D5 Bionic Corsa
Technologie d'overclocking avancée optimisée par l'IA pour la DDR5.
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
X870E A XTR X AI TOP
Caractéristiques
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
PRÉSENTATION
Performances
Performances arrière
Thermique
Connectivité
Facile à monter
-
Conception VRM numérique double 24+2+2
- Circuit imprimé à 8 couches
- Circuit imprimé à faibles pertes
- Circuit imprimé à double épaisseur de cuivre
- Bobine et condensateur haut de gamme
* Conception d'alimentation parallèle 12+12 phases -
LCD Edge View
- Une expérience AORUS Dynamic immersive pour les gamers
- Améliore l'esthétique de votre configuration de jeu
-
Emplacements PCIe pleine longueur
- 1 x PCIe 5.0 x16 avec emplacements PCIe UD
- 1 x PCIe 5.0 x8 avec emplacements PCIe UD
- 1 x PCIe 4.0 x4
-
Prise en charge du socket AM5
Processeurs AMD Ryzen™ -
Connecteur d'alimentation UD
- CPU 8+8 broches avec connecteur ATX 24 broches UD Solid Pin
- Connecteur ATX 24 broches avec broches UD Solid
-
Total de 12* connecteurs PWM/DC
- Mode courbe double ventilateur
-
4 emplacements DIMM, DDR5 double canal
-
5 emplacements M.2
- 2 emplacements PCIe 5.0 M.2
- 3 emplacements PCIe 4.0 M.2
-
Connecteur d'alimentation PCIe (USB-C 65 W en façade)
-
Plaque thermique PCB noir mat
-
Protection thermique VRM avancée
- Double caloduc à contact direct de 8+6 mm de qualité supérieure
- Pâte thermique 12 W/mk
- Blindage E/S intégré
-
Protection thermique M.2 XTREME
-
Conception M.2 EZ-Flex
(Conception exclusive brevetée) -
Protection thermique M.2 Ext.
-
DDR Wind Blade XTREME
-
Matrice thermique CPU
-
1 x HDMI
-
2 x USB4 Type-C®
jusqu'à 40 Gb/s avec DP-Alt -
1 x USB 3.2 Gen 2 x 2 Type-C®
-
1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C®
-
Double port LAN 10 GbE
-
Wi-Fi 7 (320 MHz) et antenne directionnelle
Antenne à gain ultra-élevé -
WIFI EZ-Plug
-
8 ports USB 3.2 Gen 2
-
2 x SATA 6 Gb/s
-
Connexion au panneau de capteurs (USB-C DP)
-
Port USB-C QC 65 W en façade
-
USB-C avant 10 Gb/s
-
Plongez dans l'univers ESSential Audio
- ESS ES9280A
- 2* ESS ES9080 pour les canaux gauche et droit
- Flux audio de précision
- Condensateurs de qualité audiophile
- Prise en charge DTS
-
RGB FUSION
- 1 connecteur LED RGB
- 4 connecteurs LED ARGB
-
WIFI EZ-Plug
-
M.2 EZ-Latch Click
-
M.2 EZ-Latch Plus
-
PCIe EZ-Latch Plus Duo
-
M.2 EZ-Match
-
Zone EZ-Debug
Une toute nouvelle expérience de jeu
Mode X3D Turbo 2.0
Des performances X3D incroyables grâce à l'IA.
Le mode X3D Turbo 2.0 offre des performances de jeu et de multitâche améliorées par rapport à la première génération. Un modèle d'IA intégré et des circuits matériels optimisent dynamiquement les paramètres du processeur X3D en temps réel, améliorant considérablement les performances du Ryzen™ X3D.
Grâce à la technologie innovante X3D Turbo Mode 2.0 de GIGABYTE, les utilisateurs peuvent profiter d'une expérience de jeu plus fluide.
Accélération en un clic :
Plus rapide, plus intense, plus précis en un seul clic.
Améliorez
Jusqu'à
25 %
* Les gains de performances varient selon le jeu.
En savoir plus
Une véritable révolution en matière d'overclocking par IA
Traitement matériel spécialisé
Bloc matériel dédié pour l'optimisation des performances en temps réel
Modèle de moteur d'overclocking dynamique
Entraîné sur de vastes ensembles de données de processeurs X3D
Le mode X3D Turbo 2.0 propose deux modes distincts — le mode Extreme Gaming et le mode Max Performances — permettant aux utilisateurs de passer librement de l'un à l'autre en fonction de leur scénario d'utilisation pour obtenir des performances optimales.
Mode Extreme Gaming
Mode Max Performances
D5 Bionic Corsa
Overclocking par IA
Pour des performances optimales
Pour des performances optimales
AORUS AI SNATCH
Libérez des performances ultimes grâce à l'activation en un clic.
* Bientôt disponible
Boost automatique du CPU et de la mémoire DDR5
D'un simple clic, libérez tout le potentiel du processeur et de la mémoire DDR5, pour booster instantanément vos performances en jeu et au travail.
Accélération en un clic :
Améliorez les vitesses du processeur et de la mémoire DDR5 en un seul clic.
