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H262-PC0 (rev. 100)
HCI Server – Intel DP 2U 4 Nodes Server - 8 x Gen4 NVMe
| Application:
HCI
&
Hybrid/Private Cloud Server
Application:
- 2U - 4 nodes with rear access to the node trays
- 3rd Gen. Intel® Xeon® Scalable Processors
- 8-Channel RDIMM/LRDIMM DDR4 per processor, 64 x DIMMs
- Intel® C621A Express Chipset
- Dual ROM technology supported
- Supports Intel® Optane™ Persistent Memory 200 series
- 8 x 10Gb/s BASE-T LAN ports (Intel® X710-AT2)
- 4 x Dedicated management ports
- 1 x CMC global management port
- 8 x 2.5" SATA/SAS/NVMe hot-swappable HDD/SSD bays
- 8 x Low profile PCIe Gen4 expansion slots
- 4 x OCP 2.0 Gen3 x16 mezzanine slots
- 2200W 80 PLUS Platinum redundant PSU
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* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4 Nodes - Rear access
440 x 87 x 840
440 x 87 x 840
Motherboard
MH62-HD0
CPU
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® Platinum Processor, Intel® Xeon® Gold Processor, Intel® Xeon® Silver Processor
10nm technology, CPU TDP up to 270W
NOTE: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable
Intel® Xeon® Platinum Processor, Intel® Xeon® Gold Processor, Intel® Xeon® Silver Processor
10nm technology, CPU TDP up to 270W
NOTE: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable
Socket
Per Node:
2 x LGA 4189
Total:
8 x LGA 4189
Socket P+
2 x LGA 4189
Total:
8 x LGA 4189
Socket P+
Chipset
Intel® C621A Express Chipset
Memory
Per node:
16 x DIMM slots
Total:
64 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-channel memory architecture
RDIMM modules up to 64GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM modules up to 256GB supported
1.2V modules: 3200/2933/2666 MHz
16 x DIMM slots
Total:
64 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-channel memory architecture
RDIMM modules up to 64GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM modules up to 256GB supported
1.2V modules: 3200/2933/2666 MHz
LAN
Per node:
2 x 10GbE BASE-T LAN ports (1 x Intel® X710-AT2)
1 x Dedicated management port
Total:
8 x 10GbE BASE-T LAN ports (1 x Intel® X710-AT2)
4 x Dedicated management port
* CMC: Chassis Management Controller, to monitor all status of computing nodes
2 x 10GbE BASE-T LAN ports (1 x Intel® X710-AT2)
1 x Dedicated management port
Total:
8 x 10GbE BASE-T LAN ports (1 x Intel® X710-AT2)
4 x Dedicated management port
* CMC: Chassis Management Controller, to monitor all status of computing nodes
Video
Integrated in Aspeed® AST2500
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp, DDR4 SDRAM
Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
Audio
N/A
Storage
Per node:
2 x SATA/SAS/NVMe hot-swappable bays
1 x SATA DOM
Total:
8 x SATA/SAS/NVMe hot-swappable bays
4 x SATA DOM
2 x SATA/SAS/NVMe hot-swappable bays
1 x SATA DOM
Total:
8 x SATA/SAS/NVMe hot-swappable bays
4 x SATA DOM
SAS
N/A
RAID
For SATA drives:
Intel® SATA RAID 0/1
For NVMe drives:
Intel® Virtual RAID On CPU (VROC) RAID 0, 1
Note:
1) VROC module is compatible for Intel®SSD only
2) Default 1 PCS VROC module for one 2U 4 Nodes server system
Intel® SATA RAID 0/1
For NVMe drives:
Intel® Virtual RAID On CPU (VROC) RAID 0, 1
Note:
1) VROC module is compatible for Intel®SSD only
2) Default 1 PCS VROC module for one 2U 4 Nodes server system
Peripheral Drives
N/A
Expansion Slots
Per node:
Riser Card CRSH010:
- 1 x Half-length low-profile slot with PCIe x16 (Gen4 x16 bus)
Riser Card CRSH011:
- 1 x Half-length low-profile slots with PCIe x8 (Gen4 x8 bus)
1 x OCP mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bus
Total:
4 x Half-length low-profile slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus)
4 x Half-length low-profile slots with PCIe x8 (Gen4 x8 bus)
4 x OCP mezzanine slots with PCIe Gen3 x16 bus
Riser Card CRSH010:
- 1 x Half-length low-profile slot with PCIe x16 (Gen4 x16 bus)
Riser Card CRSH011:
- 1 x Half-length low-profile slots with PCIe x8 (Gen4 x8 bus)
1 x OCP mezzanine slot with PCIe Gen3 x16 bus
Total:
4 x Half-length low-profile slots with PCIe x16 (Gen4 x16 bus)
4 x Half-length low-profile slots with PCIe x8 (Gen4 x8 bus)
4 x OCP mezzanine slots with PCIe Gen3 x16 bus
Internal I/O
Per node:
1 x COM header
1 x SATA 7-pin connectors
1 x TPM header
1 x BMC SGPIO header
1 x JTAG BMC header
1 x PLD header
1 x Clear CMOS jumper
1 x IPMB connector
1 x Buzzer
1 x COM header
1 x SATA 7-pin connectors
1 x TPM header
1 x BMC SGPIO header
1 x JTAG BMC header
1 x PLD header
1 x Clear CMOS jumper
1 x IPMB connector
1 x Buzzer
Front I/O
Per node:
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Status LED
1 x Reset button
Total:
4 x Power button with LED
4 x ID button with LED
4 x Status LED
4 x Reset button
*1 x CMC Status LED
*1 x CMC Reset button
*Only one CMC Status LED and Reset button per system
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Status LED
1 x Reset button
Total:
4 x Power button with LED
4 x ID button with LED
4 x Status LED
4 x Reset button
*1 x CMC Status LED
*1 x CMC Reset button
