製品特徴

  • 第 14 & 13 世代 Intel Core プロセッサー対応
  • 14+1+1 デジタル Twin 電源フェーズ設計
  • Dual Channel DDR5:4 スロット搭載 (XMP 対応)
  • PCIe UD Slot X: 従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 x16 スロット
  • EZ-Latch Click:ネジ不要 M.2 ヒートシンク
  • EZ-Latch Plus:クイックリリース付 M.2 スロット
  • Sensor Panel Link:オンボード・ビデオ・ポートにより、ケース内パネルのセットアップが容易
  • UC BIOS:より使い易くなった UEFI BIOS 画面
  • 高速ストレージ:2*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
  • 優れた放熱性:VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard ヒートシンク
  • 高速ネットワーク:2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 6E
  • 充実した接続性:DP, フロント USB-C 10Gb/s, リア USB-C 20Gb/s
  • オーディオ:高音質オーディオ・コンデンサ
次世代対応

"X" は次世代を意味します! AORUS "X" シリーズ・マザーボードは、次世代 Intel Core プロセッサー向けに開発された最もパワフルなプラットフォームです。DDR5 メモリ対応、DIY フレンドリー設計、ユーザー中心で再設計された全く新しい BIOS 画面など、AORUS B760 "X" マザーボードは次世代のパワーをフルに発揮できるように設計されています。

概要

性能

放熱

接続性

簡単 DIY

  • 14+1+1 Twin Digital VRM Design

    • 8-Layer PCB
    • Low Loss PCB
    • 2X Copper PCB
    • Premium Choke and Capacitor
    *7+7 phases parallel power design
    *Power stage maximum current capacity is based on VCORE Phase.
  • 2 x Gen 4 M.2 Slots

  • Full-length PCIe slots

    • 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot X
    • 1 x PCIe 4.0 x4
  • UD Power Connector

    • 8+4 pin CPU with UD Solid Pin
  • Intel Core 14th Processors Support

  • 4 x DIMMs, Dual Channel DDR5

    • VRM Thermal Armor Advanced

      • 5 W/mk Thermal Pad
      • Integrated IO Shield
    • M.2 Thermal Guard

    • M.2 Thermal Guard Ext.

      • 4 x USB 2.0

      • Wi-Fi 6E with Ultra-high
        gain Antenna

      • HDMI

      • DisplayPort

      • 1 x USB-C 20Gb/s

      • 3 x USB 3.2 Gen 1

      • 1 x USB 3.2 Gen 2

      • 2.5 GbE LAN

      • RGB FUSION

        • 3 x Addressable LED Header
        • 1 x RGB LED Header
      • Front USB-C 10Gb/s

      • Sensor Panel Link

      • 4 x SATA 6Gb/s

      • Enjoy reliable gaming audio

        • ALC897
        • Audiophile Grade Capacitors
        • M.2 EZ-Latch Click &
          M.2 EZ-Latch Plus

        • Sensor Panel Link

        • PCIe EZ-Latch

        • Reset Onboard Button

        • Q-FLASH Plus Onboard Button

          メモリ

          圧倒的 DDR5
          性能

          AORUS は比類のない次世代パフォーマンスを実現することに全力を注いでいます。B760M AORUS ELITE X AX マザーボードは、業界をリードする技術で設計され、クラス最高の DDR5 性能を実現しています。

          優れた互換性

          DDR5 OC 理論値最大
          8266 MT/s
          QVL リスト

          *メモリの OC および XMP 対応は機器によって異なります。詳細は認定ベンダーリスト (QVL) を参照し、製品の機能は型番によって異なりますのでご注意ください。

