur et de la mémoire DDR5 en un seul clic.
- Analyse en temps réel
- Précision OC UP
- EZ to Pro
Performances IA rapides
Puissance de calcul améliorée
EZ to Peak
Overclocking sécurisé
Consommation d'énergie réduite
Accélération du traitement IA pour des performances accrues
Jusqu'à
de performances IA*
- Prise de décision accélérée par l'IA
- Apprentissage par renforcement amélioré
- Traitement linguistique simplifié
* Test GeekBench AI PRO réalisé avec l'option High Bandwidth activée manuellement.
Augmentez la vitesse et les performances du système.
Jusqu'à
d'amélioration des performances du processeur et de la mémoire
- Overclocking sur mesure pour votre CPU et votre mémoire
- Transfert de données et chargement des applications plus rapides
- Amélioration des performances multitâches
- Performances globales du système optimisées
*Testé par AIDA64 Memory
**Testé par R23 Multi Core
Permettez aux utilisateurs de devenir facilement des experts en overclocking grâce à une interface simple.
Protégez votre carte mère grâce à plusieurs dispositifs de protection contre la surchauffe et les surintensités.
OTP
Protection contre la surchauffe
OCP
Protection contre les surintensités
OVP
Protection contre les surtensions
OPP
Protection contre les surcharges
UVP
Protection contre les sous-tensions
SCP
Protection contre les courts-circuits
Efficacité énergétique optimale
Amélioration jusqu'à
CP/Watt*
Des calculs plus rapides signifient également une consommation d'énergie réduite, ce qui rend le produit plus écologique et plus économe en énergie, contribuant ainsi de manière continue au bien-être de notre planète.
Améliorez les performances et dépassez les limites
* Images fournies à titre indicatif uniquement, l'écran réel d'AORUS AI SNATCH et du BIOS varie en fonction de la configuration du système.
Pour une amélioration du signal MB
Redéfinir la conception des circuits imprimés grâce à l'IA
- Redéfinir la conception des circuits imprimés grâce à l'intelligence artificielle
La technologie PCB basée sur l'IA utilise des algorithmes d'IA pour optimiser les vias, le routage et les empilements. Elle garantit des performances optimales et l'intégrité du signal sur une seule couche et entre les couches tout au long du processus de conception.
-
Technologie AI-ViaFusion
Vias et pads optimisés pour l'intégrité du signal
-
Technologie AI-Trace
Routage intelligent pour des performances optimales
-
Technologie AI-Layer
Empilements sur mesure pour une fonctionnalité améliorée
Caractéristiques principales :
Recettes de conception générées par l'IA
Simulation basée sur l'IA
Vérification des signaux alimentée par l'IA
Optimisation des signaux à couche unique et intercouche
Réduction de la réflexion du signal jusqu'à
28,2 %
AI-ViaFusion, une technologie d'optimisation des vias assistée par l'IA, détermine les tailles optimales des vias et des pastilles sur l'ensemble des zones du circuit imprimé. Cette technologie améliore l'intégrité du signal intercouches et l'efficacité de la transmission, surpassant les méthodes de conception traditionnelles.
La meilleure qualité de signal de sa catégorie
- Efficacité supérieure de transmission du signal
- Réduction considérable de la réflexion du signal
- Qualité et fiabilité accrues du signal
- Performances améliorées des signaux PCB intercouches
AI-ViaFusion est une conception hybride de structure de via générée par IA. Cette technologie PCB, validée par des simulations et des tests IA, vise à améliorer la transmission des signaux à haut débit.
-
Conception optimisée des vias
Tailles de vias variées pour des chemins de signal et d'alimentation optimisés
-
Optimisation des pastilles actives
Tailles de pastilles personnalisées pour un équilibre entre performances et production
-
Adaptation précise de l'impédance
Tailles des vias et des pads sélectionnées pour une impédance optimale du signal
-
Perte d'insertion minimisée
Les vias optimisés réduisent la perte de signal
-
Perte de retour améliorée
L'adaptation précise de l'impédance réduit les réflexions
-
Diagramme en œil optimisé
Une ouverture plus large améliore l'intégrité du signal
Les vias (Vertical Interconnect Access) sont essentiels pour la connectivité des circuits imprimés multicouches. La taille des vias a un impact significatif sur l'intégrité du signal, affectant la capacité, les réflexions et la diaphonie.
