OVERVIEW
POWER
THERMAL
PERFORMANCE
CONNECTIVITY
AUDIO
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
SOFTWARE
Key Feature
OVERVIEW
POWER
THERMAL
PERFORMANCE
CONNECTIVITY
AUDIO
PERSONALIZATION
ULTRA DURABLE
SOFTWARE
1
Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT5
2
DisplayPort
3
HDMI
4
Rear USB 3.2 Gen.2x2 Type-C
5
Intel 2.5G GbE LAN
6
Advanced Thermal Design
  1. Fully Covered Thermal Design with High Coverage MOSFET Heatsinks
  2. 5 W/mK Thermal Conductivity Pad
  3. 1* M.2 Connectors with Thermal Guard
  4. Integrated IO Shield
7
2* M.2 Connectors
  1. 1*PCIe 4.0 x4 M.2
  2. 1*PCIe 3.0 x4 M.2
8
AMP-UP Audio
  1. Audio Noise Guard
  2. High-End Audio Capacitor
  3. Nichicon MW Capacitors
9
Q-FLASH Onboard Button
10
8 Solid pin CPU Power Connector
11
Direct 12+1 Phase Digital Power Design with DrMOS
  1. 50A DrMOS
  2. Premium Choke and Capacitor
  3. 6 layer PCB
  4. PCIe 4.0 Ready PCB
  5. 2X Copper PCB
12
24 pin ATX Power Connector
13
Supports 11th Gen. Intel Core Processors
14
Dual Channel DDR4, 4 DIMMs
15
Front USB 3.2 Gen.1 Type-C for Connecting devices
16
Full PCI Express 4.0 Design
  1. 1*PCIe 4.0 x16 slot
  2. 1*PCIe 4.0 x4 M.2
17
RGB FUSION 2.0
  1. Addressable LED Header*2
  2. RGB LED Header*2
12+1 Phases Digital Power Design
Power Architecture
Power Efficiency
DIRECT POWER DESIGN
新しいインテル第11世代 CPU の可能性を最大限に引き出すには、マザーボードには最高の CPU パワー設計が必要です。 最高品質のコンポーネントと GIGABYTE R&D 設計能力を備えた B560M AORUS PRO AX は、マザーボードの中でも真の漢です。
デジタル PWM
ドライバー MOSFET
全固体コンデンサ
CPU 電源コネクタ
1デジタル PWM コントローラー
212 フェーズ 50A Smart Power Stage
3全固体コンデンサ
48 ソリッドピン CPU 電源コネクタ
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
  • CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
  • PWM ダブラーなしの Direct 12+1 DrMOS 電源フェーズ設計は、合計で 600A の電流を処理する能力を備えています。
  • 過渡応答性を向上させ、発振を最小限に抑える全固体コンデンサ設計を採用。
  • 8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ
電力設計効率
Thermal Design
Fully Covered MOSFET Heatsink
M.2 Thermal Guard
Smart Fan 6
ADVANCED THERMAL SOLUTION
新しいインテル第11世代 CPU の可能性を最大限に引き出すには、マザーボードには最高の CPU パワー設計が必要です。 最高品質のコンポーネントと GIGABYTE R&D 設計能力を備えた B560M AORUS PRO AX は、マザーボードの中でも真の漢です。
1. 大型ヒートシンク
大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上させました。
2. サーマルパッド
5 W/mK サーマルパッド
3. M.2 Thermal Guard
M.2 ヒートシンクを拡大し、高速で大容量の PCIe SSD にて過熱によるスロットリングを防止します。
1. 2X 大表面積
従来のヒートシンクと比較して最大2倍の表面積を実現。MOSFET からの放熱性を向上させます。
2. 一体型構造
TMOS は真のワンピース・ヒートシンクです。一体型デザインと大きな表面積で、 競合他社のマルチピース・デザインと比較して冷却性能を大幅に向上させています。
3. マルチカット設計
TMOS は、ヒートシンク上に複数のチャンネルとインレットを備えています。 この設計により、空気の流れを誘導的に通すことができ、熱伝達性能の大幅な向上につながります。
AORUS M.2 Thermal Guard
GIGABYTE 高効率 M.2 Thermal Guard
耐久性を考慮し、GIGABYTE は M.2 SSD デバイスのための高効率なサーマル・ソリューションを提供します。 M.2 Thermal Guard は、問題となる前に放熱させることで、高速 M.2 SSD のスロットリングやボトルネックを防ぎます。
温度上昇によるサーマルスロットル
XMP 4800+
PCIe 4.0 Hardware Design
2X PCIe 4.0/3.0 x4 M2
PERFORMANCE
新しいインテル第11世代 CPU の可能性を最大限に引き出すには、マザーボードには最高の CPU パワー設計が必要です。 最高品質のコンポーネントと GIGABYTE R&D 設計能力を備えた B560M AORUS PRO AX は、マザーボードの中でも真の漢です。
1. PCIe 4.0 M.2 スロット
より低いインピーダンスの M.2 PCIe 4.0 x4 スロット。
2. 1 x PCIe 4.0 スロット
強化 PCIe 4.0 x 16 スロット。
3. PCIe 4.0 対応基板
低信号損失基板
PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 (Thermal Guard 付)
AORUS マザーボードは、システムの可能性を最大限に引き出したいユーザーに、M.2 技術を提供することに焦点を当てています。
Intel 2.5GbE LAN Onboard
Intel WIFI 6 802.11ax
USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C
Front USB 3.2 Gen1 Type-C
接続性
Intel 2.5GbE 有線 LAN