          BIOS 画面

          機能豊富な BIOS 機能により、クラス最高の DDR5 性能に簡単にアクセスできます。

          DDR5 XMP ブースト

          ワンクリックで DDR5 モジュールを最高プロファイルで自動ブースト

          DDR5 自動ブースト

          ワンクリックでネイティブ DDR5-5600 を 6000 にブースト

          高帯域

          ワンクリックで DDR5 の帯域幅を拡大

          低遅延

          ワンクリックで DDR5 のレイテンシを短縮

          XMP 3.0 プロファイル

          メモリ設定を最適化し、システムにとって最高のパフォーマンスを実現

          BIOS 最適化の詳細

          ハードウェアの職人技

          当社の高度な技術で DDR5 の性能を最大限に引き出し、比類のないゲーム体験を実現します。

          シールド付メモリ配線

          分離されたメモリ配線

          8層基板

          Back Drilling 技術

          画期的な DDR5 技術

          画期的な電源設計

          圧倒的
          電力供給

          B760M AORUS ELITE X AX マザーボードは、次世代プロセッサーのピーク性能を達成すると同時に、高負荷時でも最高の安定性を提供する全デジタル電源設計を採用しています。

          デジタル Twin VRM 構成

          高度なオーバークロック時でも安定したハイパワーを供給します。

          * 7+7 phases parallel power design
          14
          VCORE フェーズ 60A Dr.MOS

          マルチコア CPU の性能をフルに引き出すために

          1
          VCCGT フェーズ 60A Dr.MOS

          CPU 内蔵 GPU 用

          1
          VCCAUX フェーズ

          CPU 内蔵 PCIe & メモリ・コントローラ用

          放熱の高効率化

          クールな
          放熱性

          B760M AORUS ELITE X AX マザーボードは、最先端のフルメタル・サーマル・デザインで装甲されています。これらの堅牢なヒートシンクは、システムを冷却しながら高速動作させるために鍛造されています。

          VRM Thermal Armor Advanced

          これらの堅牢なヒートシンクは、システムを冷却するために鍛造されています。

          本格的なワンピース構造
          マルチカット設計
          4X
          表面積

          M.2 Thermal Guard & M.2 Thermal Guard Ext.

          Smart Fan6

          Cool. Quiet. Customized.

          革新的 DIY 容易さ

          自作 PC を楽しく

          PC 自作は、楽しく簡単にできるものです。B760M AORUS ELITE X AX マザーボードをこれまでで最も DIY に適したものにするために、さまざまなイノベーションをご紹介します。

          EZ-Latch 機構

          部品の取り付けを容易にする機構。
          * イメージ画像です。

          M.2 EZ-Latch Click

          ネジ不要 M.2 ヒートシンク取付

          M.2 EZ-Latch Plus

          ネジ不要 M.2 SSD 取付

          PCIe EZ-Latch

          グラフィックスカードの簡単取り外し可能

          センサーパネル・リンク

          詳細

          クイック制御要素

          Reset. Update. Convenient.

          Q-FLASH PLUS
          基板構成

          多層基板

          マザーボードの基本である基板層は、その性能において繊細かつ重要な役割を果たしています。多層の細部を見落としてはなりません。

          8層基板

          高性能システム向けの高密度集積、信号品質、パワーインテグリティ、低 EMI を可能にします。

          2X 銅薄層

          放熱性、パワーハンドリング、シームレスなオーバークロック対応の向上により、システムパフォーマンスを強化します。

          56% 低損失

          高周波回路の信号強度を向上させ、高速電子設計の新たなスタンダードを築きます。

          Ultra Durable

          完全なる UD

          GIGABYTE Ultra Durable 技術は、パワフルなだけでなく、耐久性と信頼性の高いプラットフォームをゲーマーに提供するための最高基準を表しています。B760M AORUS ELITE X AX マザーボードは、より長持ちし、より頑丈に作られています。

          PCIe UD スロット X

          最新 PCIe UD スロット X はこれまでにない強度を提供し、グラフィックスカードの保護を強化します。

          10X 耐荷重性能
          継ぎ目のない一体型デザインで、専用のバックプレートにネジ止め
          インナーライニング・ラバーストリップ
          グラフィックスカード基をを傷から守る
          亜鉛合金
          高速信号に効果的な電磁シールドを提供