- Analyse en temps réel
- Précision de l'OC améliorée
- De EZ à Pro
Performances IA rapides
Puissance de calcul améliorée
EZ to Peak
Overclocking sécurisé
Consommation d'énergie réduite
Performances IA rapides
Accélérez le traitement IA pour des performances accrues
Jusqu'à
8 %
de performances IA*
- Prise de décision IA accélérée
- Apprentissage par renforcement optimisé
- Traitement linguistique optimisé
* Test GeekBench AI PRO réalisé avec l'option « High Bandwidth » activée manuellement.
Boostez les performances du processeur et de la mémoire
Augmentez la vitesse et les performances du système.
Jusqu'à
9 %
Amélioration des performances du processeur et de la mémoire
- Overclocking sur mesure pour votre CPU et votre mémoire
- Transfert de données et chargement des applications plus rapides
- Performances multitâches améliorées
- Performances globales du système optimisées
* Testé par AIDA64 Memory
**Testé par R23 Multi Core
Optimisez les performances en un clin d'œil
Permettez aux utilisateurs de devenir facilement des experts en overclocking grâce à une interface simple.
EZ to Peak
Overclocking intelligent et sûr
Protégez votre carte mère grâce à de multiples protections contre la surchauffe et les surintensités.
OTP
Protection contre la surchauffe
OCP
Protection contre les surintensités
OVP
Protection contre les surtensions
OPP
Protection contre les surcharges
UVP
Protection contre les sous-tensions
SCP
Protection contre les courts-circuits
Consommation d'énergie réduite
Rendement énergétique optimal
Rendement énergétique optimal
Amélioration jusqu'à
9 %
CP/Watt*
Des calculs plus rapides se traduisent également par une consommation d'énergie réduite, ce qui rend le système plus respectueux de l'environnement et plus économe en énergie, contribuant ainsi en permanence au bien-être de notre planète.
Test AIDA64 Extreme 7 réalisé avec l'option « High Bandwidth » activée manuellement.
Tutoriel AORUS AI SNATCH :
Améliorez les performances et repoussez les limites
Améliorez les performances et repoussez les limites
* Images fournies à titre indicatif uniquement ; l'affichage réel de l'AORUS AI SNATCH et du BIOS varie en fonction de la configuration du système.
Conception IA
Pour l'amélioration du signal de la carte mère
Pour l'amélioration du signal de la carte mère
Conception de circuits imprimés pilotée par l'IA
Redéfinir la conception des circuits imprimés grâce à l'IA
Technologie PCB pilotée par l'IA
- Redéfinir la conception des circuits imprimés grâce à l'intelligence artificielle
- Redéfinir la conception des circuits imprimés grâce à l'intelligence artificielle
La technologie PCB pilotée par l'IA utilise des algorithmes d'IA pour optimiser les vias, le routage et les empilements. Elle garantit des performances optimales et l'intégrité du signal sur une seule couche et entre les couches tout au long du processus de conception.
-
Technologie AI-ViaFusion
Vias et pastilles optimisés pour l'intégrité du signal
-
Technologie AI-Trace
Routage intelligent pour des performances optimales
-
Technologie AI-Layer
Empilements sur mesure pour une fonctionnalité améliorée
CARACTÉRISTIQUES :
Recettes de conception générées par l'IA
Simulation basée sur l'IA
Vérification des signaux optimisée par l'IA
Optimisation des signaux sur une seule couche et entre les couches
Technologie AI-ViaFusion™ - L'excellence en matière d'intégrité du signal grâce à l'IA
Réduction de la réflexion du signal jusqu'à
28,2 %
AI-ViaFusion, une technologie d'optimisation des vias assistée par IA, détermine les tailles optimales des vias et des pastilles sur l'ensemble des zones du circuit imprimé. Cette technologie améliore l'intégrité du signal entre les couches et l'efficacité de la transmission, surpassant les méthodes de conception traditionnelles.
Meilleure qualité de signal de sa catégorie
- Efficacité supérieure de transmission du signal
- Réduction considérable de la réflexion du signal
- Qualité et fiabilité du signal accrues
- Performances améliorées des signaux PCB entre les couches
Technologie AI-ViaFusion - Formule de conception de vias optimisée par l'IA
AI-ViaFusion est une conception exclusive de structure de vias hybrides générée par IA. Cette technologie de circuits imprimés, validée par des simulations et des tests basés sur l'IA, vise à améliorer la transmission des signaux à haut débit.
-
Conception optimisée
Taille des vias variée pour des chemins de signal et d'alimentation optimisés
-
Optimisation des pastilles de connexion
Dimensions de pastilles personnalisées pour un équilibre entre performances et production
-
Adaptation d'impédance de précision
Tailles des vias et des pastilles sélectionnées pour une impédance de signal optimale
Libérez tout le potentiel de l'IA grâce à la technologie AI-ViaFusion
-
Perte d'insertion minimisée
Des vias optimisés réduisent la perte de signal
-
Perte de retour améliorée
L'adaptation d'impédance de précision réduit les réflexions
-
Diagramme en œil optimisé
Une ouverture de l'œil plus large améliore l'intégrité du signal
* Diagramme en œil : outil d'évaluation de la qualité du signal dans les communications numériques. Superpose les formes d'onde des cycles binaires, formant un motif en forme d'œil. Une ouverture plus grande et plus nette indique une meilleure qualité du signal et une plus grande fiabilité de transmission.