La technologie AI-ViaFusion optimise les performances des circuits imprimés grâce à :
-
Dimensionnement stratégique des vias
Optimisé pour des signaux variés sur le circuit imprimé
-
Adaptation d'impédance améliorée
Contrôle précis grâce à l'apprentissage automatique
-
Optimisation de l'espace
Efficacité maximale de la disposition avec intégrité du signal
-Une révolution dans le routage des circuits imprimés grâce à l'IA
La technologie AI-Trace transforme la conception des circuits imprimés en tirant parti de l'IA pour optimiser le routage des traces, ce qui se traduit par des performances et une intégrité du signal améliorées.
-
Atténuation de l'effet de tissage de la fibre
Synchronisation optimisée des signaux
-
Routage de mémoire blindé
Blindage et précision optimisés des signaux
-
Topologie optimisée en termes d'impédance
Traces affinées avec une résistance minimale
-
Routage de mémoire isolé
Disposition optimisée des traces et séparation des couches
-
Routage en chaîne
Conception innovante éliminant les goulots d'étranglement des signaux
Découvrez le routage PCB nouvelle génération avec la technologie AI-Trace de GIGABYTE.
L'effet de tissage des fibres dans les circuits imprimés à haute vitesse provient des constantes diélectriques variables de la résine époxy et des fibres de verre, ce qui entraîne des vitesses de propagation du signal variables, conduisant à des problèmes d'intégrité du signal tels que la diaphonie et la gigue. La technologie AI-Trace met en œuvre des angles de routage innovants pour atténuer cet effet.
Avantages de l'atténuation :
- Réduit la distorsion du signal
- Améliore la fiabilité de la transmission
- Prend en charge des débits de données plus élevés
- Améliore la stabilité globale du système
La technologie AI-Layer crée des matériaux de couche innovants pour les circuits imprimés multicouches, offrant des performances inégalées.
Innovation principale :
Conception personnalisée des couches optimisée par l'IA
- Conception des couches optimisée par l'IA
- Matériau unique pour chaque couche
- Intégrité du signal vérifiée par l'IA
- Circuit imprimé sur mesure pour des performances optimales
Caractéristiques principales :
Matériau de conception et de couche de circuit imprimé optimisé par l'IA
PCB à faible perte de qualité serveur*
Technologie 2X Copper améliorée
Technologie avancée d'optimisation du BIOS basée sur l'IA
Augmentation de l'efficacité du BIOS jusqu'à 95 %+
Le BIOS HyperTune utilise l'IA pour optimiser les signaux. La série 800 met en œuvre cette technologie pour une efficacité maximale, permettant une augmentation significative de la vitesse d'horloge de la mémoire et une amélioration des performances globales.
- Réglage adaptatif de la puissance du signal
- Précision de réglage de l'IA supérieure à 95 %
- L'apprentissage continu repousse les limites des performances
Découvrez HyperTune optimisé par l'IA de GIGABYTE - Libérez les performances BIOS de nouvelle génération
Les cartes mères gaming de la série X3D optimisent les performances de la mémoire DDR5 et offrent une compatibilité optimale grâce à diverses méthodes avancées.
Découvrez notre technologie DDR5 révolutionnaire

Le blindage avancé à l'intérieur du circuit imprimé garantit la propreté et l'absence d'interférences des signaux mémoire.
La conception innovante élimine les goulots d'étranglement des signaux, permettant des vitesses de mémoire ultra-rapides et une configuration de jeu supérieure.
Le matériau de carte à circuit imprimé de qualité serveur haut de gamme minimise la perte de signal, offrant une transmission de données DDR5 ultra-rapide.
Overclocking DDR5 jusqu'à
* L'overclocking de la mémoire et la prise en charge XMP peuvent varier. Veuillez vous reporter à la liste des fournisseurs qualifiés (QVL) pour plus de détails et noter que les caractéristiques du produit peuvent varier selon le modèle.
Élément fondamental de la carte mère, le circuit imprimé a une influence essentielle sur les performances du système.
