1. Home
  2. Glossary
  3. Server Manufacturing Levels

Server Manufacturing Levels

ما هي مستويات تصنيع الخوادم؟ فهم تكامل L6 وL10 وL11 وL12

في مجال تصنيع الخوادم وتكامل أنظمة مراكز البيانات، يستخدم بعض مصنّعي التصميم الأصلي (ODM) ومصنّعي المعدات الأصلية (OEM) ومتكاملي الأنظمة المستويات من 1 إلى 12 لوصف مستويات مختلفة من التصنيع والتكامل. وقد يختلف النطاق الدقيق لكل مستوى تبعًا للشركة المصنّعة وتصميم المنتج ومتطلبات المشروع. وبوجه عام، يشير L6 إلى نظام خادم أساسي، ويشير L10 إلى خادم مكتمل، بينما يشير L11 إلى التكامل على مستوى الرف، ويشير L12 إلى التكامل على مستوى عدة أرفف والعنقود.

ينطوي إنشاء خادم للذكاء الاصطناعي على أكثر من مجرد تركيب وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات والذاكرة وأجهزة التخزين في هيكل الخادم. فهو يتطلب أيضًا تخطيطًا دقيقًا للتعامل مع استهلاك الطاقة المرتفع، والتبريد عالي الكثافة، ووصلات الربط بين وحدات معالجة الرسومات ضمن العنقود، وتوزيع الطاقة على مستوى الرف، والشبكات عالية السرعة، والتبريد السائل، والتحقق من الاستقرار والأداء قبل النشر على نطاق واسع. وتتم معظم هذه المتطلبات خلال مراحل التكامل اللاحقة، ما يجعل المستويات من L10 إلى L12 أجزاءً مهمة من نشر البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.

توضح الأقسام التالية النطاق المعتاد والفروقات الرئيسية بين L6 وL10 وL11 وL12.

ما هو L6؟ نظام الخادم الأساسي

يشير L6 عمومًا إلى مرحلة الخادم الأساسي ضمن مستويات تصنيع الخوادم، حيث يتم دمج اللوحة الأم والهيكل ووحدة إمداد الطاقة ومكونات التبريد واللوحة الخلفية ومكونات الإدخال والإخراج الأساسية في منصة أجهزة واحدة.

في هذه المرحلة، قد لا يتضمن النظام بعد مجموعة كاملة من وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات والذاكرة ووحدات التخزين أو بطاقات التوسعة. لذلك، يمكن اعتباره إطارًا أساسيًا للخادم لا يزال بحاجة إلى تهيئة وفقًا لمتطلبات العميل.

خلال مراحل التصنيع التالية، تُضاف المعالجات والذاكرة ووحدات التخزين والمسرّعات وبطاقات الشبكة ومكونات التوسعة الأخرى استنادًا إلى تصميم المنتج ومواصفات الطلب. بعد ذلك، ينتقل النظام إلى L10 لاستكمال دمج الخادم. ونظرًا إلى أن الشركات المصنّعة قد تحدد المستويات الوسيطة بطرق مختلفة، ينبغي أن يحدد المورّد أو مواصفات المشروع تسلسل التركيب الدقيق ونطاق الاختبارات.

ما هو المستوى L10؟ تجميع الخوادم والتحقق منها بالكامل

المستوى L10 هو المرحلة التي يُهيَّأ فيها نظام الخادم الأساسي ليصبح خادمًا كاملًا وقادرًا على العمل بشكل مستقل. وتشمل العمليات المعتادة تركيب وحدات المعالجة المركزية، ووحدات معالجة الرسومات، والذاكرة، وأجهزة التخزين، وبطاقات الشبكة، ووحدات DPU، وغيرها من مكونات التوسعة. وبحسب متطلبات التسليم، قد تشمل عملية التهيئة أيضًا BIOS وBMC والبرامج الثابتة وبرامج التشغيل وصورة نظام التشغيل وبيئة البرامج الأساسية.

بعد تجميع المكونات، يخضع النظام لاختبارات على مستوى الخادم للتحقق من الوظائف والتوافق والاستقرار. وقد تشمل هذه الاختبارات التحقق من الإقلاع، وفحص إصدارات البرامج الثابتة، واكتشاف المكونات، واختبار وظائف الشبكة والتخزين، واختبارات التشغيل المستمر، واختبارات الضغط لوحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسومات والذاكرة ونظام الطاقة.