Technologie AI-ViaFusion - Une révolution dans la conception des circuits imprimés grâce à l'IA
Les vias (accès d'interconnexion verticale) sont essentiels pour la connectivité des circuits imprimés multicouches. La taille des vias a un impact significatif sur l'intégrité du signal, affectant la capacité, les réflexions et la diaphonie.
La technologie AI-ViaFusion optimise les performances des circuits imprimés grâce à :
-
Dimensionnement stratégique des vias
Optimisé pour des signaux variés sur le circuit imprimé
-
Adaptation d'impédance améliorée
Contrôle précis grâce à l'apprentissage automatique
-
Optimisation de l'espace
Efficacité de l'agencement maximisée avec intégrité du signal
Technologie AI-Trace
- Une révolution dans le routage des circuits imprimés grâce à l'IA
- Une révolution dans le routage des circuits imprimés grâce à l'IA
La technologie AI-Trace révolutionne la conception des circuits imprimés en exploitant l'intelligence artificielle pour optimiser le tracé des pistes, ce qui se traduit par une amélioration des performances et de l'intégrité du signal.
-
Atténuation de l'effet de tressage de la fibre
Synchronisation optimisée des signaux
-
Acheminement de la mémoire blindé
Blindage et précision des signaux optimisés
-
Topologie à impédance optimisée
Pistes affinées avec une résistance minimale
-
Routage de mémoire isolé
Disposition des pistes et séparation des couches optimisées
-
Routage en série
Une conception innovante élimine les goulots d'étranglement au niveau du signal
Découvrez le routage de circuits imprimés de nouvelle génération grâce à la technologie AI-Trace de GIGABYTE.
Atténuer l'effet de tissage des fibres grâce à la technologie AI-Trace
L'effet de tissage des fibres dans les circuits imprimés à haute vitesse résulte des constantes diélectriques variables de la résine époxy et des fibres de verre, ce qui entraîne des vitesses de propagation des signaux variables et provoque des problèmes d'intégrité du signal tels que la diaphonie et la gigue. La technologie AI-Trace met en œuvre des angles de routage innovants pour atténuer cet effet.
Avantages de l'atténuation :
- Réduit la distorsion du signal
- Améliore la fiabilité de la transmission
- Prend en charge des débits de données plus élevés
- Améliore la stabilité globale du système
Technologie AI-Layer - Conception de circuits imprimés multicouches de nouvelle génération
La technologie AI-Layer crée des matériaux de couche innovants pour les circuits imprimés multicouches, offrant des performances inégalées.
Innovation principale :
Conception personnalisée de couches optimisées par IA
- Conception des couches optimisée par l'IA
- Matériau unique pour chaque couche
- Intégrité du signal vérifiée par l'IA
- Circuit imprimé sur mesure pour des performances optimales
CARACTÉRISTIQUES :
Matériau de conception et de couches de circuits imprimés optimisé par l'IA
Circuit imprimé à faible perte de qualité serveur*
Technologie cuivre 2X améliorée
( * Faible perte pour le modèle de carte à 8 couches uniquement)
BIOS HyperTune
Technologie avancée d'optimisation du BIOS pilotée par l'IA
BIOS HyperTune - Technologie avancée d'optimisation du BIOS basée sur l'IA
Gain d'efficacité du BIOS pouvant atteindre 95 %+
Gain d'efficacité du BIOS pouvant atteindre 95 %+
Le BIOS HyperTune utilise l'IA pour optimiser les signaux. La série 800 met en œuvre cette technologie pour une efficacité maximale, permettant des augmentations significatives de la vitesse d'horloge de la mémoire et des performances globales améliorées.
Optimisation des performances améliorée par l'IA
- Réglage adaptatif de la puissance du signal
- Précision de réglage par IA supérieure à 95 %
- L'apprentissage continu repousse les limites de performance
Découvrez HyperTune optimisé par l'IA de GIGABYTE - Libérez les performances du BIOS de nouvelle génération
Mémoire
Performances mémoire illimitées
Les cartes mères gaming de la série X3D optimisent les performances de la mémoire DDR5 et offrent une compatibilité de premier ordre grâce à diverses méthodes avancées.
Découvrez notre technologie DDR5 révolutionnaire
Acheminement blindé des signaux de mémoire
Un blindage avancé à l'intérieur du circuit imprimé garantit la pureté de vos signaux mémoire et les protège des interférences.
Routage en série
Une conception innovante élimine les goulots d'étranglement au niveau des signaux, permettant des vitesses de mémoire ultra-rapides et une configuration de jeu supérieure.
Circuit imprimé à 8 couches de qualité serveur
Le matériau de circuit imprimé de qualité serveur haut de gamme minimise la perte de signal, offrant une transmission de données DDR5 ultra-rapide.