*Only one CMC Status LED and Reset button per system
Rear I/O
Per node:
2 x USB 3.0
1 x VGA
1 x RJ45 MLAN
1 x ID LED
Total:
8 x USB 3.0
4 x VGA
4 x RJ45 MLAN
4 x ID LEDs
*1 x CMC global management port
*Only one CMC global management port per system
2 x USB 3.0
1 x VGA
1 x RJ45 MLAN
1 x ID LED
Total:
8 x USB 3.0
4 x VGA
4 x RJ45 MLAN
4 x ID LEDs
*1 x CMC global management port
*Only one CMC global management port per system
Backplane I/O
8 x ports
PCIe Gen4 x4 U.2 per port
PCIe Gen4 x4 U.2 per port
TPM
1 x TPM header with SPI interface
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
2 x 2200W redundant PSUs
80 PLUS Platinum
AC Input:
- 100-127V~/ 14A, 47-63Hz
- 200-240V~/ 12.6A, 47-63Hz
DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.12V/ 95.6A
+12Vsb/ 3.5A
- Max 2200W/ 200-240V
+12.12V/ 178.1A +12Vsb/ 3.5A
NOTE:
* The system power supply requires C19 type power cord
+12.12V/ 178.1A +12Vsb/ 3.5A
NOTE:
* The system power supply requires C19 type power cord
System Management
Aspeed® AST2500 management controller
AMI MegaRAC SP-X Solution Web interface
AMI MegaRAC SP-X Solution Web interface
- Dashboard
- JAVA Based Serial Over LAN
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Windows Server 2016
Windows Server 2019
Red Hat Enterprise Linux 7.8 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 7.9 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.2 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.3 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04.1 LTS (x64) or later
VMware ESXi 7.0 Update1 or later
VMware ESXi 7.0 Update2 or later
Windows Server 2019
Red Hat Enterprise Linux 7.8 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 7.9 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.2 ( x64) or later
Red Hat Enterprise Linux 8.3 ( x64) or later
SUSE Linux Enterprise Server 15 SP2 ( x64) or later
Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later
Ubuntu 20.04.1 LTS (x64) or later
VMware ESXi 7.0 Update1 or later
VMware ESXi 7.0 Update2 or later
System Fans
8 x 80x80x38mm (16,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1180 x 779 x 300 (mm)
Packaging Content
1 x H262-PC0
8 x CPU heatsinks
1 x Rail Kit
1 x VROC module
8 x CPU heatsinks
1 x Rail Kit
1 x VROC module
Part Numbers
Barebone package: 6NH262PC0MR-00
Spare parts:
- Motherboard: 9MH62HD0NR-00
- VROC module: 25FD0-R181N0-10R
- Rail kit: 25HB2-AN6103-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-253208-F2R/25ST1-253209-F2R
- Back plane board: 9CBPH0O4NR-00
- Power Supply: 25EP0-222003-D0S
- C19 type power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (optional)
- C19 type power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (optional)
- C19 type power cord 250V/15A (US): 25CP1-018300-Q0R (optional)
- Ring topology kit: 6NH262Z65SR-00-100 (optional extra)
Spare parts:
- Motherboard: 9MH62HD0NR-00
- VROC module: 25FD0-R181N0-10R
- Rail kit: 25HB2-AN6103-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-253208-F2R/25ST1-253209-F2R
- Back plane board: 9CBPH0O4NR-00
- Power Supply: 25EP0-222003-D0S
- C19 type power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R (optional)
- C19 type power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R (optional)
- C19 type power cord 250V/15A (US): 25CP1-018300-Q0R (optional)
- Ring topology kit: 6NH262Z65SR-00-100 (optional extra)
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。
SUPPORT
BIOS
詳細
バージョン
サイズ
日付
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.61 MB
2020/04/27
注意:
BIOSのアップデートは注意して行ってください。
なお、現在のBIOSバージョンで問題が発生していない場合は、アップデートを行う必要はありません。BIOSアップデートに失敗すると、PCが起動しなくなる可能性があります。
BETAとは何ですか?
BETAは仕様確定前の機能プレビュー版です。このバージョンは、新機能に対するお客様からのご要望やご意見を頂くためのものです。
BIOSのアップデートは注意して行ってください。
なお、現在のBIOSバージョンで問題が発生していない場合は、アップデートを行う必要はありません。BIOSアップデートに失敗すると、PCが起動しなくなる可能性があります。
BETAとは何ですか?
BETAは仕様確定前の機能プレビュー版です。このバージョンは、新機能に対するお客様からのご要望やご意見を頂くためのものです。
- Choose your OS
- Choose your OS
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
ユーティリティリスト
詳細
バージョン
サイズ
日付
GSM CLI
Version : 2.1.44
114.54 MB
2021/03/06
OS: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019
GSM Server
Version : 2.04
1147.65 MB
2020/12/04
OS: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 1.02
671.51 MB
2018/09/21
OS: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
Firmware
詳細
バージョン
サイズ
日付
BMC Firmware with embedded GIGABYTE Management Console
(AST2500 AMI)
(AST2500 AMI)
Version : 12.51.07
95.29 MB
2021/04/08
英語
Resources
Video


Video | April 08, 2021
List of New GIGABYTE Products for 3rd Gen Intel Xeon Scalable Processors
Intel has made incredible advances with its 40+ SKUs of 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors. Higher core count, PCIe 4.0 support with up to 64 lanes per socket, increase in memory bandwidth and total system memory per socket, as well as AI and security boosts have been added while maintaining a competitive price to make these servers an excellent choice for upcoming new sever builds or legacy servers looking to upgrade from prior generations.
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