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TDP (Thermal Design Power)

Puissance thermique de conception

De quoi s’agit-il ?

La puissance thermique de conception, également appelée point de conception thermique, désigne la quantité maximale théorique de chaleur générée par un CPU ou un GPU que son système de refroidissement est conçu pour dissiper. Elle est généralement mesurée en watts (W) ou en kilowatts (kW), mais ne représente pas la quantité réelle d’électricité consommée par le processeur. Il s’agit plutôt d’une limite de consommation à ne pas dépasser pour éviter la surchauffe. La plupart des processeurs peuvent être configurés pour consommer davantage que leur TDP nominal — ce que font souvent les adeptes de l’overclocking —, mais le processeur peut réduire automatiquement sa fréquence, une pratique également appelée underclocking automatique, afin de s’assurer que sa consommation électrique ne dépasse pas le TDP.

Dans une salle de serveurs d’entreprise ou un centre de données stable, le TDP correspond approximativement à la consommation électrique des équipements informatiques, puisque les serveurs fonctionnent généralement à leur capacité maximale ou à un niveau proche. À l’ère du calcul haute performance (HPC), l’amélioration de la gestion thermique pour prendre en charge un TDP plus élevé est devenue un enjeu important, alors que les experts en informatique cherchent à augmenter la puissance de calcul de leurs processeurs.

Pourquoi en avez-vous besoin ?

La puissance thermique de conception représente le plafond théorique de chaleur générée — et, par extension, le plafond théorique de consommation électrique — d’un équipement informatique. Une puissance thermique de conception plus élevée peut donc être le signe d’une puissance de calcul supérieure et de meilleures performances du processeur. La quantité de chaleur supplémentaire doit être dissipée efficacement pour prendre en charge cette puissance thermique de conception plus élevée. Pour y parvenir, il est possible d’abaisser la température ambiante, également appelée température de référence ou « point de consigne », dans un centre de données refroidi par air, ou d’adopter des solutions de refroidissement plus innovantes, telles que le refroidissement liquide ou le refroidissement par immersion.

En quoi GIGABYTE peut-elle vous aider ?

GIGABYTE Technology possède une solide expertise en matière de refroidissement des serveurs et propose des solutions serveur optimisées pour toutes les principales méthodes de refroidissement, notamment le refroidissement à l'air, le refroidissement liquide, l'immersion monophasique et l'immersion diphasique. Un refroidissement efficace protège les serveurs contre le dépassement de leur puissance thermique de conception, ce qui améliore leur fiabilité et leur disponibilité. Dans le cas du refroidissement liquide ou par immersion, l'efficacité exceptionnelle de ces méthodes peut même permettre d'accepter une température ambiante plus élevée. Il en résulte non seulement une consommation électrique réduite et une empreinte carbone plus écologique, mais aussi de meilleures performances pour les puces.

Serveurs refroidis par air : les serveurs refroidis par air de GIGABYTE intègrent une conception matérielle propriétaire favorisant la circulation de l'air. La direction des flux d'air à l'intérieur du châssis est évaluée à l'aide d'un logiciel de simulation, puis ajustée avec précision afin d'optimiser la ventilation. Des ventilateurs puissants, des dissipateurs thermiques hautes performances ainsi que des conduits ou déflecteurs d'air spécifiques sont installés pour améliorer davantage la circulation de l'air. D'autres modifications innovantes et exclusives, qui peuvent varier selon les gammes de produits, permettent à GIGABYTE de se positionner à la pointe de la gestion thermique et de prendre en charge des puissances thermiques de conception plus élevées, afin d'exploiter pleinement la puissance de calcul des processeurs.

Serveurs refroidis par liquide : le refroidissement liquide, également appelé refroidissement liquide direct (DLC, Direct Liquid Cooling) ou refroidissement liquide direct de la puce (D2C, Direct-to-Chip), utilise des tubes étanches, appelés boucles de refroidissement, remplis de liquide de refroidissement pour dissiper la chaleur. GIGABYTE s'est associée à un fournisseur de solutions de refroidissement de premier plan pour proposer des serveurs refroidis par liquide haute densité, installés en usine. Par exemple, GIGABYTE a déployé un cluster HPC refroidi par liquide dans le centre de données du Centre allemand pour l'aéronautique et l'aérospatiale (DLR), permettant ainsi d'exploiter une puissance de calcul exceptionnelle dans les domaines de l'aviation, de l'aérospatiale et des transports, sans augmenter l'empreinte carbone.

Refroidissement par immersion monophasique : le refroidissement par immersion représente le summum du refroidissement des centres de données. Dans sa variante monophasique, les serveurs sont immergés dans un bain de liquide de refroidissement diélectrique et non conducteur, puis le liquide réchauffé est acheminé vers une unité de distribution du liquide de refroidissement (CDU) afin d'évacuer la chaleur. Cette méthode réduit non seulement la consommation électrique et l'empreinte carbone du centre de données, mais permet également d'atteindre une température ambiante et une puissance thermique de conception plus élevées, libérant ainsi davantage de puissance de calcul. GIGABYTE a fourni une solution de refroidissement par immersion monophasique au géant japonais des télécommunications KDDI.

Refroidissement par immersion diphasique : dans la variante diphasique, le liquide de refroidissement suit un cycle répété de vaporisation et de condensation à l'intérieur d'un réservoir étanche. Ce processus transfère l'énergie thermique du serveur au liquide de refroidissement, puis aux vapeurs ascendantes, qui sont refroidies par le condenseur situé dans la partie supérieure du réservoir. GIGABYTE a conçu une « solution de refroidissement par immersion diphasique » pour le géant de la fonderie de circuits intégrés qui domine le monde en matière de technologies de gravure avancées ; elle a permis à ce leader du secteur d'atteindre un PUE inférieur à 1,08 et d'améliorer les performances des puces de plus de 10 %.

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