高速接続可能
  1. 2.5G LAN の採用により、最大 2.5 GbE ネットワーク接続が可能になり、 一般的な 1GbE ネットワーキングに比べて転送速度が少なくとも2倍速くなります。 究極のスムーズなオンライン体験を求めるゲーマーやストリーマーに最適です。
  2. Multi-Gig (10 / 100 / 1000 / 2500Mbps) RJ-45 イーサネットと互換性


Intel WiFi 6 802.11ax + BT 5
インテルのワイヤレス・ソリューション 802.11ax WIFI 6 は、 ギガビット・ワイヤレス・パフォーマンスを実現し、スムーズなビデオストリーミング、優れたゲーム体験、最大2.4 Gbps* までの速度を実現します。 さらに、Bluetooth 5 は、BT 4.2 の4倍以上の範囲を提供し、より速い伝送を備えています。
WIFI 6 の利点
  1. 802.11ac 1x1より5.5倍のスループット*
  2. 4倍優れたネットワーク容量、特に多数のデバイスがある密集エリアでは渋滞なし
  3. ネットワーク効率の向上によるユーザーエクスペリエンスの向上
USB Type-C フロントパネル用コネクタ
次世代の接続性を備えた AORUS マザーボードは、すでに未来のシャーシをサポートしています。 USB 3.2 Gen.1 用のオンボード USB Type-C ヘッダーは、USB 3.2 Gen.1 ドライブを接続したり、新しいモバイルデバイスを充電したりする際にアクセスを便利にします。
Audio
高品質オーディオ

高解像度かつ高忠実度のオーディオを実現し、ゲーマーに最もリアルなサウンド効果を提供するのに役立ちます。

イメージ画像です。

  • オーディオ・ノイズガード
  • 高品質音響
RGB FUSION
RGB FUSION Software
RGB FUSION APP
DEFINITIVE AESTHETICS
B560M AORUS PRO AX は、美学を備えた完全な照明効果とカスタマイズ設定を提供し、愛好家がゲーミングPCを異なる方法で構築できるようにします。
マルチゾーン・ライトショーデザイン
これまで以上に多くの LED カスタマイズを提供いたします。 完全な RGB サポートと再設計された RGB Fusion 2.0 アプリケーションにより、ユーザーはマザーボードを取り囲む LED を完全に制御できます。
注: 表示された照明効果は、デモンストレーションのみを目的としています。実際の照明効果は、モデルによって異なる場合があります。
統合された直感的なユーザーインターフェイスを備えた RGB Fusion 2.0 は、サポートされているすべてのデバイスでライティング・エフェクトをカスタマイズするための優れたソリューションを提供します。 マザーボード、グラフィックスカードから周辺機器まで、ゲーミングリグを独自のスタイルでカスタマイズし、プロファイルを共有することでビルドを披露できます。 さらに、新しいゲームモードでは、照明効果が選択したゲームとインタラクティブになり、最も没入感のあるゲーム体験を実現します。
ワンクリックで同期
あなたが望むように個々のコントロール