Technologie de perçage arrière du circuit imprimé
Améliore l'intégrité du signal dans les conceptions de PCB à haute vitesse et réduit les réflexions du signal.
Circuit imprimé de qualité serveur 8L
Facilite l'intégration condensée, garantissant la fidélité du signal, la cohérence de l'alimentation et la réduction des interférences électromagnétiques pour des systèmes aux performances haut de gamme.
Amélioration 2X Copper
Optimise l'efficacité du système grâce à une gestion thermique améliorée, une alimentation électrique optimisée et des capacités d'overclocking complètes.
Facteur de dissipation réduit de 56
Notre technologie de pointe améliore l'intégrité du signal dans les circuits haute fréquence, établissant un nouveau niveau dans l'ingénierie électronique à haute vitesse.
La série X3D avec alimentation stable assure le bon déroulement de vos opérations.
Offre des performances constantes et puissantes pour faire passer votre overclocking au niveau supérieur.
* Images fournies à titre indicatif uniquement, elles peuvent varier selon les modèles.
Libérez toute la puissance de votre processeur multicœur pour des performances inégalées.
* Conception d'alimentation parallèle 8+8 phases
Optimisé pour les performances du GPU intégré et la gestion de la mémoire au sein du processeur.
Fournit une alimentation fiable aux voies PCIe connectées à votre CPU pour des performances ininterrompues.
Conception thermique avancée entièrement métallique et dissipateurs thermiques durables pour garder votre système au frais et efficace.
(Conception exclusive brevetée)
jusqu'à
* Les résultats des tests sont fournis à titre indicatif uniquement et peuvent varier en fonction des conditions réelles.
dissipation thermique hautement efficace et plaque de base flexible pour SSD M.2.
Pour éviter la surchauffe, des coussinets à haute conductivité thermique sont généralement ajoutés. Le M.2 EZ Flex a été introduit pour résoudre ce problème en améliorant le contact entre le SSD et le dissipateur thermique.
Le M.2 EZ-Flex offre une base flexible qui améliore le contact entre le dissipateur thermique et le SSD, optimisant ainsi les performances thermiques.
avec plaque arrière M.2 Thermal Guard
Dissipation thermique exceptionnelle
MOSFET à haute couverture avec dissipateurs thermiques moulés intégrés
- Avec une surface jusqu'à 10 fois supérieure à celle des refroidisseurs traditionnels, cette conception avancée améliore considérablement les performances de refroidissement des MOSFET.
- Surpasse les solutions multipièces de la concurrence
- La conception intégrée et la surface élargie offrent des performances de refroidissement exceptionnelles
- Plus de rainures, plus de flux d'air.
- Meilleur flux d'air, système plus froid.
- Comprend des caloducs à contact direct avec une conception épaissie et un processus de fabrication avancé.
- Espace réduit entre le caloduc et le dissipateur thermique pour un transfert thermique amélioré vers les MOSFET
- Conçu pour une conductivité thermique optimale
- Assure un transfert thermique efficace et maintient la stabilité du système
- Coussin thermique haute performance
- Permet à votre système de rester froid et de fonctionner à son rendement maximal
Grande puissance de refroidissement
Frais. Silencieux. Personnalisé.
Performances de refroidissement supérieures et fonctionnement silencieux pour votre équipement de jeu.
- Prend en charge les ventilateurs PWM et CC, ainsi que les pompes de refroidissement à eau
- Capacité maximale de 24 W (12 V x 2 A) par connecteur de ventilateur
- Protection intégrée contre les surintensités
- Plusieurs points de température et de vitesse de ventilateur
- Courbes de ventilateur personnalisables pour des performances optimales
- Choisissez entre les modes « pente » et « escalier »
- Adaptez le refroidissement à vos besoins et préférences spécifiques
- Les ventilateurs peuvent être complètement désactivés à basse température
- Garantit un fonctionnement silencieux lors de charges légères
Remarque : les images sont fournies à titre indicatif et peuvent différer selon votre modèle.