بالنسبة إلى أنظمة التبريد السائل المباشر، تُجمَّع عادةً الصفائح الباردة الداخلية وحلقات التبريد السائل ووصلات الفصل السريع، ويُتحقق من أدائها على مستوى الخادم خلال هذه المرحلة. عند اكتمال المستوى L10، تكون النتيجة خادمًا كاملًا مزودًا بقدرات متكاملة للحوسبة والتخزين والشبكات والبرامج الأساسية. ويمكن تسليمه كخادم مستقل أو نقله إلى مرحلة التكامل على مستوى الرف L11.

ما المقصود بـ L11؟ التكامل على مستوى الرف

يعمل L11 على دمج عدة خوادم مكتملة في نظام على مستوى الرف جاهز للنشر. وبالإضافة إلى تركيب الخوادم ومفاتيح الشبكة ووحدات توزيع الطاقة داخل الرف، قد تشمل هذه المرحلة إعداد شبكة الطاقة وشبكة الإدارة، وتمديد الكابلات ووضع الملصقات التعريفية عليها، وتوحيد إصدارات البرامج الثابتة عبر الأجهزة، وإجراء عمليات التحقق الحراري والتحقق من النظام على مستوى الرف.

مع استمرار ارتفاع استهلاك الطاقة وكثافة الخوادم في خوادم GPU المتقدمة، قد تتجاوز التكوينات عالية الكثافة الحدود العملية للتبريد والطاقة في مراكز البيانات التقليدية المبرّدة بالهواء. لذلك، قد تكون هناك حاجة إلى التبريد المباشر بالسائل أو إلى حلول تبريد متقدمة أخرى. وبحسب بنية التبريد ونطاق المشروع، قد يشمل L11 أيضاً مجمعات الرفوف، وأنابيب التبريد السائل، ووحدات توزيع سائل التبريد (CDU)، وأنظمة اكتشاف التسرب، يلي ذلك التحقق من معدل التدفق والضغط والطاقة وسعة التبريد.

عند اكتمال L11، تكون النتيجة نظام رف متكاملاً يضم الطاقة والشبكات والتبريد والكابلات. وبالمقارنة مع تركيب الخوادم بشكل منفرد في مركز البيانات، يقلل التسليم على مستوى الرف من أعمال التكامل في الموقع، ويختصر مدة النشر، ويحد من مخاطر أخطاء الإعداد والتنسيق بين الموردين المتعددين.

ما المقصود بـ L12؟ تكامل الأجهزة والبرمجيات والتحقق من صحتها على مستوى العَنقود

يعمل المستوى L12 على دمج عدة خزائن في عنقود يمكنه العمل كنظام متكامل ومنسق. وتشمل هذه المرحلة عادةً توصيلات الشبكة بين الخزائن، وتهيئة شبكة الإدارة، والتحقق من InfiniBand أو Ethernet عالي السرعة، ونشر أنظمة التشغيل وبرامج التشغيل والبرامج الثابتة وبيئات البرامج الأساسية بشكل متسق.

وبحسب متطلبات المشروع، قد يشمل المستوى L12 أيضًا إدارة العناقيد، وجدولة الموارد، ومنصات الحاويات، والتخزين المتوازي، واختبارات التكامل باستخدام أحمال العمل التي يحددها العميل. وقد تشمل عملية التحقق اختبار الاتصال بين العُقد، ومعدل نقل الشبكة وزمن الاستجابة، وأداء التخزين، والاتصال الجماعي بين وحدات GPU، واختبارات التحمل طويلة المدة، وضبط أداء العنقود بشكل عام.

ولا يوجد حجم ثابت لنظام L12؛ فقد يضم عدة خزائن أو يتوسع ليصبح عنقودًا كبيرًا يضم مئات أو آلاف وحدات GPU. ويتمثل هدفه الأساسي في ضمان عمل جميع مكونات الحوسبة والشبكات والتخزين والطاقة والتبريد والإدارة بشكل موثوق في بيئة متعددة الخزائن، وتحقيق مستويات الأداء والموثوقية المطلوبة. وبعد اكتمال التكامل والتحقق في المصنع، يمكن شحن نظام L12 إلى مركز البيانات لتوصيله في الموقع وإتمام نشره.

