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- ソケットLGA1155に対応した次世代インテル最新Intel® Core™ CPUをサポート
- 最適な電力供給効率実現させるために20フェーズパワーフェーズVRM設計
- Ultra Durable 3 テクノロジーは、2オンス銅箔層を採用し従来より基盤温度を低減させます
- 超高速5Gbpsデータ転送を可能にするUSB3.0対応
- オン/オフチャージポート採用し3倍USB電源で大容量1500mAの電源を供給可能
- ハイスピード6 Gbsの高速転送を実現した高速SATA3インターフェースを搭載
- 最高のグラフィック性能を提供するCrossFireX/SLI マルチグラフィックスをサポート
- ハードディスクパフォーマンスを向上させるXHD技術を採用
- ドルビーホームシアターオーディオ対応
- 電源/リセット/CMOSクリアのクイックボタンを装備