GIGABYTE RGB Fusion APP
GIGABYTE の 最新 RGB Fusion アプリにより、 マザーボード上の LED 機能を簡単に設定することが可能です。 ※制御可能な機能はお客様環境によって異なります。
RGB Fusion APP
Q-Flash Plus
PCIe Armor
GIGABYTE Patented Double Locking Bracket
Solid Pin
超耐久
GIGABYTE は、その製品の耐久性と高品質の製造プロセスで評判です。 言うまでもなく、B560M AORUS PRO AX のために見つけることができる最高のコンポーネントを使用し、すべてのスロットを補強してそれぞれの堅牢性と耐久性を高めています。
超耐久 PCIe アーマー
業界をリードする超高耐久 PCIe アーマー
GIGABYTE の革新的なワンピース・ステンレススチール・シールド設計は、 PCIe コネクタを強化し、重いグラフィックスカードをサポートするために必要な追加の強度を提供します。
GIGABYTE 特許取得済 Double Locking Bracket
ソリッドピン電源コネクタ
本 B560 AORUS マザーボードは、ソリッドメッキ ATX 24 ピン & ATX 12V 8 ピン電源コネクタを備え、 CPU 負荷時に安定した電源を提供します。
固体ピン電源コネクタの利点
  1. より大きな電流接触面
  2. より高い電力を維持するためのより多くの金属量
  3. 超耐久性と長寿命
GIGABYTE BIOS & APP CENTER
優れたソフトウェアは、完璧なハードウェアと相性が良いです。 GIGABYTE のマザーボードには、マザーボードのあらゆる面をコントロールするための便利で直感的なソフトウェアがいくつか搭載されています。
BIOS
APP Center
Easy Tune
System Information Viewer
BIOS
新しいユーザインタフェース
新しい EASY MODE はすべて、CPU クロック、メモリ、ストレージ、ファンなど、重要なハードウェア情報を 1 つのページに表示します。
お気に入り
頻繁に使用するアイテムをお気に入りのメニューに追加して、すばやくアクセスできます。
ストレージ情報
SATA、PCIE、M.2 インターフェイスを含むストレージ情報のすべての種類を表示します。
更新履歴
BIOS を保存して終了する前に、すべての変更を一覧表示します。全体的な設定の変更をすばやく確認します。
直観的な荷重線曲線
直観的な曲線グラフで、各負荷ラインのキャリブレーション設定を明確に表示します。
APP CENTER
GIGABYTE APP CENTER は、すべての GIGABYTE MB ユーティリティとドライバの便利なポータルです。 APP CENTER からインストールしたいユーティリティを選択し、最新のユーティリティとドライバのバージョンを常に更新することができます。
EasyTune
GIGABYTE EasyTune はシンプルで使いやすいインターフェイスで、ユーザーはシステム設定を微調整したり、 Windows 環境でシステムとメモリのクロックや電圧を調整したりできます。
System Information Viewer
GIGABYTE System Information Viewer は、現在のシステムの状態を確認することができます。 プロセッサー周波数などのコンポーネントの監視、お好みのファン速度プロファイルの設定、温度が高くなりすぎた時のアラートの作成、 システムの動作の記録など、システム情報ビューアの可能性は多岐にわたります。
製品特徴
  • 第 11 & 10 世代 Intel Core プロセッサー対応
  • Dual チャンネル Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 スロット搭載
  • 12+1 デジタル電源フェーズ設計 (50A DrMOS)
  • シールド強化メモリ配線搭載
  • 大型ヒートシンク搭載
  • Intel WiFi 6 802.11ax 無線 WIFI & BT5 搭載
  • Intel 2.5GbE 有線 LAN 搭載
  • 2連 M.2 スロット (NVMe PCIe 4.0*/3.0 x4; 単 Thermal Guard 付)
  • SuperSpeed USB 3.2 Gen.2x2 Type-C 端子搭載
  • フロントパネル用 USB3.2 Gen.1 Type-C 端子搭載
  • 一体型 I/O バックパネル搭載
  • RGB FUSION 2.0 による RGB および デジタル LED テープ対応
  • Smart Fan 6 搭載
    (マルチ温度センサー / ハイブリッド式ファン端子 / ファンストップ機能搭載)
  • Q-Flash Plus 搭載
* 実際の機能は CPU によって異なる場合があります。

* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
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