- 7 points de contrôle réglables
- Graphique de vitesse étendu pour des réglages précis
- Mode Slope : courbe de vitesse du ventilateur régulière
- Mode « Stair » : vitesses constantes dans les plages de température
- Passage facile d'un mode à l'autre
- Réglage fin de la vitesse du ventilateur pour des performances optimales
- Contrôle précis pour les passionnés
- Configuration rapide avec 4 points de température et de vitesse du ventilateur
- Optimisation automatique de la courbe du ventilateur
- Enregistrement des paramètres personnalisés dans la ROM du BIOS
- Conservez vos paramètres personnalisés lors des mises à jour du BIOS
Notre carte mère de pointe est conçue pour offrir une expérience DIY ultime.
Bénéficiez d'une expérience de connexion ultime avec des vitesses de transfert de données fulgurantes grâce à la connectivité réseau, de stockage et Wi-Fi de nouvelle génération.
Double USB4 native 40 Gbps
LAN 5G
Wi-Fi 7
Les deux derniers ports USB4 Type-C offrent une vitesse de transfert ultra-rapide et fiable pouvant atteindre 40 Gbps chacun. Grâce à sa grande compatibilité, à son chargement efficace et à sa connectivité DisplayPort ultra-HD, l'USB4 est idéal pour le montage vidéo, le transfert de fichiers volumineux et les tâches gourmandes en données.
La conception LAN 5G offre des vitesses de transfert ultra-rapides pour garantir un environnement de transmission des plus stables lorsque le système effectue du cloud computing ou fournit des services informatiques externes.
Le Wi-Fi 7 transforme le paysage de la réalité virtuelle grâce à sa bande passante exceptionnelle et sa latence minimale, offrant une expérience VR immersive inégalée et fluide.
Le Wi-Fi 7 prend en charge les canaux étendus de 320 MHz, augmentant considérablement la bande passante pour des vitesses de transfert de données sans précédent.
Grâce à la technologie 4K-QAM, le Wi-Fi 7 augmente le débit de données, permettant des transferts de fichiers ultra-rapides et un streaming sans mise en mémoire tampon.
La technologie MLO (Multi-Link Operation) du Wi-Fi 7 permet une allocation stratégique de la bande passante, en réservant la bande 2,4 GHz au streaming et la bande 5/6 GHz aux jeux, pour une expérience réseau supérieure et sans interruption.
Grâce à sa faible latence déterministe, le Wi-Fi 7 minimise les retards, ce qui en fait le meilleur choix pour les applications sensibles au temps telles que la vidéoconférence et les jeux en ligne compétitifs.
Améliorez la puissance de votre signal grâce à l'antenne à gain ultra élevé de GIGABYTE, dotée d'une technologie d'antenne intelligente pour une transmission optimisée du signal Wi-Fi.
Signal directionnel
jusqu'à
5 dBi
Signal omnidirectionnel
jusqu'à
4 dBi
Base magnétique
Les condensateurs audio haut de gamme garantissent une alimentation électrique constante, recréant une expérience sonore de qualité studio professionnelle.
Plongez dans un son surround enveloppant et profitez de la lecture audio DSD avec le codec Realtek.
La technologie incarne notre engagement envers l'excellence, offrant aux joueurs une plateforme non seulement puissante, mais également conçue pour durer et être fiable. Les cartes mères de la série Elite sont conçues pour durer et exceller.
Les cartes mères GIGABYTE témoignent de notre dévouement à l'amélioration du BIOS. Grâce à la synergie avec notre communauté d'utilisateurs, nous démocratisons la puissance de calcul de nouvelle génération.
Restructuré avec des mécanismes de réglage des performances intuitifs et centrés sur l'utilisateur.
Le BIOS GIGABYTE User-Centred (UC) améliore l'interface, offrant une expérience optimisée grâce à une disposition facile à naviguer et un design attrayant pour une utilisation optimale.
Les utilisateurs peuvent désormais choisir différents thèmes BIOS d'un simple clic. Il offre non seulement une expérience utilisateur immersive, mais aussi un tout nouveau thème convivial : Grayscale.
Un simple clic suffit pour prendre directement une capture d'écran.
La fonction d'accès rapide du BIOS UC de GIGABYTE sélectionne 9 options clés du mode avancé et les affiche directement dans le mode facile, ce qui permet d'effectuer des réglages rapides sans navigation fastidieuse.
Retournez à la page principale en un seul clic, sans avoir à appuyer sur les touches fléchées ou ESC.