كيف تدعم GIGABYTE تكامل الأنظمة من المستوى L10 إلى المستوى L12؟

توفر GIGABYTE إمكانات التكامل التي تمتد من الخوادم الكاملة والأنظمة على مستوى الرفوف إلى العناقيد متعددة الرفوف. واستنادًا إلى أعباء العمل، مثل الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء والحوسبة السحابية والبحث العلمي، يمكن لـ GIGABYTE توفير خدمات الاستشارات وتصميم البنية التحتية وتكوين الأجهزة ونشر البرمجيات والتحقق من صحة الأنظمة والتشغيل والصيانة المستمرين.

يمكن لمنصة GIGAPOD للحوسبة العنقودية التوسع من خادم GPU واحد إلى ثمانية رفوف تضم 32 عقدة GPU وما مجموعه 256 وحدة GPU. وعند إقرانها بـ GPM (GIGABYTE POD Manager)، تتيح المراقبة الفورية لحالة الأجهزة واستخدام الموارد. كما يمكن تخصيص موارد الحوسبة ديناميكيًا وفقًا لمتطلبات أعباء العمل، مما يحسن كفاءة الإدارة والاستخدام الإجمالي للموارد.

فيما يتعلق بالتبريد، توفر GIGABYTE حلول التبريد بالهواء والتبريد السائل المباشر والتبريد بالغمر. ويمكن اختيار بنية التبريد المناسبة استنادًا إلى استهلاك الشرائح للطاقة وكثافة الخوادم وتكوين الرفوف وظروف مركز البيانات. ومن خلال دمج أنظمة الأجهزة والبرمجيات والشبكات والطاقة والتبريد، تساعد GIGABYTE المؤسسات على تقليص الوقت اللازم لنشر بنية الذكاء الاصطناعي التحتية، مع تحسين استقرار العناقيد واسعة النطاق وقابليتها للتوسع وكفاءة تشغيلها.

قراءات موصى بها

OCP ORv3 Solution

OCP ORv3 Solution

The alternative of power-efficient server solutions.
End-to-end Data Center Infrastructure Solutions
Topic

End-to-end Data Center Infrastructure Solutions

GIGABYTE can be your one-stop data center solution provider, with decades of L12 expertise informing our project consultation, site planning, deployment, installation and testing services, as well as hardware & software offerings.
GIGABYTE Direct Liquid Cooling Solution

GIGABYTE Direct Liquid Cooling Solution

GIGABYTE Direct Liquid Cooling solution focuses on innovative breakthroughs in AI, HPC and cloud computing, delivering outstanding efficiency in heat dissipation while achieving high system availability and stability.
Advanced Data Center Cooling Solutions for AI & Supercomputing
Topic

Advanced Data Center Cooling Solutions for AI & Supercomputing

Air, liquid, or immersion – the data center cooling solution designed for your AI strategy. Maximize performance, reduce carbon footprint, and optimize TCO.
How to Get Your Data Center Ready for AI? Part One: Advanced Cooling

How to Get Your Data Center Ready for AI? Part One: Advanced Cooling

How to Get Your Data Center Ready for AI? Part One: Advanced Cooling
GIGABYTE Deep Dive: How We Built Our Industry-leading Liquid Cooling Solution

GIGABYTE Deep Dive: How We Built Our Industry-leading Liquid Cooling Solution

GIGABYTE Deep Dive: How We Built Our Industry-leading Liquid Cooling Solution
How to Pick the Right Server for AI? Part Two: Memory, Storage, and More

How to Pick the Right Server for AI? Part Two: Memory, Storage, and More

How to Pick the Right Server for AI? Part Two: Memory, Storage, and More
GIGABYTE AI Solutions for Every AI Application
Topic

GIGABYTE AI Solutions for Every AI Application

Explore GIGABYTE's AI solutions across AI infrastructure, edge AI, physical AI, and personal AI, built for performance and reliability across every AI workload.