          UD 電源コネクタ

          ユニークなデザインは電力の伝導性を向上させ、発生する熱の放散性を改善。

          固体ピン
          優れた導電性と信号伝送を提供し、繰り返しの挿し抜きによる金属損失を低減
          接続性

          優れた拡張性

          B760M AORUS ELITE X AX マザーボードは、最先端の Wi-Fi サポートから豊富な USB ポートまで、幅広い拡張性を提供します。

          接続性

          Wi-Fi 6E
          新型アンテナ
          2.5 GbE LAN

          高音質オーディオ

          高音質オーディオ
          7.1 チャンネル再生対応
          高音質オーディオ・コンデンサ
          プレミアム級オーディオ・コンデンサーは安定した電流を供給し、スタジオ級クオリティの体験をお届けします。
          独自機能

          優れたソフトウェア

          B760M AORUS ELITE X AX マザーボードは、BIOS 最適化のあくなき追求を具現化したものです。また、コミュニティからの新しいパートナーシップのおかげで、次世代パフォーマンスをさらに直感的な方法で利用できるようになりました。

          UC BIOS

          ユーザー中心の設計に変更され、直感的なパフォーマンス調整が可能になりました。

          一新された画面表示
          直感的な操作インターフェイスと美しいデザイン
          クイックアクセス
          イージーモードで簡単にアクセスできるカスタマイズ可能な9つのオプションスロット
          PerfDrive
          冷却設定に基づきパフォーマンスを最適化する専用 BIOS 設定

          HWiNFO

          独自
          パートナーシップ
          コンピュータ専門家やプロフェッショナルのための革新的な機能を導入

          GIGABYTE Control Center

          RGB Fusion
          マザーボードまたはマザーボードに接続するデバイスの RGB 照明をカスタマイズできます。

          Wi-Fi 6E

          高速接続可能。

          低遅延

          低遅延なネットワーク接続を可能に。

          大容量化

          Wi-Fi 6E の大容量化により、混雑を最小限に抑え、安定したパフォーマンスを維持することで、よりスムーズなゲームプレイを実現します。

          高速化

          より速い伝送速度により、迅速なダウンロード、シームレスなオンラインゲーム、中断のないスムーズなビデオストリーミングが可能になります。

          大帯域化

          Wi-Fi 6E は 6GHz 周波数帯域を使用することで、帯域幅を拡大し、混雑や他の機器からの干渉を軽減します。

          GIGABYTE 新型アンテナ

          強力な信号強度を実現。

          信号強度
          最大
          5dBi
          信号強度
          最大
          4dBi
          磁石内蔵

          Smart Fan 6

          ゲーミング PC が涼しく静かでありながらパフォーマンスを維持できる、独自の冷却機能がいくつか含まれています。 複数のファンヘッダーが PWM/DC ファンとポンプをサポートし、ユーザーは直感的なユーザーインターフェイスを介して、ボード上の異なる温度センサーに基づいて各ファンカーブを簡単に定義できます。

          高出力対応

          各ファンヘッダーは PWM および DC ファンと水冷ポンプをサポートし、 過電流保護機能を備えた最大 24W (12V x 2A) 供給可能

          精密制御

          複数の温度/ファン速度制御ポイントで正確なファンカーブを実現

          デュアルカーブモード

          さまざまなユーザーシナリオに対応するスロープ/階段デュアルモード

          ファンストップ

          ファンはユーザーの指定した温度点以下で完全に停止

          Smart Fan 6 BIOS UI

          *イメージ画像です。
          ファンカーブ UI の改善

          制御点を5から7に増やし、ファン速度グラフを大きくすることで、ファンカーブを正確かつ簡単に制御できます。

          勾配/階段デュアルグラフモード

          ファンカーブは、さまざまなユーザーシナリオに合わせてスロープモードと階段モードですばやく切り替えることができます。 スロープは伝統的で直感的な線形ファン速度曲線です。 新しく追加された階段ノンリニアモードでは、ファンは指定された温度間隔の間で同じ速度を維持します。