Overclocking DDR5 jusqu'à
9000
MT/s
* L'overclocking de la mémoire et la prise en charge XMP peuvent varier. Veuillez vous reporter à la liste des fournisseurs qualifiés (QVL) pour plus de détails et notez que les caractéristiques du produit peuvent varier selon le modèle.
Maîtrise du circuit imprimé
Conception de circuits imprimés améliorée pour une expérience de jeu supérieure
Véritable pierre angulaire de la carte mère, le circuit imprimé (PCB) exerce une influence fondamentale et cruciale sur les performances du système.
Technologie de perçage arrière du circuit imprimé
Améliore l'intégrité du signal dans les conceptions de circuits imprimés à haute vitesse et réduit les réflexions de signal.
En savoir plus
Technologie de perçage arrière du circuit imprimé
- Améliore l'intégrité du signal dans les conceptions de circuits imprimés à haute vitesse
- Réduit les réflexions de signaux
- Minimise les problèmes de synchronisation
- Améliore les performances globales du système
- Augmente la fiabilité du système
Circuit imprimé de qualité serveur 8L
Facilite l'intégration compacte, garantissant la fidélité du signal, la stabilité de l'alimentation et une réduction des interférences électromagnétiques pour des systèmes aux performances haut de gamme.
Doublement de la quantité de cuivre
Optimise l'efficacité du système grâce à une gestion thermique améliorée, une alimentation électrique optimisée et des capacités d'overclocking étendues.
Facteur de dissipation réduit de 56 %
Notre technologie de pointe améliore l'intégrité du signal dans les circuits haute fréquence, établissant un nouveau niveau en ingénierie électronique haute vitesse.
Conception robuste du VRM
Alimentation stable
La série X3D, grâce à sa puissance constante, garantit un fonctionnement fluide.
Conception VRM double numérique
Offre des performances constantes et puissantes pour faire passer votre overclocking au niveau supérieur.
* Images fournies à titre indicatif uniquement et pouvant varier selon le modèle.
24
Phases VCORE
SPS 110A
Libérez toute la puissance de votre processeur multicœur pour des performances inégalées.
* Conception d'alimentation parallèle 12+12 phases
2
Phases SOC
SPS 110A
Optimisé pour les performances du GPU intégré et la gestion de la mémoire au sein du processeur.
2
Phases MISC
Dr.MOS 60A
Fournit une alimentation fiable aux voies PCIe connectées au CPU pour des performances ininterrompues.
Refroidissement
Gestion thermique complète
Conception thermique innovante Extreme entièrement métallique et dissipateurs thermiques durables pour garantir le refroidissement et l'efficacité de votre système.
Matrice thermique du CPU
Bénéficiez d'un refroidissement extrême grâce à la matrice thermique du CPU, qui réduit les températures du VRM de 8,5 °C et celles de la DDR de 6 °C, garantissant ainsi performances et fiabilité.
DDR Wind Blade XTREME
Refroidissement actif extrême, installation facile.
* Les résultats des tests sont fournis à titre indicatif uniquement et peuvent varier selon les circonstances.
Jusqu'à
9 °C
de baisse de température
M.2 EZ-Flex
(Conception exclusive brevetée)
(Conception exclusive brevetée)
Refroidit le SSD de
jusqu'à
jusqu'à
12 °C
température
* Les résultats des tests sont fournis à titre indicatif uniquement et peuvent varier en fonction des conditions réelles.
Conçue pour des performances de refroidissement maximales —
une dissipation thermique hautement efficace et une plaque de base flexible pour les SSD M.2.
une dissipation thermique hautement efficace et une plaque de base flexible pour les SSD M.2.
Pour éviter la surchauffe, on ajoute généralement des coussinets à haute conductivité thermique. Le M.2 EZ Flex a été lancé pour résoudre ce problème en améliorant le contact entre le SSD et le dissipateur thermique.
Le M.2 EZ-Flex offre une base flexible qui améliore le contact entre le dissipateur thermique et le SSD, optimisant ainsi les performances thermiques.
Level Up Dissipateurs VRM Epic pour un gaming sans interruption
10X
Surface de refroidissement massive
Dissipation thermique exceptionnelle
Supérieur
8+6 mm Double caloduc à contact direct
12 W/mK
Coussin thermique
Armure thermique VRM haut de gamme pour un refroidissement supérieur
« Stay Cool, Game On »
MOSFET à grande surface de dissipation avec dissipateurs thermiques moulés intégrés
10 fois
plus grande surface pour une meilleure dissipation thermique
- Avec une surface jusqu'à 10 fois supérieure à celle des refroidisseurs traditionnels, cette conception avancée améliore considérablement les performances de refroidissement des MOSFET
Conception de dissipateur thermique monobloc
- Surpasse les solutions en plusieurs pièces des concurrents
- La conception intégrée et la surface accrue offrent des performances de refroidissement exceptionnelles
Conception à découpes multiples avec des canaux pour un meilleur flux d'air
- Plus de rainures, plus de flux d'air.
- Meilleur flux d'air, système plus froid.
