M.2 Thermal Guard III
M.2 Thermal Guard II デザインの利点を継承し、両面サーマルパッドを使用して M.2 ヒートシンクの高さを上げ、M.2 SSD の熱を逃がす表面積を増やしています。
M.2 Thermal Guard III は、2.6倍に最適化された放熱面で構成されており、特に高負荷時に、高速・大容量の PCIe 4.0 M.2 SSD が引き起こすスロットリングやボトルネックを防止します。
1. キャプティブネジ
キャプティブネジは M.2 ヒートシンクネジの紛失を防ぎます。
2. Thermal Guard III
従来のヒートシンクと比較して、放熱面積を8倍に最適化。
* M.2 Thermal III の外観デザインは、CPU タワークーラーの設置に影響を与える可能性があるため、CPU 簡易水冷クーラーの使用を推奨します。