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B650M S2H (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe x16 插槽
- 高速網路：GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B650M H (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe x16 插槽
- 高速網路：GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING WIFI (rev. 1.2)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ac無線網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M H DDR4 (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
B760M H (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
A620M S2H (rev. 1.0)
- AMD Socket AM5腳座設計：支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能：5+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：2組SMD架構記憶體插槽，支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用快拆設計的PCIe x16 插槽
- 高速網路：GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性：DP, HDMI, D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M GAMING X (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式8+1+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- 先進散熱設計及M.2散熱裝甲：強化 VRM供電穩定性及M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：前置 USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B550M K (rev. 1.0)
AMD B550超耐久主機板搭載VRM電源設計, PCIe 4.0 x16專用插槽, 兩組超高速PCIe 4.0/3.0 M.2插槽, 千兆網路輔以頻寬管理功能, Smart Fan 5和FAN STOP技術
- 支援AMD Ryzen™ 5000系列/ Ryzen™ 5000 G系列/ Ryzen™ 4000 G系列及Ryzen™ 3000和Ryzen™ 3000 G-系列處理器
- 內建4組DDR4插槽，支援雙通道技術及ECC/Non-ECC記憶體
- 內建超耐久™ PCIe 4.0 x16專用插槽
- 內建2組超高速NVMe PCIe 4.0/3.0 M.2插槽
- 採用高品質音效處理電容及搭配音效雜訊隔絕設計
- 千兆網路輔以頻寬管理功能
- DisplayPort, HDMI連接埠支援多重輸出功能
- 抗硫化電阻設計，搭載合金防護層
B760M GAMING DDR4 (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：2組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe 4.0 x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 5Gb/s, DP, HDMI, D-Sub介面
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術，無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M DS3H DDR4 (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- M.2散熱裝甲：強化M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用無螺絲快拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M D3H DDR4 (rev. 1.0)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR4：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE乙太網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI，D-Sub
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
B760M DS3H AX (rev. 1.x)
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 無與倫比的性能：複合式6+2+1相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置：2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- M.2散熱裝甲：強化M.2 SSD效能
- EZ-Latch：採用易拆設計的PCIe x16插槽
- 高速網路：2.5GbE 乙太網路及 Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性：後置USB-C® 10Gb/s，DP，HDMI
- 獨家Smart Fan 6技術：內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計，支援FAN STOP
- Q-Flash Plus技術：無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
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