Double
caloduc
de 8+6 mm à contact direct
pour un transfert thermique optimal
- Intègre des caloducs à contact direct avec une conception renforcée et un procédé de fabrication avancé
- Écart minimisé entre le caloduc et le dissipateur thermique pour un transfert thermique amélioré vers les MOSFET
- Conçu pour une conductivité thermique optimale
- Assure un transfert de chaleur efficace et maintient la stabilité du système
12 W/mK
pour une conductivité thermique efficace
- Coussin thermique hautes performances
- Permet de maintenir votre système au frais et de le faire fonctionner à son rendement maximal
M.2 Thermal Guard XTREME
avec plaque arrière M.2 Thermal Guard
* Les résultats des tests sont fournis à titre indicatif uniquement et peuvent varier selon les circonstances.
Jusqu'à
22 °C
Température de refroidissement extrême lors de l'utilisation d'un SSD Gen 5 à pleine vitesse
Processus de rivetage complet
Une gestion thermique efficace est obtenue grâce à une conduction thermique améliorée, une dissipation thermique optimisée via un caloduc à contact direct et des pratiques respectueuses de l'environnement qui éliminent le soudage et le placage, réduisant ainsi les polluants et la pâte à souder.
M.2 Thermal Guard Ext.
5 emplacements
emplacements
Petites ouvertures,
grande puissance de refroidissement
grande puissance de refroidissement
* Les résultats des tests sont fournis à titre indicatif uniquement et peuvent varier selon les circonstances.
Jusqu'à
7 °C
de baisse de température
Plaque thermique PCB
Conception exclusive de plaque arrière métallique à couverture intégrale.
14 %
des performances thermiques
Stabilité améliorée
Protégez votre carte mère
Protégez votre carte mère
Smart Fan 6
Frais. Silencieux. Personnalisés.
Smart Fan 6
Des performances de refroidissement supérieures et un fonctionnement ultra-silencieux pour votre PC gaming.
Prise en charge des courants élevés
- Prend en charge les ventilateurs PWM et CC, ainsi que les pompes de refroidissement par eau
- Capacité maximale de 24 W (12 V x 2 A) par connecteur de ventilateur
- Protection intégrée contre les surintensités
Contrôle de précision
- Plusieurs points de température et de vitesse de ventilateur
- Courbes de ventilateur personnalisables pour des performances optimales
Deux modes de courbe
- Choisissez entre les modes linéaire et escalier
- Adaptez le refroidissement à vos besoins et préférences spécifiques
Technologie d'FAN STOP
- Les ventilateurs peuvent être complètement désactivés à basse température
- Assure un fonctionnement silencieux en cas de charge légère
Interface utilisateur du BIOS Smart Fan 6
Remarque : les images sont fournies à titre indicatif et peuvent varier en fonction de votre modèle.
Interface utilisateur améliorée pour la courbe du ventilateur
- 7 points de contrôle réglables
- Graphique de vitesse étendu pour des réglages précis
Modes graphiques linéaire/escalier
- Mode linéaire : courbe de vitesse du ventilateur en douceur
- Mode « Escalier » : vitesses constantes dans les plages de température
- Passage facile d'un mode à l'autre
Saisie manuelle
- Réglage fin des vitesses de ventilation pour des performances optimales
- Contrôle précis pour les passionnés
Réglage facile
- Configuration rapide avec 4 points de température et de vitesse de ventilation
- Optimisation automatique de la courbe de ventilation
Profil de courbe de ventilation
- Enregistrement des paramètres personnalisés dans la mémoire ROM du BIOS
- Conservez vos paramètres personnalisés lors des mises à jour du BIOS
Facile et intuitif
Montage sans souci
Notre carte mère de pointe est conçue pour une expérience DIY ultime
Écran LCD 5 pouces
Vue de profil
Nouvel écran LCD 5 pouces
Informations système en temps réel
- Température du processeur
- Température du VRM
- Tension du processeur
- Fréquence du processeur
- Fréquence de la mémoire
- Vitesse de rotation de la pompe du ventilateur
- Informations de débogage
Logo AORUS dynamique
Vidéo de démarrage unique
Pilote BIOS
Pas besoin de télécharger le pilote Wi-Fi, allumez l'appareil et lancez facilement le réseau.
DriverBIOS
Il n'est pas nécessaire de télécharger ou d'installer des pilotes supplémentaires pour activer la connexion réseau sans fil une fois l'installation de Windows terminée. De plus, la capacité est deux fois supérieure à celle d'un BIOS de 32 Mo.
Commandes d'accès rapide
Pratique, Rétablir, Actualiser
Q-FLASH Analyse automatique
Autres éléments de contrôle rapide
Q-FLASH Auto Scan
La nouvelle fonction Auto Scan permet, lors de l'utilisation d'une clé USB pendant Q-Flash, de scanner automatiquement le fichier BIOS au lieu de le rechercher manuellement.
Q-FLASH PLUS
Mettez à jour votre BIOS sans effort, sans avoir à installer de processeur, de mémoire vive ou de carte graphique.