          手動入力

          上級ユーザー向けに、より正確な制御のためにファン速度の手動入力を提供します。

          EZ チューニング

          使用すると、温度/ファン速度で4つの EZ チューニングポイントを配置でき、 Smart Fan 6 はファンカーブをすばやく生成できます。

          ファンカーブ・プロファイル

          ファンカーブプロファイルは BIOS ROM に保存できます。プロファイルは BIOS アップデート後も保持されます。

          VRM Thermal Armor Advanced

          高カバレッジ MOSFET と一体型モールド・ヒートシンクは、エアフローと熱交換を促進することで熱効率を向上させます。

          4X 表面積

          従来のヒートシンクに比べて表面積が最大4倍に拡大され、MOSFET からの放熱が改善されました。

          本格的なワンピース構造

          真のシングルピース・ヒートシンクは、そのワンピース構造と広い表面積により、競合他社のマルチピースデザインと比較して優れた冷却性能を発揮します。

          マルチカット設計

          マルチカット設計により、このヒートシンクは複数のチャネルとインレットを備え、エアフローを強化し、熱伝達性能を向上させます。

          5 W/mK 熱伝導パッド

          効率的な熱放散を実現する先進の 5 W/mK 熱伝導パッドにより、ハードウェアのパフォーマンスを最適化します。

          Q-FLASH PLUS

          CPU、メモリ、グラフィックカードをインストールすることなく、BIOS を簡単にアップデートできます。

          ステップ 1

          マザーボードに 24 & 8 ピンの電源ケーブルを接続する。

          ステップ 2

          BIOS ファイルをダウンロードし、"gigabyte.bin" に改名して USB メモリに保存し、USB メモリを Q-FLASH PLUS 用 USB ポートに差し込みます。

          ステップ 3

          Q-FLASH PLUS ボタンを押すと、マザーボードは自動的に BIOS 更新を開始します。

          DDR5 高周波数を達成

          DDR5 XMP ブースト機能は、メモリ IC と PMIC ベンダーの分析に基づいて最適化された事前定義されたプロファイルを提供し、OC DDR5 メモリキットのパフォーマンスを容易に向上させ、手動設定を不要にします。
          * DDR5 メモリのアップグレード機能は DDR5 メモリのオーバークロック動作を伴いますが、オーバークロック能力はユーザーのハードウェア構成に依存します。
          超加速

          メモリ性能を瞬時に向上。

          滑らかな OC

          ネイティブ & XMP DDR5 メモリをより高周波へ。

          自動入力

          クロック、電圧、タイミングなど複数のメモリ・パラメータを手動設定する必要なし。

          内蔵データベース

          様々なメモリ IC ベンダー用にチューニング済みプロファイルのデータベースを内蔵。

          メモリ設定で DDR5 性能を最大限に引き出す

          XMP 3.0 ユーザープロファイルは、メモリ設定を最適化し、システムにとって最高のパフォーマンスを実現します。
          SPD を再定義またはデータベースから取得

          ユーザーは2つの空の SPD プロファイルを定義し、別のコンピュータに転送することができます。

          性能シミュレーション

          クロックとタイミング・パラメータを入力することで、メモリ性能を素早くシミュレートできます。

          プロファイルの保存/読込

          メモリープロファイルの保存と読込が可能。

          オーバークロック不可能な DDR5 メモリ周波数のブースト

          オーバークロックできない DDR5 メモリの周波数を向上。

          ワンクリックでプロフィールを消去

          メモリーの設定を簡単にリセット。

          革命的な DDR5 テクノロジー

          当社の高度な技術で DDR5 の性能を最大限に引き出し、比類のないゲーム体験を実現します。

          シールド付メモリ配線

          メモリーの配線は基板内層でシールドされ、干渉を防止。

          分離メモリ配線

          干渉を防ぐため、メモリーの配線は専用の内部レイヤーで分離。

          インピーダンス最適化されたトポロジー

          最適化されたメモリ・トレースの幅、長さ、およびスタイルは、CPU メモリ・コントローラとモジュール間の全体的なインピーダンスを下げ、DDR5 の高速化を可能にします。