Ne vous perdez plus dans le BIOS ! Des capacités de recherche intelligentes avec une interface intuitive éliminent la navigation complexe dans le BIOS et offrent une expérience utilisateur révolutionnaire.
Le diagnostic POST rencontre la surveillance thermique en temps réel. Surveillez instantanément les températures critiques du CPU/SYS/VRM pendant la séquence de démarrage, et obtenez des informations thermiques avancées avant même le chargement de Windows.
Permet aux utilisateurs non Windows de régler la vitesse du ventilateur AIO dans le BIOS avant d'entrer dans le système d'exploitation.
Une plateforme logicielle unifiée englobant plusieurs produits GIGABYTE.
Libérez votre imagination grâce aux options d'éclairage polyvalentes de GCC pour votre carte mère. Personnalisez votre configuration avec des affichages accrocheurs qui reflètent votre personnalité et vos préférences uniques.
Les connecteurs LED RGB programmables permettent un contrôle précis des LED individuelles (pour les appareils ARGB GEN2), gérés de manière transparente via le GCC.
Partenariat exclusif
L'OSD (affichage à l'écran) co-brandé AORUS et HWiNFO peut afficher des valeurs sous forme de texte ou de graphiques dans une fenêtre superposée ou indépendante, également dans des applications et des jeux en plein écran, sans nécessiter l'installation d'un logiciel supplémentaire.
Lorsque vous utilisez HWiNFO sur une carte mère GIGABYTE, une interface personnalisée sur le thème AORUS s'active automatiquement, offrant des options claires et sombres. Ce thème AORUS peut également être appliqué manuellement à des cartes mères non GIGABYTE.
*Le skin AORUS s'applique automatiquement lorsqu'une carte mère GIGABYTE est détectée.
Grâce à la collaboration entre les experts de GIGABYTE et de HWiNFO, cet outil de surveillance sophistiqué fournit désormais des informations détaillées sans précédent sur les timings de la mémoire. Cela permet aux utilisateurs de suivre de près les performances de la mémoire et de recueillir des informations cruciales.
Les utilisateurs de cartes mères GIGABYTE peuvent désormais accéder en temps réel à des informations BIOS complètes via HWiNFO. Cela inclut les statuts des boutons de basculement et des réglages, ainsi que les versions du BIOS. Plus besoin de redémarrer le système pour vérifier les informations du BIOS.
- Mode X3D Turbo 2.0 : Des performances X3D incroyables libérées par l'IA
- DDR5 OC jusqu'à 8800 MT/s
- DriverBIOS : Pilote Wi-Fi préinstallé, mise sous tension et lancement facile du réseau.
- Socket AMD AM5 : prend en charge les processeurs AMD Ryzen™ séries 9000 / 8000 / 7000
- Solution VRM numérique jumelée 16+2+2 phases
- DDR5 double canal : 4*DIMM avec prise en charge des modules de mémoire AMD EXPO™
- M.2 EZ-Flex : dissipation thermique haute efficacité et plaque de base flexible brevetée pour SSD M.2
- WIFI EZ-Plug : conception rapide et facile pour l'installation d'antennes Wi-Fi
- M.2 EZ-Latch Click & Plus : conception à dégagement rapide et sans vis sur les emplacements M.2 et les dissipateurs thermiques
- Interface utilisateur conviviale : multi-thèmes, contrôle du ventilateur AIO et scan automatique Q-Flash dans le BIOS et le logiciel
- Stockage ultra-rapide : 4 emplacements M.2, dont PCIe 5.0 x4
- Refroidissement efficace : VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard L et M.2 Thermal Guard Ext.
- Réseau rapide : LAN 5 GbE et Wi-Fi 7 avec antenne directionnelle à gain ultra-élevé
- Connectivité étendue : HDMI, double USB4 Type-C avec DP-Alt
- Emplacement PCIe UD X : emplacement PCIe 5.0 x16 avec une puissance 10 fois supérieure pour la carte graphique
* Les termes HDMI, interface multimédia haute définition HDMI et habillage commercial HDMI, et les logos HDMI sont des marques commerciales et des marques déposées de HDMI Licensing Administrator, Inc.