ÉTAPE 1
Connectez les câbles d'alimentation à 24 broches et à 8 broches directement à la carte mère.
ÉTAPE 2
Téléchargez le fichier BIOS de la carte mère, renommez-le « gigabyte.bin » et enregistrez-le sur une clé USB formatée en FAT32. Insérez la clé dans le port USB Q-FLASH PLUS.
ÉTAPE 3
Appuyez sur le bouton Q-FLASH PLUS pour lancer la mise à jour automatique du BIOS.
Lien vers le panneau de capteurs
Panneau de capteurs Link
Le port vidéo intégré simplifie la configuration du panneau de capteurs sans souci de gestion. Des thèmes officiels sont prêts à être téléchargés par l'utilisateur.
* Le système de démonstration utilise un écran 7 pouces 1024*600 pour présenter la fonctionnalité Sensor Panel Link.
** Les images sont fournies à titre indicatif uniquement. Le produit réel peut varier.
Connectivité
Connectivité future
Bénéficiez d'une expérience de connexion ultime avec des vitesses de transfert de données fulgurantes grâce à la connectivité réseau, de stockage et Wi-Fi de nouvelle génération.
Connectivité complète
Port USB-C 65 W en façade
Double port USB4 natif à 40 Gbps
Double LAN 10G
Wi-Fi 7
Plus d'informations sur la connectivité
Port USB-C 65 W en façade
Doté d'un port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® en façade avec une capacité de Power Delivery (PD) de 65 W, ce modèle permet une recharge rapide via la connexion USB-C en façade lorsque vous utilisez un châssis compatible 10 ou 20 Gbps. L'état d'alimentation du port USB en façade s'affiche dans HWinfo, ce qui permet aux utilisateurs de surveiller facilement les conditions d'alimentation.
Double port USB4 40 Gbps avec DP-Alt
Les deux ports USB4 Type-C de dernière génération offrent une vitesse de transfert ultra-rapide et fiable pouvant atteindre 40 Gbps chacun. Bénéficiant d'une compatibilité étendue, d'une recharge efficace et d'une connectivité DisplayPort Ultra HD, l'USB4 est idéal pour le montage vidéo, les transferts de fichiers volumineux et les tâches gourmandes en données.
Double LAN 10G
La conception à double LAN 10G offre des vitesses de transfert ultra-rapides pour garantir un environnement de transmission des plus stables lorsque le système effectue du cloud computing ou fournit des services informatiques externes.
Le Wi-Fi 7 vous offre l'expérience VR ultime
Le Wi-Fi 7 transforme le paysage de la réalité virtuelle grâce à sa bande passante exceptionnelle et à sa latence minimale, offrant une expérience de réalité virtuelle immersive, fluide et sans pareille.
Canaux de 320 MHz
Le Wi-Fi 7 prend en charge de larges canaux de 320 MHz, augmentant considérablement la bande passante pour des vitesses de transfert de données sans précédent.
4K-QAM
Grâce à la technologie 4K-QAM, le Wi-Fi 7 augmente le débit de données, permettant des transferts de fichiers ultra-rapides et un streaming sans mise en mémoire tampon.
Fonctionnement multi-liaisons
La technologie MLO (Multi-Link Operation) du Wi-Fi 7 permet une allocation stratégique de la bande passante : elle consacre la bande 2,4 GHz au streaming et les bandes 5/6 GHz aux jeux, offrant ainsi une expérience réseau supérieure et sans interruption.
Faible latence déterministe
Grâce à sa faible latence déterministe, le Wi-Fi 7 minimise les délais, ce qui en fait le choix idéal pour les applications sensibles au temps, telles que la visioconférence et les jeux en ligne compétitifs.
Antenne directionnelle à gain ultra-élevé
Boostez la puissance de votre signal grâce à l'antenne à gain ultra-élevé de GIGABYTE, dotée d'une technologie d'antenne intelligente pour une transmission optimisée du signal Wi-Fi.
Signal directionnel
jusqu'à
5 dBi
Signal omnidirectionnel
jusqu'à
4 dBi
Socle magnétique
Immerse Audio
En savoir plus
Plongez dans l'univers ESSential Audio
Le DAC USB ESSential HEX remplace les interfaces audio frontales obsolètes, offrant une qualité sonore améliorée avec un pré-ringing réduit, une réverbération plus intense et une scène sonore supérieure, ce qui en fait le choix idéal pour des expériences audio immersives sur divers appareils.
Remplacez les anciennes interfaces audio frontaux de PC
USB Type-C pour ordinateurs portables et appareils Android
DAC USB ESSential
| Format audio | Données PCM jusqu'à 32 bits/384 kHz, DSD128 |
| Sortie | 2 volts à 300 Ω / 1,4 volt à 32 Ω |
| Puce DAC | ESS SABRE HiFi ES9280CPRO |
| Compatibilité | Windows® 10 build 19021 (et versions ultérieures), Android 5.0 (et versions ultérieures), Apple OS Mojave 10.14.6 (et versions ultérieures) |
| Interface | Entrée : USB Type-C™ Sortie : 3,5 mm, prise en charge de la détection d'impédance |
| SNR | Jusqu'à -131 dB (pondération A) |
| DNR | Jusqu'à 118 dB (pondération A) |
| THD+N |
Jusqu'à -118 dB (1,4 Vrms sous une charge de 300 Ω)
Jusqu'à -109 dB (34 mW sous une charge de 32 Ω) |
| Réponse en fréquence | 20 Hz à 40 kHz |
Plongez dans l'univers ESSential Audio
Profitez d'une expérience d'écoute hautement immersive grâce à des spécifications techniques de pointe.