          デイジーチェーン配線

          最適化された配線はスタブ効果を排除し、より高いメモリ周波数を可能にし、プロフェッショナル・ゲーマーに、より高速で高密度なメモリ性能を提供します。

          8層基板

          サーバーグレードの基板素材を選択することで、基板層内の信号損失を最小限に抑え、DDR5 の高速伝送を実現します。

          Back Drilling 技術

          信号の反射やタイミングの問題を低減することで、高速基板設計におけるシグナル強度を強化し、システムの性能と信頼性を向上させます。

          Experience Enchanting Audio Thrill

          True High-Fidelity Music

          Experience immersive surround sound audio and enjoy DSD-enabled music with Realtek's ALC1220 Codec.

          Audiophile Grade Capacitors

          WIMA and Premium Grade Audio capacitors provide stable current, delivering a studio-quality experience.

          Hi-Res Audio

          Hi-Res Audio certified, which indicates the product‘s ability to reproduce frequencies up to 40kHz or higher, always ensures the user of the best audio quality.

          強化された直感的 UX

          GIGABYTE User-Centred (UC) BIOSは、BIOS UX を強化し、直感的な操作インターフェースと美しいデザインを特徴とする、最適化されたエクスペリエンスをユーザーに提供します。

          クイックアクセス

          GIGABYTE UC BIOS のクイックアクセス機能は、ADVANCE MODE から9つの実用的なプリセットオプションを選択し、EASY MODE に配置できます。

          GIGABYTE PerfDrive

          PerfDrive テクノロジーは、GIGABYTE 独自の BIOS 設定を統合し、Intel Core プロセッサーのパフォーマンス、消費電力、温度のバランスを容易に実現します。

          Optimization

          Intel Core CPU を 高ターボブーストで動作させることができます。

          Instant 6GHz+

          Intel Core i9-13900K、i9-13900KF、i7-13700K、および i7-13700KF CPU を最大 6GHz 動作させることができます。

          Spec Enhance

          Intel Core CPU をより低い設定温度で動作させることができます。

          E-Core Disable

          CPU 処理を P-Core のみに割り当て、ゲーム性能を高めるとともに、プロセッサの消費電力を全体的に低減さることができます。

          標準 AORUS スキン

          * GIGABYTE マザーボードを検知すると、AORUS スキンが自動適用されます。

          GIGABYTE マザーボード上で HWiNFO を実行すると、デフォルトで AORUS をテーマにしたユニークなスキンが自動的に適用されます。この AORUS スキンは GIGABYTE 製以外のマザーボードでも手動で適用することができます。

          メモリタイミング監視

          GIGABYTE と HWiNFO の専門開発者の多大な努力の結果、この先進的な読み出しアプリケーションは、これまでにないほど詳細なメモリタイミング設定を表示し、ユーザーがメモリパフォーマンスを監視し、貴重な洞察を得ることを支援します。

          BIOS の詳細情報

          GIGABYTE マザーボード・ユーザーは、HWiNFO を介して、設定情報やバージョンなど、BIOS の詳細情報をリアルタイムで確認できるようになりました。もう BIOS チェックのために再起動する必要はありません!

          カスタマイズ

          GCC のカスタマイズ可能なマザーボード用照明効果で、あなたの創造性を解き放ちましょう。 あなたの個性とスタイルを反映した、魅力的なビジュアルでシステムをパーソナライズしましょう。

          注:描かれている照明効果はデモンストレーションのためのものであり、 実際の照明効果はモデルによって異なります。

          照明効果

          LED ヘッダピンを使用して、LED 照明をカスタマイズすることが可能です。

          * イメージ画像です。使用する LED 機器によって照明効果は異なります。
          1x RGB LED ヘッダピン
          3x ARGB LED ヘッダピン

          * HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
          * 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
          * 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
          * 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。