Consumer Enterprise
  1. Главная
  2. Consumer
  3. Системные платы
  4. H810M S2H

H810M S2H

H810M S2H
ОписаниеСпецификацииПоддержкаГалереяWhere to Buy

Спецификации

  • Процессор
    1. Процессорный разъем Socket LGA1851: Совместимость с процессорами Intel® Core™ Ultra
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. Intel® H810 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 6400/5600 МТранзакций/с
    2. 2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем оперативной памяти 128 Гбайт (объем памяти единичного модуля до 64 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    2. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 3840x2160@60 Hz
      * Версия интерфейса DisplayPort 2.1
    3. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.

    2. 1 разъем PCI Express x1 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1 (PCIEX1)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280 для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2)
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    2. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 порт на задней I/O-панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    3. 3 порта USB 2.0/1.1 (1 порт на задней панели, 2 порта доступны через внутренний USB разъем)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 2 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    6. 1 разъем M.2 Socket 3
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 1 разъем на фронтальной панели
    9. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    10. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    11. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 COM-порт
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт HDMI (Примечание)
    3. 1 х DisplayPort (Примечания)
    4. 1 порт D-Sub
    5. 1 порт USB 3.2 Gen 1
    6. 5 портов USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная

    3. * Драйвер Intel® NPU поддерживается только в Windows 11.

  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 215
  • Процессор
    1. Процессорный разъем Socket LGA1851: Совместимость с процессорами Intel® Core™ Ultra
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    (Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
  • Чипсет
    1. Intel® H810 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 6400/5600 МТранзакций/с
    2. 2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем оперативной памяти 128 Гбайт (объем памяти единичного модуля до 64 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
  • Графический интерфейс
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
    2. 1 x DisplayPort, supporting a maximum resolution of 3840x2160@60 Hz
      * Версия интерфейса DisplayPort 2.1
    3. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой
    LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (1 Гбит/100 Мбит/10 Мбит)
  • Разъёмы для плат расширения
    1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.

    2. 1 разъем PCI Express x1 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1 (PCIEX1)
  • Интерфейсы накопителей
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280 для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2)
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    1. 1 порт USB Type-C®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1, подключается к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    2. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 порт на задней I/O-панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
    3. 3 порта USB 2.0/1.1 (1 порт на задней панели, 2 порта доступны через внутренний USB разъем)
    4. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 2 разъема для системных вентиляторов
    5. 2 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
    6. 1 разъем M.2 Socket 3
    7. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    8. 1 разъем на фронтальной панели
    9. Колодка для аудиоразъемов на фронтальной панели
    10. 1 разъем <Выход> S/PDIF
    11. 1 разъем USB Type-C® для подключения выносного порта USB 3.2 Gen 1
    12. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    13. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
    14. Разъем для подключения модуля Trusted Platform Module (для модуля GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 / только для модуля GC-TPM2.0 SPI V2)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    15. 1 COM-порт
    16. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 1 порт HDMI (Примечание)
    3. 1 х DisplayPort (Примечания)
    4. 1 порт D-Sub
    5. 1 порт USB 3.2 Gen 1
    6. 5 портов USB 2.0/1.1
    7. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    8. 3 разъема аудиоподсистемы
    Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
  • Микросхема
    I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
    7. * Возможность задействовать функцию управления скоростью вентилятора зависит типа установленных системных вентиляторов.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Приложение Smart Backup
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная

    3. * Драйвер Intel® NPU поддерживается только в Windows 11.

  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 215

* Термины HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, фирменный стиль HDMI и логотип HDMI являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками компании HDMI Licensing Administrator, Inc.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory size is less than the stated amount.

Поддержка