Cohésion jusqu'à 99,999 % FreqAcc
Rapport signal/bruit (DNR) jusqu'à 117 dB
Faible distorsion jusqu'à -111 dB THD+N
Réponse en fréquence jusqu'à -0,04 dB à 50 kHz
DAC ESS ES9280A
Mode simultané du pilote de ligne DAC 8x8 canaux pour canal stéréo
ESS ES9080A
Condensateurs de qualité audiophile
Des condensateurs audio haut de gamme garantissent une alimentation électrique constante, reproduisant une expérience sonore de qualité studio professionnelle.
Musique en véritable haute fidélité
Plongez dans un son surround enveloppant et profitez de la lecture audio DSD grâce au codec Realtek.
Ultra Durable™
Issu de la technologie Ultra Durable™
La technologie incarne notre engagement envers l'excellence, offrant aux gamers une plateforme non seulement puissante, mais également conçue pour durer et être fiable. Les cartes mères de la série Elite sont conçues pour résister et exceller.
Emplacement PCIe UD X
Le tout dernier emplacement PCIe UD X offre une robustesse inégalée, garantissant une protection supérieure pour votre carte graphique.
Capacité de charge 10 fois supérieure
Conception monobloc intégrée, fixée à une plaque arrière exclusive
Bande de caoutchouc à l'intérieur
Protège le circuit imprimé de votre carte graphique contre d'éventuels dommages
Alliage de zinc
Assure un blindage EMI efficace contre les signaux à haute fréquence
Emplacement mémoire UD D5
Utilise une conception de blindage monobloc en acier inoxydable, renforçant les emplacements mémoire et optimisant l'intégrité du signal et le potentiel d'overclocking.
Augmentation de 1,3 fois
Augmentation de la résistance à la flexion
Résiste à plus de 5 000
cycles d'insertion et de retrait
Utilise la technologie SMD
pour minimiser la dégradation du signal
Connecteur d'alimentation UD
La conception innovante de notre connecteur d'alimentation UD améliore la conductivité électrique et la dissipation thermique.
Broches solides
Offre une conductivité et une transmission du signal supérieures et réduit l'usure du métal due aux connexions répétées.
Informatique sur mesure
L'excellence collaborative en matière d'informatique
Les cartes mères GIGABYTE témoignent de notre dévouement à l'amélioration du BIOS. Grâce à la synergie avec notre communauté d'utilisateurs, nous démocratisons une puissance de calcul d'un niveau supérieur.
UC BIOS 2.0
Repensé avec des mécanismes de réglage des performances intuitifs et centrés sur l'utilisateur.
Multi-thèmes
Contrôle des ventilateurs AIO
Cliquez pour accéder au BIOS
Capture d'écran en un clic
Thèmes multiples
Les utilisateurs peuvent désormais choisir différents thèmes BIOS d'un simple clic. Cela offre non seulement une expérience utilisateur immersive, mais aussi un tout nouveau thème intuitif : Grayscale.
Contrôle du ventilateur AIO
Permet aux utilisateurs non Windows de régler la vitesse du ventilateur AIO dans le BIOS avant d'accéder au système d'exploitation.
* Compatible uniquement avec les systèmes AIO de la série AORUS WATERFORCE X II
Cliquez pour accéder au BIOS
Revenez à la page principale en un seul clic, plus besoin d'appuyer sur les touches fléchées ou sur la touche Échap.
Capture d'écran en un clic
Un simple clic suffit pour prendre directement une capture d'écran.
Interface BIOS améliorée
Le BIOS GIGABYTE User-Centred (UC) améliore l'interface, offrant une expérience optimisée grâce à une mise en page facile à naviguer et un design attrayant pour une ergonomie optimale.
Fonction d'accès rapide
La fonction d'accès rapide du BIOS UC de GIGABYTE permet de sélectionner 9 options clés du mode avancé et de les afficher directement en mode simplifié, ce qui permet d'effectuer des réglages rapides sans avoir à naviguer de manière approfondie.
Centre de contrôle GIGABYTE
Une plateforme logicielle unifiée regroupant plusieurs produits GIGABYTE.
RGB Fusion
Personnalisez l'éclairage RGB de votre carte mère et des périphériques connectés.
Mettez votre style en valeur
Libérez votre imagination grâce aux options d'éclairage polyvalentes de GCC pour votre carte mère. Personnalisez votre configuration avec des affichages accrocheurs qui reflètent votre personnalité et vos préférences uniques.
Mettez votre éclat en valeur
Les connecteurs LED RGB programmables permettent un contrôle précis de chaque LED (pour les appareils ARGB GEN2), géré de manière transparente via le GCC.
* Les informations fournies sont données à titre indicatif ; veuillez vous référer en priorité à votre configuration et à vos spécifications spécifiques.
1 connecteur LED RGB
4 connecteurs LED ARGB
HWiNFO
Partenariat exclusif
OSD co-brandé AORUS & HWiNFO
OSD co-brandé AORUS et HWiNFO
L'OSD (affichage à l'écran) co-brandé AORUS et HWiNFO peut afficher des valeurs sous forme de texte ou de graphiques dans une fenêtre superposée ou indépendante, y compris dans les applications et les jeux en plein écran, sans nécessiter l'installation de logiciels supplémentaires.
Skin AORUS par défaut
Lorsque vous utilisez HWiNFO sur une carte mère GIGABYTE, une interface personnalisée sur le thème AORUS s'active automatiquement, offrant des options de thème clair et foncé. Ce thème AORUS peut également être appliqué manuellement à des cartes mères non GIGABYTE.
*Le thème AORUS s'applique automatiquement lorsqu'une carte mère GIGABYTE est détectée.
Moniteur de timings mémoire
Grâce à la collaboration entre les experts de GIGABYTE et de HWiNFO, cet outil de surveillance sophistiqué fournit désormais des détails sans précédent sur les lectures des timings mémoire. Cela permet aux utilisateurs de suivre de près les performances de la mémoire et de recueillir des informations cruciales.
Informations détaillées sur le BIOS
Les utilisateurs de cartes mères GIGABYTE peuvent désormais accéder en temps réel à des informations BIOS complètes via HWiNFO. Cela inclut les états des commutateurs et des réglages, ainsi que les versions du BIOS. Plus besoin de redémarrer le système pour vérifier les informations du BIOS.
CARACTÉRISTIQUES
- Mode X3D Turbo 2.0 : Des performances X3D incroyables libérées par l'IA
- Entraînez votre propre IA sur votre bureau
- DDR5 OC jusqu'à 9000 MT/s
- DriverBIOS : Pilote Wi-Fi préinstallé, mise sous tension et lancement facile du réseau.
- Socket AMD AM5 : Prise en charge des processeurs AMD Ryzen™ séries 9000 / 8000 / 7000
- Matrice thermique du processeur : refroidissement extrême dans les zones VRM et DDR.
- Solution VRM à 24+2+2 phases avec jumeau numérique
- DDR5 double canal : 4 emplacements DIMM avec prise en charge des modules de mémoire AMD EXPO™
- DDR Wind Blade XTREME : refroidissement actif amélioré pour les modules de mémoire
- M.2 EZ-Flex : dissipation thermique hautement efficace et plaque de base flexible pour SSD M.2 (conception exclusive brevetée)
- WIFI EZ-Plug : conception rapide et facile pour l'installation d'antennes Wi-Fi
- PCIe EZ-Latch Plus Duo : Emplacements PCIe Duo avec système de fixation rapide et conception sans vis
- EZ-Latch Plus : Emplacements M.2 avec système de déverrouillage rapide et conception sans vis
- EZ-Latch Click : dissipateurs thermiques M.2 sans vis
- Interface utilisateur intuitive : plusieurs thèmes, contrôle des ventilateurs AIO et analyse automatique Q-Flash dans le BIOS et le logiciel
- Stockage ultra-rapide : 5 emplacements M.2, dont PCIe 5.0 x4
- Thermique efficace : VRM Thermal Armor Advanced, M.2 Thermal Guard XTREME et M.2 Thermal Guard Ext.
- Réseau rapide : Double LAN 10 GbE et Wi-Fi 7 avec antenne directionnelle à gain ultra-élevé
- Connectivité étendue : HDMI, double port USB4 Type-C avec DP-Alt, port USB QC 65 W en façade
- Emplacement PCIe UD X en titane : Emplacement PCIe 5.0 x16 en titane pour une protection optimale des cartes graphiques
- Plaque thermique PCB : Amélioration thermique de 14 % et stabilité renforcée de la carte mère.
- Audio DTS:X® Ultra : DAC ESS ES9280A et ESS ES9080A avec DAC USB ESSential en façade inclus
- Écran LCD 5 pouces Edge View : visuels dynamiques en temps réel AORUS avec une esthétique soignée, offrant un aperçu instantané du système.
* Les termes HDMI, interface multimédia haute définition HDMI et habillage commercial HDMI, et les logos HDMI sont des marques commerciales et des marques déposées de HDMI Licensing Administrator, Inc.
* Les spécifications et l'aspect du produit peuvent varier d'un pays à l'autre. Nous vous recommandons de contacter votre revendeur local pour connaître les spécifications et l'apparence des produits disponibles dans votre pays. Les couleurs des produits peuvent ne pas être parfaitement exacts en raison de variations causées par des variables photographiques ou les paramètres du moniteur et les images présentes sur notre site peuvent varier. Bien que nous nous efforçons de présenter des informations précises et complètes au moment de la publication, nous nous réservons le droit d'apporter des modifications sans préavis.